JPS6090664A - 内面研削盤 - Google Patents
内面研削盤Info
- Publication number
- JPS6090664A JPS6090664A JP19686683A JP19686683A JPS6090664A JP S6090664 A JPS6090664 A JP S6090664A JP 19686683 A JP19686683 A JP 19686683A JP 19686683 A JP19686683 A JP 19686683A JP S6090664 A JPS6090664 A JP S6090664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- workpiece
- grinding wheel
- taper
- work
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は被加工物の内面を研削する内面研削盤に関し、
特に被加工物の内面がテーパ状に加工されることの防止
対策に関する。
特に被加工物の内面がテーパ状に加工されることの防止
対策に関する。
（従来技術）
従来より、内面研削盤により研削を行う場合、例えば回
転駆動する砥石軸の先端に装着された砥石を円筒状の被
加工物（以下ワークという）の内面に所定の面圧でもっ
て内接させるとともに、該ワークをその軸心周りに回転
させることにより該内面を全周にわたり研削することが
行われている。
転駆動する砥石軸の先端に装着された砥石を円筒状の被
加工物（以下ワークという）の内面に所定の面圧でもっ
て内接させるとともに、該ワークをその軸心周りに回転
させることにより該内面を全周にわたり研削することが
行われている。
しかるに、上記従来のものでは、砥石は片持ちに軸支さ
れた砥石軸の先端に設けられているため、ワーク内面と
の面圧によって砥石がワークの軸心側に押しやられて砥
石軸が撓み、この状態で研削を続りると、先端に向って
ワークの軸心側に傾いた砥石によりワークの内面がテー
パに成形加工されてしまい所定の円筒度が得られないと
いう問題があった。
れた砥石軸の先端に設けられているため、ワーク内面と
の面圧によって砥石がワークの軸心側に押しやられて砥
石軸が撓み、この状態で研削を続りると、先端に向って
ワークの軸心側に傾いた砥石によりワークの内面がテー
パに成形加工されてしまい所定の円筒度が得られないと
いう問題があった。
〈発明の目的）
本発明の目的は、上記のような内面研削盤において、砥
石をトラバース移動させるとともに砥石とワーク内面と
の面圧を砥石軸のワークへの前進方向に向うほど高くし
て削り代を増大させることにより、砥石軸の撓みによる
ワーク内面のテーパ化を補償して円筒度を向上させるこ
とにある。
石をトラバース移動させるとともに砥石とワーク内面と
の面圧を砥石軸のワークへの前進方向に向うほど高くし
て削り代を増大させることにより、砥石軸の撓みによる
ワーク内面のテーパ化を補償して円筒度を向上させるこ
とにある。
（発明の構成）
上記「１的を）構成するため、本発明の解決手段は、ワ
ークの内面をトラバース研削する内面研削盤であって、
先端に砥石が装着された砥石軸を回転駆動可能に支持す
る砥石台と、該砥石台を基台上で砥石軸方向に前後往復
駆動させる往復駆動装置と、ワークを回転駆動可能に支
持するワーク台と、上記（砥石台またはワーク台を基台
に対して砥石軸と直角方向に移動させる切込送り装置と
、ワークの内面の測定によるテーパ値またはワークの内
面のテーパ値の変化値が入力可能なテーパ情報入力部と
、上記テーパ情報入力部のテーパ値またはテーパ値の変
化値に対応させて砥石軸のワークへの前進量が多くなる
ほど切込送り出を多くしてワークの内面のテーパをなく
すように上記往復駆動装置と切込送り装置とを制御する
制御装置とからなるものである。
ークの内面をトラバース研削する内面研削盤であって、
先端に砥石が装着された砥石軸を回転駆動可能に支持す
る砥石台と、該砥石台を基台上で砥石軸方向に前後往復
