JPS6091652A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
- Publication number
- JPS6091652A JPS6091652A JP58198375A JP19837583A JPS6091652A JP S6091652 A JPS6091652 A JP S6091652A JP 58198375 A JP58198375 A JP 58198375A JP 19837583 A JP19837583 A JP 19837583A JP S6091652 A JPS6091652 A JP S6091652A
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- JP
- Japan
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- lift
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3411—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
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- Special Conveying (AREA)
- Transmission Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は真空装置に於て処理される基板の搬送装置に関
する。
する。
従来真空装置で基板にスパッタリング処理を施す場合、
第１図示のように基板ａ ｆ ）レーｂに載せて取出￥
を兼ねた仕込室Ｃに多数用意し、該仕込室Ｃ内が処理室
ｄとほぼ同程度に真空化されるとトレ〜ｂ’２室ｃ１ｄ
間のパルプｅを介ＬＴ処１１１室ｄに送り込んで基板ａ
のスパッタリング処理を行ない、その処理後１再びトレ
ーｂを仕込室Ｃに移送することが行なわれている。
第１図示のように基板ａ ｆ ）レーｂに載せて取出￥
を兼ねた仕込室Ｃに多数用意し、該仕込室Ｃ内が処理室
ｄとほぼ同程度に真空化されるとトレ〜ｂ’２室ｃ１ｄ
間のパルプｅを介ＬＴ処１１１室ｄに送り込んで基板ａ
のスパッタリング処理を行ない、その処理後１再びトレ
ーｂを仕込室Ｃに移送することが行なわれている。
この場合仕込室Ｃには第２図示の如くブラケットｆとロ
ーラｇとで構成した支承装ｗｈと、多段に積重ねたトレ
ーｂを昇降させるリフト１とを設け、次のようにしてト
レーｂｉ移送する。
ーラｇとで構成した支承装ｗｈと、多段に積重ねたトレ
ーｂを昇降させるリフト１とを設け、次のようにしてト
レーｂｉ移送する。
即ち支承装置丘を左右外方に退去させ、その間にリフト
１でローラｇのレベルよりも上方に最上層のトレーｂを
持ち上げ、支承装置りを内方に戻すと共にリフト１を降
下させるとローラｇ上にトレーｂが支承される。該トレ
ーｂは該ローラｇ及び処理室ｄ内のローラｊの回転によ
り処理室ｄへと送り出され、基板ａにスパッタ処理を施
した後仕込室Ｃに戻される。リフト１は再び上昇し、戻
って来たトレーｂ’ｌ支えると支承装置りが左右に開き
、さらにリフト１が上昇して戻って来たトレーｂブラケ
ツ）ｆの上方に達すると共に２層目のトレーｂがローラ
ｇ上に達したところで該支承装置ｔｃｈを閉じ、リフト
１を下降させる。これにより処理済の基板ａのトレーｂ
はブラケットｆ上に支えられ、２層目のトレーｂを送り
出せ、この作動を繰返すことによりリフト１上の各トレ
ーｂ上の基板ａに順次スパッタ処理が施される。
１でローラｇのレベルよりも上方に最上層のトレーｂを
持ち上げ、支承装置りを内方に戻すと共にリフト１を降
下させるとローラｇ上にトレーｂが支承される。該トレ
ーｂは該ローラｇ及び処理室ｄ内のローラｊの回転によ
り処理室ｄへと送り出され、基板ａにスパッタ処理を施
