JPS6080759A - 接着状態試験方法 - Google Patents
接着状態試験方法Info
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- JPS6080759A JPS6080759A JP58188970A JP18897083A JPS6080759A JP S6080759 A JPS6080759 A JP S6080759A JP 58188970 A JP58188970 A JP 58188970A JP 18897083 A JP18897083 A JP 18897083A JP S6080759 A JPS6080759 A JP S6080759A
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- Japan
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- coil
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Links
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N19/00—Investigating materials by mechanical methods
- G01N19/04—Measuring adhesive force between materials, e.g. of sealing tape, of coating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は基本と被接着体との接着状態を検出するに適す
る接着状態試験方法に関する。
る接着状態試験方法に関する。
（発明の技術的背景とその間頌点）
リニアモータ等では、基板からコイルが剥離しないよう
にするためフィルを基板に十分に接着しておく必要があ
る。
にするためフィルを基板に十分に接着しておく必要があ
る。
非破壊検査方法として超音波探傷法が広く採用されてい
るが、上記コイルは、高分子樹脂系接着剤を介して基板
に接着されているため、超音波探傷法により接着状態の
良否を検出することは難かしく、また目視でも判別する
ことはできなかった。
るが、上記コイルは、高分子樹脂系接着剤を介して基板
に接着されているため、超音波探傷法により接着状態の
良否を検出することは難かしく、また目視でも判別する
ことはできなかった。
また、試料をたたいて音を聴き接着状態の良否を判別す
る、いわゆるハンマリンダテストも知られているが、こ
の方法では聴音判別に熟練を要し、雑音の多い製品製造
現場で音が雑音にマスクされるという欠点があった。
る、いわゆるハンマリンダテストも知られているが、こ
の方法では聴音判別に熟練を要し、雑音の多い製品製造
現場で音が雑音にマスクされるという欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上述の欠点を除去し、試験に熟練を要さず雑音
の多い製造現場でも容易かつ確実に接着状態を判別し得
る接着状態試験方法を提供することを目的とする。
の多い製造現場でも容易かつ確実に接着状態を判別し得
る接着状態試験方法を提供することを目的とする。
（発明の概要）
本発明の接着状態試験方法は、基体に被接着体を接着剤
を用いて接着した試料に振動を与え、試料の振動をマイ
クロフォンでピックアップし、フィルタを介して表示器
に導くことを主な特徴とする０ （発明の実施例） 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
を用いて接着した試料に振動を与え、試料の振動をマイ
クロフォンでピックアップし、フィルタを介して表示器
に導くことを主な特徴とする０ （発明の実施例） 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図において試料１は高分子樹脂製基板等の基体１ａ
にコイル１ｂを接着剤１Ｃを用いて接着することによっ
て構成されている。このコイルにパルス発振器Ｃからパ
ルス電流＄１を通電して試料１に振動を与える。この場
合、試料１の振動を機械的に共振させるために、硬質プ
ラスチック等から成る共振板Ｒ７の４ Ｒ１１ｌに脚Ｒ
３を固定して中空を形成した振動台几の上面に試料を取
付け、コイル１ｂにパルス発振器Ｏからパルス電流を送
り込んでコイルを振動させ、振動板の端部に取付けたマ
イクロフォン２で試料の振動をピックアップする。また
必要に応じてマイクロフォンの出力端に増幅器Ａを接続
してマイクロフォンの出力Ｓ。
にコイル１ｂを接着剤１Ｃを用いて接着することによっ
て構成されている。このコイルにパルス発振器Ｃからパ
ルス電流＄１を通電して試料１に振動を与える。この場
合、試料１の振動を機械的に共振させるために、硬質プ
ラスチック等から成る共振板Ｒ７の４ Ｒ１１ｌに脚Ｒ
３を固定して中空を形成した振動台几の上面に試料を取
付け、コイル１ｂにパルス発振器Ｏからパルス電流を送
り込んでコイルを振動させ、振動板の端部に取付けたマ
イクロフォン２で試料の振動をピックアップする。また
必要に応じてマイクロフォンの出力端に増幅器Ａを接続
してマイクロフォンの出力Ｓ。
を増幅し、その出力をバンドパスフィルタ３を通してシ
ンクロスコープ４等の表示器に導く。上記バンドパスフ
ィルタは、マイクロフォンから得られる低周波をしゃ断
し、また雑音等に対応する高周波をしゃ断する。
ンクロスコープ４等の表示器に導く。上記バンドパスフ
ィルタは、マイクロフォンから得られる低周波をしゃ断
し、また雑音等に対応する高周波をしゃ断する。
第２図は本発明における各部の振動波形を示すもので、
パルス発振器Ｃから方形波Ｓ、が発生してコイルに電流
が流れる。この電流により試料１が振動する。もし試料
の接着状態が不良である場合には波形Ｓ、で振動する。
パルス発振器Ｃから方形波Ｓ、が発生してコイルに電流
が流れる。この電流により試料１が振動する。もし試料
