JPS6071144U - 半導体素子の取付構造 - Google Patents
半導体素子の取付構造Info
- Publication number
- JPS6071144U JPS6071144U JP16324083U JP16324083U JPS6071144U JP S6071144 U JPS6071144 U JP S6071144U JP 16324083 U JP16324083 U JP 16324083U JP 16324083 U JP16324083 U JP 16324083U JP S6071144 U JPS6071144 U JP S6071144U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- mounting structure
- device mounting
- semiconductor elements
- silicon sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の取付構造の分解斜視図、第２図は組み
立て断面図である。 １・・・・・・放熱板、４・・・・・・半導体素子取付
金具、２・・・・・・シリコン・シート、３・・・・・
・半導体素子、２１・・・・・・係合孔、４１・・・・
・・係合爪。
立て断面図である。 １・・・・・・放熱板、４・・・・・・半導体素子取付
金具、２・・・・・・シリコン・シート、３・・・・・
・半導体素子、２１・・・・・・係合孔、４１・・・・
・・係合爪。
Claims (1)
- 放熱板と半導体素子取付金具との間に前記放熱板側にシ
リコン・シートを配して半導体素子を挟持固定する半導
体素子の取付構造において、前記シリコン・シートに係
合孔を設けるとともに、この係合孔に係合する係合爪を
前記半導体素子取付金具に突設したことを特徴とする半
導体素子の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16324083U JPS6071144U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体素子の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16324083U JPS6071144U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体素子の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6071144U true JPS6071144U (ja) | 1985-05-20 |
Family
ID=30358242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16324083U Pending JPS6071144U (ja) | 1983-10-24 | 1983-10-24 | 半導体素子の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6071144U (ja) |
-
1983
- 1983-10-24 JP JP16324083U patent/JPS6071144U/ja active Pending
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