JPS61101919A - 複合銀めつき膜 - Google Patents
複合銀めつき膜Info
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- JPS61101919A JPS61101919A JP22331884A JP22331884A JPS61101919A JP S61101919 A JPS61101919 A JP S61101919A JP 22331884 A JP22331884 A JP 22331884A JP 22331884 A JP22331884 A JP 22331884A JP S61101919 A JPS61101919 A JP S61101919A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電気設備の通電接触部に施される複合銀めっ
！１膜、とくに多数回の摺動が要求される電気接庶に用
いられる硬質の複合銀めっき膜に関する。
！１膜、とくに多数回の摺動が要求される電気接庶に用
いられる硬質の複合銀めっき膜に関する。
［従来の技術］
銀は常温で最良の導電性を示す金属であるため、電気設
備の電気接点など、導体接触部のめっき金属として使用
されることが多い、しかし、電解銀すなわち純銀は導電
性に富んでいるが、柔らかくで耐摩耗性に劣るため、敗
万〜１０万回の摺動が要求される電気接点に使用するば
あいには、１００〜２００μ翼の厚銀めっきが行なわれ
ている。
備の電気接点など、導体接触部のめっき金属として使用
されることが多い、しかし、電解銀すなわち純銀は導電
性に富んでいるが、柔らかくで耐摩耗性に劣るため、敗
万〜１０万回の摺動が要求される電気接点に使用するば
あいには、１００〜２００μ翼の厚銀めっきが行なわれ
ている。
近年、上記銀めっき接点の耐摩耗性を改善し、電気接点
の寿命を向上させるために、銀めっき皮膜中に、窒化ホ
ウ素や酸化アルミニウムなどの硬質固体粒子を分散させ
る複合銀めっき法が開発されている。
の寿命を向上させるために、銀めっき皮膜中に、窒化ホ
ウ素や酸化アルミニウムなどの硬質固体粒子を分散させ
る複合銀めっき法が開発されている。
第１図く荀は、従来の複合銀めっき法によって、め−）
！された複合銀めっき膜の断面説明図であり、図におい
て（１）は被めっき物、■は銀めっさ皮膜、（３）は銀
めっき皮膜■に分散せしめられた固体粒子、たとえば酸
化アルミニウムである。
！された複合銀めっき膜の断面説明図であり、図におい
て（１）は被めっき物、■は銀めっさ皮膜、（３）は銀
めっき皮膜■に分散せしめられた固体粒子、たとえば酸
化アルミニウムである。
第１図（８）に示したような複合銀めっＪ！ｌ膜は、た
とえば硝酸銀４５ｇ／ｌ、シアン化ナトリウム４０ｇ／
ｌ、硝酸ナトリウム６０ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム４５ｙ
＃！の銀めっＦ！温浴中粒径５〜１０μ贋の酸化アルミ
ニウムをｉｏｏ、〆ｌ加え、概械攬件によって酸化アル
ミニウム粉末をめっき液中に分散させながら、通常の銀
めっさの手法によってめっきを（テなうことによってえ
られる。
とえば硝酸銀４５ｇ／ｌ、シアン化ナトリウム４０ｇ／
ｌ、硝酸ナトリウム６０ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム４５ｙ
＃！の銀めっＦ！温浴中粒径５〜１０μ贋の酸化アルミ
ニウムをｉｏｏ、〆ｌ加え、概械攬件によって酸化アル
ミニウム粉末をめっき液中に分散させながら、通常の銀
めっさの手法によってめっきを（テなうことによってえ
られる。
このようにしてえちれた複合銀めっき膜は、銀めっき皮
膜中に酸化アルミニウム粒子が分散しているので、酸化
アルミニウム粒子が入っていない銀めっき膜に比べて硬
度も高く、また摺動時の摩耗量も少ない。
膜中に酸化アルミニウム粒子が分散しているので、酸化
アルミニウム粒子が入っていない銀めっき膜に比べて硬
度も高く、また摺動時の摩耗量も少ない。
［発明が解決しよ）とする問題、ｄ］
前記のような従来法により複合銀めっき膜を電気接点に
施したのち、電気接点を摺動させて接触抵抗を測定して
みると、摺動回数が多数回に及ぶにつれ、接触抵抗が次
