JPS6076155A - リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔ＶＦ、、梁上の利用分野〕 本発明は、リードフレームおよびその製造方法に係り、
特に、半導体装置の実装に使用されるリードフレームお
よびその製造方法に関する。

〔従来技術」 近年、発光ダイオード（１，Ｅｌ）　）をはじめ半導体
装置は、エレクトロニクス時代を担って大幅な発展をと
げ、広い分野への応用がなされると共に、製造コストを
低減するためにさまざまな工夫がなされている。

例えは、発光ダイオードは、第１図に示す如（ガリウム
ヒ素（ＧａＡｓ）等の化合物半導体に所定の処理を施し
、ＰＮ接合１乞形成１−ると共に、第１および第２の電
極２．３を形成して構成したチップを、第２図に示すよ
うなリードフレーム４のリードビンの先端に形成された
チップ載置部５に接着せしめ、第１の゛電極とリードピ
ンとの電気的接続を行なうと共に、ワイヤポンディング
等によって、第２の電極ともう一方のリードピンの先端
との′電気的接続を行ない、透光性の樹脂等で形成され
たキャップ６をかぶせ、素子部を被覆保護したのちに、
前記リードフレームのフレームにあたる帯状体を切断除
去することにより、第３図に示す如き、製品としての発
光ダイオードが完成される。

ここで用いたリードフレームは、従来、コバール板等の
板状体を打ち抜き加工することにより所望の形状に成型
されていた。

しかしながら、打ち抜き加工による廃棄部が多いことが
、製造コストの低減への大きな傷害となっており、材料
の廃棄率をいかに小さくするかという点で、いろいろな
パターン設計が試みられている。

また、リードピンは、電流の通過経路となるため、その
幅は厳密な精度な必要とし、さらに又、チップ載置部へ
のチップの塔載及びワイヤボンディングは自動制御装置
によって行なわれることか多（、リードフレームの加工
にはかなり高い寸法積度が必要とされていた。

更には、リードピンには、かなりの曲げ強度が必要とさ
れるのをはじめ、截械的州度をめる要求は強く、そのた
めには材料として厚い板状体を使用１−るのか望ましい
が、加工精度の問題から、使用可能な板状体の厚さにも
限界があった０ 〔発明の目的〕 本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、製造コスト
の低いリードフレームを提供づ−ることを目的とする。

又、他の目的は、リードフレームの加工精度の改善にあ
る。

さらに他の目的は、リードピンとしての機械的強度の優
れたリードフレームを提供することにある。

〔発明の構成〕

前記目的を達成するため、本発明は複数のリードピンと
、該リードピンを所定の間隔を隔てて配置すべく、該リ
ードピンの一端を支持するだめの帯状の支持部とよりな
るリードフレームにおいて、このリードピンを線材で構
成したことを特徴とするものである。

すなわち、板状体からの打ち抜き加工による形成方法に
代えて、線材を所望の長さに切断、成型し、これを帯状
の支持部ＫＰｆｒ屋の間隔で接Ａｆｊるもので、これに
より、打ち抜き加工の場合の材料のムダを一切省こうと
するものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例について、図面を参照しつつ計細
に説明する。

これは１４発光ダイオード用のリードフレームとして用
いられるもので、第４図に示す如く、直径φ＝　ｏ、ｓ
　ｍｍ　１長さ３５　’ｍｍの軟鋼線からなる第１のリ
ードピン１１および第２のリードピンからなり、夫々６
１１１１１１のピッチで並設された３０対のリード対と
、これらのリードピンの一端を連結して保持するための
１１ν’Ａ１０＋ｍｎ、長さ１８０ｍｍ、厚さ０．３闘
の条鋼からなる帯状体１３と、該帯状体と平行に前記リ
ードピンの中間部に接着される幅５薗、長さ１８０ｍｍ
のプラスチック製のタイバー１４とより（１り成されて
いる。なお、この帯状体には１９【定の間隔で送りピッ
チ用の穴１５が設けられているうまた、前記ｗＪｌのリ
ードピンの自由端は押圧成型によってカップ状に形成さ
れた幅広のカップ部１６となっていると共に、前記第２
のリードピンの自由端は、抑圧成型によって形成された
幅広のヘッド部１７となっている。

