JPS6082284A - レ−ザ溶接方法およびその装置 - Google Patents

レ−ザ溶接方法およびその装置

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JPS6082284A
JPS6082284A JP58186978A JP18697883A JPS6082284A JP S6082284 A JPS6082284 A JP S6082284A JP 58186978 A JP58186978 A JP 58186978A JP 18697883 A JP18697883 A JP 18697883A JP S6082284 A JPS6082284 A JP S6082284A
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pipe
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杉山 貞夫
Yorio Hosokawa
細川 倚男
Naoto Sano
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    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は金属パイプの内面(ニレーリ′ビームを照射し
て金属パイプを自jJJ 浴接するレーザ浴接方法およ
びその装置(二関するものである。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来金属バイブの溶接には、アーク溶接(二よってパイ
プの外周部から6接する方法が多く用いられているが、
パイプ内面まで完全(二連装するため(二は、溶接条件
の管理や溶接技術に関して高度な熟練を必要とし、また
パイプの内面まで完全(二連装する場合には、裏波が出
ることが多いが、これを均一にすることは極めて難しく
、従ってパイプの使用条件(二よっては、溶接区内周面
を機械仕上げする必要がある。
また、パイプの内面まで完全(二連装したい場合(二は
、あらかじめパイプの内面に内ばDkしてから溶接して
いるが、この場合は6接後この内ばシを削フ取る必要が
ある。
一部アーク溶接(−よってパイプの内面から溶接する場
合(二はms、郡(二開先をもうけ、この中と溶加金属
で埋めているが、浴接郡の溶は込与がバくなり、かつ内
面の凹凸も大きくなるという欠点がある。
またパイプ内面からレーザや電子ビームで溶接する方法
がちシ、これらの場合は、高エネルギ密度のため浴は込
み幅がせまく、溶接時のひずみが少ないという利点はあ
るが、加工点の位置を正4i(IT(二;ロリ御しない
と溶接不良が出やすいので、パイプの寸法や開先線を正
確(二管理する必要がある。
〔発明の目的〕
本発明は以上の問題点を解決するためになされたもので
、溶接臓およびパイプ内径の寸法変化を検出用レーザに
より荻出し、加工用レーザの集光系の位置を検出した’
i’i′/報(二基すいて+ff1j呻し、これ(二よ
って加工用レーザを溶接点に正確(二集光しながら溶接
する高n度のレーザ浴接方法およびその装置を提供する
ことを目的としている。
〔発明の概要〕
本発明は、金属パイプの内部でレーザビームの集光系を
回転させながら金属パイプの内面の切欠に沿って加工用
レーザを照射して溶接するレーザ溶接方法およびその装
置(二おいて、レーザビームの集光系(二先ず検出用レ
ーザを投射して金属パイプの内径の変化や切欠位置のず
れなどに対応する集光系の回転位置(二対する適正な調
整位置を検知して記憶し、次に集光系を回転位置(二対
して上記記憶した調整位置(二制御しながら加工用レー
ザを金属パイプの内面の切欠く二投射し、これ(二よっ
て金属パイプの内周の形状寸法変化や切欠位置のずれが
あっても切欠部を高精度でレーザ溶接できるよう(二し
たものである。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第1図(二足ず。
第1図(二おいて検出用レーザ発振器1がらの検出用レ
ーザ2はダイクロイックミラー3を通過し、反射ミ、7
−4で反射され、集光レンズ5で集光され、反射ミラー
6で反射されて溶接すべきパイプ7の内周面C二集光さ
れる。
パイプ内周面(=集光されて反射された検出用レーザ2
は、往路と同一の光路を通って戻シ、一部はダイクロツ
クミラー3で反射されてレーザ検知器16に入る。