第に上昇するという欠点を有している。これは、ｍ１図
ω）に示すように、接点のＷｉ動によって銀めっき膜が
摩耗するばあい、柔らかい銀は次第に摩耗して銀めっき
膜の表面から脱落する。このとき酸化アルミニウム粒子
の一部は銀と共に脱落するが、酸化アルミニウムは硬度
が大さいため、一部は下層の銀めっき層に喰い込んだり
、めっき膜表面の摺動によって生成したＩ！１部に残留
し、銀めっき接、αの摺動面に次第に酸化アルミニウム
が多く残留するようになるが、酸化アルミニウムは絶縁
物であるために、接触抵抗が次第に増大しでくる。
施したのち、電気接点を摺動させて接触抵抗を測定して
みると、摺動回数が多数回に及ぶにつれ、接触抵抗が次
第に上昇するという欠点を有している。これは、ｍ１図
ω）に示すように、接点のＷｉ動によって銀めっき膜が
摩耗するばあい、柔らかい銀は次第に摩耗して銀めっき
膜の表面から脱落する。このとき酸化アルミニウム粒子
の一部は銀と共に脱落するが、酸化アルミニウムは硬度
が大さいため、一部は下層の銀めっき層に喰い込んだり
、めっき膜表面の摺動によって生成したＩ！１部に残留
し、銀めっき接、αの摺動面に次第に酸化アルミニウム
が多く残留するようになるが、酸化アルミニウムは絶縁
物であるために、接触抵抗が次第に増大しでくる。
本発明は固体粒子の表面に硬質でかつ導電性のよい金属
被覆を形成させたものを複合銀めっきの分散材として使
用することにより、耐摩耗性に冨み、かつ多数回の摺動
を行なっても接触抵抗の増加が少ない複合銀めっき族を
うるようにしたものである。
被覆を形成させたものを複合銀めっきの分散材として使
用することにより、耐摩耗性に冨み、かつ多数回の摺動
を行なっても接触抵抗の増加が少ない複合銀めっき族を
うるようにしたものである。
Ｅ問題点を解決するための手段Ｊ
本発明は、電解銀めっき皮膜よりも電極電位が卑で、か
つ硬度が大きい導電性４を属皮膜で表面を被覆した固体
粒子を皮膜中に含有することを特徴とする複合銀めつき
膜に関する。
つ硬度が大きい導電性４を属皮膜で表面を被覆した固体
粒子を皮膜中に含有することを特徴とする複合銀めつき
膜に関する。
［実施例］
本発明においでは、電解銀めっき皮膜よりも電極電位が
卑で、かつ硬度が大きい導電性金属皮膜で表面を被覆し
た固体粒子が用いられる。
卑で、かつ硬度が大きい導電性金属皮膜で表面を被覆し
た固体粒子が用いられる。
はぼ純銀である電解銀めりき皮膜よりも電極電位が卑で
、かつ硬度の大きい導電性金属としてはたとえばニッケ
ルやロノウムまたはこれらとホウ素、リンなどとの合金
などがあげられるが、これらに限定されるものではない
。
、かつ硬度の大きい導電性金属としてはたとえばニッケ
ルやロノウムまたはこれらとホウ素、リンなどとの合金
などがあげられるが、これらに限定されるものではない
。
前記固体粒子としては、平均粒径３〜１０μｍ、好まし
くは５〜８μｌ程度の、たとえば酸化アルミニウムや炭
化ケイ素、あるいは炭化ホフ素、炭化クロム、炭化タン
タル、炭化チタン、炭化タングステン、ジルコニアなど
の硬い固体からなる粒子があげられるが、これらに限定
されるものではない。
くは５〜８μｌ程度の、たとえば酸化アルミニウムや炭
化ケイ素、あるいは炭化ホフ素、炭化クロム、炭化タン
タル、炭化チタン、炭化タングステン、ジルコニアなど
の硬い固体からなる粒子があげられるが、これらに限定
されるものではない。
固体粒子の平均粒径が３μｌ未溝になると、めっき浴に
添加したばあいに凝集したり、１１果しやす（なったり
し、凝集状態でめっき皮膜中に取り込まれやすくなるの
で、良好な複合銀めっき膜がえられな（なる傾向が生じ
、１０μｍをこえると複合銀めっき膜の平滑性が充分で
なくなったりする傾向が生ずる６ 該固体粒子は前記導電性金属で膜厚０．１〜ｌμＫ、好
ましくは０．２〜０．５μｍ程度になるように被覆され
ている。
添加したばあいに凝集したり、１１果しやす（なったり
し、凝集状態でめっき皮膜中に取り込まれやすくなるの
で、良好な複合銀めっき膜がえられな（なる傾向が生じ
、１０μｍをこえると複合銀めっき膜の平滑性が充分で
なくなったりする傾向が生ずる６ 該固体粒子は前記導電性金属で膜厚０．１〜ｌμＫ、好
ましくは０．２〜０．５μｍ程度になるように被覆され
ている。
導電性金属で被覆した固体粒子の製法にはとくに限定は
