JPS6078157U - 半導体素子の静電破壊防止装置 - Google Patents

半導体素子の静電破壊防止装置

Info

Publication number
JPS6078157U
JPS6078157U JP17043383U JP17043383U JPS6078157U JP S6078157 U JPS6078157 U JP S6078157U JP 17043383 U JP17043383 U JP 17043383U JP 17043383 U JP17043383 U JP 17043383U JP S6078157 U JPS6078157 U JP S6078157U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
electrostatic damage
semiconductor devices
prevention device
damage prevention
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17043383U
Other languages
English (en)
Inventor
宏之助 池田
正樹 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP17043383U priority Critical patent/JPS6078157U/ja
Publication of JPS6078157U publication Critical patent/JPS6078157U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Elimination Of Static Electricity (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2図はその
要部拡大図、第3図は短絡用パターンを半田接続した状
態を示す図である。 1・・・半導体レーザ、−3・・・印刷配線基板、3a
。 3b、3c・・・印刷配線パターン、4,5・・・短絡
用パターン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体素子と、この半導体素子が取付けられる゛印刷配
    線基板と、この印刷配線基板上に形成され且つ前記半導
    体素子の端子が接続される複数の印刷配線パターンと、
    この印刷配線パターンの内すくなくとも2本の印刷配線
    パターンに夫々形成された短絡用パターンとよりなり、 前記半導体素子の不使用時、前記短絡用パターンを電気
    的に結合することにより前記半導体素子を短絡し、以っ
    て前記半導体素子の静電破壊を防止するようにしたこと
    を特徴とする半導体素子の静電破壊防止装置。
JP17043383U 1983-11-02 1983-11-02 半導体素子の静電破壊防止装置 Pending JPS6078157U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17043383U JPS6078157U (ja) 1983-11-02 1983-11-02 半導体素子の静電破壊防止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17043383U JPS6078157U (ja) 1983-11-02 1983-11-02 半導体素子の静電破壊防止装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6078157U true JPS6078157U (ja) 1985-05-31

Family

ID=30372070

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17043383U Pending JPS6078157U (ja) 1983-11-02 1983-11-02 半導体素子の静電破壊防止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6078157U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6078157U (ja) 半導体素子の静電破壊防止装置
JPS58182430U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS6073269U (ja) 電子部品実装構造
JPS59121175U (ja) 端子取付装置
JPS6011462U (ja) 電子部品の実装構造
JPS58182343U (ja) プリント基板装置
JPS5965563U (ja) プリント配線基板
JPS58144850U (ja) 多端子集積回路ケ−スの構造
JPS5942045U (ja) フラツトパツケ−ジ集積回路取付装置
JPS609233U (ja) チツプ化半導体素子
JPS596860U (ja) フレキシブルプリント回路基板
JPS6066062U (ja) 電子回路装置
JPS5878678U (ja) プリント基板装置
JPS5815380U (ja) チツプ部品の基板実装装置
JPS58138372U (ja) 電気部品の取付装置
JPS58129671U (ja) 電子回路装置
JPS6081674U (ja) セラミツク混成集積回路装置
JPS6115752U (ja) フラツトパツケ−ジ型icの実装構造
JPS585386U (ja) 電気機器に於ける電気的接続装置
JPS58135970U (ja) 印刷配線板装置
JPS6073271U (ja) プリント配線板
JPS58141544U (ja) パタ−ンヒユ−ズ
JPS59159977U (ja) プリント基板
JPS59152761U (ja) 回路基板相互の配線パタ−ン接続構造
JPS6096861U (ja) プリント基板装置