駆動させる往復駆動装置と、ワークを回転駆動可能に支
持するワーク台と、上記（砥石台またはワーク台を基台
に対して砥石軸と直角方向に移動させる切込送り装置と
、ワークの内面の測定によるテーパ値またはワークの内
面のテーパ値の変化値が入力可能なテーパ情報入力部と
、上記テーパ情報入力部のテーパ値またはテーパ値の変
化値に対応させて砥石軸のワークへの前進量が多くなる
ほど切込送り出を多くしてワークの内面のテーパをなく
すように上記往復駆動装置と切込送り装置とを制御する
制御装置とからなるものである。
このことにより、上記テーパ情報入力部のテーパ値また
はテーパ値の変化値を参照しながら制御装置により往復
駆動装置と切込送り装置とを制御して、砥石軸のワーク
への前進量が多くなるほど砥石とワーク内面との面圧が
高くなるようにしたものである。
はテーパ値の変化値を参照しながら制御装置により往復
駆動装置と切込送り装置とを制御して、砥石軸のワーク
への前進量が多くなるほど砥石とワーク内面との面圧が
高くなるようにしたものである。
（発明の効果）
したがって、本発明によれば、砥石をトラバース移動さ
せるとともに、ワークのテーパ値またはテーパ値の変化
値に対応させて砥石軸のワークへの前進量が多くなるほ
ど切込送り邑を多くしたので、砥石軸の撓みによるワー
ク内面のテーパ化を砥石軸のワークへの前進方向への面
圧増大による削り代の増大によって補償することができ
、研削加工後のワーク内面の円筒度を大巾に向上させる
ことかできるものである。
せるとともに、ワークのテーパ値またはテーパ値の変化
値に対応させて砥石軸のワークへの前進量が多くなるほ
ど切込送り邑を多くしたので、砥石軸の撓みによるワー
ク内面のテーパ化を砥石軸のワークへの前進方向への面
圧増大による削り代の増大によって補償することができ
、研削加工後のワーク内面の円筒度を大巾に向上させる
ことかできるものである。
〈実施例）
」メ下、本発明の技術的手段の具体例としての実施例を
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の実施例である内面研削盤Ｍを示し、Ｂ
は基台であって、該基台Ｂ上には前後方向（第１図のＸ
方向）に往復移動可能なテーブル１か配設されている。
は基台であって、該基台Ｂ上には前後方向（第１図のＸ
方向）に往復移動可能なテーブル１か配設されている。
該テーブル１上には左右方向く第１図のＹ方向〉に往復
移動可能な砥石台２が配設されており、該砥石台２上に
は砥石モータ３がその回転軸つまり砥石軸４を前方（第
１図の左方）に突出した状態で配設されていて、この砥
６台２に回転駆動可能に支持された砥石軸４の前端には
円筒状の砥石５が装着されている。
移動可能な砥石台２が配設されており、該砥石台２上に
は砥石モータ３がその回転軸つまり砥石軸４を前方（第
１図の左方）に突出した状態で配設されていて、この砥
６台２に回転駆動可能に支持された砥石軸４の前端には
円筒状の砥石５が装着されている。
一方、上記基台Ｂの前方には上記砥石軸４と平行な回転
軸を有する円筒状のワーク台６が配設されており、該ワ
ーク台６の後端には該ワーク台６により回転駆動される
円筒状のワークＷが支持されている。
軸を有する円筒状のワーク台６が配設されており、該ワ
ーク台６の後端には該ワーク台６により回転駆動される
円筒状のワークＷが支持されている。
また、」］記基台Ｂの後端には往復移動装置としての往
復駆動モータ７が配設されており、該往復駆動モータ７
から前方に突出する回転軸８には維ネジが形成されその
先端は上記テーブル１の後端に形成された雌ネジ部に螺
合されていて、往復駆動モータ７の回転駆動より上記テ
ーブル１および砥石台２は基台Ｂ上でＸ方向に沿って往
復移動（トラバース移動）するようになされている。
復駆動モータ７が配設されており、該往復駆動モータ７
から前方に突出する回転軸８には維ネジが形成されその
先端は上記テーブル１の後端に形成された雌ネジ部に螺
合されていて、往復駆動モータ７の回転駆動より上記テ
ーブル１および砥石台２は基台Ｂ上でＸ方向に沿って往
