JPS611000A - 半導体メモリアレイに使用する冗長回路 - Google Patents
半導体メモリアレイに使用する冗長回路Info
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- JPS611000A JPS611000A JP60034273A JP3427385A JPS611000A JP S611000 A JPS611000 A JP S611000A JP 60034273 A JP60034273 A JP 60034273A JP 3427385 A JP3427385 A JP 3427385A JP S611000 A JPS611000 A JP S611000A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/78—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
- G11C29/785—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一般に、半導体メモリチップに係り、特に、
主メモリアレイの障害ワードラインに関連したアドレス
ビットを用いて、チップメモリアレイに冗長行をプログ
ラムする回路に係る。
主メモリアレイの障害ワードラインに関連したアドレス
ビットを用いて、チップメモリアレイに冗長行をプログ
ラムする回路に係る。
発明の構成
本発明のプログラミング回路は、主メモリアレイと冗長
メモリアレイとに分割される半導体メモリチップに使用
するように特に構成されている。
メモリアレイとに分割される半導体メモリチップに使用
するように特に構成されている。
この回路は、主アレイの障害ワードラインに関連したア
ドレスピクトがチップに入力された時に冗長アレイの冗
長ワードラインを作動可能にするようにプログラムでき
る。このプログラミング回路は、ヒユーズと、障害ワー
ドラインに関連したアドレスビットが論理高レベル、即
ち、jlljlの値を有する時にこのヒユーズを切るよ
うに働く高圧ラッチ回路と、障害ワードラインに関連し
たアドレスビットがメモリチップに入力されない限り冗
長ワードラインを接地するように働く出力回路とを具備
している。特に、この出力回路は、プル・ダウントラン
ジスタと、障害ワードラインに関連したアドレスビット
が論理高信号であるか論理低信号であるかに基づいてア
ドレスビット又はその補数を上記プル・ダウントランジ
スタのゲートに通す一対の更に別のトランジスタとを備
えている。
ドレスピクトがチップに入力された時に冗長アレイの冗
長ワードラインを作動可能にするようにプログラムでき
る。このプログラミング回路は、ヒユーズと、障害ワー
ドラインに関連したアドレスビットが論理高レベル、即
ち、jlljlの値を有する時にこのヒユーズを切るよ
うに働く高圧ラッチ回路と、障害ワードラインに関連し
たアドレスビットがメモリチップに入力されない限り冗
長ワードラインを接地するように働く出力回路とを具備
している。特に、この出力回路は、プル・ダウントラン
ジスタと、障害ワードラインに関連したアドレスビット
が論理高信号であるか論理低信号であるかに基づいてア
ドレスビット又はその補数を上記プル・ダウントランジ
スタのゲートに通す一対の更に別のトランジスタとを備
えている。
上記の関連したアドレスビットが論理高レベルである場
合には、その補数がプル・ダウントランジスタのゲート
に通される。これに対し、上記関連したアドレスビット
が論理低レベルである場合には、そのアドレスビット自
身がプル・ダウントランジスタのゲートに通される。い
ずれにせよ、プル・ダウントランジスタは、上記の関連
したアドレスビットがメモリチップに入力された時だけ
オフに保たれる。アドレス作動中に適切な論理値がプル
・ダウントランジスタに到達するようにするため、上記
出力回路のラッチ手段を用いて、上記2つの更に別のト
ランジスタの一方をオンにラッチしそしてその他方をオ
フにラッチする。
合には、その補数がプル・ダウントランジスタのゲート
に通される。これに対し、上記関連したアドレスビット
が論理低レベルである場合には、そのアドレスビット自
身がプル・ダウントランジスタのゲートに通される。い
ずれにせよ、プル・ダウントランジスタは、上記の関連
したアドレスビットがメモリチップに入力された時だけ
オフに保たれる。アドレス作動中に適切な論理値がプル
・ダウントランジスタに到達するようにするため、上記
出力回路のラッチ手段を用いて、上記2つの更に別のト
ランジスタの一方をオンにラッチしそしてその他方をオ
フにラッチする。
本発明の種々の特徴、目的及び効果は、添付図面を参照