反射ミラー4は、加工用レーザ発振器17がらの加工用
レーザ8の光軸に合せて検出用レーザ2が進行するよう
(二反射ミラー装着体18によシ固定されており、加工
用レーザ8により加工を行なう時(=は反射ミラー装着
体18と共に加工用レーザ8の光路外に待避できるよう
(ニなっている。
集光レンズ5とこれを支える面体9、および反射ミラー
6とこれを支える筒体lOによシ楢成される集光系11
は、集光系支持部12の移動機(1タエ5にょシバイブ
の長手方向に移動できるよう(ニなっている。
また集光レンズ5を含む筒体9は、筒体移動機構14に
よシバイブの長手方向(ユそって移動され、さらに反射
ミ2−6を支える筒体10は、筒体回転機構13によシ
バイブの円周方向(二回転される。
工9は、本装置の動作全体を制御rる制御装置である。
次に本装置の動作を説明する。
先ず検出用レーザ光発振器1からの検出用レーザ2は反
射ミラー4、集光系11全通シバイブ7の内周面に集光
される。
集光された検出用レーザ2はここで反射し、照射された
方向に戻って行くが、ダイクロイックミラー3において
一部が反射してレーザ検知器16に入る。
一方集光系11は、集光系移動機槽15によシバイブの
軸方向(=移動される。
検出用レーザ2は、そのスポット位置がパイプの内周面
(二あたっている場合は、その反射(二よりレーザ検知
器16(二検出されるが浴接郡肋(二設けた切欠部20
a(二あたった場合には検出されない。
レーザ検知器16からの信号(二よシ制御装置19を介
して集光系移動機構15は作動し、レーザ検知器16(
二信号が検出されない場合は、集光系移動機構15は停
止する。
溶接部2に設ける切欠20aの切欠幅Wは検出用レーザ
光の検出精度と溶接後のビード底面に要求される状況に
よシ適正な値(二選ばれるが、一般的C二は0.5〜2
.0順程度の切欠幅で十分である。
このためレーザ検知器16への信号がなくなってから、
さら(二切欠幅Wのy6程度移動してから停止するよう
、集光系移動機構”1ヒ15の移動数を調整している。
以上の方法(二よシバイブの溶接位置の一点が検出され
た後、反射ミ2−6を支える筒体lOを筒体回転機構1
3によシ回転させる。
この時パイプ7の寸法精度や集光系11の設置上わずか
なずれ(二よシ検出用レーザ2の集光点が、溶接線から
ずれることが必るが、本発明では、このずれをレーザ検
出器16i二人る反射された検出レーザで検出して集光
系移!1iIJ機構15の移動量を制御している。
すなわちi!ill # 装置19は上記検出レーザを
入力して所定の演算を行ない集光系移動機構15(二信
号を送り集光系移動機構15(二よって集光系支持部1
2を左右(二動かし、m]妾、苺の位置が検出用レーザ
の集光点の位【准(1米るよう制御する。
以上のように筒体10を面体回11云・1羨r1913
 i二よ9回転させながら検出用V−ザが常(二fd接
線の上)1来るよう(二栄光系移αυ哉(n15を制御
する操作を尚体回転・講構13が1回転するまで就ける
と共(二+1ilJ岬装置19は集光系移動歳4t# 
15の移動量を記1.αしておく。
以上の操作(二よシ筒体回転イ歳4!J 13の回転(
二イヤなう溶接線のずれを集光系移動1幾5購15のg
動(二より常(;修正し、レーザの集光点が常鑞二溶接
線上(1来るよう制御する。
上記の操作によって溶接線の軌跡が1olJ御されるの
でパイプが真円(二近ければ、直ち(二溶接作業に移れ
るわけであるが、実際C二はパイプ(二工作誤差があり
真円でない場合が多いのでパイプの真円度の狂い量(=
応じ加工時のレーザビームの集光点を変える必要がある
このためまず検出用レーザ2の集光部が浴接部四の近傍
域=来るよう集光系11の位置を調整すると検出用レー
ザ2は、パイプ内面で反射され、進行方向を逆(二もど
夛ダイクロイツクミ2−35二より一部反射され、レー
ザ検知器16(二人るので、この時レーザ検知器16内
のレンズとスリット(二より検出用レーザの集光点がパ
イプ7の内面(二合っているかどうかを検出し、合って
いない場合(=はその信号をf6制御装置19(1送る
。制御装置19は筒体移動機構14嘔=指示を出し、集
光レンズ5の位置を鯛かして集光レンズ5からパイプ内
面までの距離を変え、この操作をレーザ検知器16内で
、検出用レーザの集光点がパイプの内面に合うことが確
認できるまで続ける。
検出用レーザ2の集光点がパイプ内面の一点(二合った
ことを確認すると、制御装置19の指示(二よって筒体
回転機構13は筒体10をノ(イブ内面(1七って回転