の接着状態が不良である場合には波形Ｓ、で振動する。
この波形Ｓ、はバントハスフィルタ３により波形Ｓ３に
なりシンク資スコープに表示される。従ってこの波形Ｓ
、をハンマリングテストや破壊試験とあらかじめ対応さ
せておけば、接着状態の良否をジンクロスフープ上に表
示することができる。
なりシンク資スコープに表示される。従ってこの波形Ｓ
、をハンマリングテストや破壊試験とあらかじめ対応さ
せておけば、接着状態の良否をジンクロスフープ上に表
示することができる。
なお、以上の説明では被接着体がコイルであり、これに
電流を流して振動させる例につき述べたが、場合によっ
ては、圧電素子等を用いて試料に振動を与えるようにし
てもよい。
電流を流して振動させる例につき述べたが、場合によっ
ては、圧電素子等を用いて試料に振動を与えるようにし
てもよい。
（発明の効果）
本発明の接着状態試験方法では、上記したように、試料
に振動を与え、試料の振動をマイクロフォンでピックア
ップし、このマイクロフォンの出力をフィルタを通して
表示器に導くので、試料に傷を付けたり基体から被接着
体を剥離させることなく、また試験に熟練を要さず雑音
発生源の多い製造現場でも雑音にマスクされることなく
試験を行なうことができる。
に振動を与え、試料の振動をマイクロフォンでピックア
ップし、このマイクロフォンの出力をフィルタを通して
表示器に導くので、試料に傷を付けたり基体から被接着
体を剥離させることなく、また試験に熟練を要さず雑音
発生源の多い製造現場でも雑音にマスクされることなく
試験を行なうことができる。
第１図は本発明の詳細な説明図、第２図は本発明の実施
例の各部における信号の波形の説明図である。。 ｌ ａ −−−−−−−−−一基体 １ ｂ −−−−−−−−−−コイル ２−−−−−−−−−−−−−マイクロフォン第１図 第２図
例の各部における信号の波形の説明図である。。 ｌ ａ −−−−−−−−−一基体 １ ｂ −−−−−−−−−−コイル ２−−−−−−−−−−−−−マイクロフォン第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基体に被接着体を接着剤を用いて接着して成る試料
に振動を与え、前記試料の振動をマイクロフォンでピッ
クアップし、このマイクロフォンの出力をフィルタを通
して表示器に導くことを特徴とする接着状態試験方法。 ２、被接着体がコイルであり、このコイルに通電して試
料に振動を与えることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の接着状態試験方法。 ３、 コイルにパルス発振器からのパルス電流を通電し
て試料に振動を与えることを特徴とする特＃１′請求の
範囲第２項記載の接着状態試験方法。 ４、試料を振動板に取付け、この試料の振動を前記振動
板に取付けたマイクロフォンでピックアップすることを
特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項記載の接
着状態試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188970A JPS6080759A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着状態試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188970A JPS6080759A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着状態試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6080759A true JPS6080759A (ja) | 1985-05-08 |
Family
ID=16233110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188970A Pending JPS6080759A (ja) | 1983-10-07 | 1983-10-07 | 接着状態試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6080759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030716A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Octec Inc. | 微小構造体の検査装置および微小構造体の検査方法 |
| FR2932268A1 (fr) * | 2008-06-06 | 2009-12-11 | Cryospace Air Liquide Aerospat | Procede et installation de controle non destructif de l'adherence d'un revetement colle sur un support |
-
1983
- 1983-10-07 JP JP58188970A patent/JPS6080759A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030716A1 (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Octec Inc. | 微小構造体の検査装置および微小構造体の検査方法 |
| FR2932268A1 (fr) * | 2008-06-06 | 2009-12-11 | Cryospace Air Liquide Aerospat | Procede et installation de controle non destructif de l'adherence d'un revetement colle sur un support |
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