とした以下の詳細な説明より明らかとなろう。
とした以下の詳細な説明より明らかとなろう。
実施例
半導体メモリチップは、メモリセルの主アレイ及び冗長
アレイの両方で製造されることがしばしばである。例え
ば、64にビットメモリチップの場合には、主アレイは
、256本の主ワードラインと、256本のy選択ライ
ン即ちビットラインとを備え、この後者のラインは、3
2のy選択ラインより成る8個のグループに分割され、
その各々は、1つのXアドレスを使用するだけでデータ
バイト(例えば、8ビツトデータワード)を同時に選択
することができる。チップへ入力されるデジタルアドレ
ス信号AO−A12によって、主アレイの各データバイ
ト位置がアクセスされる。最初の5つのアドレスビット
AO−A4は、各データバイトの特定のXアドレスを設
定し、更に別の8個のアドレスビットA3−Al2は、
データバイトXアドレスを設定する。一方、冗長アレイ
は、冗長メモリセルの行に接続された1つ以上の「冗長
」ワードラインを含み、これらは、主メモリアレイの障
害メモリセルを含む行に代ってアクセスされる。主アレ
イのワードラインに沿って接続された障害メモリセルが
検出された時には、障害メモリセルを含む主ワードライ
ンに関連したXアドレスの入力によって冗長ワードライ
ンが作動可能にされるように冗長行がプログラムされる
。その後。
アレイの両方で製造されることがしばしばである。例え
ば、64にビットメモリチップの場合には、主アレイは
、256本の主ワードラインと、256本のy選択ライ
ン即ちビットラインとを備え、この後者のラインは、3
2のy選択ラインより成る8個のグループに分割され、
その各々は、1つのXアドレスを使用するだけでデータ
バイト(例えば、8ビツトデータワード)を同時に選択
することができる。チップへ入力されるデジタルアドレ
ス信号AO−A12によって、主アレイの各データバイ
ト位置がアクセスされる。最初の5つのアドレスビット
AO−A4は、各データバイトの特定のXアドレスを設
定し、更に別の8個のアドレスビットA3−Al2は、
データバイトXアドレスを設定する。一方、冗長アレイ
は、冗長メモリセルの行に接続された1つ以上の「冗長
」ワードラインを含み、これらは、主メモリアレイの障
害メモリセルを含む行に代ってアクセスされる。主アレ
イのワードラインに沿って接続された障害メモリセルが
検出された時には、障害メモリセルを含む主ワードライ
ンに関連したXアドレスの入力によって冗長ワードライ
ンが作動可能にされるように冗長行がプログラムされる
。その後。
主メモリアレイが作動不能にされ、メモリアレイへのX
アドレス入力により、障害メモリセルのy位置に対応す
るy位置において冗長ワードライン上のメモリセルが選
択される。
アドレス入力により、障害メモリセルのy位置に対応す
るy位置において冗長ワードライン上のメモリセルが選
択される。
第1図は、冗長ワードライン2と、デジタルアドレス信
号の特定のXアドレスビットAiに関連した代表的なヒ
ユーズ回路4とを示している。
号の特定のXアドレスビットAiに関連した代表的なヒ
ユーズ回路4とを示している。
このヒユーズ回路4は、一対の補数出力5outi及び
5outiを発生し、これらは、交互に一対のnチャン
ネルトランジスタ6.8のゲートを作動し、Aiアドレ
スビット又はその補数Aiを、冗長ワードライン2に接
続されたプル・ダウントランジスタ10のゲートへ通す
。主メモリアレイの主障害ワードラインに代って冗長ワ
ードライン2を使用すべき時には、一対のアドレス信号
Ai、Aiの低論理値をトランジスタ6.8を経てプル
・ダウントランジスタ10のゲートに通しこのプル・ダ
ウントランジスタ10をオフ状態に保持し冗長ワードラ
イン2を作動可能にするに必要な組合せで信号S ou
ti及びS outiを出力するようヒユーズ回路4が
プログラムされる。従って、主障害ワードラインに関連
したAiアドレスビットが論理”1”の場合は、ヒユー
ズ回路4は、高レベルのS outi信号と低レベルの
S outi信号を出力するようにプログラムされる。
5outiを発生し、これらは、交互に一対のnチャン
ネルトランジスタ6.8のゲートを作動し、Aiアドレ
スビット又はその補数Aiを、冗長ワードライン2に接
続されたプル・ダウントランジスタ10のゲートへ通す
。主メモリアレイの主障害ワードラインに代って冗長ワ
ードライン2を使用すべき時には、一対のアドレス信号
Ai、Aiの低論理値をトランジスタ6.8を経てプル
・ダウントランジスタ10のゲートに通しこのプル・ダ
ウントランジスタ10をオフ状態に保持し冗長ワードラ
イン2を作動可能にするに必要な組合せで信号S ou
