JPS61102724A - 堆積膜形成法 - Google Patents

堆積膜形成法

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JPS61102724A
JPS61102724A JP59223853A JP22385384A JPS61102724A JP S61102724 A JPS61102724 A JP S61102724A JP 59223853 A JP59223853 A JP 59223853A JP 22385384 A JP22385384 A JP 22385384A JP S61102724 A JPS61102724 A JP S61102724A
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space
silica compound
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俊一 石原
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広岡 政昭
Shigeru Ono
茂 大野
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  • Light Receiving Elements (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野〕 本発明はシリコンを含有する堆積膜、とりわけ機能性膜
、殊に半導体デバイス、電子写真用の感光テバイス、画
像入力用のラインセンサー、tI像デバイスなどに用い
るアモルファスシリコンあるいは多結晶シリコンの堆積
膜を形成するのに好適な方法に関する。
〔従来技術〕
例えば、アモルファスシリコン膜の形成には、真空蒸着
法、プラズマCVD法、CVD法、反2性スパッタリン
ーグ法、イオンブレーティング法、光CVD法などが試
みられており、一般的には、プラズマC’V D法が広
く用いられ、企業化されている。
血清らアモルファスシリコンで構成される堆積膜は電気
的、光学的特性及び、繰返し使用での疲労特性あるいは
使用環境特性、更には均一性、再現性を含めて生産性、
量産性の点において、更に総合的な特性の向上を図る余
地がある。
凌来がら一般化されているプラズマCVD法によるアモ
ルファスシリコン堆積膜の形成に於ての反応プロセスは
、従来のCVD法に比較してかなり複雑であり、その反
応機構も不明な点が少なくなかった。又、その堆積膜の
形成パラメーターも多く、(例えば、基板温度、導入ガ
スの流量と比、形成時の圧力、高周波電力、電極構造、
反応容器の構造、排気速度、プラズマ発生方式など)こ
れら多くのパラメータの組合せによるため、時にはプラ
ズマが不安定な状態になり、形成された堆積膜に著しい
悪影響を与えることが少なくなかった。そのうえ、装置
特有のパラメータを装置ごとに選定しなければならず、
したがって製造条件を一般化することがむずかしいのが
実状であった。一方、アモルファスシリコン膜として電
気的、光学的、光導電的乃至は機械的特性が各用途を十
分に満足させ得るものを発現させるためには、現状では
プラズマCVD法によって形成することが最良とされて
いる。
丙午ら、堆積、膜の応用用途によっては、大面積化、膜
厚均一化、膜品質の均一性を十分満足させ、しかも高速
成膜によって再現性のある量産化を図ねばならないため
、プラズマCVD法によるアモルファスシリコン堆積膜
の形成においては、量産装置に多大な設備投資が必要と
なり、またその量産の為の管理項目も複雑になり、管理
許容幅も狭くなり、装置の調整も微妙であることから。
これらのことが、今後改善すべき問題点として指摘され
ている。他方1通常のCVD法による従来の技術では、
高温を必要とし、実用可能な特性を有する堆積膜が得ら
れていなかった。
上述の如く、アモルファスシリコン膜の形成に於て、そ
の実用可能な特性、均一性を維持させながら、低コスト
な装置で量産化できる形成方法を開発することが切望さ
れている。これ等のことは、他の機能性膜、例えば窒化
シリコン膜、炭化シリコン膜、酸化シリコン膜に於ても
同様なことがいえる。
本発明は、上述したプラズマCVD法の欠点を除去する
