JPS6082828A - 圧力検出器 - Google Patents
圧力検出器Info
- Publication number
- JPS6082828A JPS6082828A JP18984183A JP18984183A JPS6082828A JP S6082828 A JPS6082828 A JP S6082828A JP 18984183 A JP18984183 A JP 18984183A JP 18984183 A JP18984183 A JP 18984183A JP S6082828 A JPS6082828 A JP S6082828A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- base
- seal
- pressure
- cylindrical casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0033—Transmitting or indicating the displacement of bellows by electric, electromechanical, magnetic, or electromagnetic means
- G01L9/0035—Transmitting or indicating the displacement of bellows by electric, electromechanical, magnetic, or electromagnetic means using variations in ohmic resistance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体感圧素子を有する圧力検知部分及び付設
する電気部品に被測定流体が直接触れないように受圧シ
ール部材で該検知部分等をシールし、該受圧シール部材
と該圧力検知部分間に圧力伝達用の液体を充填して構成
した圧力検出器の改良に関するものである。
する電気部品に被測定流体が直接触れないように受圧シ
ール部材で該検知部分等をシールし、該受圧シール部材
と該圧力検知部分間に圧力伝達用の液体を充填して構成
した圧力検出器の改良に関するものである。
従来の圧力検出器でば受圧シール部材としてゴム又は金
属のダイアフラムを用いているものであるが、被測定流
体の圧力変動に対して鋭敏に作動させる要請からしてダ
イアフラムの小型化は困ケＷであり、また半導体感圧素
子を支持するベースとダイアフラム間のシール並びにケ
ーシングとベース間のシールが技術上の隘路となってい
た。
属のダイアフラムを用いているものであるが、被測定流
体の圧力変動に対して鋭敏に作動させる要請からしてダ
イアフラムの小型化は困ケＷであり、また半導体感圧素
子を支持するベースとダイアフラム間のシール並びにケ
ーシングとベース間のシールが技術上の隘路となってい
た。
、本発明は上記した点に着目して為されたものであり、
一方では受圧シール部材としてベローズを使用してその
伸縮性により微差圧に対する鋭敏な動作特性を確保し、
他方ではベローズの鍔部を介して円筒状ケーシングに対
するシールと半導体感圧素子を支持するベースに対する
シールを共に溶接手段によって得ることにより耐久性に
優れたシール構造を有する圧力検出器を構造を簡素化し
つつ、容易に製造することを可能としたものである。
一方では受圧シール部材としてベローズを使用してその
伸縮性により微差圧に対する鋭敏な動作特性を確保し、
他方ではベローズの鍔部を介して円筒状ケーシングに対
するシールと半導体感圧素子を支持するベースに対する
シールを共に溶接手段によって得ることにより耐久性に
優れたシール構造を有する圧力検出器を構造を簡素化し
つつ、容易に製造することを可能としたものである。
以下本発明の実施例について図面と共に説明する。
第１図において、Δは金属製の円筒状ケーシングであり
、軸方向の一側壁１にはその圧力導入口１ａに連通ずる
接手２が溶接手段により接合されている。
、軸方向の一側壁１にはその圧力導入口１ａに連通ずる
接手２が溶接手段により接合されている。
Ｂは該円筒状ケーシングＡの軸方向の他側に固定される
ベースであり、鍔部３ａを有する金属製の円筒状リング
３内にシリコン材による絶縁基盤４を設けたものであり
、該絶縁基盤４の内面に半導体感圧素子５が固定される
。６は該半導体感圧素子５に接続されるリード線、４ａ
は該半導体感圧素子５に対する基準圧力導入口であり、
大気に連通ずる。
ベースであり、鍔部３ａを有する金属製の円筒状リング
３内にシリコン材による絶縁基盤４を設けたものであり
、該絶縁基盤４の内面に半導体感圧素子５が固定される
。６は該半導体感圧素子５に接続されるリード線、４ａ
は該半導体感圧素子５に対する基準圧力導入口であり、
大気に連通ずる。
Ｃは被測定流体に対する受圧用のシールへローズであり
、伸縮ひだ部Ｃ１に対して該Ｏ・だ部Ｃ１より大径の筒