させる。
この時パイプ内径寸法の変化がJ)れば検出用レーザ2
の集光点はパイプ内面からずれるわけCあるがこのずれ
をレーザ検知器16 (’検知し筒体回転機構14(二
より集光レンズ5の位置を動かし集光点がパイプ内面(
二なるよう調整する。
この操作をパイプの内面−周にそって継αし、この時の
面体移動・1幾1イ14の、I8動猜とその位置を制御
装置19(二i己tはさせる。
以上の操作(二よりパイプ内径が真円でない場合でもレ
ーザの集光点が盾にパイプ内面C二合うようなる。
以上の方法によシ、パイプの溶接位置と、ノ(イブの内
径変化(二対応した集光レンズの位置が記憶された後、
検出用レーザ[2の反射ミラー4f:装着している装着
体18を加工用レーザ8の光路外に移動させ、しかる後
(=加工用レーザ発振器17から加工用レーザ8を照射
させ、集光系11(二よシバイブの溶接部20(二集光
させ、同時(−筒体ioを筒体回転機4813により回
転させ加工用レーザをパイプ7の円周方向に回転させ、
筒体9を筒体移動機構14シニよシバイブの長手方向(
二移動させ、集光系移動機構15もパイプの長手方向に
移動させながら連続的(=溶接を行なう。
この時、集光系移動機構]5および筒体移動機構14は
前記の検出用レーザによって記憶された情報(二基すい
てパイプ7の溶接線とパイプの寸法のずれを自動的に修
正する。
以上の方法(二よシ加工用レーザの集光点は常に溶接線
の上(1来るので良好な溶接が可能となる。
なお制御装置19は、以上述べたごとく集光系移動機構
15.筒体移a機!14.筒体回転機構13のみならず
検出用レーザ2の照射と停止、加工用レーザ光8の照射
と停止、装着体18の移動および加工時(二おける加工
条件のフィードバックも行なう。
一般に検出用レーザ(例えばHe−Neレーザ)と〃1
1工用レーザ(例えばCO□レーザ)では波長が異なる
ので、同−集光系で集光した場合には、その集光点が異
なるが、本発明では、この差を加工用レーザ光照射前(
二、筒体移動機構14(二よシ調整できるよう制d装置
19(二あらかじめプログラムしておく。
なお上記実施例は円形パイプの場合について説明したが
、1所面が(4円形や多角形のパイプ(二ついても同様
に適用することができる。
本発明に用いしJする副IIIII装置19の4n成を
弗2図(1示ず。
ずなわち1b1j御装置19はメモリ21、CP[J2
2、タイマ23および入出カポ−)24で構成さJtだ
マイクロコンピュータ40と、パルス発生器PGI〜P
G3 からの出力パルスを計数するカウンタ25〜27
と、マイクロコンピュータ40の出力するディジタル値
をアナログ値(二変換するD/A変挨器あ〜31と、こ
のアナログ値で果先系移動機槁15のアクチュエータf
Vf□(例えばモータ)を駆動する集光糸駆thiJ器
32、尚体移動機蓉14のアクチュエータM2を駆動す
る筒体移動駆動器お、筒体回転機構13のアクチュエー
タhを駆動する筒体回転駆動器34および装着体18の
アクチュエータ籠を駆動する装着体移動駆動器35と、
レーザ光検知器16の出力するアナログ信号をディジタ
ル信号に変換するA/D変換器36で構成されて−る。
第3図は、レーザ、検知器16の検出器として開用した
太陽電池の出力特性であシ、筒体移!、III機・溝1
4(二よシ検出用レーザの焦点がパイプ内面(二合った
時太陽電池の出力値はAF以上となシ、パイプ内面から
の反射光が無くなるとAw以下になることを示している
また第4図は、集光系移m機構15によシ検出用レーザ
が溶接部肋を通過したときの太陽凰池の出力変化を示し
ておシ、切欠111iii ’Wの一端(二おける出力
は焦点が合った時の出力APの約3At二なることを示
している。゛ このよう(二構成したレーザ溶接用制御装置の帥作を第
5図および第6図のフローチャートを参照して説明する
先ず検出指令が第2図の如くマイクロコンピュータ40
の入出力ボート2/1の入力ポート(二人力されると、
メモリ21域二I己taされたプログラムt″−従って
CPU22は検出用レーザ発振器1に入出カポ−)24
の出力ボートを介して照射開始信号を出力する。
次(=、レーザ検知器16からの太陽゛電池の出力値を
A/D変換器36および入出力ボート列を介して読み込
み、検出用レーザ光の焦点がパイプ内面に合うまですな
わち、予じめメモリ21i二i己1煎したAPの値よシ
も反射光の値が大きくなる徒で向[・ド移動指令を入出
力ボート列、D/A’R換器29を弁して筒体移動駆動