と時に、従来の形成方法によらない新規な堆積膜形成法
を提供するものである。
〔発明の目的及び概要〕
本発明の目的は、形成される膜の特性、成膜速度、再現
性の向上及び膜品質の均一化を図りながら、膜の大面積
化に適し、膜の生産性の向上及び量産化を容易に達成す
ることのできる堆積膜形成法を提供することにある。
上記目的は、基体上に塩m膜を形成する為の成膜空間内
に、堆積膜形成用の原料となるケイ素化合物と、ゲルマ
ニウムとハロゲンを含む化合物を分解することにより生
成され、前記ケイ素化合物と化学的相互作用をする活性
種とを夫々側々に導入し、これらに放電エネルギーを作
用させて前記ケイ素化合物を励起し反応させる事によっ
て、前記基体上に塩81膜を形成する番を特徴とする本
発明の堆積膜形成法によって達成される。
〔実施態様〕
未発りj方法では、堆積膜形成用の原料を励起し反応さ
せるためのエネルギーとして、プラズマなどの放電エネ
ルギーを用いるが、原料の1つとして活性種を成膜空間
に導入するため、従来と比べて低い放電エネルギーによ
っても成膜が可能となり、形成される堆積膜は、エツチ
ング作用、或いはその他の例えば異常放電作用などによ
る悪影響を受けることは実質的にない。
又、本発明によれば、成膜空間の雰囲気温度、基板温度
を所望に従って任意に制御することにより、より安定し
たCVD法とすることができる。
また、所望により、放電エネルギーに加えて、光エネル
ギー及び/又は熱エネルギーを併用することができる。
光エネルギーは、適宜の光学系を用いて基体の全体に照
射することができるし、あるいは所望部分のみに選択的
制御的に照射することもできるため、基体上における堆
積膜の形成位置及び膜厚等を制御し易くすることができ
る。また、#!エネルギーとしては、光エネルギーから
転換された熱エネルギーを使用することもできる。
本発明の方法が従来のCVD法と違う点の1つは、あら
かじめ成膜空間とは異なる空間(以下、分解空間という
)に於いて活性化された活性桟を使うことである。この
ことにより、従来のCVD法より成膜速度を飛躍的に伸
ばすことができ、加えて堆積膜形成の際の基板温度も一
層の低温化を図ることが可能になり、膜品質の安定した
堆積膜を工業的に大量に、しかも低コストで提供できる
尚、未発明での前記活性種とは、前記堆8に膜形成用原
料の化合物あるいはこの励起分解物と化学的相互作用を
起して例えばエネルギーを付与したり、化学反応を起し
たりして、堆積膜の形成を促す作用を有するものを云う
、従って、活性種としては、形成される堆積膜を構成す
る構成要素に成る構成要素を含んでいても良く、あるい
はその様な構成要素を含んでいなくともよい。
未発明では、成膜空間に導入される分解空間からの活性
種は、生産性及び取扱い易さなどの点から、その寿命が
5秒以上、より好ましくは15以上、最適には30秒以
上あるものが、所望に従って選択されて使用される。
本発明で使用する堆積膜形成原料となるケイ素化合物は
、成膜空間に導入される以前に既に気体状態となってい
るか、あるいは気体状態とされて導入されることが好ま
しい1例えば液状の化合物を用いる場合、化合物供給源
に適宜の気化装置を接続して化合物を気化してから成膜
空間に導入することができる。ケイ素化合物としては、
ケイ素に水素、酸素、ハロゲン、あるいは炭化水素基な
どが結合したシラン類及びシロキサン類等を用いること
ができる。とりわけ鎖状及び環状のシラン化合物、この
鎖状及び環状のシラン化合物の水素原子の一部又は全部
をハロゲン原子で置換した化合物などが好適である。
具体的には、例えば、SiH4,Si2 H6、Si3
 HB、5i4H1゜、5i5H+z、好ましくは1−
15、より好ましくは1−10の整数である。)で示さ
れる直鎖状シラン化合物。
SiH3SiH(SiH3)SiH3,5iH3SiH
(SiH3)Si3H7,5i2H1Si(Pは前述の
意味を有する。)で示される分岐を有する鎖状シラン化
合物、これら直鎖状又は分岐を有する鎖状のシラン化合
物の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した
化合物、5i3H6、5i4  H[1、S  i5 
 Hl  。、5i6H126の整数である。)で示さ
れる環状シラン化合物、#環状シラン化合物の水素原子