ti及びS outiを出力するようヒユーズ回路4が
プログラムされる。従って、主障害ワードラインに関連
したAiアドレスビットが論理”1”の場合は、ヒユー
ズ回路4は、高レベルのS outi信号と低レベルの
S outi信号を出力するようにプログラムされる。
その後、トランジスタ8は、高レベルのAi倍信号プル
・ダウントランジスタ10のゲートに達しないようにオ
フにされ、一方、トランジスタ6は、高レベルのS o
uti信号によってオンにされ、低レベルのAiアドレ
ス信号がプル・ダウントランジスタのゲートに達して、
プル・ダウントランジスタをオフのまNに保持する。一
方、主障害ワードラインに関連したAiアドレスビット
が論理低レベル即ち”0”の時には、ヒユーズ回路4か
らの信号5outiが低レベルとなって高レベルの補数
信号Aiがプル・ダウントランジスタのゲートに達しな
いようにすると共に、ヒユーズ回路4からのS out
i信号が高レベルに移行し、低レベルのAiアドレス信
号をプル・ダウントランジスタのゲートへ通し、プル・
ダウントランジスタをオフ状態のま2にする。
・ダウントランジスタ10のゲートに達しないようにオ
フにされ、一方、トランジスタ6は、高レベルのS o
uti信号によってオンにされ、低レベルのAiアドレ
ス信号がプル・ダウントランジスタのゲートに達して、
プル・ダウントランジスタをオフのまNに保持する。一
方、主障害ワードラインに関連したAiアドレスビット
が論理低レベル即ち”0”の時には、ヒユーズ回路4か
らの信号5outiが低レベルとなって高レベルの補数
信号Aiがプル・ダウントランジスタのゲートに達しな
いようにすると共に、ヒユーズ回路4からのS out
i信号が高レベルに移行し、低レベルのAiアドレス信
号をプル・ダウントランジスタのゲートへ通し、プル・
ダウントランジスタをオフ状態のま2にする。
メモリチップ内のXアドレス位置、例えば、主ワードラ
インをアクセスするのに用いる各アドレスビットAiご
とに1つのヒユーズ回路4が設けられる。ここで明らか
なように、全てのヒユ−ズ回路が主メモリアレイ内の障
害ワードラインの特定のXアドレスでプログラムされた
時には、ヒユーズ回路に接続されたプル・ダウントラン
ジスタがオフのまへであり、従って、冗長ワードライン
は、主メモリアレイの障害ワードラインのXアドレスに
関連した全てのXアドレスビットがメモリチップに入力
された時だけ作動可能にされる。
インをアクセスするのに用いる各アドレスビットAiご
とに1つのヒユーズ回路4が設けられる。ここで明らか
なように、全てのヒユ−ズ回路が主メモリアレイ内の障
害ワードラインの特定のXアドレスでプログラムされた
時には、ヒユーズ回路に接続されたプル・ダウントラン
ジスタがオフのまへであり、従って、冗長ワードライン
は、主メモリアレイの障害ワードラインのXアドレスに
関連した全てのXアドレスビットがメモリチップに入力
された時だけ作動可能にされる。
障害ワードラインのXアドレス以外のXアドレスが存在
する時には、ヒユーズ回路に接続された少なくとも1つ
のプル・ダウントランジスタのゲートがオンされ、冗長
ワードラインを接地して、その作動可能化を防止する。
する時には、ヒユーズ回路に接続された少なくとも1つ
のプル・ダウントランジスタのゲートがオンされ、冗長
ワードラインを接地して、その作動可能化を防止する。
冗長メモリ回路には、更に別のヒユーズ回路12と、プ
ル・ダウントランジスタ13とを設けることができ、こ
の更に別のヒユーズ回路は、冗長ワードライン選択信号
Djを受ける。冗長ワードライン2を使用すべき時には
、冗長ワードライン選択信号DJが高レベルにされ、ヒ
ユーズ回路12に高論理信号を出力させ、この信号はイ
ンバータ14によって反転されて、プル・ダウントラン
ジスタ13をオフにし、冗長ワードラインから接地状態
を除去する。冗長ワードラインが使用されない場合には
、冗長ワードライン選択信号Djが低レベルのまNにさ
れ、ヒユーズ回路12は、低論理信号を出力し、この信
号によってプル・ダウントランジスタ13をオンにし、
プル・ダウントランジスタ13を経てワードライン2を
、接地する。このようにして、冗長ワードライン2と生
り−ドラインとが”0”のXアドレス(即ち、アドレス
ビットが全て”0”のXアドレス)で同時にアクセスさ
れないようにする。
ル・ダウントランジスタ13とを設けることができ、こ
の更に別のヒユーズ回路は、冗長ワードライン選択信号
Djを受ける。冗長ワードライン2を使用すべき時には
、冗長ワードライン選択信号DJが高レベルにされ、ヒ
ユーズ回路12に高論理信号を出力させ、この信号はイ
ンバータ14によって反転されて、プル・ダウントラン
ジスタ13をオフにし、冗長ワードラインから接地状態