次に、このリードフレームを製造するだめの工程を第５
図に示すフローチャートを参照しつつ説明する。

まず、直径φ＝　０．５　ｗａの軟鋼線からなる線材コ
イル１０を切断し、一端を抑圧成形してカップ部１６を
形成することにより、第６図（ａｌ）に示す如く第１の
リードピン１１を形成する。（第１のリードビン形成工
程１０１） 同時に、同様の直径φ＝　０．５　ｍｍの軟鋼線からな
る線材コイルを切断し、曲げ加工を行なうと共に、一端
な押圧成形して、幅広のヘッド部１７を形成することに
より、第６図（ａ２）に示す如く、第２のリードピン１
２を形成′″ｇ−る。（第２の＋Ｊ　−ドピン形成工程
１０２） 次いで、第６図（ｂ）に示す如（所定の間隔で、前記第
１のリードピン及び第２のリードピンに適合する【４部
を有してなる整列用のホルダ１８を使用し、第１のリー
ドピン及び第２のリードピンを整列せしめる。（整列工
程１０３　）更に、第６図（Ｃ）に示す如く、幅１１ｊ
　ｒｎｒａ　、厚さ０．３節の条鋼な打ち抜き加工する
ことによって送りピッチ用の穴１５を形成してなる帯状
体１３を長さ１８０　ｍｍに切断し、これを整列された
前記−１およびＷ、２のリードピン１１．１２に溶接に
よ：て接着する。（接着工程１０４） 続いて、このようにして形成されたリードフレーム構体
１９を、第６図（Ｊ）に示す如く、間に紙を介在させな
がら積み重ねていく。（パイリン工程１０５） このようにして積み重ねられｔこリードフレーム構体１
９に対し、第６図（、）に示す如（紙を除いたのち、第
６図（ｆ）に示す如（洗？４ｆ）等の前処理（前処理工
程１０６）を施した後、銅のストライクメッキ（ストラ
イクメッキ工程１０７Ｌ次いで銅メッキ（銅メッキ工程
１０８）、続いてニッケルメッキにッケルメッキ工程１
０９）を施し、最後にヘッド部及びカップ部に銀メツキ
工程（１１０）を施し、第６図（ｇ）に示す如（、洗浄
等の後処理（彼処理工５１１１）を施ツー。

最後に、乾燥を行なった後、プラスチック製のタイバー
１４を接着テープによって、第６図（ｈ）に示す如く、
リードピンの中間位置に固定する。

（タイバー装着工程１１２） このようにして完成されたリードフレームは、第６図（
ｉ）に示す包装工程１１３を静て第６図（Ｊ）の如く出
荷される（出荷工程１１４）わけである。

更に、前記フローチャ、−トに従って、本発すｊ実施例
の発光ダイオード用リードフレームな製造するＫあたり
、各工程で用いられる諸装置と共に各工程を図面を参照
しつつ詳細に説明する。

チ軸遜、金型装置が用いられる。この金型装置は、供給
された線材を切断１″ると共に曲げるための第１のステ
ーション２０１、とこの切断および曲げの終了したＮｆ
、　１のリードピンの自由端の１つを抑圧成型し、平坦
な幅広のヘッド部を形成するための第２のステーション
２０２と、該ヘッド部をカップ状に成型し、カップ部と
なすための第３のステーション２０３と、成型加工され
た第１のリードピンを９０°旋回し、組立装置に対し整
列状態で払い出すための稟４のステーション２０４と、
第１のステーションから第４のステーションまで順次、
この第１のリードピンを矢印Ａの方向に移送するための
第１の移送機構２０５とを有している。

この工程では、該金型装置を用い、すべての操作が金型
中で行われるわけであるが、この第１のリードピンの成
型加工工程のνｉＬれな金型装置と共に第８図に示１−
０ 第１のステーション２０１では、８−１−１乃至８−１
−６に示Ｊ−如く順次、切〜■および曲げ成型を行なう
。そしてｍｌの移送＜８　ｔｉｌによって第２のステー
ションへ移送される。

第２のステーション２０２では、８−２−１乃至８−２
−６に示１−如く、該第１のり−ドピンの自由端を押圧
成型して平坦なヘッド部を形成−１−る。この後、第１
の移送様イδによって第３のステーションへ移送される
。

第３のステーション２０３では、５−３−１乃至８−３
−６に示す如く、該ヘッドｔ１−を成型してカップ状と
し、カップ部を形成１″る。この後、ｍｌの移送機構に
よって比４のステーションへ移送される。

