JPS60757A - 半導体装置の容器の捺印表示方法 - Google Patents
半導体装置の容器の捺印表示方法Info
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- JPS60757A JPS60757A JP59108038A JP10803884A JPS60757A JP S60757 A JPS60757 A JP S60757A JP 59108038 A JP59108038 A JP 59108038A JP 10803884 A JP10803884 A JP 10803884A JP S60757 A JPS60757 A JP S60757A
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- JP
- Japan
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- container
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置、とくに集積回路容器の捺印表示方
法に１．！’］する。
法に１．！’］する。
集積回路容器（以下容器と言う）に商標１品名などを表
示するために、％ｅ来では自動又は手動により容器表面
に捺印方向、位置を決め捺印する方法を用いていた。特
に、プログラマブル・リードメンリ中メモリ（Ｐｒｏｇ
ｒａ＋ｎａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｃ）ｎｌｙＭｅｍｏｒｙ
、以下Ｆ ＲＯＭと言う）においてはこれに集積回路
の使用者側で必要なパターンを７）き込み、その内容を
この容器表面に記録するので集積回路製造業者が出荷す
る時点で容器表面の決められた領域に追加捺印のために
十分な空白領域が有ることが必要となり、その確認の検
査をしなければならない。
示するために、％ｅ来では自動又は手動により容器表面
に捺印方向、位置を決め捺印する方法を用いていた。特
に、プログラマブル・リードメンリ中メモリ（Ｐｒｏｇ
ｒａ＋ｎａｂｌｅ Ｒｅａｄ Ｃ）ｎｌｙＭｅｍｏｒｙ
、以下Ｆ ＲＯＭと言う）においてはこれに集積回路
の使用者側で必要なパターンを７）き込み、その内容を
この容器表面に記録するので集積回路製造業者が出荷す
る時点で容器表面の決められた領域に追加捺印のために
十分な空白領域が有ることが必要となり、その確認の検
査をしなければならない。
本発明の目的はこの容器表１０１上の空白領域確保を容
易に検査できる有効な捺印方法を提供することである。
易に検査できる有効な捺印方法を提供することである。
本発明の特徴は、半４Ｉｊ体装置の容器表面に、商標、
品名等を捺印するに際し、上記商標、品名等が捺印され
る個所から一定の空白領域を確保したことを示す表示帯
の捺印を上記商標、品名等の捺印と１体化した刻印にて
行う半導体容器の捺印方法である。すなわち、商標、品
名靜の刻印には所定間隔をあけて１ａ綜、曲腺、記号、
又は文字等の表示イ（ケも刻印されている。したがって
この１つの刻印にて捺印した結果、商標、品名等ととも
に表示帯も捺印されていることを確認すれば、使用者側
が使用する空白領域は確保されていることとなる。
品名等を捺印するに際し、上記商標、品名等が捺印され
る個所から一定の空白領域を確保したことを示す表示帯
の捺印を上記商標、品名等の捺印と１体化した刻印にて
行う半導体容器の捺印方法である。すなわち、商標、品
名靜の刻印には所定間隔をあけて１ａ綜、曲腺、記号、
又は文字等の表示イ（ケも刻印されている。したがって
この１つの刻印にて捺印した結果、商標、品名等ととも
に表示帯も捺印されていることを確認すれば、使用者側
が使用する空白領域は確保されていることとなる。
第１図は従来法による捺印表示を示す容器表面の平面図
であり、１は容器、２は商標や品名などの捺印表示であ
る。１１は容器表面の下端を示し２１は商標、品名など
の捺印の下端を示す。この時、捺印表示の下端と容器の
下輪との長さＡがある一定の長さ以上なければ集積回路
の使用者側でＰＲＯＭＫ冑き込んだパターンのコードを
迫力１目余印する領域がなくなる。
であり、１は容器、２は商標や品名などの捺印表示であ
る。１１は容器表面の下端を示し２１は商標、品名など
の捺印の下端を示す。この時、捺印表示の下端と容器の
下輪との長さＡがある一定の長さ以上なければ集積回路
の使用者側でＰＲＯＭＫ冑き込んだパターンのコードを
迫力１目余印する領域がなくなる。
従って追加捺印するだめの領域が十分確保されているこ
とを確認するためノｔ↓初の（塔印を行った時点及び出
荷時にこの讐白争Ｓ域のＩＩ： ｄを１個づつ測定しな
ければならず、多くの１斂を要するという欠点があ−）
た。
とを確認するためノｔ↓初の（塔印を行った時点及び出
荷時にこの讐白争Ｓ域のＩＩ： ｄを１個づつ測定しな
ければならず、多くの１斂を要するという欠点があ−）
た。
第２図は本考案の捺印表示下端の一実施例である。
第２図で１は容器、２は商標、品名などの捺印表示であ
り、１１は容器の下端、２１は捺印表示の下端である。
り、１１は容器の下端、２１は捺印表示の下端である。
３は本考案のｉｔ！ｉ徴の一つで領域確保１ｌ（Ａ沼川
の１μ線捺印である。商標品名捺印表示２と領域確保確
認用直線捺印表示３を一体化した刻印によってなされた
捺印である。
の１μ線捺印である。商標品名捺印表示２と領域確保確
認用直線捺印表示３を一体化した刻印によってなされた
捺印である。
