JPS6099546U - 半導体装置用沸騰冷却装置 - Google Patents

半導体装置用沸騰冷却装置

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JPS6099546U
JPS6099546U JP16960384U JP16960384U JPS6099546U JP S6099546 U JPS6099546 U JP S6099546U JP 16960384 U JP16960384 U JP 16960384U JP 16960384 U JP16960384 U JP 16960384U JP S6099546 U JPS6099546 U JP S6099546U
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JP
Japan
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evaporator
cooling device
boiling cooling
semiconductor device
tightening
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JP16960384U
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清信 上田
三金　敏雄
鉄野　治雄
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置用沸騰冷却装置を示す正面図
、第２図は第１図の側面図、第３図は本考案の一実施例
における半導体装置用沸騰冷却装置の要部を示す図、第
４図は第３図の側面図、第５図、第６図は本考案の実施
例における蒸発器間の絶縁距離を示す図、第７図は第６
図の■−■線にお、ける断面図である。 図中、２は蒸発器、３は半導体素子、４Ａは締。 付線、６は支え板である。尚図中同一符号は同−又は相
当部分を示す。 菌内 、　　　　　　　　　　　　　　　　、　　　　　　　
　７　　　９′　−七？９　　　）４　　ヤ　１／

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）凝縮性の冷却媒体が封入された蒸発器と半導体素
    子とを交互に積み重ねて棒状に組立て、複数個の締付棒
    で連結し上記蒸発器と上記半導体素子との間を所定の荷
    重で圧接し、蒸発器と凝縮器とを熱輸送管で連通して上
    記冷却媒体を上記蒸発器と上記凝縮器に循環させ、上記
    半導体素子の発生した熱を輸送するように構成したもの
    において、上記複数個の締付棒の内生くとも１個が絶縁
    された締付棒であって、この絶縁された締付棒を上記蒸
    発器の下面が当接する位置に設けたことを特徴とする半
    導体装置用沸騰冷却装置。
  2. （２）蒸発器の下面には蒸発器の厚み寸法よりも小さい
    厚さを有する支え板が固着され、該支え板を絶縁された
    締付棒に当接させたことを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項記載の半導体装置用沸騰冷却装置。
  3. （３）　　支え板は絶縁物であることを特徴とする実用
    ゛　新案登録請求の範囲第２項記載の半導体装置用沸騰
    冷却装置。
JP16960384U 1984-11-08 1984-11-08 半導体装置用沸騰冷却装置 Granted JPS6099546U (ja)

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JPS6130295Y2 JPS6130295Y2 (ja) 1986-09-05

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