器おに出力する。
検出用レーザの焦点がパ1プ内面(二合ったことを太陽
電池の出力値からCPUが刊萌し、次(二集光系移動株
?412をCPUの移動指令(二よシ同様(二移動させ
、iG接都加の切欠端で太陽電池の出力値がAFの1直
の半分以下となったら、さらに切欠幅Wの%だけ集ツご
系移励機4815を移動さぜる。
このとき太陽車油出カイ旺はAW以下でほぼゼロとなシ
検出用レーザ2は溶接部加のほぼ中央シ二位置すること
(二なる。
この位置を集光系移動機構15と筒体回転機構13(二
装着したパルス発生器PGI 、 PG3のカウンタ5
゜屏の計数値を入出カポ−)24を介してメモリ21の
予じめ定めた箇所(二記憶して、以後1回転するまで筒
体回転aW413を駆動し一定回転角度毎(二同様(ニ
カウンタ5,27のl″数値記憶する。
この途中でレーザ検知器16からの太陽組曲出力値がA
w以上となった時は、集光系移l1liJ機構15をA
wの値が低下する方向に移動させて溶接部20+=検出
用レーザを追従させるよう1ncPUが4a号を出力す
る。
筒体回転、iAAlB21回転したことをカウンタ27
の計数値からCPUが判断したら、次(二集光系・移動
機構15を予じめ定めた値だけ移動させ、検出用レーザ
をパイプ内面(二照射させる。
このときの反射光を太陽電池によル検出して焦点が合う
まで出力値が大きくなる方向(二筒体移動機m14を移
動させる。
このようにして出力値がAr以上となったところで篩体
の移動位置と回転位置をそAしぞれカウンタ2G、27
の計数値を読み込んで記憶し、以後1回転するまで筒体
回転機構13を駆動し、一定回転角度毎Cニカウンタ2
6.27の計数値を予じめ定めたメモリ21内の箇所に
記憶する。
なお一定回転向夏ごとに太陽電池の出力値がAP以下に
なっていないかどうかCPUは調べ、もしなっていた場
合はN体移動磯If! 14 +1反射光がAr以上に
なるよう(二駆動1−号を出力J−る。
ri;i本回転m +j’t 13が1回転したことを
カウンタ27の計数値からCPUが刊〜tしたら、検出
用レーザを停止する信号を検出用レーザ発振器1(二出
力する。
このようにして161体回転磯4f713の一定回転角
度毎の集光系移動機4+’+ 15と筒体移動機−ri
# 14の移動位置をメモリ21に記憶した後、CPU
が6接指令を入出力ボート24を介して受け取ると、第
6図のフローチャート(二示すよう(二装着本18を移
動さぜる指令を入出力ボート冴w D/A7換器31を
介して装着体移!#駆動器35(二出力する。
次(二集光系移動機構15.筒体移動機’J 14 *
筒体回転<ff 41# 13をメモリ21にノ褪初(
−5己憶した(直(ニカウンタ25,26.27の計数
値が一致するようC二それぞれ駆動器32〜34(二C
PU22が制御信号を出力する。
このようにして初期位置(二移動が完了したら、集光系
移動機イ薄15を予じめメモリ2工に記憶している値だ
け移ムのさせて加工用レーザ光の焦点を補正し加工用レ
ーザ発振器17にレーザ光照射開始信号を出力する。
この後筒体の一定回転毎(ニメモリ21 (Z記憶した
カウンタ25,2(3,27の計数値を、予じめ定めた
タイマ23(′″−よる一定時間毎(二CPU22が現
在のカウンタ乙〜aの計数値を読与込んで比収し、それ
ぞ、lLの記憶値との差がゼロになるような駆動指令を
それぞれのg動感32〜34に出力し、常(二検出した
溶接部加の位置(二加工用レーザ光を照射する。
このようにして筒体が1回転するまで溶接を行ない、カ
ウンタ27の計数値からCPUは箱体が1回転したこと
金利101シ、加工用レーザ発振器17(二対してレー
ザ停止指令を入出力ポート冴を介して出力すると共に、
装着体18)二復帰指令を出力し、加工用レーザの発振
を停止させると共(二装厨体18を初期位置に復帰させ
て溶接を終了する。
なお本実施例では、レーザ検知器16の、検出器として
太陽電池を使用したが、半導体イメージセンサ(CCI
) : charge coupled device
)などe−IZ用することも可能である。
また、各移動機41に装着したパルス発生器PGI〜P
G3の代シ(=ポテンショメータを使用しアクチュエー
タrvi1〜1JIsの回転角度をアナログ111Lと
して検出するよう(二しても良い。但しこの場合はカウ
ンタ2!5〜27の代υ(二A/D変換器を用いる必要
がある。
〔発明の効果〕
以上説明したよう(二不発1男(二よれば、tal 溶