した後仕込室Ｃに戻される。リフト１は再び上昇し、戻
って来たトレーｂ’ｌ支えると支承装置りが左右に開き
、さらにリフト１が上昇して戻って来たトレーｂブラケ
ツ）ｆの上方に達すると共に２層目のトレーｂがローラ
ｇ上に達したところで該支承装置ｔｃｈを閉じ、リフト
１を下降させる。これにより処理済の基板ａのトレーｂ
はブラケットｆ上に支えられ、２層目のトレーｂを送り
出せ、この作動を繰返すことによりリフト１上の各トレ
ーｂ上の基板ａに順次スパッタ処理が施される。
以上のようにトレーｂ’６移送する手段として多くのロ
ーラｇｓｊを真空の仕込室Ｃや処理室ｄ内に設けると各
室内が複雑化して放出ガスが多くなり、また塵芥の溜り
場、発生場所になる欠点があると共にトレーｂはローラ
ｇＳｊが並んでいるためその搬送方向から仕込室Ｃに出
し入れするように制限される不都合がある。
ーラｇｓｊを真空の仕込室Ｃや処理室ｄ内に設けると各
室内が複雑化して放出ガスが多くなり、また塵芥の溜り
場、発生場所になる欠点があると共にトレーｂはローラ
ｇＳｊが並んでいるためその搬送方向から仕込室Ｃに出
し入れするように制限される不都合がある。
本発明はこうした欠点や不都合を解消する比較的簡素な
構成の搬送装置を提供することを目的としたもので、１
対の長手の旋回部材に夫々、可動杆を出没自在に設け、
各旋回部材を各可動杆の先端部が対向する位置と該位置
から同方向に旋回した位置とに同期して旋回すべく回転
手段に取付け、両回動杆を基板搭載手段を設けた連結部
に於て揺動自在に連結して成る。
構成の搬送装置を提供することを目的としたもので、１
対の長手の旋回部材に夫々、可動杆を出没自在に設け、
各旋回部材を各可動杆の先端部が対向する位置と該位置
から同方向に旋回した位置とに同期して旋回すべく回転
手段に取付け、両回動杆を基板搭載手段を設けた連結部
に於て揺動自在に連結して成る。
本発明の実施例を図面第５図乃至第５ＦＸＪ示の基板に
スパッタリング処理を施す真空装置に適用した場合につ
き説明すると、第５図及び第４図に於て（１）は処理室
、（２）は仕切パルプ（３）を介して該処理室（１）に
連設した仕込取出室で画室（１） （２）は真空ポンプ
で真空に排気される。（４）は仕込取出ｍ（２１に設け
たリフトで、これのアーム（４ａ）に複数枚のシリコン
その他の基板（５）を取付けた基板ホルダ（６）が載置
される。該基板ホルダ（６）には第５図示のように透孔
（６＆）ｔ−・形成し１これに面して基板（５）全取付
けるものとする。（７）は処理室（１）の上方に回転自
在に設けた基板電極、（８）はその下方にシャッタ（９
）ヲ介して設けたハイレートカソード、ＱＩはプッシャ
ーを示し、該基板電極（７）の下面にプッシャー〇（Ｉ
で基板ホルダ（６）が当接されると共に回転され、さら
に電極（７）及びカソード（８）に通電されると該基板
ホルダ（６）に取付けられた基板（５）の下面に透孔（
６ａ）ｋ介して飛来するカソード（８）の物質が薄膜状
に付着する。
スパッタリング処理を施す真空装置に適用した場合につ
き説明すると、第５図及び第４図に於て（１）は処理室
、（２）は仕切パルプ（３）を介して該処理室（１）に
連設した仕込取出室で画室（１） （２）は真空ポンプ
で真空に排気される。（４）は仕込取出ｍ（２１に設け
たリフトで、これのアーム（４ａ）に複数枚のシリコン
その他の基板（５）を取付けた基板ホルダ（６）が載置
される。該基板ホルダ（６）には第５図示のように透孔
（６＆）ｔ−・形成し１これに面して基板（５）全取付
けるものとする。（７）は処理室（１）の上方に回転自
在に設けた基板電極、（８）はその下方にシャッタ（９
）ヲ介して設けたハイレートカソード、ＱＩはプッシャ
ーを示し、該基板電極（７）の下面にプッシャー〇（Ｉ
で基板ホルダ（６）が当接されると共に回転され、さら
に電極（７）及びカソード（８）に通電されると該基板
ホルダ（６）に取付けられた基板（５）の下面に透孔（
６ａ）ｋ介して飛来するカソード（８）の物質が薄膜状