の一部又は全部を他の環状シラニル基及び/又は鎖状シ
ラニル基で置換した化合物、上記例示したシラン化合物
の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子で置換した化
合物の例として、SiH3F、S 1H3X  (Xは
ハロゲン原子、rは1以上、好ましくは1−1o、より
好ましくは3〜7の整数、s+t=2r+2又は2rで
ある。)で示されるハロゲンWaS状又は環状シラン化
合物などである。
これらの化合物は、1種を使用しても2種以上を併用し
てもよい。
本発明において、分解空間に導入されるゲルマニウムと
ハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖状又は環状水
素化ゲルマニウム化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には1
例えば、GeY     (uは1以上の整数、YはF
、C1,2u+2 Br又は工である。)で示される鎖状ハロゲン化ゲルマ
ニウム、Ge  Y  (vは3以上の整数。
  2v Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロは前述
の意味を有する。  x+y=2u又は2u+2である
。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばGeF4 、(GeF2 )s、(G
eFz)6、(GeF2)a 、Ge2 F6、Ge3
 FB 、GeHF3 、GeB2 F2、GeC14
(GeC12) 3.GeB r4、(GeB r2 
)5 、Ge2 C16、Ge2C13F3などのガス
状態の又は容易にガス化し得るものが挙げられる。
また、本発明においては、前記ゲルマニウムとハロゲン
を含む化合物を分解することにより生成される活性種に
加えて、ケイ素とハロゲンを含む化合物を分解すること
により生成される活性種及び/又は炭素とハロゲンを含
む化合物を分解することにより生成される活性種を併用
することができる。
このケイ素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状シラン化合物の水素原子の一部乃至全部をハ
ロゲン原子で置換した化合物が用いられ、具体的には、
 例えば、 SiY     (uは1以上の整数、Y
はF、CI。
2u+2 Br又はIである。)で示される鎖状ハロゲン化ケ仁5
1.  Si  Y    (vは3以上の整数、  
2v Yは前述の意味を有する。)で示される環状ハロゲン化
’r41g、   Si  HY  (u及びYu  
 x   y は前述の意味を有する。  x+y=2u又は2u+2
である。)で示される鎖状又は環状化合物などが挙げら
れる。
具体的には例えばSiF、、(SiF2)c、、(S 
i F2 ) b、(SiF2)4.Si2 F6、S
i3 FB、SiHF3.SiH2F2 。
5iC14(SiC12)5.5iBr、+、(SiB
r2)5.5i2C16, 5i2C13F3などのガス状態の又は容易にガス化し
得るものが挙げられる。
これらのケイ素化合物は、1種用いても2種以上を併用
ルてもよい。
また、炭素とハロゲンを含む化合物としては、例えば鎖
状又は環状炭化水素化合物の水素原子の一部乃至全部を
ハロゲン原子で!検した化合物が用いられ、具体的には
、例えば、CuY2u+2(Uは1以上の整数、YはF
、C1,Br又はlである。)で示される鎖状ハロゲン
化炭素、CY   (vは3以上の整数、Yは前述の意
  2v 味、を有する。)で示される環状ハロゲン化ケイする。
   )(+y=2u又は2u+2である。)で示され
る鎖状又は環状化合物などが挙げられる。
具体的には例えばCF4、(CF2)S、(CF2)6
・ (CF2)4・C2F、・03FB・CHF3 、
CH2F2 、CC14(CC12)3.CBr、、(
CBr2)5.c、ct、。
’    C2C13F3などのガス状態の又は容易に
ガス化し得るものが挙げられる。
これらの炭素化合物は、1種用いても2種以上を併用し
てもよい。
活性種を生成させるためには、例えば前記ゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の活性種を生成させる場合には