なく、通常の無電解めっき法などで９１造したものであ
れば使用しうる。
なく、通常の無電解めっき法などで９１造したものであ
れば使用しうる。
このようにして製造した本発明に用いる固体粒子は、従
来から行なわれている複合銀めっきに用いられる固体粒
子のかわりに用いられ、第１図に示すのと同様の本発明
の複合銀めっ！膜が形成される。
来から行なわれている複合銀めっきに用いられる固体粒
子のかわりに用いられ、第１図に示すのと同様の本発明
の複合銀めっ！膜が形成される。
本発明の複合臥めっ！Ｉ模膜中おける固体粒子の割合や
複合銀めっさ膜の厚さなどについてもとくに限定はなく
、従来から用いられている複合銀めっき膜と同程度にす
ればよい。
複合銀めっさ膜の厚さなどについてもとくに限定はなく
、従来から用いられている複合銀めっき膜と同程度にす
ればよい。
以下本発明の複合銀めっき夾を実施例に基づいて説明す
る。
る。
実施例１お上り比較例１
粒径３〜８μＸの酸化アルミニウムに前処理によって触
媒活性を与えたのち、塩化ニッケル３０ｙ／ｌ’の水素
化ホウ素浴中で、ＰＡ件しながら３分間無電解ニッケル
めっきを行ない、酸化アルミニウムの表面に約０．２μ
ｌのニッケルーホウ素合金皮膜を析出させ、水洗・風乾
後、真空中で２００℃×２時間の加熱処理な什なった。
媒活性を与えたのち、塩化ニッケル３０ｙ／ｌ’の水素
化ホウ素浴中で、ＰＡ件しながら３分間無電解ニッケル
めっきを行ない、酸化アルミニウムの表面に約０．２μ
ｌのニッケルーホウ素合金皮膜を析出させ、水洗・風乾
後、真空中で２００℃×２時間の加熱処理な什なった。
ツ！ｔ ニ銀ＦＩｋ度３５ｇ／１． ｙ！Ｌｌｌ シフ
２８度４０ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム３０ｇ／ｌのシア
ン化銀めっき浴中に上記のニッケルーホウ素合金皮膜を
析出させた酸化アルミニウム粉を５０ｇ／ｌ加え、機械
攪拌を什なり）ながら、浴温３０℃、陰極電流密度１＾
／ｄａｚで６０分間めっきを行ない、変圧器の電圧調整
器に用いられるｆＪＡ接触子上に膜厚４５μｌの複合銀
めつき皮膜を形成した。
２８度４０ｇ／ｌ、炭酸ナトリウム３０ｇ／ｌのシア
ン化銀めっき浴中に上記のニッケルーホウ素合金皮膜を
析出させた酸化アルミニウム粉を５０ｇ／ｌ加え、機械
攪拌を什なり）ながら、浴温３０℃、陰極電流密度１＾
／ｄａｚで６０分間めっきを行ない、変圧器の電圧調整
器に用いられるｆＪＡ接触子上に膜厚４５μｌの複合銀
めつき皮膜を形成した。
えられた複合銀めっき皮膜は半光沢を有しておりかつ平
滑で、皮膜中の分散材の含有率は約２０％（重量％、以
下同様）であった。
滑で、皮膜中の分散材の含有率は約２０％（重量％、以
下同様）であった。
比較のため、無電解ニッケルめっきを施さない酸化アル
ミニツム粒子を分散材として、上記と同一条件により銅
接触子上に膜厚４４μｌの複合銀めっき皮膜を形成した
。
ミニツム粒子を分散材として、上記と同一条件により銅
接触子上に膜厚４４μｌの複合銀めっき皮膜を形成した
。
えられためっき皮膜は半光沢を有し、平滑であった・
上記のめっき仕様の異なる２１９１の銅接触子な実機モ
デルに装着して、ｒａ動接触抵抗の変化を測定した。結
果を第２図に示す。
デルに装着して、ｒａ動接触抵抗の変化を測定した。結
果を第２図に示す。
１Ｂ２図の結果から、本発明の複合銀めっき皮膜を用い
た実施例１の接触子の摺動接触抵抗は、摺動回数が５万
回をこえても接触抵抗が殆んど増７Ｊｔ＋しないことが
わかる。一方、無電解ニッケルめつξを施さない酸化ア
ルミニウム粒子を分散材に用いた従来の複合銀めっ訃皮
膜を用いた比較例１の接触子の摺動接触抵抗は、摺動回
数が３万回をこえると接触抵抗が著しく増加することが
わかる。
た実施例１の接触子の摺動接触抵抗は、摺動回数が５万
回をこえても接触抵抗が殆んど増７Ｊｔ＋しないことが
わかる。一方、無電解ニッケルめつξを施さない酸化ア
ルミニウム粒子を分散材に用いた従来の複合銀めっ訃皮
膜を用いた比較例１の接触子の摺動接触抵抗は、摺動回
数が３万回をこえると接触抵抗が著しく増加することが
わかる。
実施例２
実施例１と同一条件でｆＲ接触子の表面に複合銀メッキ
膜を形成し、 ３万回摺ｗＪ試験したのちに、オーノエ