を除去する。冗長ワードラインが使用されない場合には
、冗長ワードライン選択信号Djが低レベルのまNにさ
れ、ヒユーズ回路12は、低論理信号を出力し、この信
号によってプル・ダウントランジスタ13をオンにし、
プル・ダウントランジスタ13を経てワードライン2を
、接地する。このようにして、冗長ワードライン2と生
り−ドラインとが”0”のXアドレス(即ち、アドレス
ビットが全て”0”のXアドレス)で同時にアクセスさ
れないようにする。
第1図の各ヒユーズ回路4が第2図に詳細に示されてい
る。ヒユーズ回路4は、プログラミン ゛グミ圧
の源VPPと電圧節点18との間に接続された多結晶シ
リコンのヒユーズ16と、電圧節点18に接続されたプ
ル・ダウントランジスタ20と、ヒユーズ16を切る目
的でプル・ダウントランジスタ20のゲートに接続され
た高圧ラッチ22と、ヒユーズ回路4の出力信号S o
uti及びS outiを発生するために電圧節点18
の電圧をラッチする出力ラッチ24とを備えている。高
圧ラッチ22は、nチャンネルトランジスタ26と、2
つのpチャンネルトランジスタ28及び30とを備えて
いる。
る。ヒユーズ回路4は、プログラミン ゛グミ圧
の源VPPと電圧節点18との間に接続された多結晶シ
リコンのヒユーズ16と、電圧節点18に接続されたプ
ル・ダウントランジスタ20と、ヒユーズ16を切る目
的でプル・ダウントランジスタ20のゲートに接続され
た高圧ラッチ22と、ヒユーズ回路4の出力信号S o
uti及びS outiを発生するために電圧節点18
の電圧をラッチする出力ラッチ24とを備えている。高
圧ラッチ22は、nチャンネルトランジスタ26と、2
つのpチャンネルトランジスタ28及び30とを備えて
いる。
トランジスタ26及び28のゲートは、nチャンネルト
ランジスタ32を経てAiアドレスビットを受け取り、
一方、トランジスタ30のゲートは、トランジスタ26
のソースに接続されている。プログラミング電圧Vmu
lt (これは、典型的なEPROMメモリアレイ構成
では約18ボルトである)がトランジスタ28及び30
のソースに供給される。トランジスタ32のゲートは、
冗長ワードライン選択信号Djと、 REDUNDAN
CY ENABLE / CHIP[ENABLE複合
信号(RED −GE)との状態に応じたナントゲート
36の出力によって駆動されるインバータ34に接続さ
れる。又、このナントゲートは、プル・ダウントランジ
スタ38を駆動する。
ランジスタ32を経てAiアドレスビットを受け取り、
一方、トランジスタ30のゲートは、トランジスタ26
のソースに接続されている。プログラミング電圧Vmu
lt (これは、典型的なEPROMメモリアレイ構成
では約18ボルトである)がトランジスタ28及び30
のソースに供給される。トランジスタ32のゲートは、
冗長ワードライン選択信号Djと、 REDUNDAN
CY ENABLE / CHIP[ENABLE複合
信号(RED −GE)との状態に応じたナントゲート
36の出力によって駆動されるインバータ34に接続さ
れる。又、このナントゲートは、プル・ダウントランジ
スタ38を駆動する。
出力ラッチ24は、電圧節点18とアースとの間に接続
されたキャパシタ40と、電圧節点18とアースとの間
に接続されたプル・ダウントランジスタ42と、電圧節
点18とプル・ダウントランジスタ42のゲートとの間
に接続されたインバータ44と、電圧節点18と電源V
pP / V ecとの間に接続された接続されたn
チャンネルプル・アップトランジスタ46とを備えてい
る。電圧節点18は、ヒユーズ回路4のS outi信
号を供給し、インバータ44は、ヒユーズ回路のS o
uti信号を供給する。
されたキャパシタ40と、電圧節点18とアースとの間
に接続されたプル・ダウントランジスタ42と、電圧節
点18とプル・ダウントランジスタ42のゲートとの間
に接続されたインバータ44と、電圧節点18と電源V
pP / V ecとの間に接続された接続されたn
チャンネルプル・アップトランジスタ46とを備えてい
る。電圧節点18は、ヒユーズ回路4のS outi信
号を供給し、インバータ44は、ヒユーズ回路のS o
uti信号を供給する。
プログラミング中に、Aiアドレスビットは、主障害ワ
ードラインのXアドレスに関連した値にセットされる。
ードラインのXアドレスに関連した値にセットされる。
Dj倍信号、ヒユーズ回路12を経て冗長ワードライン
2を選択するよう高レベルにセットされ、REDUND
ANCY ENABLE/CHIP ENABLE複合
信号は、冗長ワードラインをプログラミングする準備の
ために高レベルにセットされ、ナントゲート36とイン