、この化合物に加えて、必要に応じてゲルマニウム単体
等能のゲルマニウム化合物、水素、ハロゲン化合物(例
えばF2ガス、C12ガス、ガス化したBr2.I2等
)などを併用することができる。
本発明において、分解空間で活性種を生成させる方法と
しては、各々の条件、装置を考慮して放電エネルギー、
熱エネルギー、光エネルギーなどの励起エネルギーが使
用される。
上述したものに、分解空間で熱、光、放電などの分解エ
ネルギーを加えることにより、活性種が生成される。
本発明において、成膜空間における堆積膜形成用原料と
なるケイ素化合物と分解空間からの活性種との量の割合
は、堆積条件、活性種の種類などで適宜所望に突って決
められるが、好ましくはlO:1〜1:10(導入流量
比)が適当であり、より好ましくは8:2〜4:6とさ
れるのが望ましい。
本発明において、ケイ素化合物の他に、成膜のための原
料として水素ガス、ハロゲン化合物(例えばF2ガス、
C12ガス、ガス化したBr2、12?)、アルゴン、
ネオン等の不活性ガスなどを成膜空間に導入して用いる
こともできる。これらの原料ガスの複数を用いる場合に
は、予め混合して成膜空間内に導入することもできるし
、あるいはこれらの原料ガスを夫々独立した供給源から
各個別に供給し、成膜空間に導入することもできる。
また本発明の方法により形成される堆積膜を不純物元素
でドーピングすることが可能である。使用する不純物元
素としては、p型不純物として、周期率表第1II  
族Aの元素、例えばB、AI。
Ga、In、TI等が好適なものとして挙げられ、n型
不純物としては、周期率表第V 族Aの元素、例えばN
、P、As、Sb、Bi等が好適なものとして挙げられ
るが、特にB、Ga、P。
sb等が最適である。ドーピングされる不純物のz、X
は、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定さ
れる。
かかる不純物元素を成分として含む化合物としては、常
温常圧でガス状態であるか、あるいは少なくとも堆積膜
形成条件下で気体であり、適宜の気化装置で容易に気化
し得る化合物を選択するのが好ましい、この様な化合物
としては、PH3゜P2H,、PF3.PF5.PCl
3 。
AsH2,AsF3、AsFl、AsCl3、S bH
3,S bFs 、S iH3,BF3、BCl3.B
Br3.B2H6,13aI(lo、B5H9・BSH
II・B6 HI OlB、H,2,AlCl3等を挙
げることができる。不純物元素を含む化合物は、1種用
いても2種以上併用してもよい。
不純物元素を成分として含む化合物を成膜空間内に導入
するには、予め前記ケイ素化合物等と混合して導入する
か、あるいは独立した複数のガス供給源よりこれらの原
料ガスを各個別に導入することができる。
次に、本発明方法によって形成される電子写真用像形成
部材の典型的な例を挙げて本発明を説明する。
第1図は1本発明によって得られる典型的な光導電部材
の構成例を説明するための模式図である。
第1図に示す光導電部材10は、電子写真用像形成部材
として適用させ得るものであって、光導電部材用として
の支持体11の上に、必要に応じて設けられる中間層1
2.及び感光層13で構成される層構成を有している。
支持体11としては、導電性でも電気絶縁性であっても
良い、導電性支持体としては、例えば、NiCr、 ス
テンレス、A1.Cr、Mo、Au、I r、Nb、T
a、V、Ti、Pt、Pd等の金属又はこれ等の合金が
挙げられる。
電気絶縁性支持体としては、ポリエステル、ポリエチレ
ン、ポリカーボネート、セルローズアセテート、ポリプ
ロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ
スチレン、ポリアミド等の合成樹脂のフィルム又はシー
ト、ガラス、セラミック、紙等が通常使用される。これ
らの電気絶縁性支持体は、好適には少なくともその一方
の表面が導電処理され、該導電処理された表面側に他の
層が設けられるのが望ましい。
例えばガラスであれば、その表面がNtCr。
Al、Cr、Mo、Au、I r、Nb、Ta、V、T
i、Pt、Pd、In203,5nOz 。
ITO(I n203 +5n02 )等の薄膜を設け
ることによって導電処理され、あるいはポリエステルフ