復移動（トラバース移動）するようになされている。
上記テーブル１の左側端には切込送り装置としての切込
送りモータ９が配設されており、該切込送りモータ９か
ら右側方に突出する回転軸１０には雄ネジか形成され、
その先端は上記砥石台２の左側端に形成された雌ネジ部
に螺合されていて、切込送りモータ９の回転駆動により
上記砥石台２はテーブル１上で基台Ｂに対してＹ方向に
沿って移！＋７１（切込送り移動）するようになされて
いる。
送りモータ９が配設されており、該切込送りモータ９か
ら右側方に突出する回転軸１０には雄ネジか形成され、
その先端は上記砥石台２の左側端に形成された雌ネジ部
に螺合されていて、切込送りモータ９の回転駆動により
上記砥石台２はテーブル１上で基台Ｂに対してＹ方向に
沿って移！＋７１（切込送り移動）するようになされて
いる。
而して、回転駆動されたワークＷの内面に砥石モータ３
により回転駆動された砥石５を内接させながら往復駆動
モータ７の回転駆動により砥石５をＸ方向にトラバース
移動さけるとともに、切込送りモータ９の回転駆動によ
り砥石５を所定切込送り量でＹ方向に切込送り移動させ
ることによりワークＷ内面は所定形状に研削加工される
。
により回転駆動された砥石５を内接させながら往復駆動
モータ７の回転駆動により砥石５をＸ方向にトラバース
移動さけるとともに、切込送りモータ９の回転駆動によ
り砥石５を所定切込送り量でＹ方向に切込送り移動させ
ることによりワークＷ内面は所定形状に研削加工される
。
そして、上記ワーク台６には、図示していないがワーク
Ｗの内径を該ワークＷの後端から前端に至る複数の測定
点×０〜×ｎで測定する内径センリが設りられており、
該セン→ノに付属する演算器において上記各点ｘｉ（ｉ
＝ｏ〜ｎ）で測定された内径ｄｉ（ｉ ＝ｏ 〜ｎ ）
からテーパ値Ｔｉ（ｄｉ−ｄｏ） ｆｉ ＝＋ 〜ｎ
）が割算され、該テーパ値１− ｉは基台Ｂの側方に配
設された基板収納ケース１１内に配置されたテーパ情報
入力部１２に入力される。また、上記基板収納ケース１
１内には、上記テーパ情報入力部１２のテーパ値Ｔｉに
基づいて上記往復駆動モータ７と切込送りモータ９とを
制御する制御装置Ｃが配置されている。
Ｗの内径を該ワークＷの後端から前端に至る複数の測定
点×０〜×ｎで測定する内径センリが設りられており、
該セン→ノに付属する演算器において上記各点ｘｉ（ｉ
＝ｏ〜ｎ）で測定された内径ｄｉ（ｉ ＝ｏ 〜ｎ ）
からテーパ値Ｔｉ（ｄｉ−ｄｏ） ｆｉ ＝＋ 〜ｎ
）が割算され、該テーパ値１− ｉは基台Ｂの側方に配
設された基板収納ケース１１内に配置されたテーパ情報
入力部１２に入力される。また、上記基板収納ケース１
１内には、上記テーパ情報入力部１２のテーパ値Ｔｉに
基づいて上記往復駆動モータ７と切込送りモータ９とを
制御する制御装置Ｃが配置されている。
」−記制御装置Ｃは第２図に示すように、砥石位置設定
部１３ど駆動指令部１４とからなり、砥石位置設定部１
３は、各測定点×ｉでの砥石モータ３のＹ方向への移動
量つまり切込送り１ｙｉ（ｉ＝。
部１３ど駆動指令部１４とからなり、砥石位置設定部１
３は、各測定点×ｉでの砥石モータ３のＹ方向への移動
量つまり切込送り１ｙｉ（ｉ＝。
〜ｎ）としてテーパ情報入力部１２からの該各側定点×
ｉでのテーパ値Ｔｉに比例した値を設定し、且つ各測定
点間ｘｉ−ｉ ＋ｌ ｒｉ ＝ｏ −ｎ −＋ ）の切
込送り量ｙｉ〜ｉ→−＋（ｉ＝ｏ〜ｎ−１）を上記各切
込送り量ｙｉに基づく直線補間により設定するものであ
る。また、駆動指令部１４は内径センサからの内径ｄｉ
の測定値が全て所定値りになるまで往復動モータ７に回
転駆動命令を出力して砥石５をＸ方向に沿ってトラバー
ス移動させるとともに、」−記砥石位置設定部１３の前
後方向位置×０〜×１１と切込送り量ｙｏ−ｙｎとの関
係を参照して砥石５の前後方向の埋在位置Ｘに対応する
切込送りｆｆ１Ｙを検索し、切込送りモータ９に回転駆
動命令を出力して砥石モータ３を該切込送りＡＹで切込
送り移動させるものである。
ｉでのテーパ値Ｔｉに比例した値を設定し、且つ各測定
点間ｘｉ−ｉ ＋ｌ ｒｉ ＝ｏ −ｎ −＋ ）の切