バータ34の合成作動によってトランジスタ32がオン
にされ、Aiアドレスビットが高圧ラッチへ送られる。
2を選択するよう高レベルにセットされ、REDUND
ANCY ENABLE/CHIP ENABLE複合
信号は、冗長ワードラインをプログラミングする準備の
ために高レベルにセットされ、ナントゲート36とイン
バータ34の合成作動によってトランジスタ32がオン
にされ、Aiアドレスビットが高圧ラッチへ送られる。
プル・ダウントランジスタ38は、もちろん、ナントゲ
ートの低レベル出力によってオフにされる。障害ワード
ラインのXアドレスに関連したAiアドレスビットが高
レベルである時、トランジスタ28は、pチャンネル特
性であるので、オフに保たれ、一方、トランジスタ26
は、オンにされて、pチャンネルトランジスタ30のゲ
ートを接地し、このトランジスタ30をオンにし、高レ
ベルのプログラミング電圧Vmultをプル・ダウント
ランジスタ20のゲートに転送する。従って、プル・ダ
ウントランジスタ20は、オンにされて、出力ラッチ2
4の電圧節点18を接地する。プログラミング電圧源V
PPからの電流は、ヒユーズ16を切断するプロセス中
にヒユーズ16を経てアースへと流れる。
ートの低レベル出力によってオフにされる。障害ワード
ラインのXアドレスに関連したAiアドレスビットが高
レベルである時、トランジスタ28は、pチャンネル特
性であるので、オフに保たれ、一方、トランジスタ26
は、オンにされて、pチャンネルトランジスタ30のゲ
ートを接地し、このトランジスタ30をオンにし、高レ
ベルのプログラミング電圧Vmultをプル・ダウント
ランジスタ20のゲートに転送する。従って、プル・ダ
ウントランジスタ20は、オンにされて、出力ラッチ2
4の電圧節点18を接地する。プログラミング電圧源V
PPからの電流は、ヒユーズ16を切断するプロセス中
にヒユーズ16を経てアースへと流れる。
この間、節点18が接地状態になることにより、インバ
ータ44の出方が高レベルに変り、トランジスタ42を
オンにして節点18を接地レベルにロックする。従って
、インバータの出方、即ち、S outi信号は、高レ
ベルにラッチされて、トランジスタ16をオンにし、S
outi信号は、低レベルにラッチされて、トランジ
スタ18をオフにする。
ータ44の出方が高レベルに変り、トランジスタ42を
オンにして節点18を接地レベルにロックする。従って
、インバータの出方、即ち、S outi信号は、高レ
ベルにラッチされて、トランジスタ16をオンにし、S
outi信号は、低レベルにラッチされて、トランジ
スタ18をオフにする。
その後、高レベルのAiアドレスがメモリチップに入力
されると、低レベルの補数信号Aiがトランジスタ6を
経てプル・ダウントランジスタ1゜のゲートへ送られ、
プル・ダウントランジスタをオフ状態に保つ。
されると、低レベルの補数信号Aiがトランジスタ6を
経てプル・ダウントランジスタ1゜のゲートへ送られ、
プル・ダウントランジスタをオフ状態に保つ。
障害ワードラインのXアドレスに関連したAiアドレス
ビットが低レベルである場合には、低レベルのAiビッ
トがプログラミング中にヒユーズ回路14に送られる。
ビットが低レベルである場合には、低レベルのAiビッ
トがプログラミング中にヒユーズ回路14に送られる。
トランジスタ26は、オフのまNであり、トランジスタ
28はオンとなってV muli信号をトランジスタ3
oのゲートに送り、トランジスタ30はオフとなってプ
ル・ダウントランジスタ20のゲート電圧を低レベルに
保持する6ヒユーズ16は何等変化がなく、電圧節点1
8を充電し、インバータ44の出力を低レベルにし、プ
ル・ダウントランジスタ42をオフにする。
28はオンとなってV muli信号をトランジスタ3
oのゲートに送り、トランジスタ30はオフとなってプ
ル・ダウントランジスタ20のゲート電圧を低レベルに
保持する6ヒユーズ16は何等変化がなく、電圧節点1
8を充電し、インバータ44の出力を低レベルにし、プ
ル・ダウントランジスタ42をオフにする。
これで、S outi信号は低レベルにラッチされ、ト
ランジスタ6をオフにする一方、S outi信号は高
レベルにラッチされて、トランジスタ8をオンにする。
ランジスタ6をオフにする一方、S outi信号は高
レベルにラッチされて、トランジスタ8をオンにする。
これに続く低レベルのAiアドレスビット入力により、
トランジスタ8を経て低電圧がプル・ダウントランジス
タ10のゲートに印加され、このプル・ダウントランジ
スタ1oをオフ状態に保持し、冗長ワードライン2を作
動可能にできるようにする。
トランジスタ8を経て低電圧がプル・ダウントランジス
タ10のゲートに印加され、このプル・ダウントランジ
