JPS6090873U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6090873U JPS6090873U JP18420683U JP18420683U JPS6090873U JP S6090873 U JPS6090873 U JP S6090873U JP 18420683 U JP18420683 U JP 18420683U JP 18420683 U JP18420683 U JP 18420683U JP S6090873 U JPS6090873 U JP S6090873U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- solder
- thick
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の厚膜混成集積回路装置のスルーホール部
の断面図、第２図は本考案の一実施例による厚膜混成集
積回路装置のスルーホール部の断面図である。 １．１１・・・・・・保護体、２，１２・・・・・・導
体、３゜１３．１３’・・・・・・基板、１４・・・・
・・半田等導電材。 、！？
の断面図、第２図は本考案の一実施例による厚膜混成集
積回路装置のスルーホール部の断面図である。 １．１１・・・・・・保護体、２，１２・・・・・・導
体、３゜１３．１３’・・・・・・基板、１４・・・・
・・半田等導電材。 、！？
Claims (1)
- スルーホールを有する複数の厚膜印刷基板を半田等の導
電材で重ね合せた亜とを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18420683U JPS6090873U (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18420683U JPS6090873U (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6090873U true JPS6090873U (ja) | 1985-06-21 |
Family
ID=30398471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18420683U Pending JPS6090873U (ja) | 1983-11-29 | 1983-11-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6090873U (ja) |
-
1983
- 1983-11-29 JP JP18420683U patent/JPS6090873U/ja active Pending
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