第４のステーション２０４では、８二４−１乃至８−４
−６に示す如く帯状体上の接着すべき位置に、供給すべ
く第１のリードピンな９０°転回し、払い出す。

次に、第２のリードピン形成工程１０２は、前記第１の
リードピン形成工程を並行して進められるが、ここで用
いられる第２のリードピン用の金型装置は、第９図にそ
の概略を示す如（、線材の切断とヘッド成型を行なうた
めの′第５のステーション３０１と、該第５のステーシ
ョンで成型された第２のリードビンを組立装置に対して
整列状態で払い出すための第６のステーション３０２と
、第５のステーションから第６のステーションへ、この
第２のリードピンを移送１−るための第２の移送機祷３
０３とを有している。

この金型装置を用い、同様にして第２のリードビンが成
型加工されて、組立装置に整列して供給される。（整列
１程１０３　） この整列工程では供給に際しては、第１０図に示す如き
供給装置が用いられる。この装置は２本のアーム４０１
．４０２を有しており、このアーム先端に設けられたグ
リッパ４０３により、第１のリードビン用の金型装置お
よび第２のリードビン用の金型装置から払い出された第
１のり一ドビン及び第２のリードビン−をｊＩ（次把持
し、夫々１８０°回転して、前記ホルダ１８の溝部に供
給する。

このホルダは第１１図（ａ）および第１１図（ｂ）にそ
の拡大概略図を示す如く、ＷＪｌのリードビン用の４部
５０１と第２のリードビン用の溝部５０２とが父互に配
設されており、各リードビンを、整列状態で保持″１−
ることかできる。なお第１１図（ｂ）は第１１図（ａ）
の断面図である。

このホルダは、第１２図に示す如く、組立装置の駆動エ
アシリンダ６０１中に、配設されている。

この組立装置は空の状態のホルダ１８がピッチ送り爪６
０２に噛合１°るまで、該ボルダな押圧するための第１
ブツシヤ６０３と、ピッチ送り爪６０２によって１ピツ
チ毎に移送されるホルダ１８上に、第１のリードビンお
よび第２のリードビンを順次、父互に、前記供給装置か
ら供給するだめのリードピン供給セクション６０４と、
帯状体を供給するための帯状体供給セクション６０５と
、該帯状体にリードビンを接層１−るための溶接セクシ
ョン６０６と、ピンをＬ装したホルダをリードピン供給
セクションから帯状体供給セクションへ、そして溶接セ
クションへと、移送していくための第１のドッグ６０７
と、溶接工程の終了したリードフレーム構体をホルダか
ら受け取りモ゛ｉみ重ねるためのバイラ６０８と、溶接
セクションを出たホルダをパイ２６０８に移送するだめ
の第２のブツシャ６０９と、バイラにリードフレーム構
体を供給し空になったホルダに刺着したゴミ等を除去す
るだめのクリーニングゾーン６１０と、バイラからクリ
ーニングゾーンヘホルダを移送するための第２のドッグ
６１１と、クリーニングゾーンから、第３のブツシャ６
１３位置までの移送を行なう第３のドッグ６１２とより
構成されており、第３のブツシャ６１３によって抑圧さ
れて空のホルダは元の位置に戻る。

リードピン供給セクション６０４では、リードビンは成
型される度毎に供給装置ｄのグリッパ４０３によって杷
持され、ホルダーの溝部５０１に供給される。供給され
る度毎に第１３図（、）及び第１３図（ｂ）に示す如き
ピッチ送り爪６（１２は１ピレチずつホルダを進行させ
てい（。第１３図（、）は第１３図（ｂＪのＡ−Ａ断面
図である。

帯状体供給セクションでは、第１４図に示すような帯状
体供給装置が配設されている。この装置は帯状体を巻回
してなるアンコイラ７００と、ビンチレペラ７０１と、
この帯状体を搬送１−るための駆動ロール７０２と、ピ
ンチロール７０３と帯状体を切断スるためのカッタ７０
４と、ガイド７０５とガイドカバー７０６とより構成さ
れている。

前記カッタ７０４は、第１５図（ａ）および第１５図（
ｂ）Ｋ示す如（であり、矢印Ｂで示される方向に送られ
てきた帯状体を、固定刃７０７と押え７０８によって所
定の長さに切断するものである。なお第１５図（、）は
第１５図（ｂ）のＡ　−Ａ断面図である。

