JPS6070907A - 零相伝送装置の高圧結合部 - Google Patents
零相伝送装置の高圧結合部Info
- Publication number
- JPS6070907A JPS6070907A JP58176221A JP17622183A JPS6070907A JP S6070907 A JPS6070907 A JP S6070907A JP 58176221 A JP58176221 A JP 58176221A JP 17622183 A JP17622183 A JP 17622183A JP S6070907 A JPS6070907 A JP S6070907A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phase
- voltage
- zero
- circuit
- ground
- Prior art date
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- Granted
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- Patch Boards (AREA)
- Remote Monitoring And Control Of Power-Distribution Networks (AREA)
- Cable Transmission Systems, Equalization Of Radio And Reduction Of Echo (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は零相伝送装置の高圧結合部構造に係り、特に高
圧三相回路を筐体内に引き込んだときの絶縁空間を縮少
するのに好適な高圧結合部構造に関するものである。
圧三相回路を筐体内に引き込んだときの絶縁空間を縮少
するのに好適な高圧結合部構造に関するものである。
三相回路において、対地静電容量を人為的に不平衡状態
とし、低レベルの零相成分を生じさせ、これを伝送キャ
リヤとして配電系統に重畳させ、変電所側の親局と負荷
側の子局との間で送受信を行うにした零相伝送装置には
、配電系統の高圧三相回路と、装置を制御する低圧回路
とを結合する高圧結合部が設けである。
とし、低レベルの零相成分を生じさせ、これを伝送キャ
リヤとして配電系統に重畳させ、変電所側の親局と負荷
側の子局との間で送受信を行うにした零相伝送装置には
、配電系統の高圧三相回路と、装置を制御する低圧回路
とを結合する高圧結合部が設けである。
第１図は高圧結合部の回路構成説明図である。
第１図において、１は筐体、ｔｒ、 ｖ、 ｗは高圧三
相回路の各相を示し、高圧三相回路の各相Ｕ、Ｖ。
相回路の各相を示し、高圧三相回路の各相Ｕ、Ｖ。
Ｗはそれぞれブッシング２によって筐体２内に引き込ん
であるｎ筐体２内には、３相のうちの一相Ｕの電圧をイ
ンピーダンス変換した後対地容量を介して微地絡させて
上記高圧三相回路に零相成分を生じさせて、これをキャ
リヤとして送出するための高インピーダンスの変圧器３
と地絡用コンデンサ４および送られてきたキャリヤ、す
なわち、零相成分を検出するだめの各相Ｕ、Ｖ、Ｗと対
地間にそれぞれ設けた同一の常数の分圧コンデンサ５が
収納しである。６は地絡用スイッチである。
であるｎ筐体２内には、３相のうちの一相Ｕの電圧をイ
ンピーダンス変換した後対地容量を介して微地絡させて
上記高圧三相回路に零相成分を生じさせて、これをキャ
リヤとして送出するための高インピーダンスの変圧器３
と地絡用コンデンサ４および送られてきたキャリヤ、す
なわち、零相成分を検出するだめの各相Ｕ、Ｖ、Ｗと対
地間にそれぞれ設けた同一の常数の分圧コンデンサ５が
収納しである。６は地絡用スイッチである。
第２図、第３図はそれぞれ従来の高圧結合部の断面した
側面説明図、正面説明図である。第２図。
側面説明図、正面説明図である。第２図。
第３図において、１は筐体、２はブッシングで、２１は
外部端子、２２は内部端子部、３は変圧器、４は地絡用
コンデンサ、５は分圧コンデンサである。そして、筐体
１内に各ブッシング２、変圧器３、地絡用コンデンサ４
および各分圧コンデンサ５などが、図示のように取付は
配設して接続しである。しかし、この場合、系統の高圧
三相回路を筺体１内釦引き込む際、各相共、対地絶縁距
離１７および相間絶縁距離ｔ２を回路電圧に応じた絶縁
階級に必要な絶縁距離としなければならず、筐体１の大
きさが、内部に収納する部品の大きさに比べて必要以上
に大きくなるという欠点を生じ、高圧結合部は屋外に装
柱使用されるものであるため、それの大形化が大きな問
題になっていた。
外部端子、２２は内部端子部、３は変圧器、４は地絡用
コンデンサ、５は分圧コンデンサである。そして、筐体
１内に各ブッシング２、変圧器３、地絡用コンデンサ４
および各分圧コンデンサ５などが、図示のように取付は
配設して接続しである。しかし、この場合、系統の高圧
三相回路を筺体１内釦引き込む際、各相共、対地絶縁距
離１７および相間絶縁距離ｔ２を回路電圧に応じた絶縁
階級に必要な絶縁距離としなければならず、筐体１の大
きさが、内部に収納する部品の大きさに比べて必要以上
に大きくなるという欠点を生じ、高圧結合部は屋外に装
柱使用されるものであるため、それの大形化が大きな問
題になっていた。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、高圧三相回路を筐体内に引き込んだときの筐
体内部での高圧接続部を少なくして絶縁空間を縮少する
ことができる零相伝送装置の高圧結合部構造を提供する
