JPS6078737A - 銅張り積層板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は高密度配線が可能となる銅張り積層板およびそ
の製造方法に関するものであり、産業用。

民生用の高密度プリント配線板に使用される。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の高密度化に伴って多層プリント配線板
が多く使われている。多層プリント配線板は、従来の片
面プリント配線板にくらべて内層配線をすることができ
るため、１枚の基板上に多くのＬＳＩ、その他部品全搭
載することができる。

そして、多層プリント配線板の製造方法は、予め配線加
工をした内層配線板と銅箔をガラスクロスエポキシなど
のプリプレグを介して積層して、加熱加圧により内層回
路入りの銅張り積層板を作り。

次いでスルーホール、表面配線加工をして仕上げている
。このような製造方法のため、従来の片面または両面の
プリント配線板加工メーカにおいては、積層工程に必要
な大形のプレスの確保、プリプレグの保管、寸法安定性
などを考えた積層条件など、積層板加工メーカと同じレ
ベルの設備、労力を必要とするものであった。捷た、少
量多品種であっても内層回路板を作るためには、同じだ
けの資機月工程を必要とするなどの製造上の問題があっ
た。

発明の目的 本発明は以上のような従来の多層プリント配線板の製造
上における問題を解決しうる銅張り積層板およびその製
造方法を提供することを目的とするものである。

具体的には、内層回路板加工全必要としないで多層プリ
ント配線板を製造しうる構成の銅張り積層板およびその
製造方法を提供することである。

発明の構成 この目的を達成するために本発明の銅張り積層板におい
ては、縦糸と横糸が絶縁ファイバーよりなる織布に樹脂
を含浸させた少なくとも２枚の第１のプリプレグと、こ
の第１のプリプレグの間に少なくとも１枚位置し、銅線
と絶縁ファイバーよりなる縦糸（または横糸）と絶縁フ
ァイバーよりなる横糸（または縦糸）で構成された織イ
Ｉｉに樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、少なくト
モ上記第１のプリプレグの一方の外側に位置する銅箔と
を一体化してなるものである。また、上記第２のプリプ
レグを銅線が直交するように複数枚積重ね、第２のプリ
プレグの間に第１のプリプレグが位置するように構成さ
れるものである。

さらに、本発明の銅張り積層板の製造方法［，１，ｉい
ては、縦糸と横糸が絶縁ファイバーよりなる織布に樹脂
を含浸させた少なくとも２枚の第１のプリプレグと一銅
線と絶縁ファイバーよりなる縦糸（または横糸）と絶縁
ファイバーよりなる横糸（または縦糸）で構成された織
布に樹脂を含浸させた少なくとも１枚の第２のプリプレ
グと、銅箔を上記第１のプリプレグの間に上記第２のプ
リプレグが位置すると共に少なくとも上記第１のプリプ
レグの一方の外側に上記銅箔が位置するように積重ね、
加熱加圧により各部を一体化してなるものである。′ま
た、上記積重ね工程において第２のプリプレグを銅線が
直交するように複数枚積重ね、第２のプリプレグの間に
第１のプリプレグが位置するように積重ねてなるもので
あるＯ 実施例の説明 以下、本発明の銅張り積層板およびその製造方法につい
て説明する。

まず、本発明における第１のプリプレグは、例えば従来
から多層プリント配線板の製造に用いられるガラスクロ
スにエポキシ樹脂を含浸させＢステージにしたものであ
ってもよい。織布としてはポリアミド繊維１召英繊維な
どの有機、無機繊維を織り上げたものでおってもよい。

含浸させる樹脂としては、エポキシ樹脂以外にＢＴ樹脂
、ポリイミド樹脂、その他一般に使われている積層板用
の樹脂であってもよい。

また、第２のプリプレグとしては、第１のプリプレグの
織布の縦糸−！＋７Ｃｔ；ｔ、横糸の絶縁ファイバーの
一部を銅線に置きかえ、銅線ピッチを通常は等間隔にし
たものである０ここで銅線の径とピッチについては、任
意の（［をとりうろことができる０さらに、第１のプリ
プレグ、第２のプリプレグならひに銅箔との積重ねの構
成としては任意である。そして、第１のプリプレグは絶
縁層として作用し、第２のプリプレグは内層配線層とし
て作用し、銅箔は外層配線層として作用する〇さらに、
加熱加圧工程においては、第２のプリプレグの銅線のピ
ッチならひに平行度がかわらぬように、筐た第２のプリ
プレグ金２枚以上積重ねた場合は、相互の銅線の配列が
乱れぬように考慮する必要がある。１だ、積層の精度を
上げるためと銅線相互の位置を確認するための基準孔な
どを設けることもできる。

