JPS60922B2 - 厚膜サ−ミスタの製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は厚膜サーミスタの製造方法に関するものである
。

従来の厚膜サーミスタの製造方法を第１図、第２図によ
り説明する。

厚膜サーミスタは平板状の基板１の表面に下部導体２「
サーミスタ３、上部導体４、ガラスコート５を印刷によ
り形成した後焼付けるため、設備費用「加工費用共に高
い。

又、耐水性を向上するためこの厚膜サーミスタを樹脂モ
ールドする場合、アルミナ基板１のエッヂ部よりクラッ
クを生じる恐れがある。本発明はかかる点を改良するた
めになされたものである。

以下本発明の一実施例を第３図、第４図に塞いて説明す
る。

１〜５◇のアルミナ棒１３を使用し、これを導体ペース
トに浸簿するか、導体ペーストを噴霧するか、はけ塗り
するかにより塗布した後、導体ペーストを乾燥し、次い
でサーミスタベーストを上記と同一方法にて塗布乾燥し
、次いで上部導体ペーストを上記と同一方法にて塗布乾
燥し、次いでカバーコートガラスペーストを上記と同一
方法にて塗布乾燥した後焼付し、下部導体１４、サーミ
スタ１５、上部導体１６、カバーコートガラス１０を形
成し、その両端に金属電極１１，１２を挿入して下部導
体１４、上部導体１６に導伝授着剤を介して接合したも
のである。

この方法によりペースト粘度を調整すれば、高価な印刷
装置を使用せずに、塗布により厚膜サーミスタを製作で
きる。又「従来の厚膜サーミスタのように鋭角なェッヂ
の露出もなく、樹脂モ」ルド性を改善することができる
。以上説明した如く、本発明によれ‘ま厚膜サーミスタ
の加工性、樹脂モールド特性は大中に向上し、高性能の
厚膜サーミスタを安価に供給できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の厚膜サーミスタの平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ断面図「第３図は本発明の厚膜ザーミスタの
平面図「第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図である。 １…・・。 アルミナ基板「 ２…・・・下部導体〜 ３・…川サー
ミスタ、４……上部導体、５・…・・カバーコ−トガラ
ス、６・…・，サーミスタ電極ト１３…・・・棒状アル
ミナ、官４……下部導体、１５・・・…サーミスタ「
１６……上部電極「 １０・・・・・・カバーコートガ
ラス「 １１，１２……金属電極。券１図 多２図 多３図 ＊４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ アルミナの棒１３に下部導体１４、サーミスタ１５
   、上部導体１６、カバーコートガラス１０をこの順に塗
   布焼付けた後、一端に下部導体１４に接続する金属電極
   １１を取り付け、他端に上部導体１６に接続する金属電
   極１２を取り付けた厚膜サーミスタの製造方法。 ２ 金属電極１１，１２を棒状サーミスタ１３に取りつ
   ける時圧入した特許請求の範囲第１項記載の厚膜サーミ
   スタの製造方法。 ３ 金属電極１１，１２を棒状サーミスタ１３に取りつ
   ける時に導伝接着剤にて接合した特許請求の範囲第１項
   記載の厚膜サーミスタの製造方法。