前記ガイド７０５は、第１６図（ａ）、第１６図（ｂ）
および第１６図（ｃ）に示すごとくであり、カイトカバ
ー７０６、帯状体用ガイドレール７１ｏ、ボルダ用サイ
ドガイド７１１、帯状体用サイドガイド７１２とを具備
している。

帯状体の停止後、ピンチロールが開き、帯状体用サイド
カイト７１２により溶接機上に引き寄せられ、所定位置
にあることを自ｙｊ９的に４１１！、認されＴこあと、
短寸（ここでは１８０ｍｍ）に切断される。その後、帯
状体用サイドガイド７１２およびガイドカバー７０６は
上方に退ｍｌする。

溶接セクションには、プロジェクション溶接機７１３と
ピン押え７１４とが配設されている。ビン押え７１４は
、第１７図（＆１　（平面図）、第１７図（ｂ）（側面
−）、第１７図（ｅ）（１１１１１図）、第１７図（ｄ
）、第１７図（ｅ）によって示されており、第１７図（
ｄ）および第１７図ｔｅ）は、ｆｉ４１７図（ｅ）中の
Ｄ部？詳細に示すものである。

この浴接セクションでは、ビンを完装したホルダかホル
ダ用サイドガイド７１１の位置に進入してくると、溶接
機の下部電極（図示せず）が上昇し、帯状体がビンの下
に接）独１−る。またビン押え７１４は溶接機の前面の
ビンを押える。このとぎ、ビンは、わずかながら、ヘッ
ド方向の力を受け、ヘッドをそろえることができるよう
な調整機（ｔを具備している。このようにして溶接機の
上部電極が下降し、帯状体とリードビンとを挟みつけ、
電流が流れ、溶接は完了する。

また、第１のブツシャは第１８図に示す如くである。こ
の第１のブツシャは、ホルダ１個を押すだけの能力を具
えており、４１１個は押し得ないように推力を調整１−
るための減圧弁を４ｆシている。

さらに、第１、第２、第３のドッグはいずれ（要部ぞｔ
面図）に示す如（であり、ドラム８０１、ワイヤロープ
８０２、シープ８０３、ストツバ８０４、ガイド８０５
等かも構成されている。

帯状体とリードピンとの溶接の完了したリードフレーム
を載置したホルダは、第２のブツシャの０１１面まで早
送りされ、続いて第２のグツシャにより第２０図（、）
及び第２０図（ｂ）に示す如きバイラの位置まで搬送さ
れる。

このバイラは、２ｆｆｉの吸着ヘッド９０１．　９０２
を有しており、夫々リードフレーム構体と、紙とを吸着
して父互に重ねていくように（１・Ｉ成されている。

バイラのパイリングスケジュールは第２１図に示す如く
である。

ここで、リードフレーム措体間に紙を挟むのはピン先端
部のからみ合いを防ぐためである。

空のホルダは、クリーニングゾーンで刺着したゴミ等を
除去された後、第３のブツシャによって第１のブツシャ
のｅｔＪ面まで搬送されて次の工程を待つ。

また、メッキ工程は、）［口當の装置を使用し、−搬的
な方法で行なえはよいが、リードフレーム構体は繊細な
構造を有しているため、メッキ工程では厚さ方向に送る
ように住意１−べきである。

このようにして形成されたリードフレームは材料の廃棄
率がほとんど皆無であるため、打ち抜き加工の揚台に比
べ、製造コストが極めて低し１− また、リードピンは腺拐ｊ・ら＋１り１戊されるため、
寸法精度が極めて良好であると共に、板状のリードピン
に比べて断面が円であるため、曲げ強度等の機械的強度
が太である、 更に、かかる方法によって形成されたリードフレームは
、切断および押圧ｒＪｙ、型丁べての工程で金型を使用
しているため、＝Ｊ法ｈ′Ｉａか良好であると共に、生
陀作栗性か良好である。

なお、実施例においては、発光ダイオード用のリードフ
レームについて述べたが、必ずしもこれに限鼠されるも
のではなく、シングルインライン型ＩＣあるいはデュア
ルインライン型ＩＣに至るまで、１−べてのリードフレ
ームに適用可能である。