以上のようにして構成製造された本発明の銅張り積層板
は以下のような加工をすることにより、多層プリント配
線板として使用することができる。

すなわち、第２のプリプレグの銅線を切断するように孔
あけをしてスルーホールメッキをすることにより、銅線
と銅箔全接続することができる０寸た、第２のプリプレ
グを銅線が直交するように２枚以上績ｌね銅張り積層板
を構成したものでは、銅線が直交する位置に孔あけ加工
し、スルーホールメッキをすることにより、内層配線相
互ならひに内層と外層を接続することができる。また、
銅線を切断するように孔あけをして、スルーホールメッ
キをしない場合もある。以上のような加工をすることに
より、第２のプリプレグの銅線は任意の内層配線を形成
することができる。捷た、銅箔は従来のエツチング法で
配線加工される。

次に、本発明の一実施例について図面を参照しながら説
明する。まず、第１図はガラスファイバー１で縦糸と横
糸を織り上げたカラスクロスにエポキシ樹脂２ｆ：含浸
させてなる第１のプリプレグ３である。第２図は上記の
ガラスクロスの縦糸に０．１膿径の銅線４ｆ！：２配ピ
ツチで織り込んでエポキシ樹脂２を含浸させてなる第２
のプリプレグ５である。そして、このような第１．第２
のプリプレグ３，５を第３図に示すように３５μｍ厚の
銅箔６，７と共に積重ねる。第３図で６ａは上記第２の
プリプレグ５と同様の構成の第２のプリプレグであり、
カラスクロスの横糸に銅線４ａを織り込んでおり、この
２つの第２のプリプレグ６．６ａは銅線４，４ａが直交
するように配置される。

具体的には、銅箔６、第１のプリプレグ３、第２のプリ
プレグ６、第１のプリプレグ３．第２のプリプレグ５ａ
、第１のプリプレグ３および銅箔７と順次積重ねていく
。以上のように第１のプリプレグ３、第２のプリプレグ
′６．５ａおよび銅箔６゜７を積重ねた後、１７０℃、
５ｏ館／Ｃ透、１２０分間のプレス加工をして、第４図
に示すような各部を一体化してなる銅張り積層板を得た
。第３図。

第４図で８は位置決めをするための基準孔である。

次いで、上記実施例における銅張り積層板の加工法の一
例を第５図で説明する。９〜１２は０．５胴径の貫通孔
である。上記貫通孔９は銅＋ｉｉ！ｉＩ４　、４ａが直
交する位置に孔あけをしたもので、貫通孔９の内壁には
銅線４，４ａの切断面が４ケ露出する。また、貫通孔１
０は銅線４ａの位置に孔あけしたもので、貫通孔１０の
内壁には銅線４ａの切断１ｍが２ケ露出する。さらに、
貫通孔１１は銅線４の位置に孔あけしたもので、その貫
通孔１１の内壁には銅線４の切断面が２ケ露出する。そ
して、貫通孔１２は上、下層の銅線４ｒ４ａ’ｓ：切断
しない位置に孔あけをしたもので、その内壁には銅線４
．４ａの切断面は露出しない。ここで、貫通孔９〜１２
の内壁にはそれぞれ上、下の銅箔６，７の切断面が露出
する。以上の孔あけ加工をした後、通常行われている方
法でスルーホールメッキｋＪＡＩｒ丁。このメッキ後に
おいて、貫通孔９では銅線４゜４ａならひに銅箔６，７
が電気的１機械的に接続される。また−貫通孔１０では
銅線４と銅箔６゜７、貫通孔１１では銅線４ａと銅箔６
，７がそれぞれ接続される。さらに、貫通孔１２では上
、下の銅箔６，７が接続される。そして、以上のスルー
ホールメッキ後−上、下の銅箔６，７にレジストパター
ンを形成して、エツチングにより配線加工を行う。この
際、先に述べた孔加工、スルーホールメッキ加工におい
て、単に内部の銅線４゜４ａを切断するのみで銅箔６，
７との接続を必要としない孔は、エツチングによりメッ
キ層を除去するか、または銅箔６，７に独立ランドを設
けるように配線加工する。また、銅箔６，７のどちらか
一方のみと銅箔線４または４ａを接続したい場合は、接
続を必要としない面の銅箔６，７に独立ランドを設ける
ように配線する。さらに、内部の銅＆Ｉ４，４ａのみ全
接続したい場合はそれぞれ鋼箔６，７に独立ランドを設
けるように配線加工を行う０このようにして多層プリン
ト配線板を製造することができる。