に付着する。
以上の構成は従来のスパッタリング用の真空装置の構成
とさして変わりがないが、該基板ホルダ（６）全仕込取
出室（２）の仕切パルプ（３）の前方に設けた次のよう
な構成の搬送装置ＱＢにより処理室（１）と仕込取出室
（２）との間を搬送し、前記したローラを室内に設ける
ことの不都合を解消した。
とさして変わりがないが、該基板ホルダ（６）全仕込取
出室（２）の仕切パルプ（３）の前方に設けた次のよう
な構成の搬送装置ＱＢにより処理室（１）と仕込取出室
（２）との間を搬送し、前記したローラを室内に設ける
ことの不都合を解消した。
該搬送装置（ｉｌｌは例えば第６図に見られるような開
放端（１２ａ）を有する略筒状の長手の旋回部材（１３
の１対と、該開放端（１２ａ）から出没自在となるよう
に各旋回部材Ｑりに挿入された可動杆α漕とを備え１６
旋回部材ａ２を電動機α尋により互に同期して逆方向に
回転する回転軸Ｑ９から成る回転手段ｔｔｅに取付け、
各可動杆（１３１の先端部が対向して一直線状になる位
置と該位置から同方向に旋回した位置とに同期して旋回
自在とすると共に、両回動杆ｕ３Ｑ３ｔ−互に揺動自在
に連結し、その連結部αηに基板搭載手段０均を設けて
構成される。
放端（１２ａ）を有する略筒状の長手の旋回部材（１３
の１対と、該開放端（１２ａ）から出没自在となるよう
に各旋回部材Ｑりに挿入された可動杆α漕とを備え１６
旋回部材ａ２を電動機α尋により互に同期して逆方向に
回転する回転軸Ｑ９から成る回転手段ｔｔｅに取付け、
各可動杆（１３１の先端部が対向して一直線状になる位
置と該位置から同方向に旋回した位置とに同期して旋回
自在とすると共に、両回動杆ｕ３Ｑ３ｔ−互に揺動自在
に連結し、その連結部αηに基板搭載手段０均を設けて
構成される。
そして各旋回部材（１３が第７図示の可動杆０階が直線
状にある位置から第８図示のように同方向に同期して旋
回すると、互に連結された可動杆α騰（１３）は各旋回
部材ａ渇から突出し、その連結部αＤは両旋回部材０３
α邊の中間の軸線α１上を移動する。
状にある位置から第８図示のように同方向に同期して旋
回すると、互に連結された可動杆α騰（１３）は各旋回
部材ａ渇から突出し、その連結部αＤは両旋回部材０３
α邊の中間の軸線α１上を移動する。
この場合一方の可動杆（１５ａ）を引き出す力Ｆは他方
の旋回部材（１２ｂ）の回転トルクＴにより生起され、
その１の大きさは該部材（１２ｂ）の回転中心から連結
部（Ｉ７）までの距離をＬとすればＴＬ００８θで表わ
される。また他方の可動杆（１３ｂ）もこれと同様に一
方の旋回部材（１２＆）により引き出されるので両回動
杆（１ＢＩＬ） （１３ｂ）の連結部α７１を前記の如
く軸線１９に沿って移動させることが出来る。図示の例
では可動杆０の根部に旋回部材（１りの内壁との摩擦を
減少すべく四−ラ（２１を設けるようにした。また該搬
送装置αυの基板塔載手段ＤＩ１９は第５図示のように
上面を平坦に形成した部材で構成するものとしそこに基
板ホルダ（６〕を載置出来るようにした。
の旋回部材（１２ｂ）の回転トルクＴにより生起され、
その１の大きさは該部材（１２ｂ）の回転中心から連結
部（Ｉ７）までの距離をＬとすればＴＬ００８θで表わ
される。また他方の可動杆（１３ｂ）もこれと同様に一
方の旋回部材（１２＆）により引き出されるので両回動
杆（１ＢＩＬ） （１３ｂ）の連結部α７１を前記の如
く軸線１９に沿って移動させることが出来る。図示の例
では可動杆０の根部に旋回部材（１りの内壁との摩擦を
減少すべく四−ラ（２１を設けるようにした。また該搬
送装置αυの基板塔載手段ＤＩ１９は第５図示のように
上面を平坦に形成した部材で構成するものとしそこに基
板ホルダ（６〕を載置出来るようにした。
尚、リフト（４）のアーム（４ａ）の先端を切欠リング
状に形成し、基板ホルダ（６）を受取るべくその切欠部
（４ｂ）を介してリング内に基板搭載手段（ＩＩが進入