Ａは捺印２１下端から容器下端１１１での長さ、Ｂは捺
印表示２１下扁から領域確保確認用直線捺印３ｔでの長
さである。この長さは集積回路の使用者が必要とする長
さ以上の位Ｍに作ったものである。
印表示２１下扁から領域確保確認用直線捺印３ｔでの長
さである。この長さは集積回路の使用者が必要とする長
さ以上の位Ｍに作ったものである。
今、捺印が第２図の様に２列の捺印であるとし、このＭ
の横方向の長さは茶器の長さで決オリ％縦方向の長さが
確保されれば使用者が要求する領域が確保される場合を
考える。
の横方向の長さは茶器の長さで決オリ％縦方向の長さが
確保されれば使用者が要求する領域が確保される場合を
考える。
この場８．捺印作票後このＰｌ域確保確認用１６〔腺捺
印が容器表面に捺印されていることを肉眼で確認さえす
れば、領域ｑζ保確認用直線捺印３と他の商標品名捺印
刻印２が一体化されて作られているので使用者が必要と
する長さＢは必ず確保されることになる。
印が容器表面に捺印されていることを肉眼で確認さえす
れば、領域ｑζ保確認用直線捺印３と他の商標品名捺印
刻印２が一体化されて作られているので使用者が必要と
する長さＢは必ず確保されることになる。
この様に個々の容器上の最初の捺印により残された空白
領域を（ｌｊｊｌ定せずとも単に肉眼で領域ａ沼用途印
表示の有無を見るだけで当初の目的である空白領域党有
無を検査できる。
領域を（ｌｊｊｌ定せずとも単に肉眼で領域ａ沼用途印
表示の有無を見るだけで当初の目的である空白領域党有
無を検査できる。
それ故、捺印直後でも容易に判定できるし。
例え規格を外れるものがあっても速かに再工事ができる
し、出荷時の検査も大幅にｎ１１略化できる。
し、出荷時の検査も大幅にｎ１１略化できる。
以上一実施例で説ｇ６したが、本考案は蛾、横の方向を
敦えてもよいし、イ片１域確保傭“語用の直■捺印を他
の記号文字などにしても良い。
敦えてもよいし、イ片１域確保傭“語用の直■捺印を他
の記号文字などにしても良い。
又、全体に捺印をし、その一部をスリット状にしたいわ
ゆる白黒反転のものでも同じ炙り果を有する。
ゆる白黒反転のものでも同じ炙り果を有する。
４・ 図面のｊＡｌ単な！ＷＪ
第１図は従来の谷器表聞の４す；印表示を示す平面図、
第２図は本発明の実飽例による容器表ｉＭｌの捺印表示
を示す平面図でちる。
第２図は本発明の実飽例による容器表ｉＭｌの捺印表示
を示す平面図でちる。
尚、図において、
１・・・・・・集積回路容器、１１・・・・・・ｊ（、
積回路容器の下端、２・・・・・・捺印表示、２１・・
・・・・捺印表示の下端、３・・・・・・領域確保確認
用の直、ｙ（ｐ捺印、Ａ・・・・・・捺印表示下端と果
槓回昂′ｆ；器の下端までの長さ、Ｂ・・・・・・捺印
表示下端と領域確保確認用直線捺印までの長さ。
積回路容器の下端、２・・・・・・捺印表示、２１・・
・・・・捺印表示の下端、３・・・・・・領域確保確認
用の直、ｙ（ｐ捺印、Ａ・・・・・・捺印表示下端と果
槓回昂′ｆ；器の下端までの長さ、Ｂ・・・・・・捺印
表示下端と領域確保確認用直線捺印までの長さ。
Claims (1)
- 半導体装１ｄのｄ指表面に商律、品名等を捺印するに際
し、上記商標、品名等が捺印される個所から一定の空白
領域を確保したことを示す表示帯の捺印を上記商４ｑ″
シ１品名等の捺印と一体化した刻印にて行うことを特偵
とする半導体装１面の容器の捺印表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108038A JPS60757A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 半導体装置の容器の捺印表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59108038A JPS60757A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 半導体装置の容器の捺印表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60757A true JPS60757A (ja) | 1985-01-05 |
Family
ID=14474370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59108038A Pending JPS60757A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 半導体装置の容器の捺印表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4580329A (en) * | 1983-05-27 | 1986-04-08 | Otto Bihler | Processing machine for workpieces |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP59108038A patent/JPS60757A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4580329A (en) * | 1983-05-27 | 1986-04-08 | Otto Bihler | Processing machine for workpieces |
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