ィルム等の合成樹脂フィルムであれば、NiCr、A1
.Ag、Pb、Zn、Ni、Au。
Cr、Mo、I r、Nb、Ta、V、Tt、PL等の
金属で真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等で
処理し、又は前記金属でラミネート処理して、その表面
が導電処理される。支持体の形状としては、円筒状、ベ
ルト状、板状等、任意の形状とし得、所望によって、そ
の形状が決定されるが1例えば、第1図の光導電部材1
0を電子写真用像形成部材として使用するのであれば、
連続高速複写の場合には、無端ベルト状又は円筒状とす
るのが望ましい。
例えば中間層12には、支持体11の側から感光Je1
3中へのキャリアの魔人を効果的に阻止し且つ電磁波の
照射によって感光層13中に生じ、支持体11の側に向
って移動するフォトキャリアの感光層13の側から支持
体11の側への通道を容易に許す機能を有する。
この中間層12は、水素原子(H)及び/又はハロゲン
原子(X)を含有するアモルファスシリコン(以下、 
 a−3i  (H,X)と記す、)で構成されると共
に、電気伝導性を支配する物質として、例えばB等のp
型不純物あるいはP等のp型不純物が含有されている。
本発明に於て、中間層lz中に含有されるB、P等の伝
導性を支配する物質の含有量としては、好適には、0.
001〜5X104at omi cppm、より好適
には0.5〜lXl0’atomic  ppm、最適
には1〜5XIO3atomic  ppmとされるの
が望ましい。
中間ff112を形成する場合には、感光層13の形成
まで連続的に行なうことができる。その場合には、中間
層形成用の原料として、分解空間で生成された活性種と
、気体状態のケイ素化合物、必要に応じて水素、ハロゲ
ン化合物、不活性ガス及び不純物元素を成分として含む
化合物のガス等と、を夫々別々に支持体11の設置しで
あるr&膜室空間導入し、放電エネルギーを用いること
により、前記支持体111に中間層12を形成させれば
よい。
中間層12を形成させる際に分解空間に導入されて活成
種を生成するゲルマニウムと/\ロゲンを含む化合物は
、高温下で容易に例えばG e F 2の如き活性種を
生成する。
中間層12の層厚は、好ましくは、30A〜10JL、
より好適には40A〜8終、最適には50A〜5鉢とさ
れるのが望ましい。
感光層13は、例えばA−S i (H、X) テ構成
され、レーザー光の照射によってフォトキャリアを発生
する電荷発生機能と、該電荷を輸送する電荷輸送機能の
両111mを有する。
感光層13の層厚としては、好ましくは、1〜100I
L、より好適には1〜80JL、最適には2〜50鉢と
されるのが望ましい。
感光層13は、ノンドープのa−5i(H。
x)層であるが、所望により中間層12に含有される伝
導特性を支配する物質の極性とは別の極性(例えばn型
)の伝導特性を支配する物質を含有させてもよいし、あ
るい伏、同極性の伝導特性を支配する物質を、中間R1
2に含有される実際の量が多い場合には、線量よりも一
段と少ない量にして含有させてもよい。
感光層13の形成も、中間層12の場合と同様に、分解
空間にゲルマニウムとハロゲンを含む化合物が導入され
、高温下でこれ等を分解することで活性種が生成され、
成膜空間に導入される。また、これとは別に、気体状態
のケイ素化合物と。
必要に応じて、水素、ハロゲン化合物、不活性ガス、不
純物元素を成分として含む化合物のガス等を、支持体1
1の設置しである成膜空間に導入し、放電エネルギーを
用いることにより、前記支持体11−ヒに中間層12を
形成させればよい、第2図は、本発明方法を実施して作
製される不純物元素でドーピングされたa−St堆積膜
を利用したPIN型ダイオード・デバイスの典型例を示
した模式図である。
図中、21は基板、22及び27は薄FII?ti極。
23は半導体膜であり、n型c7)a−5i!:j24
、i型c7)a−5i暦25、p型のa−3i526に
よって構成される。28は導線である。
基板21としては半導電性、好ましくは電気絶縁性のも
のが用いられる。半導電性基板としては、例えば、Si
、Ge等の半導体が挙げられる。薄膜電極22.27と
しては例えば、NiCr、A1.Cr、Mo、Au、I
r、Nb、Ta、V、Ti、Pt、Pd、In703.
