JPS609827Y2 - 発光ダイオ−ド表示器 - Google Patents

発光ダイオ−ド表示器

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Publication number
JPS609827Y2
JPS609827Y2 JP1980029599U JP2959980U JPS609827Y2 JP S609827 Y2 JPS609827 Y2 JP S609827Y2 JP 1980029599 U JP1980029599 U JP 1980029599U JP 2959980 U JP2959980 U JP 2959980U JP S609827 Y2 JPS609827 Y2 JP S609827Y2
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JP
Japan
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light emitting
emitting diode
substrate
diode display
reflective frame
Prior art date
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Expired
Application number
JP1980029599U
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English (en)
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JPS56130983U (ja
Inventor
昌昭 梅崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped

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  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本案は発光ダイオード表示器に係り、特に反射枠を用い
た光漏れのない発光ダイオード表示器に関する。
従来発光ダイオード表示器に於ては第１図に示すように
基板１１の上に発光ダイオード１３，１３を載置固着し
、その発光ダイオード１３．１３を囲む反射枠１５を基
板１１の上にのせ、反射枠１５の上方を光拡散シート１
７で覆って表示器を形成してきたが基板１１上のプリン
トパターン１２．１２・・・が邪魔になって基板１１と
反射枠１５との間に数十Ｐｍ乃至１調のすきま１０がで
きる。
発光ダイオード１３．１３から放出された光はこのすき
ま１０を通って近隣する表示部分に達するため、例えは
田字状に配列された表示部分で口を点灯させると・・・
と読めてしまい不都合である。
この現象をなくするため、反射枠１５と基板１１との間
にシート接着剤等の介在層を設ける事が提案されて久し
いが、シート接着剤は薄く、べとつくので作業性が悪く
、又部品点数増加に伴いコスト高となる等の理由からほ
とんど用いられていない。
本案はこのような点に鑑みてなされたもので、以下本案
を詳細に説明する。
第２図は本案実施例の発光ダイオード表示器の断面図で
、１はガラスエポキシ樹脂、紙エポキシ樹脂等からなり
、銅箔等からなるプリントパターン２，２・・・を有す
る基板である。
３，３は基板１のプリントパターン２，２・・・上に載
置固着され金属細線４，４で配線が施こされたＧａＰ等
の発光ダイオードである。
５は発光ダイオード３，３を囲む反射窓６，６を有し基
板１の上に置かれた白色顔料等が混入しであるＡＢＳ、
ノリル等の熱可塑性樹脂成型品から成る反射枠である。
この反射枠５は取付直前にトリクレン、ベンゼン等の有
機溶剤で底面のみ処理して、約０．５乃至２ｒｒａｎの
厚みが軟質化している。
このため、反射枠５を基板１上に取りつけると、軟質部
がプリントパターン２゜２・・・の聞にくい込み従来の
ようなすき間１０を生じない。
７は乳化又は光散乱剤の混入された光拡散シートで反射
枠５の表面に敷設しである。
８は光透過性樹脂からなる外被ケースであるが、光拡散
シート７が反射枠５上に貼着してあれば、取り除いても
よい。
尚、上述の例で、有機溶剤の中には反射枠に用いている
樹脂に塗布すると反射枠が透明になってしまうものがあ
るから注意を要する。
又前述したトリクレン等も多量に塗布すると成型時の寸
法精度を悪化させる事もあるから、はけ等で少し多めに
塗布する程度がよく、又組立後通気をよくして６０乃至
８０℃で保持すると軟質化した部分が再硬化するのでさ
らに好ましい。
以上の如く本案は、基板と、基板上に載置固着された発
光ダイオードと、その発光ダイオードを囲んで基板上に
載置された底面のみ軟質の反射枠とを具備するものであ
るから、作業性もよく光漏れのない発光ダイオード表示
器が提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の表示器の断面図、第２図は本案実施例の
発光ダイオード表示器の断面図である。 １・・・・・・基板、３，３・・・・・・発光ダイオー
ド、５・・・・・・反射枠。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板と、基板上に載置固着された発光ダイオードと、そ
    の発光ダイオードを囲んで基板上に載置された底面のθ
    軟質の反射枠とを具備した事を特徴とする発光ダイオー
    ド表示器。
JP1980029599U 1980-03-06 1980-03-06 発光ダイオ−ド表示器 Expired JPS609827Y2 (ja)

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JPS56130983U JPS56130983U (ja) 1981-10-05
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4705701B2 (ja) * 2003-04-25 2011-06-22 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4671745B2 (ja) * 2005-04-18 2011-04-20 京セラ株式会社 発光装置およびそれを用いた照明装置

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