スタ1oをオフ状態に保持し、冗長ワードライン2を作
動可能にできるようにする。
プル・アップトランジスタ46は、チップ動作の電源遮
断モード中に、電圧節点18の電圧を接地するために使
用される。チップの電源遮断中は、プル・ダウントラン
ジスタ46のソースにかへるチップ供給電圧が接地され
、このプル・アップトランジスタのゲートとドレインの
接続部、ひいては、電圧節点18をこれに追従させる。
断モード中に、電圧節点18の電圧を接地するために使
用される。チップの電源遮断中は、プル・ダウントラン
ジスタ46のソースにかへるチップ供給電圧が接地され
、このプル・アップトランジスタのゲートとドレインの
接続部、ひいては、電圧節点18をこれに追従させる。
従って、電圧節点18は、チップ回路のいずれかに存在
する残留キャパシタンスによってこの節点にか\ること
のある電荷を保持することはない。チップの電源が投入
されると、電圧節点18は、ヒユーズ16の状態に応じ
た電圧状態をとる。ヒユーズ16が切断された場合には
、プル・アップトランジスタ46のゲートにか賢る低電
圧により、電源がV pp / V ccレベルまで上
昇した時でも、このプル・アップトランジスタがオフ状
態に維持される。次いで、インバータ44は、高レベル
出力を発生してプル・ダウントランジスタ42をオンに
し、電圧節点18をアースレベルに保持し、前記したよ
うにS outi及びS outi出力をラッチする。
する残留キャパシタンスによってこの節点にか\ること
のある電荷を保持することはない。チップの電源が投入
されると、電圧節点18は、ヒユーズ16の状態に応じ
た電圧状態をとる。ヒユーズ16が切断された場合には
、プル・アップトランジスタ46のゲートにか賢る低電
圧により、電源がV pp / V ccレベルまで上
昇した時でも、このプル・アップトランジスタがオフ状
態に維持される。次いで、インバータ44は、高レベル
出力を発生してプル・ダウントランジスタ42をオンに
し、電圧節点18をアースレベルに保持し、前記したよ
うにS outi及びS outi出力をラッチする。
然し乍ら、ヒユーズ16に変化がない時には、チップの
電源投入状態により、ヒユーズ16を経てキャパシタ4
0に電流が流れる。ヒユーズ16の電流容量はプル・ダ
ウントランジスタ42より相当に大きいので、このプル
・ダ、ラントランジスタ・は、電源投入中にヒユーズに
流れる電流をアースすることができず、キャパシタ40
が充電し、電圧節点18の電圧を充分に持ち上げて、イ
ンバータ44の出力を低レベルにし、プル・ダウントラ
ンジスタ42をオフにする。ヒユーズ回路からの信号S
outi及びS outiは、前記したようにラッチ
され、この時にはヒユーズ16の状態に変化がないこと
を表わす。
電源投入状態により、ヒユーズ16を経てキャパシタ4
0に電流が流れる。ヒユーズ16の電流容量はプル・ダ
ウントランジスタ42より相当に大きいので、このプル
・ダ、ラントランジスタ・は、電源投入中にヒユーズに
流れる電流をアースすることができず、キャパシタ40
が充電し、電圧節点18の電圧を充分に持ち上げて、イ
ンバータ44の出力を低レベルにし、プル・ダウントラ
ンジスタ42をオフにする。ヒユーズ回路からの信号S
outi及びS outiは、前記したようにラッチ
され、この時にはヒユーズ16の状態に変化がないこと
を表わす。
本発明の1つの好ましい実施例についてのみ説明したが
、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに上記した冗長回
路の構造及び機能に種々の変更がなされ得ることが当業
者に明らかであろう。それ故、本発明は、特許請求の範
囲のみによって限定されるものとする。
、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに上記した冗長回
路の構造及び機能に種々の変更がなされ得ることが当業
者に明らかであろう。それ故、本発明は、特許請求の範
囲のみによって限定されるものとする。
第1図は、冗長ワードラインと、複数のヒユーズ回路と
を具備していて、主メモリアレイの障害ワードラインに
関連したアドレスビットを用いてこれらのヒユーズ回路
をプログラムできるような半導体メモリチップの冗長ア
レイを示す図であり、そして 第2図は、第1図のヒユーズ回路の詳細な回路図である
。 2・・・冗長フードライン 4・・・ヒユーズ回路 6.8・・・nチャンネルトランジスタ10・・・プル
・ダウントランジスタ 12・・・ヒユーズ回路 16・・・多結晶シリコンヒユーズ 18・・・電圧節点 20・・・プル・ダウントランジスタ 22・・・高圧ラッチ 24・・・出力ラッチ26.
