JPS6073264U - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents

発光ダイオ−ドランプ

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Publication number
JPS6073264U
JPS6073264U JP1983164034U JP16403483U JPS6073264U JP S6073264 U JPS6073264 U JP S6073264U JP 1983164034 U JP1983164034 U JP 1983164034U JP 16403483 U JP16403483 U JP 16403483U JP S6073264 U JPS6073264 U JP S6073264U
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JP
Japan
Prior art keywords
emitting diode
light emitting
diode lamp
lead wire
chip
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983164034U
Other languages
English (en)
Inventor
柴田　善彦
Original Assignee
舶用電球株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/30—Die-attach connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/90—Bond pads, in general
    • H10W72/931—Shapes of bond pads

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の発光ダイオードランプの要部の断面図、
第２図は本考案の一実施例の発光ダイオードランプの断
面図、第３図及び第４図はその発光部の平面図及び第３
図ＩＶ−ＩＶ線截断側面図、第５図は発光ダイオードチ
ップ３とリード線１との接着部の断面図を示す。 １・・・・・・リード線、２・＝・・・・絶縁基台、３
・・・・・・発光ダイオードチップ、４・・・・・・導
電接着剤、５・・・・・・くぼみ。　　゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リード線１を絶縁基台２にインサート成型によりモール
    ドし、その先端部に発光ダイオードチップ３を導電接着
    剤４により接着するものにおいて、リード線１における
    前記チップ３の接着面の一部にくぼみ５を形成したこと
    を特徴とする発光ダイオードランプ。
JP1983164034U 1983-10-25 1983-10-25 発光ダイオ−ドランプ Pending JPS6073264U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5664484A (en) * 1979-10-30 1981-06-01 Toshiba Corp Led device
JPS582079A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプ及びその製法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5664484A (en) * 1979-10-30 1981-06-01 Toshiba Corp Led device
JPS582079A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 Nippon Denyo Kk Ｌｅｄランプ及びその製法

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