JPS6098271U - ヒ−トシ−ルコネクタ− - Google Patents

ヒ−トシ−ルコネクタ−

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JPS6098271U
JPS6098271U JP1983189858U JP18985883U JPS6098271U JP S6098271 U JPS6098271 U JP S6098271U JP 1983189858 U JP1983189858 U JP 1983189858U JP 18985883 U JP18985883 U JP 18985883U JP S6098271 U JPS6098271 U JP S6098271U
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JP
Japan
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adhesive layer
layer
utility
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melt adhesive
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Pending
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JP1983189858U
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二階堂　隆示
泰一 小野
天岸　義忠
守利 中村
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Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図はすべて本考案の実施例を説明するための図で、第１
図は携帯用電子機器の一例を示す概略構成図、第２図は
電極構成体の平面図、第３図は所定位置にホットメルト
型接着剤層ならびに保護膜を形成した電極構成体の平面
図、第４図ａｔｂｔＣ，ｄはその電極構成体における接
続用出張り部の形成順序を示す断面図、第５図は第３図
イーイ線上の拡大断面図、第６図は保護膜を形成した接
続用出張り部の拡大断面図、第７図および第８図はスペ
ーサと剥離紙の複合体の平面図および拡大断面図、第９
図はスペーサを貼着した電極構成体の平面図、第１０図
は上下電極の対向状態を示す拡大断面図、第１１図は電
極構成体とプリント基板の接合前の状態を示す概略斜視
図、第１２図ａ、　ｂは同様に電極構成体とプリント基
板の接合の前後の状態を示す拡大断面図、第１３図は絶
縁基板と通常の接着剤との間に水の層が形成される状態
を示している説明図、第１４図ａ、　ｂは絶縁基板表面
のシラノール基と接着剤中のシランカップリング剤の反
応前後の状態を示している説明図、第１５図ａ、　ｂは
絶縁基板表面のシラノール基と接着剤中の塩化ニッケル
の反応前後の状態を示している説明図、第１６図は絶縁
基板表面のシラノール基と接着剤中のインシアネート化
合物が反応した状態を示す説明図、第１７図はルイス塩
基を添加してポリエステル末端のＯＨ基とシラノール基
が反応した状態を示す説明図、第１８図、第２０図、第
２１図は剥離強度特性図、第１９図は剥離強度試験を説
明するための斜視図、第２２図ａ、　ｂ９　ｃ、　ｄは
接続用出張り部の他の例の形成順序を示す一部拡大平面
図である。 ３・・・・・・メンブレンスイッチ、４・・・・・・プ
リント基板、６．　７−−−−−−ヒートシールコネク
ター、８・・・・・・電極構成体、９・・・・・・折返
し部、１０・・・・・・下部電極部、１１・・・・・・
上部電極部、１２・・・・・・接続用出張り部、１３・
・・・・・ベースフィルム、１４・・・・・・電極、１
５・・・・・・銀層、１６・・・・・・炭素層、１７・
・・・・・導電層、１８・・・・・・切込み、１９・・
・・・・亀裂発生阻止用透孔、２１・・・・・・導電性
ホットメルト型接着剤層、２２・・・・・・電気絶縁性
ホットメルト型接着剤層、２３・・・・・・絶縁基板、
２６・・・・・・シランカップリング剤、２７・・・・
・・金属塩、３１・・・・・・保護膜、３２・・・・・
・スペーサ、３４・・・・・・粘着剤層、３５・・・・
・・中空部、３６・・・・・・空気抜き溝、３８・・・
・・・導電層。 ｔイノ　　　　２１２１２２２１２１　１２’　　　　
−一］＜（、（（（ ノ　　　ｌ七　　　　　　　ｌｌｊ　　　ノ　ｌ沙　１
／　　ノ。 Ｏ２０ 第５図　　゛ 一斤℃−一 ４　　　ｕ ３、　−１７− −　　　　　　　　　　　　− モ １　　　　　　＼　　　　ｒ　　　　　−−３６３５’ 第９図 ３５　′ く ノ　　）　　　ジ　　　　　２ ３３３４３４　３５ ２ 一第１□０図 ４ １３　　　１６１５ （（（ ４ ７ −−＝ニド ５ ｒ’、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ｗ　
　　′ｌ　Ｈ２０ＫＫ）　　ＨｚＯＨｚＯセ＼〜２４七
−−４！モＯＨ；緊？−１ブイ）４スざλ」ＯＨＯＨＯ
ＨＯＨ

Claims (9)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　表面に形成された導電性ホットメルト型接着
    剤層を被接着規板の導電層上に融着して、導電性ホット
    メルト型接着剤層と導電層とを電気的′　　に接続する
    ヒートシールコネクターにおいて、前記導電性ホットメ
    ルト型接着剤層内にそれよりも導電率の高い良導電層が
    設けられていることを特徴上するヒートシールコネクタ
    ー。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において
    、前記良導電層が金属で構成されていることを特徴とす
    るヒートシールコネクター。
  3. （３）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において
    、前記良導電層が、銀層と、その銀層の上に形成された
    炭素層とから構成されていることを特徴とするヒートシ
    ールコネクター。
  4. （４）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において
    、前記導電性ホットメルト型接着剤層と同一平面上に電
    気絶縁性ホットメルト型接着剤層が形成され、この絶縁
    性ホラｌ−メルト型接着剤層が被接着基板の導電層が形
    成されていない表面に融着されることを特徴とするヒー
    トシールコネクター。
  5. （５）実用新案登録請求の範囲第（４）項記載において
    、前記被接着基板が二酸化ケイ素を含む材料で構成され
    、その被接着基板の被接着面に存在するシラノール基の
    酸素と化学結合して接着面に疎水性を付与する疎水性付
    与化合物が前記電気絶縁性ホットメルト型接着剤層に添
    加されていることを特徴とするヒートシールコネクタ０
  6. （６）　　実用新案登録請求の範囲第（５）項記載にお
    いで、前記疎水性付与化合物が金属塩であることを特徴
    とするヒートシールコネクター。
  7. （７）実用新案登録請求の範囲第（５）項記載におい　
    　　□て、前記疎水性付与化合物がカップリング剤であ
    ることを特徴とするヒートシールコネクタ０
  8. （８）実用新案登録請求の範囲第（５）項記載において
    、前記疎水性付与化合物がインシアネート化合物である
    ことを特徴とするヒートシールコネクター。
  9. （９）実用新案登録請求の範囲第（５）項記載において
    、前記疎水性付与化合物がルイス塩基であることを特徴
    とす劣ヒートンールコネクター。　　　　　′
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