込送り量ｙｉ〜ｉ→−＋（ｉ＝ｏ〜ｎ−１）を上記各切
込送り量ｙｉに基づく直線補間により設定するものであ
る。また、駆動指令部１４は内径センサからの内径ｄｉ
の測定値が全て所定値りになるまで往復動モータ７に回
転駆動命令を出力して砥石５をＸ方向に沿ってトラバー
ス移動させるとともに、」−記砥石位置設定部１３の前
後方向位置×０〜×１１と切込送り量ｙｏ−ｙｎとの関
係を参照して砥石５の前後方向の埋在位置Ｘに対応する
切込送りｆｆ１Ｙを検索し、切込送りモータ９に回転駆
動命令を出力して砥石モータ３を該切込送りＡＹで切込
送り移動させるものである。
すなわち、第３図に示すように、砥石軸４の撓みのため
前端に向ってワークＷの軸心側に傾いた砥石５により該
内面が前方に向うほど内径ｄｉの小さくなるようなテー
パに形成される傾向にあっても、砥石位置設定部１３に
おいて前方に向うほど増大するテーパ値Ｔｉに比例して
設定された切込送りＩｙｏ〜ｙｎに基づいて、駆動指令
部１４により第３図の仮想矢線ａに示ｔ 、Ｊ：うに砥
石モータ３を上記テーパ値Ｔ１に対応させて砥石軸４の
ワークＷの前進量が多くなるほど切込送り罪ｙＯ〜Ｖ１
１が多くイするように移動させて砥石軸４の撓みによる
弾１イ１復元力を増大さＶ、このことにより砥石５とワ
ークＷ内面との面圧をテーパ値Ｔ＋に応じて増減させて
削り代を増減させ、ワークＷ内面のテーパ値ＴＯ〜丁ｎ
が全て許容値以下になるように制御υるＪ：うにしてい
る。
前端に向ってワークＷの軸心側に傾いた砥石５により該
内面が前方に向うほど内径ｄｉの小さくなるようなテー
パに形成される傾向にあっても、砥石位置設定部１３に
おいて前方に向うほど増大するテーパ値Ｔｉに比例して
設定された切込送りＩｙｏ〜ｙｎに基づいて、駆動指令
部１４により第３図の仮想矢線ａに示ｔ 、Ｊ：うに砥
石モータ３を上記テーパ値Ｔ１に対応させて砥石軸４の
ワークＷの前進量が多くなるほど切込送り罪ｙＯ〜Ｖ１
１が多くイするように移動させて砥石軸４の撓みによる
弾１イ１復元力を増大さＶ、このことにより砥石５とワ
ークＷ内面との面圧をテーパ値Ｔ＋に応じて増減させて
削り代を増減させ、ワークＷ内面のテーパ値ＴＯ〜丁ｎ
が全て許容値以下になるように制御υるＪ：うにしてい
る。
尚、１５は摩耗により円筒度が低下した砥石５を研削し
て円筒度を高めるためのドレッサであり、砥石５を該ド
レッサ１５の先端に当接させ、往復駆動モータ７と切込
送りモータ９との回転駆動調整により砥石５の表面を研
削して所定の円筒形に成形加工するにうにしている。
て円筒度を高めるためのドレッサであり、砥石５を該ド
レッサ１５の先端に当接させ、往復駆動モータ７と切込
送りモータ９との回転駆動調整により砥石５の表面を研
削して所定の円筒形に成形加工するにうにしている。
したがって、上記実施例においては、駆動指令部１４に
よりワークＷの内径ｄｉが全て所定値りになるまで砥石
５をＸ方向に沿ってトラバース移動させるとともに、テ
ーパ情報入力部１２のテーパ値丁１に基づき砥石位置設
定部１３で設定された切込送りｌｙｏ〜ｙｎ参照して駆
動指令部１４により砥石軸４のワークＷへの前進量が多
くなるほど切込送りｍＹつまり砥石軸４の弾性復元力に
よる面圧の作用による削り代を増大させるように砥石軸
４をＹ方向に沿って切込送り移動するので、砥石軸４の
撓みに拘らずワークＷ内面のテーパ値ＴＯ〜Ｔｎを全て
許容値以下に抑制でき、ワーク内面のテーバ化を補償し
て研削加工後のワークＷ内面の円筒度を大巾に向上させ
ることができる。
よりワークＷの内径ｄｉが全て所定値りになるまで砥石
５をＸ方向に沿ってトラバース移動させるとともに、テ
ーパ情報入力部１２のテーパ値丁１に基づき砥石位置設
定部１３で設定された切込送りｌｙｏ〜ｙｎ参照して駆
動指令部１４により砥石軸４のワークＷへの前進量が多
くなるほど切込送りｍＹつまり砥石軸４の弾性復元力に
よる面圧の作用による削り代を増大させるように砥石軸
４をＹ方向に沿って切込送り移動するので、砥石軸４の
撓みに拘らずワークＷ内面のテーパ値ＴＯ〜Ｔｎを全て
