JPS6090801U - 樹脂注型形電子部品 - Google Patents

樹脂注型形電子部品

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JPS6090801U
JPS6090801U JP18453283U JP18453283U JPS6090801U JP S6090801 U JPS6090801 U JP S6090801U JP 18453283 U JP18453283 U JP 18453283U JP 18453283 U JP18453283 U JP 18453283U JP S6090801 U JPS6090801 U JP S6090801U
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JP
Japan
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resin
electronic components
case
resin cast
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP18453283U
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English (en)
Inventor
西山　克己
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Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の樹脂注型形電子部品の一つである高圧用
抵抗体の縦断正面図、第２図は同上の縦断側面図、第３
図はこの考案の樹脂注型電子部品の一つである高圧用抵
抗体の縦断正面図、第４図は同上の平面図、第５図は他
の実施例の縦断正面図、第６図はさらに他の実施例の縦
断正面図である。 １・・・基絶縁基板、２・・・抵抗膜、３・・・絶縁ケ
ース、９・・・溝、１０・・・リード線、１１・・・樹
脂、Ａ・・・抵抗基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板を用いてなる電子部品を、絶縁ケース内に収容
    し、ケースと基板間の空隙に樹脂を注型した樹脂注型形
    電子部品において、該基板から導出されるリード線の少
    なくとも１本を、基板の端部と平行に折り曲げ、これを
    ケー不内の少なくとも一端に設けた溝により支持せしめ
    て、基板とケースを隔離したことを特徴とする樹脂注型
    形電子部品。
JP18453283U 1983-11-28 1983-11-28 樹脂注型形電子部品 Pending JPS6090801U (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0341902U (ja) * 1989-08-31 1991-04-22
WO2019087260A1 (ja) * 2017-10-30 2019-05-09 日立化成株式会社 フィルムコンデンサの製造方法及びケース

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JPS5037840B1 (ja) * 1969-09-27 1975-12-05
JPS5730803U (ja) * 1980-07-29 1982-02-18

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