状段部Ｃ２及び該筒状段部Ｃ２の開放端に鍔部Ｃ３がス
テンレスにより一体に形成される。
、伸縮ひだ部Ｃ１に対して該Ｏ・だ部Ｃ１より大径の筒
状段部Ｃ２及び該筒状段部Ｃ２の開放端に鍔部Ｃ３がス
テンレスにより一体に形成される。
全体の組立時においては、円筒状ケーシングＡ内にシー
ルベローズＣを挿入して筒状段部Ｃ２を該円筒状ケーシ
ングＡの内面に嵌合すると共に鍔部Ｃ３を該円筒状ケー
シングＡの開放端部７に当接させ、次にベースＢの円筒
状リング３をベローズＣの筒状段部Ｃ２内に嵌合すると
共にその鍔部３ａを上記へローズＣの鍔部Ｃ３に当接さ
せ、円筒状ケーシングＡの開放端部７とベースＢにおけ
る円筒状リング３の鍔部３ａ間にベローズＣの鍔部Ｃ３
を位置させた重合状態において円筒状のケーシングＡの
軸方向からリングプロジェクション溶接を行ない、開放
端部７と鍔部Ｃ３、鍔部Ｃ３と鍔部３ａ間を接合する。
ルベローズＣを挿入して筒状段部Ｃ２を該円筒状ケーシ
ングＡの内面に嵌合すると共に鍔部Ｃ３を該円筒状ケー
シングＡの開放端部７に当接させ、次にベースＢの円筒
状リング３をベローズＣの筒状段部Ｃ２内に嵌合すると
共にその鍔部３ａを上記へローズＣの鍔部Ｃ３に当接さ
せ、円筒状ケーシングＡの開放端部７とベースＢにおけ
る円筒状リング３の鍔部３ａ間にベローズＣの鍔部Ｃ３
を位置させた重合状態において円筒状のケーシングＡの
軸方向からリングプロジェクション溶接を行ない、開放
端部７と鍔部Ｃ３、鍔部Ｃ３と鍔部３ａ間を接合する。
爆接に先だち、ベローズＣ内には圧力伝達用の液体とし
てのシリコンオイル８が充填される。
てのシリコンオイル８が充填される。
上記構成において、被測定流体の圧力は受圧用のソール
へローズＣの変位として捕捉されると共にシリコンオイ
ル８を介して半導体感圧素子５に加えられ、該半導体感
圧素子５の抵抗値変化を計測して圧力値を検出する。
へローズＣの変位として捕捉されると共にシリコンオイ
ル８を介して半導体感圧素子５に加えられ、該半導体感
圧素子５の抵抗値変化を計測して圧力値を検出する。
上記の実施例においては、円筒状ケーシングＡを可及的
に小径にすることができる。
に小径にすることができる。
第２図の実施例においては、金属製の円筒状ケーシング
Ａ′は、第１図の実施例に比して大径に形成されると共
に軸方向には短かく形成され、受圧用のシールへロース
Ｃ′も第１図の実施例に比して大径に形成されると共に
筒部を縮少したものとして伸縮ひだ部Ｃ１′より大径の
段部Ｃ２’が形成され、ベースＢ′の金属時の円筒状リ
ング３′には突出＋１１の大きい鍔部３ａ’ が形成さ
れるもので、組立時においてシールへローズＣ′の段部
Ｃ２′を円筒状ケーシングＡ′の開放端部７′に係合さ
せて位置決めしつつ鍔部Ｃ３’を該開放端部７′に重合
し、ベースＢ′をシールへローズＣ′の伸縮ひだ部０１
′内に位置させつつその鍔部３ａ′をシールベローズＣ
′の鍔部Ｃ３′に重合して円筒状のケーシングＡの軸方
向からリングプロジェクション溶接を行ない、開放端部
７′と鍔部Ｃ３′、鍔部０３′と鍔部３ａ’ 間を接合
する。
Ａ′は、第１図の実施例に比して大径に形成されると共
に軸方向には短かく形成され、受圧用のシールへロース
Ｃ′も第１図の実施例に比して大径に形成されると共に
筒部を縮少したものとして伸縮ひだ部Ｃ１′より大径の
段部Ｃ２’が形成され、ベースＢ′の金属時の円筒状リ
ング３′には突出＋１１の大きい鍔部３ａ’ が形成さ
れるもので、組立時においてシールへローズＣ′の段部
Ｃ２′を円筒状ケーシングＡ′の開放端部７′に係合さ
せて位置決めしつつ鍔部Ｃ３’を該開放端部７′に重合
し、ベースＢ′をシールへローズＣ′の伸縮ひだ部０１
′内に位置させつつその鍔部３ａ′をシールベローズＣ
′の鍔部Ｃ３′に重合して円筒状のケーシングＡの軸方
向からリングプロジェクション溶接を行ない、開放端部
７′と鍔部Ｃ３′、鍔部０３′と鍔部３ａ’ 間を接合
する。
この実施例においては、ベースＢ′がシールベローズＣ
′の伸縮ひだ部Ｃ＋’内に位置しているので、シールベ
ローズの微圧に対ｊる鋭敏な応動性を確保しつつ全体の
構成を薄型に構成すること■・ ができる。
′の伸縮ひだ部Ｃ＋’内に位置しているので、シールベ
ローズの微圧に対ｊる鋭敏な応動性を確保しつつ全体の
構成を薄型に構成すること■・ ができる。
第３図の実施例では、金属性の円筒状ケーシングＡ ”
、ベースＢ″、受圧用のシールベローズＣ″において、
円筒状ケーシングＡ ”の端部に鍔部７″が設けられ、
組立時において該鍔部７″にシールへローズＣ″の鍔部
Ｃ３″を重合すると共に該鍔部０３ ″に円筒部リング
３″の鍔部３ａ″を重合し、鍔部７″と鍔部３ａ″に両
電極を当ててリングプロジェクション溶接を行なう。
、ベースＢ″、受圧用のシールベローズＣ″において、
円筒状ケーシングＡ ”の端部に鍔部７″が設けられ、
組立時において該鍔部７″にシールへローズＣ″の鍔部
Ｃ３″を重合すると共に該鍔部０３ ″に円筒部リング
