JPS6080061U - 溶融半田供給装置 - Google Patents
溶融半田供給装置Info
- Publication number
- JPS6080061U JPS6080061U JP17065683U JP17065683U JPS6080061U JP S6080061 U JPS6080061 U JP S6080061U JP 17065683 U JP17065683 U JP 17065683U JP 17065683 U JP17065683 U JP 17065683U JP S6080061 U JPS6080061 U JP S6080061U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- supply device
- molten solder
- solder supply
- container
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の一実施例を示す側断面図、第２図は半
田滴下孔のシャッタの一例を示す要部側断面図、第３図
は本考案の他の実施例を示す側断面図である。 ４・・・・・・容器、５，５′・・・・・・半田滴下孔
、６・・・・・・ヒータ、８・・・・・・シリンダ、１
３・・・・・・棒状半田、１５・・・・・・プランジャ
。
田滴下孔のシャッタの一例を示す要部側断面図、第３図
は本考案の他の実施例を示す側断面図である。 ４・・・・・・容器、５，５′・・・・・・半田滴下孔
、６・・・・・・ヒータ、８・・・・・・シリンダ、１
３・・・・・・棒状半田、１５・・・・・・プランジャ
。
Claims (1)
- 半田滴下孔を有しヒータによって加熱される容器と、下
方に向って縮径した孔を有し容器と気密的に連通したシ
リンダと、棒状半田をシリ〕／ダ内に圧入するプランジ
ャーとを含むことを特徴とする溶融半田供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17065683U JPS6080061U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 溶融半田供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17065683U JPS6080061U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 溶融半田供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080061U true JPS6080061U (ja) | 1985-06-04 |
Family
ID=30372490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17065683U Pending JPS6080061U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 溶融半田供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080061U (ja) |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP17065683U patent/JPS6080061U/ja active Pending
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