ことにある。
ところは、高圧三相回路を筐体内に引き込んだときの筐
体内部での高圧接続部を少なくして絶縁空間を縮少する
ことができる零相伝送装置の高圧結合部構造を提供する
ことにある。
本発明の特徴は、高圧三相回路を筐体内に引き込むブッ
シングのうちの二相のブッシングの胴体内にそれぞれ当
該相と対地との間に設ける分圧コンデンサを内蔵させ、
この各分圧コンデンサの低圧側を上記筐体内に引き込み
、上記筐体の中には上記高圧三相回路のうちの残シの一
相だけの高圧回路を引き込み、三相分の相聞および対地
絶縁距離は上記残りの一相分の対地絶縁距離だけを取れ
ばよい構成とした点にある。
シングのうちの二相のブッシングの胴体内にそれぞれ当
該相と対地との間に設ける分圧コンデンサを内蔵させ、
この各分圧コンデンサの低圧側を上記筐体内に引き込み
、上記筐体の中には上記高圧三相回路のうちの残シの一
相だけの高圧回路を引き込み、三相分の相聞および対地
絶縁距離は上記残りの一相分の対地絶縁距離だけを取れ
ばよい構成とした点にある。
以下本発明を第４図、第５図に示した実施例を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
第４図、第５図はそれぞれ本発明の零相伝送装置の高圧
結合部構造の一実施例を示す断面した側面説明図、正面
説明図で、それぞれ第２図、第３図に対比した同じスケ
ールで示してあり、第２図。
結合部構造の一実施例を示す断面した側面説明図、正面
説明図で、それぞれ第２図、第３図に対比した同じスケ
ールで示してあり、第２図。
第３図と同一部分は同じ符号で示しである。タンクと蓋
で密閉構造とした筐体１の中にインピーダンスを変換す
る変圧器３と、変圧器３０２次側に接続した外部制御回
路に設けた地絡用スイッチ６（第１図参照）で地絡させ
ることによシ三相高圧回路に零相成分を生じさせる地絡
用コンデンサ４と、零相成分を検出するだめの各相と対
地間に接続した分圧コンデンサ５とが収納してあり、ま
た、ブッシング２を介して高圧三相回路を筒体１の中に
引き込んである。ただし、各相と対地間に接続する分圧
コンデンサ５三相分のうち三相分は、それぞれブッシン
グ２の胴体内に内蔵し、他の一相分は、変圧器３の頭部
に水平配置し、上記三相分の分圧コンデンサ５は、高圧
側をブッシング２の頭部で外部端子２１に取り付け、反
対側の低圧側を筐体１内に引き込み、他の一相分の分圧
コンデンサ５は、高圧側をブッシング２の内部端子部２
２に取り付けるとともに変圧器３の一次側高圧端子のＵ
部に取り付け、反射側の低圧側を変圧器３の無電圧端子
に固定し、分圧コンデンサ５を内蔵した２つのブッシン
グ２と分圧コンデンサ５を内蔵シ々い１つのブッシング
２とは、それぞれ筐体１の側面に扇状になるように取り
付け、かつ、分圧コンデンサ５を内蔵しないブッシング
２の内部端子部２２が筒体１との対地絶縁距離ｔ！をも
って筐体１内部の中央部近傍に位置するように配置した
。また、変圧器３け、−次側高圧端子のＵ部が分圧コン
デンサ５を内蔵しないブッシング２の内部端子部２２に
極〈近傍し、かつ、−次側高圧端子のＵ、Ｖ部が筐体１
と対地絶縁距離ｔ１をもつように配置した。このように
、三相のうち二相の高圧部接続は、分圧コンデンサ５を
内蔵したブッシング２の頭部の外部端子２１で行い、筒
体１内には高圧三相回路のうちの残りの一相分だけを引
き込むようにした。また、筐体１内の高圧接続部を構造
的に１個所に集中するようにし、ブッシング２の外部端
子２１間には相間絶縁距離ｔ２を設け、筐体１内部では
、三相のうち二相は分圧コンデンサ５で電圧を下げられ
ているので、低圧回路並の絶縁距離とし、また、残りの
一相の高圧相の内部端子部２２の絶縁距離は、相間距離
を取る必要がないので、筆体１との絶縁距離は、対地絶
縁距離ｔ１としである。これにより、筆体１の小形化を
はかることができる。
で密閉構造とした筐体１の中にインピーダンスを変換す
る変圧器３と、変圧器３０２次側に接続した外部制御回
路に設けた地絡用スイッチ６（第１図参照）で地絡させ
ることによシ三相高圧回路に零相成分を生じさせる地絡
用コンデンサ４と、零相成分を検出するだめの各相と対
地間に接続した分圧コンデンサ５とが収納してあり、ま
た、ブッシング２を介して高圧三相回路を筒体１の中に
引き込んである。ただし、各相と対地間に接続する分圧
コンデンサ５三相分のうち三相分は、それぞれブッシン
グ２の胴体内に内蔵し、他の一相分は、変圧器３の頭部
に水平配置し、上記三相分の分圧コンデンサ５は、高圧
側をブッシング２の頭部で外部端子２１に取り付け、反
対側の低圧側を筐体１内に引き込み、他の一相分の分圧
コンデンサ５は、高圧側をブッシング２の内部端子部２
２に取り付けるとともに変圧器３の一次側高圧端子のＵ
部に取り付け、反射側の低圧側を変圧器３の無電圧端子
に固定し、分圧コンデンサ５を内蔵した２つのブッシン
グ２と分圧コンデンサ５を内蔵シ々い１つのブッシング
２とは、それぞれ筐体１の側面に扇状になるように取り
付け、かつ、分圧コンデンサ５を内蔵しないブッシング
２の内部端子部２２が筒体１との対地絶縁距離ｔ！をも
って筐体１内部の中央部近傍に位置するように配置した
。また、変圧器３け、−次側高圧端子のＵ部が分圧コン
デンサ５を内蔵しないブッシング２の内部端子部２２に
極〈近傍し、かつ、−次側高圧端子のＵ、Ｖ部が筐体１
と対地絶縁距離ｔ１をもつように配置した。このように
、三相のうち二相の高圧部接続は、分圧コンデンサ５を
内蔵したブッシング２の頭部の外部端子２１で行い、筒
体１内には高圧三相回路のうちの残りの一相分だけを引
き込むようにした。また、筐体１内の高圧接続部を構造
