JPS609224U - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

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JPS609224U
JPS609224U JP10161483U JP10161483U JPS609224U JP S609224 U JPS609224 U JP S609224U JP 10161483 U JP10161483 U JP 10161483U JP 10161483 U JP10161483 U JP 10161483U JP S609224 U JPS609224 U JP S609224U
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JP
Japan
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coating equipment
resist coating
fluid
resist
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JP10161483U
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荒木　光好
末武　幹雄
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来おレジスト塗布装置を示す構成図、第２図
は本考案の一実施例であるレジスト塗布装置を示す構成
図、第３図は本考案の一実施例である流体及び圧気供給
機構を示す平面図である。 図中１２・・・・・・チャンバ、１３・・・・・・半導
体基板、１４・・・・・・ホルタ゛−１１５・・・・・
・流体及び圧気供給機構、１６・・・・・・流体供給路
、１７・・・・・・圧気供給路、１８・・・・・・ガス
導入口、１９・・・・・・排気口。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スプレー用ノズルを介して試料上にレジスト液を塗布す
    るレジスト供給系と該試料を載置するホルタ−背面に流
    体もしくは気体を導入する該流体又は気体供給機構を有
    して構成されていることを特徴とするレジスト塗布装置
    。
JP10161483U 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置 Granted JPS609224U (ja)

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JP10161483U JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

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JP10161483U JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

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Publication Number Publication Date
JPS609224U true JPS609224U (ja) 1985-01-22
JPH0132357Y2 JPH0132357Y2 (ja) 1989-10-03

Family

ID=30239886

Family Applications (1)

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JP10161483U Granted JPS609224U (ja) 1983-06-30 1983-06-30 レジスト塗布装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146337A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および接合システム

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146337A (ja) * 2014-01-31 2015-08-13 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および接合システム

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Publication number Publication date
JPH0132357Y2 (ja) 1989-10-03

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