JPS609234U - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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Publication number
JPS609234U
JPS609234U JP1983102588U JP10258883U JPS609234U JP S609234 U JPS609234 U JP S609234U JP 1983102588 U JP1983102588 U JP 1983102588U JP 10258883 U JP10258883 U JP 10258883U JP S609234 U JPS609234 U JP S609234U
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JP
Japan
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leads
electronic components
coating layer
lengths
electronic device
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Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1983102588U
Other languages
English (en)
Inventor
筧　二郎
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication of JPS609234U publication Critical patent/JPS609234U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/541—Dispositions of bond wires
    • H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は電子部品の一例を示す一部透視平面図第２図は
半田ブリッジを生じた電子部品の平面図第３図はリード
の断面図、第４区は断面形状による半田の付着状況を説
明するリードの断面図、第５図は本考案の一実施例を示
す平面図、第６図及び第７図は本考案の他の実施例を示
す平面図であ。　　る。 ２・・・・・・部品本体、６・・・・・・半田被覆層、
７・・・・・・す、　　−ド。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品本体より複数のリードを平行前ダ１ルで同一方向に
    導出しかつ、リードにディップ法による半田被覆層を形
    成したものにおいて、隣接するリードの長さを異ならせ
    たことを特徴とする電子部品。
JP1983102588U 1983-06-29 1983-06-29 電子部品 Pending JPS609234U (ja)

Priority Applications (1)

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JP1983102588U JPS609234U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 電子部品

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1983102588U JPS609234U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 電子部品

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS609234U true JPS609234U (ja) 1985-01-22

Family

ID=30241736

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1983102588U Pending JPS609234U (ja) 1983-06-29 1983-06-29 電子部品

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JP (1) JPS609234U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63244658A (ja) * 1987-03-30 1988-10-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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