３″の鍔部３ａ″を重合し、鍔部７″と鍔部３ａ″に両
電極を当ててリングプロジェクション溶接を行なう。
本発明は上記した如くに成るものであるから、被測定流
体の微圧変動に対しても鋭敏に作動させることができ、
シールベローズの鍔部を介して円筒状ケーシングの端部
並びにベースの鍔部との溶接手段による耐久性に優れた
シールを簡単な構成によって容易に得ることができる。
体の微圧変動に対しても鋭敏に作動させることができ、
シールベローズの鍔部を介して円筒状ケーシングの端部
並びにベースの鍔部との溶接手段による耐久性に優れた
シールを簡単な構成によって容易に得ることができる。
また本発明においては、シールベローズに伸縮ひだ部よ
り大径の段部を介して鍔部を設けているので該段部を介
してシールベローズを円筒状ケーシング内に正しく位置
させて伸縮ひた邪の動作を確保することができる。
り大径の段部を介して鍔部を設けているので該段部を介
してシールベローズを円筒状ケーシング内に正しく位置
させて伸縮ひた邪の動作を確保することができる。
また本発明においては、シールへローズの伸縮ひた部内
に半導体感圧素子を支持するベースを収容しているので
、受圧シール部材の鋭敏な動作を確保しつつ、全体を薄
型に構成することができる。
に半導体感圧素子を支持するベースを収容しているので
、受圧シール部材の鋭敏な動作を確保しつつ、全体を薄
型に構成することができる。
第１図は本発明の一実施例についての断面図、第２図は
同上におけるシールへローズの断面図、第３．４図はそ
れぞれ他の実施例を示す断面図である。 Ａ、Ａ’、Ａ”・・・・・・円筒ケーシング、Ｂ 、
Ｂ’、Ｂ″・・・・・・ベース、ｃ、ｃ’、ｃ″・・・
・・・シールへローズ、Ｃ２，０２′・・・・・・段部
、Ｃ３，Ｃ３’。 Ｃ３−・＝鍔部、３ａ 、３ａ′ 、３ａ″・−＝鍔部
、４・・・・・・絶縁基盤、５・・・・・・半導体感圧
素子、７，７′、７″・・・・・・開放端部。 第２図
同上におけるシールへローズの断面図、第３．４図はそ
れぞれ他の実施例を示す断面図である。 Ａ、Ａ’、Ａ”・・・・・・円筒ケーシング、Ｂ 、
Ｂ’、Ｂ″・・・・・・ベース、ｃ、ｃ’、ｃ″・・・
・・・シールへローズ、Ｃ２，０２′・・・・・・段部
、Ｃ３，Ｃ３’。 Ｃ３−・＝鍔部、３ａ 、３ａ′ 、３ａ″・−＝鍔部
、４・・・・・・絶縁基盤、５・・・・・・半導体感圧
素子、７，７′、７″・・・・・・開放端部。 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１） 円筒状ケーシングの軸方向の一例に圧力導入口
を設けると共に軸方向の他側に開放端部を設け、シール
へローズの開放端に鍔部を設けると共に半導体感圧素子
を支持する絶縁基盤を有するベースに鍔部を設け、該円
筒状ケーシング内に該シールベローズと該ベースを収容
すると共に該シールへローズと該ベース間に圧力伝達用
液体を充填し、該円筒状ケーシングの開放端部ト８１
’ｉ −ルヘｏ −スの鍔部間及び該シールベローズの
鍔部と該ベースの鍔部間を溶接して成ることを特徴とす
る圧力検出器。 （２ン 円筒状ケーシングの軸方向の一側に圧力導入口
を設けると共に軸方向の他側に開放端部を設け、シール
ベローズの開放端側に伸縮ひだ部より大径の段部を介し
て鍔部を設けると共に半導体感圧素子を支持する絶縁基
盤を有するベースに鍔部を設け、該円筒状ケーシング内
に該段部を介して位置決めした状態でシールへローズと
該ベースを収容すると共に該シールベローズと該ベース
間に圧力伝達用液体を充填し、該円筒状ケーシングの開
放端部と該シールへローズの鍔部間及び該シールへロー
ズの鍔部と該ベースの鍔部間を溶接して成ることを特徴
とする圧力検出器。 （３）円筒状ケーシングの軸方向の一側に圧力導入口を
設けると共に軸方向の他端に開放端部を設け、シールベ
ローズの開放端に鍔部を設けると共に半導体感圧素子を
支持する絶縁基盤を有するベースに鍔部を設け、該円筒
状ケーシング内に該シールへローズを収容すると共に該
シールベローズ内に該ベースを収容して該シールベロー
ズと咳ベース間に圧力伝達用液体を充填し、該円筒状ケ
ーシングの開放端部と該シールへローズの鍔部間及び該
シールベローズの鍔部と該ベースの鍔部間を溶接して成
ることを特徴とする圧力検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18984183A JPS6082828A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 圧力検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18984183A JPS6082828A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 圧力検出器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6082828A true JPS6082828A (ja) | 1985-05-11 |