又、チップ曲ｊｒ（の大きなものを使用１−石場合には
、リードビン先端の幅広部を平坦な形状に成型し、この
幅広部にチップ塔載用の板状体を接着しても良い。

加えて、実施例においてはり一トビンを帯状体に接着せ
しめ、一体化した仮にメッキを行なつたが、必ずしもこ
の方法に限定されることな（、あらかじめメッキされ１
こ＋が材〜を使用し、ビンを成形、組立−〔た°後に、
ヘッド部分な銀メッキー５−ることも考えら才しる。し
力）しなから、この場合二重のメッキ工程を必要とする
上、メッキ品７ｄ接に伴う市接機電極の汚れ等の問題が
あり、実施例に示した方法の方が好ましい。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本うＣ明のリードフレームに
よれば、リードビンを線材で構成−Ｊ−ることにより、
低コストでかつ寸法ＭＬが良好であり、ひいては製品と
してのイｇ頼性を大幅に向上せしめることが可能となる
。

また、本発明のリードフレームの製造方法によれば、線
材を所定の長さに切１４ノ「Ｌ、形状を整えると共に、
その一端を抑圧成型して幅広部を形成するリードビン形
成工程と、このリードビンを１ｙｒ屋の藺１１ｔｈで（
ｔ）状の支持ｔ−ｂに接続する接続工程とから構成され
ていることにより、生産作業性が良好かつ、寸法１１１
吸の良好なリードフレームを得ることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、発光ダイオードチップの概要説明図、第２図
は従来のリードフレームの１例を示す図、第３図は実装
後の発光ダイオードを示す図、第４図は本発明実施例の
リードフレームを示す図、第５図は本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示すフローチャート、第６図（
ａ８）は第１のリードビン形成工程を示す図、第６図（
ａ、２）は第２のリードビン形成工程を示ず図、第６図
（ｂ）は景列工程な示づ−１、第６図（ｃ）は接層工程
を示す図、第６図（ｄ）はパイリング工程を示す図、第
６図（、）はメッキ工程に入る前のリードフレーム溝体
を示す図、第６図（ｆ）は、前処理工程を示す図、第６
図（ｇ）は後処理工程を示す図、第６図（ｈ）は、タイ
バー装宥工程を示す図、第６図（ｉ）は包装工程、第６
図（ｊ）は、出荷時の状態を示す図、第７図は、第１の
リードビン用の金型装置を示す図、第８図は、第１のリ
ードビンの成型加工工程の流れを示す図、第９図は、第
２のリードピン用の金型装置を示す図、第１０図は供給
装置を示す図、第１１図（ａ）および第１１図（ｂ）は
、ホルダの拡大概略図を示−３−図、第１２図は組立装
置を示す図、第１３図（ａ）及び第１３図（ｂ）１は、
ピッチ送り爪を示す図、ｍ１４図は、帯状体供給装置を
示す図、第１５図（ａ）及びｇｔｓ図（ｂ）はカッター
を示す図、ｖＪ１６図（ａ）、第１６図（ｂ）及び第１
６図（ｃ）はガイドを示す図、９ｇ１７ｍ１７図、第１
７図（ｂ）、第１７図（ｃ）、第１７図（ｄ）はピン押
えを示１−図、第１８図は、第１、のプッシャを示、す
図、第１９図（、）、第１９図（ｂ）、第１９図（ｃ）
及び第１９図（ｄ）は第１、第２、第３のドッグを示す
図、第２０図（ａ、）及び第２０図（ｂ）はバイラな示
１−図、第２１図はバイラのパイリングスケジー−ルを
示す図。 ｌ・・・ＰＮ接合、２・・・第１の電極、３・・・第２
の電極、４・・・リードフレーム、５・・・チップ載置
部、１１・・・第１のリードビン１．１２・・・ｍ２の
リードビン、１３・・・帯状体、１４・・・タイバー、
１５・・・穴、１６・・・カップ部、１７・・・ヘッド
部、１８・・・ホルダ、１９・・・リードフレーム構体
、１０１・・・第１のリードビン形成工程、１０２・・
・第２のリードビン形成工程、１０３・・・整列工程、
１０４・・・接着工４呈、１０５・°。 パイリング工程、１０６・・・ＲｉＩ処理工程、１０７
・・・ストライクメッキ工程、１０８・・・銅メッキ工
