JPS608286U - ＤＩｐ型ＩＣ等の包装容器 - Google Patents

ＤＩｐ型ＩＣ等の包装容器

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Publication number
JPS608286U
JPS608286U JP9855183U JP9855183U JPS608286U JP S608286 U JPS608286 U JP S608286U JP 9855183 U JP9855183 U JP 9855183U JP 9855183 U JP9855183 U JP 9855183U JP S608286 U JPS608286 U JP S608286U
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JP
Japan
Prior art keywords
lid
box body
container
conductive
dip type
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Pending
Application number
JP9855183U
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English (en)
Inventor
村田　勇
Original Assignee
株式会社　ムラタ洋紙店
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Publication date
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  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はＸＣ等を包装した実施例容器の横断面図、第２
図のイは第１図の容器を構成する箱体の平面図、Ｏｃま
蓋の内面図、第３図はＩＣ等を包装した他の実施例容器
の拡大横断面図、第４図のイは第３図の容器を構成する
箱体の平面図、口は蓋の内面図である。 符号、Ｐ・・・・・・容器、Ａ・・・・・・箱体、Ｂ・
・・・・・蓋、ｌ・・・・・・ＩＣ等の端子間の間隔、
１・・・・・・ＩＣ等、２・・・・・・紙材、３・・・
・・・天板、４・・・・・・アルミ箔等、５・・・・・
・底板、６・・・・・・端子、７・・・・・・導電発泡
プラスチック、８・・・・・・架台、９・・・・・・押
えクッション、１０・・・・・・小突起。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 紙材２をもって箱体Ａと蓋Ｂからなる容器Ｐを設け、 該容器Ｐの箱体Ａの全内周面と蓋Ｂの全内周面または一
    部に導電性のアルミ箔等を貼着し、箱体Ａの底板５上に
    、ＩＣ等の左右の端子間の間隔に見合った幅と高杢で、
    その全体若しくは少なくとも上面を導電性と緩衝性を兼
    有した導電発泡プラスチックで形成したレール状の架台
    ８を、１乃至複数列、固着設置し、また、蓋Ｂの天板内
    面の前記架台８と相対した位置に、導電性と緩衝性を兼
    有した導電発泡プラスチックで形成した押えクッション
    ９を適宜、固着設置して構成し、上記箱体Ａの架台８上
    に跨架列置したＩＣ等を、該箱体Ａに被せた蓋Ｂの押え
    クッション９との間で、導電、緩衝かつ不動状態に抱持
    するように設けたことを特徴とするＤＩＰ型ＩＣ等の包
    装容器。
JP9855183U 1983-06-25 1983-06-25 ＤＩｐ型ＩＣ等の包装容器 Pending JPS608286U (ja)

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