JPS6092828U - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS6092828U JPS6092828U JP1983186451U JP18645183U JPS6092828U JP S6092828 U JPS6092828 U JP S6092828U JP 1983186451 U JP1983186451 U JP 1983186451U JP 18645183 U JP18645183 U JP 18645183U JP S6092828 U JPS6092828 U JP S6092828U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting structure
- double
- glass epoxy
- circuit board
- clad glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図はこの考案の一実施例を示す図で、第
１図は斜視図、第２図は断面図である。
１図は斜視図、第２図は断面図である。
Claims (1)
- パワートランジスタ、集積回路等の、特に大電力用の半
導体素子を実装する電子部品の実装構造において、両面
銅張ガラスエポキシ回路基板１の１部に該基板とほぼ等
厚の金属板３を埋め込み、該金属板３上に半導体素子４
をグイボンドし、両面銅張ガラスエポキン回路基板１上
に形成された銅箔からなる回路部５にワイヤボンドをし
、回路部５と該両面銅張ガラスエポキシ回路基板１の表
面の電極部８をスルホール９で接続して成る電子部品の
実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983186451U JPS6092828U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983186451U JPS6092828U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6092828U true JPS6092828U (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=30402723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983186451U Pending JPS6092828U (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6092828U (ja) |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP1983186451U patent/JPS6092828U/ja active Pending
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