接τ1に小きなり欠をつけることによυmj妥郡の検出
を確実にし、かつ溶接後C1溶」採ビードのパイプ内へ
のも9上pが少ない平たんな溶接部を得ることかで@浴
接後の後加工が省略でき、特に溶接後のビード面の仕上
げ加工が困−なもの(二は極めて有利である。
(b) 溶接線を検出してこれを溶接時にフィードバッ
クすること(二よシ溶接中に溶接源からのレーザビーム
のずれがないため、溶接品質の高い自動溶接ができる。
(C) パイプ内径の変化を検知してこれを溶接時Cニ
フィードバックすること(二よりパイプの内径(二変化
があっても、これC二対応した溶接条件が設定できるた
め、溶接品質が安定した自動溶接が可能(二なるばかシ
でなく、被溶接材料を溶接前(二加工して寸法精度を出
しておく必要もなくさら(二(1円状を初めとする円形
でないパイプの自動溶接も可能となる。
(dl 上記の理由(=よシ従未開先合せ面の精度確保
、−光線のずれ補正、パイプの真円度の狂い等の理由で
目動化が難しかったパイプの自動溶接が高精度で可能に
なる。
(e)パイプを内面から溶接すること(二より、パイプ
の溶接品質上液も重要なバイブ内面側の溶接品質が安定
する。
など多くの利点をもつ金属パイプのレーザ溶接方法およ
びその装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2図は本発
明(二用いられる制御装置の構成を示す系統図、第3図
は本発明のレーザ検出器(二用いられる太陽電池の出力
特性を示す図、第4図は集光系の移動量と太陽電池の出
力との関係を示す図、第5図は本発明(=おける検出用
レーザの1ulJ n dt作全示すフローチャート、
第6図は同じく加工用レーザの10す1即動作を示すフ
ローチャートである。 1 検出用レーザ発振器 2 検出用レーザビーム 3 ダイクロイックミラー 4.6 反射ミラー 5 集光レンズ 7 金属パイプ 8 加工用レーザビーム 9 レンズ支持用筒体 10 反射ミツ−支持用筒体 11 集光系 12 集光系支持部 13 筒体回転機構 14 筒体移動機構 15 集光系移動機構 16 レーザ検知器 17 加工用レーザ発振器 18 検出用ミラー装着体 19 制ijl装置 加 溶接部 40 マイクロコンピュータ (8733) 代理人 弁理士 猪 股 祥 晃(ほか
1名:第1図 第 3 図 第 4 図 象i、匙浸妨 第 5 図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属パイプの内部でレーザビームの集光系を回転
    させながら金属パイプの内面の切欠(−沿って加工用レ
    ーザを照射して溶接するレーザ溶接方法において、上記
    レーザビームの集光系C二先ず検出用レーザを投射して
    金属パイプの内径の変化や切欠位置のずれなど(二対応
    する集光系の適正な調整位置を回転位置C二対して検出
    記憶し、次(二集光系を回転位置(二対して上記記憶さ
    れた調整位置(二制御しながら加工用レーザを金属パイ
    プの内面の切欠(二投射することを特徴とするレーザ溶
    接方法。
  2. (2)検出用レーザと加工用レーザとの波長の差(:応
    じて上記記憶された集光系の調整位置を補正するよう4
    ニした特許請求の範囲第1項記載のレーザ溶接方法。
  3. (3)金属パイプの内部でレーザビームの集光系を回転
    させながら金属パイプの内面の切欠に沿うて加工用レー
    ザを照射しで溶接するレーザ溶接装置C二おいて、上記
    集光系に検出用レーザを投射する検出用レーザ発県器と
    、金属パイプの内面で反射された検出用レーザを検出す
    るレーザ検知器と、検出用レーザを検出動作時(二上記
    集光系(二結合する光学系と、上記集光系の回転位置(
    二対応する上記レーザ検知器の出力(二よって集光系の
    位置、焦点距離を適正に調整して記憶すると共(−1加
    工用V−ザを投射して実際(二溶接する時、集光系の回
    転(二対応して上記5C憶された適正な位置および焦点
    距離に集光系の調整位置を制御する制御装置を備えたこ
    とを特徴とするレーザ溶接装置。
JP58186978A 1983-10-07 1983-10-07 レ−ザ溶接方法およびその装置 Granted JPS6082284A (ja)

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