JPS6070181A - 無電解銅めっき法 - Google Patents
無電解銅めっき法Info
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- JPS6070181A JPS6070181A JP17954983A JP17954983A JPS6070181A JP S6070181 A JPS6070181 A JP S6070181A JP 17954983 A JP17954983 A JP 17954983A JP 17954983 A JP17954983 A JP 17954983A JP S6070181 A JPS6070181 A JP S6070181A
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Links
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
不発明は無電解銅めっき法に関する。
無を解組めつきは印刷配ＭＡ板の分野で積層板等の杷Ｒ
基板Ｋ（ロ）路ン形成すゐために広（用いらｎている。
基板Ｋ（ロ）路ン形成すゐために広（用いらｎている。
この場合無電解鋼めっきが施さｆる向は活性化、すなわ
ち無電解鋼めっきのための触媒核が形成さｔ″Ｌ、々０
この触媒核を中心にして無電解鋼めっき液中の銅イオン
が析出し、成長して銅膜となり回路となる。杷縁承板を
活性化す／）ために、無電解鋼めっきのための触媒とな
る金属Ｐｄ １ＩＩｌ！３縁基板表面に形成さぜゐ。
ち無電解鋼めっきのための触媒核が形成さｔ″Ｌ、々０
この触媒核を中心にして無電解鋼めっき液中の銅イオン
が析出し、成長して銅膜となり回路となる。杷縁承板を
活性化す／）ために、無電解鋼めっきのための触媒とな
る金属Ｐｄ １ＩＩｌ！３縁基板表面に形成さぜゐ。
従来この金属は
）ＩＣＩ
Ｐｄ Ｃ１１＋ＳｎＣ／ｌ＊−Ｐｄ （０） ＋ ５ｎ
Ｃｊ１４ の反応で得ら扛ており、硅礫土などの担体に
担持さ扛触媒作用勿果すよう工夫さＣている。そのため
Ｓｎ。
Ｃｊ１４ の反応で得ら扛ており、硅礫土などの担体に
担持さ扛触媒作用勿果すよう工夫さＣている。そのため
Ｓｎ。
Ｃ６などの不純物忙多ぐ含むうえに担体忙使用するため
、接看剤などτさらに使用して、こｎに混入させるため
、アディティブ印刷配線板用の触媒入り接宥削付積層板
を製造する場合、そり、ねじ扛が発生しＩＩ！！縁性に
難点がめ９、またマルチワイヤ配線板のＰ派皮ふくした
銅線の絶縁皮膜には混入させゐことができなかった。
、接看剤などτさらに使用して、こｎに混入させるため
、アディティブ印刷配線板用の触媒入り接宥削付積層板
を製造する場合、そり、ねじ扛が発生しＩＩ！！縁性に
難点がめ９、またマルチワイヤ配線板のＰ派皮ふくした
銅線の絶縁皮膜には混入させゐことができなかった。
本発明は、このような点に鑑みてなさ′ｎたもので、被
めっき物ｔ１１１曲のアルコールＫＰｄ（ＩＩ）、 Ａ
ｇ（１）、Ｃｕ （１）、Ｃｕ （ＩＩＪ、Ｎｉ （Ｉ
Ｉ）化付物の少な（とも一種を溶解して邊；ｂｍ液に浸
漬した故、無電解鋼めっき液に浸漬することｔ特徴とす
る無電解鋼めっき法である。
めっき物ｔ１１１曲のアルコールＫＰｄ（ＩＩ）、 Ａ
ｇ（１）、Ｃｕ （１）、Ｃｕ （ＩＩＪ、Ｎｉ （Ｉ
Ｉ）化付物の少な（とも一種を溶解して邊；ｂｍ液に浸
漬した故、無電解鋼めっき液に浸漬することｔ特徴とす
る無電解鋼めっき法である。
すなわち本発明は、 Ｐｄ （１１） −Ａｇ （１）
％Ｃｕ （１）Ｃｕ （Ｉｌｌ、 Ｎｉ （損の化合
物忙単独または混合してメチルアルコール、エチルアル
コールナトの１１１１１１アルコールに溶解し酸体とな
した浴液忙用い、この溶液τ被めっき物の表面忙処理し
、こ扛らの金属ｔ（０）価となし、銅めっきの触媒とな
すことｔ主眼とするものである。このｍｇは、こＩ″Ｌ
らの金属化付物の溶解を促進したり、また（０）価への
還元を促進するため他の添〃口物を含んでもよい９たと
えば、溶解を促進するために水、咳、アルカリなど會添
ガロしてもよい。また（０月曲に還元することヶ促進す
る目的で任意の還元剤盆さらに加えることができ／）０
たとえばグルコース、アミノシラン、グルコサミン、ア
ルデヒド類などｔガロえてもよい。
％Ｃｕ （１）Ｃｕ （Ｉｌｌ、 Ｎｉ （損の化合
物忙単独または混合してメチルアルコール、エチルアル
コールナトの１１１１１１アルコールに溶解し酸体とな
した浴液忙用い、この溶液τ被めっき物の表面忙処理し
、こ扛らの金属ｔ（０）価となし、銅めっきの触媒とな
すことｔ主眼とするものである。このｍｇは、こＩ″Ｌ
らの金属化付物の溶解を促進したり、また（０）価への
還元を促進するため他の添〃口物を含んでもよい９たと
えば、溶解を促進するために水、咳、アルカリなど會添
ガロしてもよい。また（０月曲に還元することヶ促進す
る目的で任意の還元剤盆さらに加えることができ／）０
たとえばグルコース、アミノシラン、グルコサミン、ア
ルデヒド類などｔガロえてもよい。
こ１しらの金属と１価アルコールとの錯体の１価アルコ
