JPS6092840U - 二部材の接続構体 - Google Patents

二部材の接続構体

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Publication number
JPS6092840U
JPS6092840U JP1983186265U JP18626583U JPS6092840U JP S6092840 U JPS6092840 U JP S6092840U JP 1983186265 U JP1983186265 U JP 1983186265U JP 18626583 U JP18626583 U JP 18626583U JP S6092840 U JPS6092840 U JP S6092840U
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JP
Japan
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connection structure
recess
part connection
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plated
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Pending
Application number
JP1983186265U
Other languages
English (en)
Inventor
西山　雅男
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls

Landscapes

  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の二部材の接続構体の一例としてのトラン
ジスタ用ステムの平面図である。第２図は第１図のステ
ムにおける■−■線に沿う断面図である。第３図はこの
考案の一実施例のトランジスタ用ステムの断面図である
。第４図は第３図の要部拡大断面図である。第５図は第
３図のステムの製造方法について説明するためのガラス
封着前の組立状態の断面図である。　　− １１！・・・・・一方の部材（ステム基板）、１３・・
・・・・凹部、１４・・・・・・メッキ層、１７・・・
・・・他方の部材（リード線）、１８−−−−−−ガラ
ス。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 金属よりなる二部材を電気的および機械的に接続固着し
    たものにおいて、 一方の部材に凹部を形成し、少なくともこの凹部の底面
    に銅、電気ニッケルのいずれかのメッキ層を形成し、こ
    のメッキ層に他方の部材を押圧して、凹部内にガラスを
    充填封着したことを特徴とする二部材の接続構体。
JP1983186265U 1983-11-30 1983-11-30 二部材の接続構体 Pending JPS6092840U (ja)

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JPS6092840U true JPS6092840U (ja) 1985-06-25

Family

ID=30402371

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018046218A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018046218A (ja) * 2016-09-16 2018-03-22 新光電気工業株式会社 リードフレーム及びその製造方法と電子部品装置

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