32・・・nチャンネルトランジスタ28.30・・・
pチャンネルトランジスタ34・・・インバータ 図面の浄書(内容に変更なし) 手続補正書(方式) 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 0B1、事件
の表示 昭和60年特許願第34273号3、補正
をする者 事件との関係 出廓人 氏 名 ウィリアム ダブリj、−イノプ外1名 4代理人 5、補正命令の日(リ 昭和60年6月25日(+
7]谷に叉丈なしノ ロ22
を具備していて、主メモリアレイの障害ワードラインに
関連したアドレスビットを用いてこれらのヒユーズ回路
をプログラムできるような半導体メモリチップの冗長ア
レイを示す図であり、そして 第2図は、第1図のヒユーズ回路の詳細な回路図である
。 2・・・冗長フードライン 4・・・ヒユーズ回路 6.8・・・nチャンネルトランジスタ10・・・プル
・ダウントランジスタ 12・・・ヒユーズ回路 16・・・多結晶シリコンヒユーズ 18・・・電圧節点 20・・・プル・ダウントランジスタ 22・・・高圧ラッチ 24・・・出力ラッチ26.
32・・・nチャンネルトランジスタ28.30・・・
pチャンネルトランジスタ34・・・インバータ 図面の浄書(内容に変更なし) 手続補正書(方式) 特許庁長官 宇 賀 道 部 殿 0B1、事件
の表示 昭和60年特許願第34273号3、補正
をする者 事件との関係 出廓人 氏 名 ウィリアム ダブリj、−イノプ外1名 4代理人 5、補正命令の日(リ 昭和60年6月25日(+
7]谷に叉丈なしノ ロ22
Claims (2)
- (1)主アレイと冗長アレイとに分割される半導体メモ
リチップに使用する回路において、この回路は、主アレ
イの障害ワードラインに関連した値を有するアドレスビ
ットがチップに入力された時に冗長アレイの冗長ワード
ラインを作動可能にするようにプログラムすることがで
き、上記アドレスビットの値は、主アレイの障害ワード
ラインのアドレス位置に基づいて2つの相補的な状態の
うちの1つをとり、上記回路は、 ヒューズと、 障害ワードラインに関連したアドレスビットを受け取る
ように接続されていて、上記回路のプログラミング中に
このアドレスビットが2つの出力状態のうちの第1の状
態をとった場合に上記ヒューズを切る手段と、 冗長ワードラインを作動可能にする手段とを具備し、こ
の手段は、冗長ワードラインを接地するプル・ダウン手
段と、このプル・ダウン手段に接続されていて、このプ
ル・ダウン手段をオフにする出力を供給すると共に、主
メモリアレイの障害ワードラインに関連した値を有する
アドレスビットがメモリチップに入力された時に冗長ワ
ードラインの接地を防止するような出力手段と、上記回
路がプログラムされる時に上記出力手段によって上記プ
ル・ダウン手段に送られた上記出力をラッチするラッチ
手段とを備えていることを特徴とする回路。 - (2)上記出力手段は、上記ヒューズの状態に応じた論
理レベルを有する相補的な出力信号を供給する手段と、
この相補的な出力信号を受け取るように接続され、主ア
レイの障害ワードラインに関連した値を有するアドレス
ビットがメモリチップに入力された時にアドレスビット
の2つの相補的な状態のうちの低レベルの方を上記プル
・ダウン手段に通すゲート手段とを備えた特許請求の範
囲第(1)項に記載の回路。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US582438 | 1984-02-22 | ||
| US06/582,438 US4617651A (en) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | Redundancy circuit for use in a semiconductor memory array |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611000A true JPS611000A (ja) | 1986-01-06 |
Family
ID=24329156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60034273A Pending JPS611000A (ja) | 1984-02-22 | 1985-02-22 | 半導体メモリアレイに使用する冗長回路 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4617651A (ja) |
| JP (1) | JPS611000A (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5268319A (en) | 1988-06-08 | 1993-12-07 | Eliyahou Harari | Highly compact EPROM and flash EEPROM devices |
| US5268870A (en) * | 1988-06-08 | 1993-12-07 | Eliyahou Harari | Flash EEPROM system and intelligent programming and erasing methods therefor |
| US5023843A (en) * | 1988-10-27 | 1991-06-11 | Texas Instruments Incorporated | Bonding pad programmable integrated circuit |
| EP1031992B1 (en) | 1989-04-13 | 2006-06-21 | SanDisk Corporation | Flash EEPROM system |
| US5535328A (en) * | 1989-04-13 | 1996-07-09 | Sandisk Corporation | Non-volatile memory system card with flash erasable sectors of EEprom cells including a mechanism for substituting defective cells |
| US7190617B1 (en) | 1989-04-13 | 2007-03-13 | Sandisk Corporation | Flash EEprom system |
| US7447069B1 (en) | 1989-04-13 | 2008-11-04 | Sandisk Corporation | Flash EEprom system |
| US5440246A (en) * | 1994-03-22 | 1995-08-08 | Mosel Vitelic, Incorporated | Programmable circuit with fusible latch |