許容値以下に抑制でき、ワーク内面のテーバ化を補償し
て研削加工後のワークＷ内面の円筒度を大巾に向上させ
ることができる。
尚、上記実施例ではテーパ情報入力部１２にテーパ値Ｔ
ｉ ＝ （ｄｉ−ｄｏ）を入力したが、テーパ値の変化
値Ｖｉ ＝ （ｄｉ＋＋ −ｄｉ） ／ （ｘｉ＋、
−ｘｉ）（ｉ−０〜ｎ−１）を入力づるようにしても同
様の作用効果を奏する。
ｉ ＝ （ｄｉ−ｄｏ）を入力したが、テーパ値の変化
値Ｖｉ ＝ （ｄｉ＋＋ −ｄｉ） ／ （ｘｉ＋、
−ｘｉ）（ｉ−０〜ｎ−１）を入力づるようにしても同
様の作用効果を奏する。
図面は本発明の実施例を示し、第１図は内面研削盤およ
び被加工物の平面図、第２図は制御装置のブロック図、
第３図は砥石にＪ：る被加工物内面の研削状態を示す説
明図である。 Ｍ・・・内面研削盤、Ｂ・・・基台、２・・・砥石台、
４・・・砥石軸、５・・・砥石、６・・・ワーク台、Ｗ
・・・ワーク、７・・・往復駆動モータ、９・・・切込
送りモータ、１２・・・テーバ情報入力部、Ｃ・・・制
御部、１３・・・砥石位煮設定部、１４・・・駆動指令
部。 第２図 第１図 第３図
び被加工物の平面図、第２図は制御装置のブロック図、
第３図は砥石にＪ：る被加工物内面の研削状態を示す説
明図である。 Ｍ・・・内面研削盤、Ｂ・・・基台、２・・・砥石台、
４・・・砥石軸、５・・・砥石、６・・・ワーク台、Ｗ
・・・ワーク、７・・・往復駆動モータ、９・・・切込
送りモータ、１２・・・テーバ情報入力部、Ｃ・・・制
御部、１３・・・砥石位煮設定部、１４・・・駆動指令
部。 第２図 第１図 第３図
Claims (1)
- （１）被加工物の内面をトラバース研削する内面研削盤
であって、先端に砥石が装着された砥石軸を回転駆動可
能に支持づる砥石台と、該砥石台を基台上で砥石軸方向
に前後往復移動させる往復移動装置と、被加工物を回転
駆動可能に支持するワーク台と、上記砥石台またはワー
ク台を基台に対して砥石軸と直角方向に移動させる切込
送り装置と、被加工物の内面の測定ににるテーパ値また
は被加工物の内面のテーパ値の変化値が入力可能なテー
パ情報入力部と、上記テーパ情報入力部のテーパ値また
はテーパ値の変化値に対応させて砥石軸の被加工物への
前進量が多くなるほど切込送り量を多くして被加工物の
内面のテーパをなくすように上記往復駆動装（ａと切込
送り装置とを制御する制御装置とからなることを特徴と
する内面研削盤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19686683A JPS6090664A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 内面研削盤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19686683A JPS6090664A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 内面研削盤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090664A true JPS6090664A (ja) | 1985-05-21 |
Family
ID=16364947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19686683A Pending JPS6090664A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 内面研削盤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090664A (ja) |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP19686683A patent/JPS6090664A/ja active Pending
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