| JPH0447778B2 JPH0447778B2 (ja) | 1992-08-04 |
Family
ID=16248098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18984183A Granted JPS6082828A (ja) | 1983-10-13 | 1983-10-13 | 圧力検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6082828A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4857079U (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-20 | ||
| JPS55150340U (ja) * | 1979-04-17 | 1980-10-29 | ||
| JPS55164530U (ja) * | 1979-05-14 | 1980-11-26 | ||
| JPS5855833A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 差圧測定装置 |
-
1983
- 1983-10-13 JP JP18984183A patent/JPS6082828A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4857079U (ja) * | 1971-11-01 | 1973-07-20 | ||
| JPS55150340U (ja) * | 1979-04-17 | 1980-10-29 | ||
| JPS55164530U (ja) * | 1979-05-14 | 1980-11-26 | ||
| JPS5855833A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-02 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | 差圧測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0447778B2 (ja) | 1992-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3520309B2 (ja) | ガスセンサのセンサ素子のためのシール装置 | |
| US6120033A (en) | Process diaphragm seal | |
| JPH03201336A (ja) | 圧力センサパッケージ | |
| EP0372988A2 (en) | High pressure package for pressure transducers | |
| JPH11351990A (ja) | 圧力センサ | |
| TW201504606A (zh) | 壓力檢測器之安裝構造 | |
| JP2800083B2 (ja) | 圧力トランスデューサ組立体およびその製造方法 | |
| JPH09512344A (ja) | 圧電抵抗式圧力検出装置 | |
| JPH0375537A (ja) | 感圧要素 | |
| JPH0367140A (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP2000187014A (ja) | 防水型ガスセンサ | |
| JPH0447778B2 (ja) | ||
| JP6037112B2 (ja) | 差圧／圧力発信器 | |
| JP3158355B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JP3158354B2 (ja) | 圧力検出装置 | |
| JPH062189U (ja) | 圧力センサ | |
| JP3460220B2 (ja) | 電磁流量計のコイル室シール部 | |
| CN119104216A (zh) | 一种压力传感器 | |
| JPS5930444Y2 (ja) | 差圧検出器 | |
| JP3991808B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP2003294564A (ja) | 圧力センサの製造方法 | |
| JP3991787B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JPS60150450U (ja) | 酸素検知器 | |
| JPH08233670A (ja) | 半導体圧力センサ | |
| JPS58138044U (ja) | ハ−メチツクシ−ル付温度検出端 |