| US6757800B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-06-29 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
| US6801979B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-10-05 | Lexar Media, Inc. | Method and apparatus for memory control circuit |
| US6728851B1 (en) | 1995-07-31 | 2004-04-27 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
| US6081878A (en) | 1997-03-31 | 2000-06-27 | Lexar Media, Inc. | Increasing the memory performance of flash memory devices by writing sectors simultaneously to multiple flash memory devices |
| US5642316A (en) * | 1996-05-21 | 1997-06-24 | Information Storage Devices, Inc. | Method and apparatus of redundancy for non-volatile memory integrated circuits |
| US6411546B1 (en) | 1997-03-31 | 2002-06-25 | Lexar Media, Inc. | Nonvolatile memory using flexible erasing methods and method and system for using same |
| US5889414A (en) * | 1997-04-28 | 1999-03-30 | Mosel Vitelic Corporation | Programmable circuits |
| US5933370A (en) * | 1998-01-09 | 1999-08-03 | Information Storage Devices, Inc. | Trimbit circuit for flash memory |
| US6002620A (en) * | 1998-01-09 | 1999-12-14 | Information Storage Devices, Inc. | Method and apparatus of column redundancy for non-volatile analog and multilevel memory |
| US6084803A (en) * | 1998-10-23 | 2000-07-04 | Mosel Vitelic, Inc. | Initialization of non-volatile programmable latches in circuits in which an initialization operation is performed |
| US6163492A (en) * | 1998-10-23 | 2000-12-19 | Mosel Vitelic, Inc. | Programmable latches that include non-volatile programmable elements |
| US6374337B1 (en) | 1998-11-17 | 2002-04-16 | Lexar Media, Inc. | Data pipelining method and apparatus for memory control circuit |
| JP2001127602A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 信号伝達回路 |
| US6791367B2 (en) * | 2002-03-19 | 2004-09-14 | Broadcom Corporation | Hardware and software programmable fuses for memory repair |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58155593A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS58164097A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | 半導体メモリ− |
| JPS58164100A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | 半導体メモリ− |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4233674A (en) * | 1978-08-07 | 1980-11-11 | Signetics Corporation | Method of configuring an integrated circuit |
| US4464736A (en) * | 1982-09-23 | 1984-08-07 | Motorola, Inc. | In-package E2 PROM redundancy |
| US4523313A (en) * | 1982-12-17 | 1985-06-11 | Honeywell Information Systems Inc. | Partial defective chip memory support system |
-
1984
- 1984-02-22 US US06/582,438 patent/US4617651A/en not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-02-22 JP JP60034273A patent/JPS611000A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58155593A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
| JPS58164097A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | 半導体メモリ− |
| JPS58164100A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-28 | Toshiba Corp | 半導体メモリ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4617651A (en) | 1986-10-14 |
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