次に、第６図を用いて内部配線加工の一例を示す。第６
図で○印は銅線４まｆ７：、は４ａと銅箔６および／ま
たは７との接続箇所を示し、［株］印は銅線４．４ａの
接続のみを行った箇所を示しており、■印は単に銅線４
＋４ａＴｈ切断した箇所を示しているものである。この
ようにして任意のパターンの内部配線ならひに外部配線
との接続を行うことができる。第６図では銅箔６，７の
みの接続箇所は示されていない。

なお、本発明は上記の一実施例に限定されるものでない
ことはもちろんであり、少なくとも２枚の第１のプリプ
レグと、その第１のプリプレグの間に位置する少なくと
も１枚の第２のプリプレグと、少なくとも１枚の銅箔が
あれば構成されるものである。また、第２のプリプレグ
の銅線は別設等間隔に配列されていなくてもよいもので
ある〇発明の効果 以上述べたように本発明の銅張り積層板およびその製造
方法は構成されているものであり、得られた銅張り積層
板は孔あけ、スルーホールメッキのみにより任意の内層
配線をすることができ、任意の多層配線板を容易に作る
ことができる。特に本発明は少量多品種の多層配線板に
は生産上の効果が大きく、工業的価値に優れているもの
である。

その他、銅線層は接地層、電磁じゃへい層、熱伝導層と
しての効果も有している。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の銅張り積層板を構成する第１のプリプ
レグの概略構成図、第２図は同じく第２のプリプレグの
概略構成図、第３図は本発明の銅張り積層板の積重ねの
一実施例を示す分解斜視図、第４図は同完成品を示す斜
視図、第５図は同一実施例における銅張り積層板の加工
例を説明する図。 第６図は同じく内層配線の加工例を説明する図である。 １・・・・・・絶縁ファイバー（ガラスファイバー）−
２・・・・・・樹脂（エポキシ樹脂）、３・川・・第１
のプリプレグ、４，４ａ・川・・銅線−５，６ａ・・・
・・・第２のプリプレグ、６，７・旧・・銅箔〇 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第５
図 第６図 ／

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　縦糸と横糸が絶縁ファイバーよりなる織布に樹
   脂を含浸させた少なくとも２枚の第１のプリプレグと、
   この第１のプリプレグの間に少なくとも１枚位置し、銅
   線と絶縁プアイバーよりなる縦糸（または横糸）と絶縁
   ファイバーよりなる横糸（または縦糸）で構成された織
   布に樹脂を含浸させた第２のプリプレグと、少なくとも
   上記第１のプリプレグの一方の外側に位置する銅箔とを
   一体化してなる銅張り積層板０（２）　第２のプリプレ
   グを銅線が直交するように複数枚積重ね、第２のプリプ
   レグの間に第１のプリプレグが位置するように構成され
   た特許請求の範囲第１項記載の銅張り積層板０ （３）縦糸と横糸が絶縁ファイバーよシなる織布に樹脂
   を含浸させた少なくとも２枚の第１のプリプレグと一銅
   線と絶縁フッイノ（−よりなる縦糸（または横糸）と絶
   縁ファイバーよりなる横糸（−！たは縦糸）で構成され
   た織布に樹脂を含浸させた少なくとも１枚の第２のプリ
   プレグと、銅箔を上記第１のプリプレグの間に上記第２
   のプリプレグが位置すると共に少なくとも上記第１のプ
   リプレグの一方の外側に上記銅箔が位置するように積重
   ね、加熱加圧により各部を一体化してなる銅張り積層板
   の製造方法。 （４）　積ｆｆね工程において第２のプリプレグを銅線
   が直交するように複数枚積重ね、第２のプリプレグの間
   に第１のプリプレグが位置するように積重ねてなる特許
   請求の範囲第３項記載の銅張り積層板の製造方法。