的に１個所に集中するようにし、ブッシング２の外部端
子２１間には相間絶縁距離ｔ２を設け、筐体１内部では
、三相のうち二相は分圧コンデンサ５で電圧を下げられ
ているので、低圧回路並の絶縁距離とし、また、残りの
一相の高圧相の内部端子部２２の絶縁距離は、相間距離
を取る必要がないので、筆体１との絶縁距離は、対地絶
縁距離ｔ１としである。これにより、筆体１の小形化を
はかることができる。
以上説明したように、本発明によれば、高圧三相回路を
筐体内に引き込むときの筒体内部での高圧接続部を少な
くすることができ、それにともない絶縁空間を縮少する
ことができ、筐体の小形化をはかることができるという
効果がある。
筐体内に引き込むときの筒体内部での高圧接続部を少な
くすることができ、それにともない絶縁空間を縮少する
ことができ、筐体の小形化をはかることができるという
効果がある。
第１図は零相伝送装置の高圧結合部の回路構成説明図、
第２図、第３図はそれぞれ従来の高圧結合部の断面した
側面説明図および正面説明図、第４図、第５図はそれぞ
れ本発明の零相伝送装置の高圧結合部構造の一実施例を
示す断面した側面説明図および正面説明図である。 １・・・筐体、２・・・ブッシング、３・・・変圧器、
４川地絡用コンデンサ、５川分圧コンデンサ、２１川外
部端子、２２・・・内部端子部。 代理人 弁理士 高橋明夫
第２図、第３図はそれぞれ従来の高圧結合部の断面した
側面説明図および正面説明図、第４図、第５図はそれぞ
れ本発明の零相伝送装置の高圧結合部構造の一実施例を
示す断面した側面説明図および正面説明図である。 １・・・筐体、２・・・ブッシング、３・・・変圧器、
４川地絡用コンデンサ、５川分圧コンデンサ、２１川外
部端子、２２・・・内部端子部。 代理人 弁理士 高橋明夫
Claims (1)
- １、三相回路と零相成分を生じさせ、該零相成分をキャ
リヤとして送受信を行うようにしてなる零相伝送装置の
ブッシングによって筐体内に引き込んだ高圧三相回路の
うちの一相を高インピーダンスの容量で微地絡して零相
成分を生じさせる地絡用のコンデンサと変圧器および送
られてきた零相成分を検出するための前記高圧三相回路
の各相と対地との間に設けた分圧コンデンサを収納した
高圧結合部において、前記高圧三相回路を引き込むブッ
シングのうちの二相のブッシングの胴体にそれぞれ前記
分圧コンデンサを内蔵させ、該名分圧コンデンサの低圧
側を前記筐体内部に引き込み、前記筐体の中には前記高
圧三相回路のうちの残りの一相だけの高圧回路を引き込
み、三相分の相聞および対地絶縁距離は前記残りの一相
分の対地絶縁距離のみを取ればよい構成としであること
を特徴とする零相伝送装置の高圧結合部構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58176221A JPS6070907A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 零相伝送装置の高圧結合部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58176221A JPS6070907A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 零相伝送装置の高圧結合部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6070907A true JPS6070907A (ja) | 1985-04-22 |
| JPH0363284B2 JPH0363284B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=16009740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58176221A Granted JPS6070907A (ja) | 1983-09-26 | 1983-09-26 | 零相伝送装置の高圧結合部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6070907A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318829A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 高圧結合装置 |
| JPH07322426A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高圧受電設備およびその変圧器 |
-
1983
- 1983-09-26 JP JP58176221A patent/JPS6070907A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318829A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Hitachi Ltd | 高圧結合装置 |
| JPH07322426A (ja) * | 1994-03-28 | 1995-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高圧受電設備およびその変圧器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363284B2 (ja) | 1991-09-30 |
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