5n02 、ITO(In703 +5n07 )等の
薄膜を、真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング等
の処理で基板上に設けることによって11?られる。電
M422.27の膜厚としては、好ましくは30〜5X
104A、より好ましくは100〜5X103Aとされ
るのが望ましい。
a−5iの半導体層23を構成する膜体を必要に応じて
n型24又はp型26とするには、層形成の際に、不純
物元素のうちn型不純物又はp型不純物、あるいは両不
純物を形成される層中にその早を制御し乍らドーピング
してやる$によって形成される。
n型 i型及びp型のa−Si層を形成するには、本発
明方法により1分解空間にゲルマニウムとハロゲンを含
む化合物が導入され、高温下でこれ笠を分解することで
、例えばGeF7*等の活性種か生成され、成膜空間に
導入される。また、これとは別に、気体状態のケイ素化
合物と、必要に応じて不活性ガス及び不純物元素を成分
として含む化合物のガス等を、支持体11の設置しであ
る成膜空間に導入し、放電エネルギーを用いることによ
り形成させればよい、n型及びp型のa−5i層の膜厚
としては、好ましくは100−10’望ましい。
また、i型のa−5i層の膜厚としては、好ましくは5
00〜104A、より好ましくは1000〜10000
λの範囲が望ましい。
以下に、本発明の具体的実施例を示す。
実施例1 第3図に示した装置を用い、以下の如き操作によってi
型、p型及びn型のa−5i堆積膜を形成した。
第3図において、101は堆積室であり、内部の基体支
持台102上に所望の基体103が・l′IL置される
104は基体加熱用のヒーターであり、導線105を介
して給電され、発熱する。基体温度は特に制限されない
が、本発明方法を実施するにあたっては、好ましくは5
0〜150℃、より好ましくは100〜150℃である
ことが望ましい。
106乃至109は、ガス供給源であり、ケイ素化合物
、及び必要に応じて用いられる水素、/\ロゲン化合物
、不活性ガス、不純物元素を成分とする化合物の数に応
じて設けられる。原料化合物のうち液状のものを使用す
る場合には、適宜の気化装置を具備させる0図中ガス供
給源106乃至109の符合にaを付したのは分岐管、
bを付したのは流量計、Cを付したのは各流量計の高圧
側の圧力を計測する圧力計、d又はeを付したのは各気
体流量を調整するためのバルブである。110は成膜空
間へのガス導入管、illはガス圧力計である0図中1
12は分解空間、113は電気炉、114は固体Ge粒
、115は活性種の原料となる気体状態のゲルマニウム
とハロゲンを含む化合物の導入管であり、分解空間11
2で生成された活性種は導入管116を介して成膜空間
101内に導入される。
117は放電エネルギー発生装置であって、マツチング
ボックス117a、高周波導入用カソード電極117b
等を具備している。
放電エネルギー発生装置tt7からの放電エネルギーは
、矢印119の向きに流れている原料ガス等に作用され
、成膜原ネ1のガス等を励起し反応させるバによって基
体103の全体あるいは所望部分にa−3iの1([植
成を形成する。また、図中、120は排気バルブ、12
1は排気管である。
先ず、ポリエチレンテレフタレートフィルム基板103
を支持台102上にII!、置し、排気装置を用いて堆
積空間101内を排気し、10−’T。
rrに減圧した。第1表に示した基板温度で、ガス供給
源106を用いて5i5H1゜150scCM、あるい
はこれとPH3ガス又はB2H,ガス(何れも1100
0pp水素ガス希釈)405CCMとを混合したガスを
堆積空間に導入した。
また1分解空間102に固体Ge粒114を詰めて、電
気炉113により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からGeF4の導入管115により、GeF4を吹き込