電子分析装置を用いてエツチング法を併用しツツ銀、ニ
ッケル、アルミニウムの信号強度を測定した。結果を第
３図に示す。
膜を形成し、 ３万回摺ｗＪ試験したのちに、オーノエ
電子分析装置を用いてエツチング法を併用しツツ銀、ニ
ッケル、アルミニウムの信号強度を測定した。結果を第
３図に示す。
第３図の結果から分散材の最外層には銀の極めて薄い屑
が存在することがわかる。これは複合銀めっきを施した
接触子の摺動面では、銀めっき７県めっさ、銀めっさ７
分散材、分散材／分散材の摺動が生じるが、銀はやわら
かく、かつ責な電極電位を有しているため、摩擦によっ
て分散材のニッケルめっき表面に銀が析出するものと考
えられる。従って本発明による複合銀めっき膜の摺動面
においでは、常に銀／銀の接触が行なわれるため、接触
抵抗が増加し難い。
が存在することがわかる。これは複合銀めっきを施した
接触子の摺動面では、銀めっき７県めっさ、銀めっさ７
分散材、分散材／分散材の摺動が生じるが、銀はやわら
かく、かつ責な電極電位を有しているため、摩擦によっ
て分散材のニッケルめっき表面に銀が析出するものと考
えられる。従って本発明による複合銀めっき膜の摺動面
においでは、常に銀／銀の接触が行なわれるため、接触
抵抗が増加し難い。
実施例３および比較例２〜３
実施例１で用いた無電解ニッケルめっきを行なった酸化
アルミニツム粒子のかわりに、無電解、ニッケルめっき
を施した各種の粒径の炭化ケイ素を分散材として使用し
たほかは、実施例１と同様にして接触抵抗の比を求めた
ところ、炭化ケイ素の粒径が３〜１０μ度ばあいには実
施例１と同様の結果かえられｒこ（実施例３）。
アルミニツム粒子のかわりに、無電解、ニッケルめっき
を施した各種の粒径の炭化ケイ素を分散材として使用し
たほかは、実施例１と同様にして接触抵抗の比を求めた
ところ、炭化ケイ素の粒径が３〜１０μ度ばあいには実
施例１と同様の結果かえられｒこ（実施例３）。
しかし炭化ケイ素の粒径が３μ層未満のばあい（比Ｖ例
２）には、めっき浴中で分散材が凝集し、平滑性、耐摩
耗性などの時性のわるいめっき皮膜を形成することがわ
かった。虫た粒径１０μ度をこえるばあい（比較例３）
には、めっき表面の平滑度が劣ることがわかった。従っ
て、分散材の粒径は３〜１０μ贋である１！あいに、よ
い性質の複合銀めつ！罠が乏られることがわかった。
２）には、めっき浴中で分散材が凝集し、平滑性、耐摩
耗性などの時性のわるいめっき皮膜を形成することがわ
かった。虫た粒径１０μ度をこえるばあい（比較例３）
には、めっき表面の平滑度が劣ることがわかった。従っ
て、分散材の粒径は３〜１０μ贋である１！あいに、よ
い性質の複合銀めつ！罠が乏られることがわかった。
前記の結果を第１表にまとめて示す。
［以下余白１
〔本発明の効果Ｊ
本発明は以上説明したように、電気設備のｆ２Ｉ動接触
子に対する複合銀めっき膜として、電Ｍｆｆｌめつき被
膜よりも電極電位が卑でかつ硬度の大さい導電性金属被
膜で表面を被覆した硬質固体粒子を分散材として用いた
ものを使用することにより、摺動接触抵抗が殆ど増加せ
ず、かつ耐摩耗性に優れな複合銀めっさ膜かえられる。
子に対する複合銀めっき膜として、電Ｍｆｆｌめつき被
膜よりも電極電位が卑でかつ硬度の大さい導電性金属被
膜で表面を被覆した硬質固体粒子を分散材として用いた
ものを使用することにより、摺動接触抵抗が殆ど増加せ
ず、かつ耐摩耗性に優れな複合銀めっさ膜かえられる。
それゆえ、銀めっきの膜厚を従来に比べて大幅に減少さ
せうるという経済的効果も大きい。
せうるという経済的効果も大きい。
第１Ｕ！Ｊは従来の複合銀めっき膜の断面説明図、第２
図は本発明の一笑施態様における複合銀めっき膜を施し
た通電接触子の摺動接触抵抗特性を示すグラフ、第３図
は本発明の実施態様における複合銀めっき膜中の分散材
の表面付近の状態のオージェ電子分光分析効果を示すグ
ラフである。 図においで■は複合銀めっき被膜、ψ〉は分散材である
。なお図中同一符号は同一または相当部分
１を示す。 ２２図 慴ｖＪ回数 （Ｘ１０４回）
図は本発明の一笑施態様における複合銀めっき膜を施し
た通電接触子の摺動接触抵抗特性を示すグラフ、第３図
は本発明の実施態様における複合銀めっき膜中の分散材
の表面付近の状態のオージェ電子分光分析効果を示すグ
