JPS6096837U - 接合部に凹状の溝を有する冷間圧接用電子素子封入体 - Google Patents
接合部に凹状の溝を有する冷間圧接用電子素子封入体Info
- Publication number
- JPS6096837U JPS6096837U JP1983189990U JP18999083U JPS6096837U JP S6096837 U JPS6096837 U JP S6096837U JP 1983189990 U JP1983189990 U JP 1983189990U JP 18999083 U JP18999083 U JP 18999083U JP S6096837 U JPS6096837 U JP S6096837U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- concave groove
- electronic element
- pressure welding
- cold pressure
- stem
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図１は従来の電子素子封入体の一例を示す縦断面図と底
面図である。図２〜図４は本実用新案によるステムの構
造を示す。図２、図３、及び図４は三種の外形の異なる
ステムの縦断面図であり、底面図である。 又、図■はかん体、■は基盤、■はリード線、■はガラ
ス、■は電子素子、さらに■は接合部を示す。
面図である。図２〜図４は本実用新案によるステムの構
造を示す。図２、図３、及び図４は三種の外形の異なる
ステムの縦断面図であり、底面図である。 又、図■はかん体、■は基盤、■はリード線、■はガラ
ス、■は電子素子、さらに■は接合部を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 （イ）ステム（ステムとは図１■、■の部分を表わす）
に凹状の溝を設けること。（３、例を図に表した図２■
図３■図４■、［相］）。 （ロ）凹状に溝を設けることによって、冷間圧接法によ
る接合することを可能にした。（接合部図１■）。 電子素子封入体のステムのリード線引出部と外周の接合
部の一面、若しくは両面に、凹状の溝を設け、該ステム
と一端を封じた金属製かん体の開口端を冷間圧接法によ
って接合せしめることを特徴とする電子素子封入体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983189990U JPS6096837U (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 接合部に凹状の溝を有する冷間圧接用電子素子封入体 |
| KR1019840001698A KR850005222A (ko) | 1983-12-09 | 1984-03-31 | 개량냉간 압접법에 의한 전자소자 봉입체의 제조법 및 그 봉입체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983189990U JPS6096837U (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 接合部に凹状の溝を有する冷間圧接用電子素子封入体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6096837U true JPS6096837U (ja) | 1985-07-02 |
Family
ID=30409478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983189990U Pending JPS6096837U (ja) | 1983-12-09 | 1983-12-09 | 接合部に凹状の溝を有する冷間圧接用電子素子封入体 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6096837U (ja) |
| KR (1) | KR850005222A (ja) |
-
1983
- 1983-12-09 JP JP1983189990U patent/JPS6096837U/ja active Pending
-
1984
- 1984-03-31 KR KR1019840001698A patent/KR850005222A/ko not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR850005222A (ko) | 1985-08-21 |
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