出来るようにした。第４図のＱｌｌは仕込取出室（２）
の開閉扉である。
状に形成し、基板ホルダ（６）を受取るべくその切欠部
（４ｂ）を介してリング内に基板搭載手段（ＩＩが進入
出来るようにした。第４図のＱｌｌは仕込取出室（２）
の開閉扉である。
その作動を説明するに、仕込取出室（２）の開閉扉を開
け、リフト（４）に処理されるべき基板（５）を取付け
た基板ホルダ（６）を多段に載せ、該仕込取出室（２）
を密閉してその内部を処理室（１）と略同程度の真空状
態に排気することによりスパッタリング処理の準備が終
えると仕切パルプ（３）が開かれ回転手段００の電動機
ａ（イ）が駆動される。１対の旋回部材αりは雷５動機
（１４１に接続した互に逆転する回転軸＋１５１により
同期して基板ホルダ（６）の方向に旋回され、その旋回
に伴ない可動杆α３１（１１が旋回部材ａ’ａ ｕから
突出し、連結部αηの基板搭載手段−が最上段の基板ホ
ルダ（６）の下面に達すると電動機０滲が止る。
け、リフト（４）に処理されるべき基板（５）を取付け
た基板ホルダ（６）を多段に載せ、該仕込取出室（２）
を密閉してその内部を処理室（１）と略同程度の真空状
態に排気することによりスパッタリング処理の準備が終
えると仕切パルプ（３）が開かれ回転手段００の電動機
ａ（イ）が駆動される。１対の旋回部材αりは雷５動機
（１４１に接続した互に逆転する回転軸＋１５１により
同期して基板ホルダ（６）の方向に旋回され、その旋回
に伴ない可動杆α３１（１１が旋回部材ａ’ａ ｕから
突出し、連結部αηの基板搭載手段−が最上段の基板ホ
ルダ（６）の下面に達すると電動機０滲が止る。
次でリフト（４）が多少下降してワークホルダα印上に
基板ホルダ（６）が乗ると電動機Ｉは逆転され、両胸回
部材ｕカは処理室（１）方向に旋回する。
基板ホルダ（６）が乗ると電動機Ｉは逆転され、両胸回
部材ｕカは処理室（１）方向に旋回する。
この作動で基板ホルダ（６）は仕切パルプ（３）を介し
て延びる可動杆（１３１により処理室（１）の基板電極
（７）の下方へと送られ為プッシャーα〔により該電極
（力に基板ホルダ（６）が圧接されると電動機α滲は書
ひ正転し、可動部材０は旋回部材Ｑり内に沈入しつつ仕
込取出室（２）へと戻る。処理室（１）内に於て基板（
５）のスパッタリング処理が終ると再び基板搭載手段０
Ｆ！ｊが処理室（１）内へと進入して基板ホルダ（６）
全受取り、仕込取出室（２）のリフト（４）の元のアー
ム（４ａ）上に先のり７Ｎ４）からの基板ホルダ（６）
の受取りと逆の作動順序で載せる。このあとワークホル
ダ（１８１’にり７）（４）から退去させ、リフト（４
）が１段上昇すると基板搭載手段住檜が次の段の基板ホ
ルダ（６）を前記と同様にして受取り、これを処理室（
１）へと運ぶ。
て延びる可動杆（１３１により処理室（１）の基板電極
（７）の下方へと送られ為プッシャーα〔により該電極
（力に基板ホルダ（６）が圧接されると電動機α滲は書
ひ正転し、可動部材０は旋回部材Ｑり内に沈入しつつ仕
込取出室（２）へと戻る。処理室（１）内に於て基板（
５）のスパッタリング処理が終ると再び基板搭載手段０
Ｆ！ｊが処理室（１）内へと進入して基板ホルダ（６）
全受取り、仕込取出室（２）のリフト（４）の元のアー
ム（４ａ）上に先のり７Ｎ４）からの基板ホルダ（６）
の受取りと逆の作動順序で載せる。このあとワークホル
ダ（１８１’にり７）（４）から退去させ、リフト（４
）が１段上昇すると基板搭載手段住檜が次の段の基板ホ
ルダ（６）を前記と同様にして受取り、これを処理室（
１）へと運ぶ。
このように本発明によるときは回転手段により同方向に
同期して旋回する１対の長手の旋回部材に夫々出没自在
に可動杆を設け、両回動杆を基板搭載手段を設けた連結
部で互に連結したので真空室内に搬送用のローラ等の突
出物を設けることなく基板を搬送出来、多数のローラの
回転に伴なう塵芥の発生による不都合を防止し得、真空
室の任意個所に基板の出し入れ口を設けることが出来て