ールにたいする俗解度は通常約１％程度であ／）が、こ
ｎｊり少ぐても十分なめっきの活性勿付与すめことが可
能である。
ールにたいする俗解度は通常約１％程度であ／）が、こ
ｎｊり少ぐても十分なめっきの活性勿付与すめことが可
能である。
アルコール溶液から（０）価の金ｌ１４ｔＩこ還元さｎ
ゐ俄栴は、たとえばＰｄでは などのような反応τへてＰｄＣＡｍがＣＨ、ＣＨＯによ
り還元さｎＰｄ（０）になるものと考えらｎていゐ。
ゐ俄栴は、たとえばＰｄでは などのような反応τへてＰｄＣＡｍがＣＨ、ＣＨＯによ
り還元さｎＰｄ（０）になるものと考えらｎていゐ。
被めっき物はこの浴液に任意の自照で＆漬し、そのま＼
％筐たは力１して乾床したのち無電解銅めっき液に浸漬
する。
％筐たは力１して乾床したのち無電解銅めっき液に浸漬
する。
無電Ｉｌｓ銅めっ＠液としては、例えば、銅イオン０．
００４〜０．２モル／ｌ、銅イオンの錯化剤０．００４
〜１モル／７１．還元剤０．０１〜０゜２５モル／ｌお
よび田τ１１．０〜１五５にするに必要な童の田調整剤
、を基本組成として含む、通常の無電解銅めっき液が使
用出来る。
００４〜０．２モル／ｌ、銅イオンの錯化剤０．００４
〜１モル／７１．還元剤０．０１〜０゜２５モル／ｌお
よび田τ１１．０〜１五５にするに必要な童の田調整剤
、を基本組成として含む、通常の無電解銅めっき液が使
用出来る。
この場付金属含有量は１％以下で特に０．１％以下でも
十分にその機能が発揮できるＯ Ｐｄ （ｎ） 、 Ａｇ （１）、Ｃｕ （１）、Ｃｕ
（Ｉｔ） 、 Ｎｉ （ＩＩ）の塩（例えば塩化＊）
ｖｌ ｇ−１り／−に２０ Ｄ ｇ。
十分にその機能が発揮できるＯ Ｐｄ （ｎ） 、 Ａｇ （１）、Ｃｕ （１）、Ｃｕ
（Ｉｔ） 、 Ｎｉ （ＩＩ）の塩（例えば塩化＊）
ｖｌ ｇ−１り／−に２０ Ｄ ｇ。
水５０ｇτビーカーに杵堆し常温で６０分攪拌し、 −
ｆ：ｎ−ｅｎのイオン特有の着色を府すめ浴液を得、こ
り浴液に積層板等の絶縁基板、成形品等の被めっき物會
浸漬した俊、被めっき物盆無電解銅めっき液に浸漬し無
電解鋼めつさｔ行う。
ｆ：ｎ−ｅｎのイオン特有の着色を府すめ浴液を得、こ
り浴液に積層板等の絶縁基板、成形品等の被めっき物會
浸漬した俊、被めっき物盆無電解銅めっき液に浸漬し無
電解鋼めつさｔ行う。
以上説明した本発明に於ては、次の効果が達成さｎ ；
ｂ 。
ｂ 。
（１） 生成する金属（０）の粒子が＃１か（、このた
めすぐｎた無電解鋼めつ＠が得らｎる。
めすぐｎた無電解鋼めつ＠が得らｎる。
（２）硅礫土のような担体が不要で、不純物の混入が少
（なる。
（なる。
（６ン 酸性が強（ないので被めっき物に害とならない
。
。
代理人弁理士 若 林・ 邦 彦
５−
Claims (1)
- １、 被めツキ物紫、１１曲ｃｔ） ７ ／ｌ／ ：Ｉ
−ルＶｃＰｄ （ＩＩ）、Ａｇ （１）、 Ｃｕ （１
）、Ｃｕ （ＩＩ）、Ｎｉ （ＩＩ）化合物の少なくと
も一種を溶解してな／ｂ沼液に浸漬した俊、無電解銅め
っき液に浸漬することｔ特徴とする無電解鋼めっき法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17954983A JPS6070181A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17954983A JPS6070181A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070181A true JPS6070181A (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=16067685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17954983A Pending JPS6070181A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 無電解銅めっき法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070181A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100451166C (zh) * | 2005-09-09 | 2009-01-14 | 清华大学 | 化学镀活化工艺和使用该工艺进行金属沉积的化学镀方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP17954983A patent/JPS6070181A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100451166C (zh) * | 2005-09-09 | 2009-01-14 | 清华大学 | 化学镀活化工艺和使用该工艺进行金属沉积的化学镀方法 |
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