むことにより、GeF2の活性種を生成させ、導入管1
16を経て、r&成膜間101へ導入する。
成膜空間lot内の気圧を0.ITorrに保ちつつ、
放電装置からプラズマを作用させて、ノンドープのある
いはドーピングされたa −S i FJ(膜厚700
 A)を形成した。成膜速度は35A/secであった
次いで、得られたノンドープのあるいはp型のa−Si
l?2試ネ1を試着1に入れ、真空度10−5 Tor
rでクシ型のA1ギャップ電極(長さ250μ、巾5腸
腸)を形成した後、印加電圧10Vで暗電流を測定し、
暗導電σ  を求めて、a−Si膜を評価した。結果を
第1表に示した。
実施例2〜4 Si5H10の代りに直鎖状5i4H16,分岐状S 
i4H,。、又はH6S i6 F6を用いた以外は、
実施例1と同じのa−5i膜を形成した。暗導電率を測
定し、結果を第1表に示した。
H1表から、本発明によると低い基板温度でも電気特性
に優れた、即ち高いσ値のa−3t膜が得られ、また、
ドーピングが十分に行なわれたa−5i欣が得られる。
実施例5 第4図に示す装置を使い、以下の如き操作によって第1
図に示した如き膜構成のドラム状電子写真用像形成部材
を作成した。
第4図において、201は成膜空間、202は分解空間
、203は電気炉、204は固体Ge粒、205は活性
種のr!X料物質導入管、206は活性種4人管、20
7はモーター、208は加熱ヒーター、209は吹き出
し管、210は吹き出し管、211はAlシリンダー、
212は排気バルブを示している。また、213乃至2
16は第1図中106乃至109と同様の原料ガス供給
源であり、217はガス導入管である。
成膜空間201にAtシリンダー211をつり下げ、そ
の内側に加熱ヒーター208を備え、モーター207に
より回転できる様にする。218は放電エネルギー発生
装置であって、マツチングポー2クス218a、高周波
導入用カソード電極218b等を具備している。
また、分解空間202に固体Ge粒204を詰めて、電
気炉203により加熱し、Geを溶融し、そこへボンベ
からG e F、を吹き込むことにより、GeF2の活
性種を生成させ、導入管208を経て、成膜空間201
へ導入する。
一方、導入管217より5i2H(、とH2を成膜空間
201に導入させる。成膜空間201内の気圧を1 、
 OTo r rに保ちつつ、放電装置218によりプ
ラズマを作用させる。
Atシリンダー211は280℃にヒーター208によ
り加熱、保持され、回転させ、排ガスは排気バルブ21
2を通じて排気させる。このようにして感光層13が形
成される。
また、中間層は、導入管217よりH2/B2Hb  
(容量%でB2H,が0,2%)の混合ガスを導入し、
111厚2000Aで成膜された。
比較例1 一般的なプラズマCVD法により、SiF4とS i2
 H6、H7及びB2H6から第4図の成膜空間201
に13.56MHzの高周波装置を備えて、アモルファ
スシリコン塩Uを形成した。
実施例5及び比較例1で得られたドラム状の電子写真用
像形成部材の製造条件と性能を第2表に示した。
□( 実施例6 ケイ、何化合物として5r3H6を用いて第3図の装置
を用いて、第2図に示したPINIダイオードを作製し
た。
まず、1000λのITO膜22を蒸着したポリエチレ
ンナフタレートフィルム21を支持台にa、置し、l 
O= T o r rに減圧した後、実施例1と同様に
導入管116からGeF2の活性種、また導入管110
からS i3 Hb 150SCCM、7オスフインカ
ス(PH311000pp水素希釈)を導入し、別系統
からハロゲンガス20SCCMを導入し、0.1Tor
rに保ちながら、放TL装置によりプラズマを作用させ
て、Pでドーピングされたn型a −S in!i!2
4 (Il’2厚700A)を形成した。
次いで、PH3ガスの導入を停止した以外はn型a−5
i膜の場合と同一の方法でi−型a−3l膜25(膜厚