程、１０９・・・ニッケルメッキ工程、１１０・・・銀
メツキ工程、１１．１・・・後処理工程、１１２．・・
・タイバー装着工程、１１３・・・包装工程、１１４・
・・出荷工程、２０１・・・第１のステーション、２０
２・・・第２のステーション、２０３・・・第３のステ
ーション、２０４・・・第４のステーション、２０５・
・・第１の移送機（１つ、３０１０・ｆＪ５のステーシ
ョン、３０２・・・ａ１６のステーション、３０３・・
・、第２の移送磯枯、４０１．４０２・・・アーム、４
０３・・・グリッパ、５０１・・・溝部、６０１・・・
エアシリンダ、６０２・・・ピッチ送り爪、６０３・・
・第１のフッシャ、６０４．・・・す５−ドピン供給セ
クション、６０５・・・帯状体供給セクション、６０６
・・・溶接セクション、６０７・・・第１のドック、６
０８・・・バイラ、６０９・・・第２のブツシャ、６１
０・・・クリーニングゾーン、６１１・・・第２のドッ
ク、６１２・・・第３のドッグ、６１３・・・第３のブ
ツシャ、７００・・・アンコイラ、７０１・・・ビンチ
レペラ、７０２・・・ｕｔ＋　動ｏ　、−／ｌ／　、７
０３・・・ピンチロール、７０４・・・カッタ、７０５
・・・ガイド、７０６・・・ガイドカバー、７０７・・
・固定刃、７０８・・・押え、７１０・・・帯状体用カ
イトレール、７１１・・・ホルダ用サイドガイド、７１
２・・・帯状体用サイドガイド、７１３・・・グロジェ
クション爵接磯、７１４・・・ビン押え、８０１・・・
ドラム、８０２・・・ワイヤロープ、８０３・・・シー
プ、８０４・・・ストッパ、８０５・・・ガイド、９０
１、　９０２・・・吸着ヘッド。 第２図 第４図 第５図 第６図（Ｑ＋）　第６図（０２） 第６図（ｂ） 第６図（Ｃ） 第６図（ｄ） 第６図（ｅ） 第６図（１）　第６図（９） 第６図（ｈ） 第６図（ｉ） 第６図（ｊ） 第１５図（Ｑ） 第１５図（ｂ） Δ 第１６図（α） 第１６図（Ｃ） ７１ノ 第１６図化） 第１１７図（ｄ） 第１７図（ｅ） 第２０図（Ｑ） 千ノし’Ｅ　？ｆ１３　ｉ：Ｉミロ４（方式）Ｉｌｌ和
５９年２月、、１日 １１−＼− 特許庁長官　殿 １、事件の表示 昭和５８年ｆＦｒ　ｌ′ｉＴ顆第１８３７３（３号２、
発明の名称　− リードフレー１ＸｊＪ３よびでの製）Ｃ方法３、補正を
する者 事４！１との関係　特８′１出願人 株式会社　三重工作所 ４、代理人 （〒１０４）東京都中央［、Ｚ　５１！座２丁目１１番
２号銀座大作ビル６階　電話０３−５４５−３５０８　
（代表）昭和５９４１：　１月１１Ｆ」 （発送日　昭和５９イＴ１ＦＪ３１１ＬＩ　）６、補正
の対象 代理権を証明り−る出面おにび明ＩＩ出の図面の簡単な
説明の側”Ｔ’＋　４−：’−Ｌ−” ７、補正の内容 （１）代理権を証明りる書面を別紙の通り訂正覆る。 （２）明Ｉ１１円の第２１ページ第９１’Ｔ−の［第１
７図（（１）は」を「第１７図（ｄ　）　、ｄ３．Ｊ：
び第１７図（ｅ）１よ」に訂正りる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）　複数本のリードピンと、該リードピンを所定の
   間隔を隔てて配置すべく、該リードピンの一端を支持す
   るだめの帯状の支持部とよりなるリードフレームにおい
   て、前６己リードピンが線材から構成されていることを
   特徴と−１−るリードフレーム。
2. （２）前記リードピンは、その自由端な抑圧成形して形
   成された幅広部を有することを特徴とする特ｉｆ′ｆａ
   ＃求の範囲第（１７項記載のリードフレーム。
3. （３）　線材を所定の長さに切Ｎｆシ、形状を整えると
   共に、その一端を抑圧成形して幅広部な形成するリード
   ビン形成工程と、このリードピ′ンを所定の間隔で、帯
   状の支持部に接続する接続工程とを含むこと乞特徴とす
   るリードフレームの製造方法。
4. （４）　前記リードピン形成工程中のすべての成型工程
   において金型を使用することを特徴とする特許請求の範
   囲第（３）項記載のリードフレームの製造方法。