ラフである。 図においで■は複合銀めっき被膜、ψ〉は分散材である
。なお図中同一符号は同一または相当部分
１を示す。 ２２図 慴ｖＪ回数 （Ｘ１０４回）
Claims (3)
- （１）電解銀めっき皮膜よりも電極電位が卑で、かつ硬
度が大きい導電性金属皮膜で表面を被覆した固体粒子を
皮膜中に含有することを特徴とする複合銀めっき膜。 - （２）前記導電性金属皮膜がニッケル、ロジウムまたは
これらの金属の合金からなることを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載の複合銀めっき膜。 - （３）前記固体粒子の平均粒径が３〜１０μｍであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の複合銀
めっき膜。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22331884A JPS61101919A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 複合銀めつき膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22331884A JPS61101919A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 複合銀めつき膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61101919A true JPS61101919A (ja) | 1986-05-20 |
Family
ID=16796272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22331884A Pending JPS61101919A (ja) | 1984-10-22 | 1984-10-22 | 複合銀めつき膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61101919A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6381860B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-29 | 三菱電機株式会社 | 接点材料、その製造方法及び真空バルブ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49127828A (ja) * | 1973-04-12 | 1974-12-06 |
-
1984
- 1984-10-22 JP JP22331884A patent/JPS61101919A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49127828A (ja) * | 1973-04-12 | 1974-12-06 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6381860B1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-29 | 三菱電機株式会社 | 接点材料、その製造方法及び真空バルブ |
| WO2018154848A1 (ja) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 三菱電機株式会社 | 接点材料、その製造方法及び真空バルブ |
| CN110291606A (zh) * | 2017-02-22 | 2019-09-27 | 三菱电机株式会社 | 接点材料、其制造方法及真空阀 |
| US11462367B2 (en) | 2017-02-22 | 2022-10-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Contact material, method of manufacturing same, and vacuum valve |
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