5000A)を形成した。
次いで、H2カスと共にジポランガス(B2H6100
0ppm水素希釈)405CCM、それ以外はn型と同
じ条件でBでドーピングされたp型a−Si膜26(膜
J770OA)を形成した。更に、このP型膜上に真空
蒸着により膜厚1000AのAII極27を形成し、P
INIダイオードを得た。
かくして得られたダイオード素子(面積ICm2)のI
−V特性を測定し、整流特性及び光起電力効果を評価し
た。結果を第3図に示した。
また、光照射特性においても、基板側から光を導入し、
光照射強度AMI (約I Q OmW/Cm2)で、
変換動′;48.5%以上、開放端電圧0 、92V、
短絡電流10.5mA/cm’が得られた。
実施例7 ケイ素化合物として5i3H6の代りに、直鎖状S j
 4 HIo・分岐状5i4H+o・又はH65i6F
6を用いた以外は、実施例6と同一のPINIダイオー
ドを作製した。!I流時特性び光起電力効果を評価し、
結果を第3表に示した。
第3表から、本発明によれば、従来に比べ低い基板温度
においても良好な光学的・電気的特性を有するa−Si
堆積膜が得られる。
〔発明の効果〕
本発明の堆81膜形成法によれば、形成される膜に所望
される電気的、光学的、光導電的及び機械的特性が向上
し、しかも低い基板温度で高速成膜が可能となる。また
、成膜における再現性が向上し、膜品質の向上と膜質の
均一化が可能になると共に、Illの大面積化に有利で
あり、膜の生産性の向上並びに量産化を容易に達成する
ことができる、更に、耐熱性に乏しい基体上にも成膜で
きる、低温処理によって工程の短縮化を図れるといった
効果が発揮される。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法を用いて製造される電子写真用像形
成部材の構成例を説明するための模式図である。 wSz図は本発明方法を用いて製造されるPIN型ダイ
オードの構成例を説明するための模式図である。 第3図及び第4図はそれぞれ実施例で用いた本発明方法
を実施するための装置の構成を説明するための模式図で
ある。 10 ・書・ 電子写真用像形成部材。 11  ・・・ 基体、 12 ・@中 中間層、 13 争Φ・ 感光層、 21−拳・ 基板、 22  、 27   − ・ ・   薄膜1■を極
、24  II @ e  (1型a−5t層、25 
 see  iy!1ia−5t層、26    ・ 
・ 拳    p 型 a−5i7コラ、101.20
1  ・−・ 成膜空間、111.202 −−−  
分解空間。 106.107,108,109゜ 213.214,215,216 ・・・ガス供給源、 103.211  ・・・ 基体、 117.218 −−−  放電エネルギー発生装置。 代理人 弁理士 山 下 穣 平 手続補正書印発) 昭和60年11月20日 特許庁長官  宇  賀  道゛ 部  殿事件の表示 昭和59年特許願第223853号 発明の名称 堆積膜形成法 補正をする者 事件との関係  特許出願人

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  基体上に堆積膜を形成する為の成膜空間内に、堆積膜
    形成用の原料となるケイ素化合物と、ゲルマニウムとハ
    ロゲンを含む化合物を分解することにより生成され、前
    記ケイ素化合物と化学的相互作用をする活性種とを夫々
    別々に導入し、これらに放電エネルギーを作用させて前
    記ケイ素化合物を励起し反応させる事によって、前記基
    体上に堆積膜を形成する事を特徴とする堆積膜形成法。
JP59223853A 1984-10-24 1984-10-26 光起電力素子の製造方法 Expired - Fee Related JPH0712026B2 (ja)

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