有利である等の効果がある。
同期して旋回する１対の長手の旋回部材に夫々出没自在
に可動杆を設け、両回動杆を基板搭載手段を設けた連結
部で互に連結したので真空室内に搬送用のローラ等の突
出物を設けることなく基板を搬送出来、多数のローラの
回転に伴なう塵芥の発生による不都合を防止し得、真空
室の任意個所に基板の出し入れ口を設けることが出来て
有利である等の効果がある。
第１図は従来例の裁断側面図、第２図はそのトｌ線断面
図、第６図は本発明の実施例の裁断側面図、第４図はそ
のＩＶ−ＩＶ線截断平面図、第５図及び第６図はその要
部の斜視図、第７図及び第８図は作動の説明線図である
。 （ｌト・・旋回部材 （１３１・・・可動杆αｅ・・・
回転手段 （Ｉη・・・連結部Ｏ椋・・・基板搭載手段 特許出願人 日本真空技術株式会社 クト Ｚ−’６
図、第６図は本発明の実施例の裁断側面図、第４図はそ
のＩＶ−ＩＶ線截断平面図、第５図及び第６図はその要
部の斜視図、第７図及び第８図は作動の説明線図である
。 （ｌト・・旋回部材 （１３１・・・可動杆αｅ・・・
回転手段 （Ｉη・・・連結部Ｏ椋・・・基板搭載手段 特許出願人 日本真空技術株式会社 クト Ｚ−’６
Claims (1)
- １対の長手の旋回部材に夫々可動杆を出没自在に設け、
各旋回部材を各可動杆の先端部が対向する位置と該位置
から同方向に旋回した位置とに同期して旋回すべく回転
手段に取付け、両回動杆を基板搭載手段を設けた連結部
に於て揺動自在に連結して成る基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58198375A JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58198375A JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6091652A true JPS6091652A (ja) | 1985-05-23 |
| JPS6335102B2 JPS6335102B2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=16390063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58198375A Granted JPS6091652A (ja) | 1983-10-25 | 1983-10-25 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6091652A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033006A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-09 | Rika Kogyo Kk | 調節計 |
| DE69227127T2 (de) * | 1992-12-28 | 1999-04-29 | Yoshiki Industrial Co. Ltd., Yonezawa, Yamagata | Hebelmechanismus mit festem drehpunkt, drehendem krafteinleitungspunkt und drehendem kraftangriffspunkt und eine einrichtung mit einem derartigen hebel. |
-
1983
- 1983-10-25 JP JP58198375A patent/JPS6091652A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6335102B2 (ja) | 1988-07-13 |
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