JPS61111199A - 半導体ウエハ−またはチツプの洗浄水を製造する方法 - Google Patents
半導体ウエハ−またはチツプの洗浄水を製造する方法Info
- Publication number
- JPS61111199A JPS61111199A JP59233059A JP23305984A JPS61111199A JP S61111199 A JPS61111199 A JP S61111199A JP 59233059 A JP59233059 A JP 59233059A JP 23305984 A JP23305984 A JP 23305984A JP S61111199 A JPS61111199 A JP S61111199A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- exchange resin
- tower
- mixed
- column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 82
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims abstract description 24
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 16
- 239000003957 anion exchange resin Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000001223 reverse osmosis Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 241000894006 Bacteria Species 0.000 abstract description 23
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 19
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 abstract description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000005341 cation exchange Methods 0.000 abstract 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 abstract 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 9
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 7
- 239000008234 soft water Substances 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 239000000645 desinfectant Substances 0.000 description 4
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 4
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 244000005700 microbiome Species 0.000 description 3
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 3
- -1 04 ions are produced Chemical class 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 2
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000009287 sand filtration Methods 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910006130 SO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 240000004808 Saccharomyces cerevisiae Species 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 230000001580 bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009395 breeding Methods 0.000 description 1
- 230000001488 breeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910001424 calcium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000701 coagulant Substances 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910001425 magnesium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はLSIや超LSIを生産する電子工業において
、その中間製品である半導体ウェハーまたはチップ(以
下半導体ウェハーという。)の洗浄水を製造する方法に
関するものである。
、その中間製品である半導体ウェハーまたはチップ(以
下半導体ウェハーという。)の洗浄水を製造する方法に
関するものである。
〈従来の技術〉
LSIや超LSIを生産する電子工業においては、その
中間製品である半導体ウェハーの洗浄にあたり、その歩
留りを向上するためにイオンの量をppbオーダーまで
減少させるだけでなく、T。
中間製品である半導体ウェハーの洗浄にあたり、その歩
留りを向上するためにイオンの量をppbオーダーまで
減少させるだけでなく、T。
0、 C(全有機炭素)を数10ppbまで、および生
菌数を10−1個/ m lまで減少させた、いわゆる
超純水を必要とする。一方最近の水不足および廃水排出
制限により、近年では前記半導体ウェハーの洗浄廃水の
一部を回収し、これを原水と混合して超純水を製造する
ことが行われている。
菌数を10−1個/ m lまで減少させた、いわゆる
超純水を必要とする。一方最近の水不足および廃水排出
制限により、近年では前記半導体ウェハーの洗浄廃水の
一部を回収し、これを原水と混合して超純水を製造する
ことが行われている。
このような混合水を処理して超純水を製造する場合、前
記洗浄廃水中の有機物を除去する目的で活性炭濾過塔を
加えることが不可欠となり、通常、原水を凝集沈澱装置
(または浮上分離装置)、砂濾過塔で処理し、当該濾過
水に前記洗浄廃水を混合し4、次いで当該混合水を活性
炭濾過塔、カチオン交換樹脂塔、脱炭酸塔、アニオン交
換樹脂塔からなる純水製造装置、逆浸透膜装置の順に処
理して脱塩水を得、当該脱塩水を温床式ポリシャー、紫
外線処理等を経て超純水を製造し、当該超純水を前記半
導体ウェハーの洗浄水として用いている。
記洗浄廃水中の有機物を除去する目的で活性炭濾過塔を
加えることが不可欠となり、通常、原水を凝集沈澱装置
(または浮上分離装置)、砂濾過塔で処理し、当該濾過
水に前記洗浄廃水を混合し4、次いで当該混合水を活性
炭濾過塔、カチオン交換樹脂塔、脱炭酸塔、アニオン交
換樹脂塔からなる純水製造装置、逆浸透膜装置の順に処
理して脱塩水を得、当該脱塩水を温床式ポリシャー、紫
外線処理等を経て超純水を製造し、当該超純水を前記半
導体ウェハーの洗浄水として用いている。
〈従来技術の問題点〉
ところが前述の従来技術については以下のような問題点
がある。
がある。
すなわち活性炭濾過塔は水中の有機物の除去に関しては
、十分にその能力を発揮するが、活性炭層は菌の温床と
なりやすく、活性炭濾過塔で混合水を処理すると、その
処理水の有機物量は大幅に減少するが、生菌数が大幅に
増加するという欠点がある。特に前述したごとく半導体
ウェハーを洗浄した洗浄廃水には細菌の繁殖に適した各
種の有機物が含まれており、通常の水処理における活性
炭濾過塔よりも生菌数の増加量が大きい。
、十分にその能力を発揮するが、活性炭層は菌の温床と
なりやすく、活性炭濾過塔で混合水を処理すると、その
処理水の有機物量は大幅に減少するが、生菌数が大幅に
増加するという欠点がある。特に前述したごとく半導体
ウェハーを洗浄した洗浄廃水には細菌の繁殖に適した各
種の有機物が含まれており、通常の水処理における活性
炭濾過塔よりも生菌数の増加量が大きい。
当該活性炭濾過塔の処理水は次いで純水製造装置、逆浸
透膜装置などで処理されるが、このように生菌数が増加
すると末端純水中の生菌数も増加することとなり、半導
体ウェハーの洗浄水としては好ましくないものとなる。
透膜装置などで処理されるが、このように生菌数が増加
すると末端純水中の生菌数も増加することとなり、半導
体ウェハーの洗浄水としては好ましくないものとなる。
なお、このような細r 菌が繁殖した活性炭
濾過塔を定期的に熱水あるいは各種の殺菌剤で洗浄して
殺菌処理することも考えられるが、操作が繁雑となり、
また熱水を使用する場合は塔および配管等を耐熱性のも
のとする必要があり、設備費が増加し、また殺菌剤を用
いる場合は処理コストの増加とともに、活性炭の有機物
吸着量を低下させたり、あるいは当該殺菌剤が通水中に
リークしてくるなどの問題があって好ましくない。
濾過塔を定期的に熱水あるいは各種の殺菌剤で洗浄して
殺菌処理することも考えられるが、操作が繁雑となり、
また熱水を使用する場合は塔および配管等を耐熱性のも
のとする必要があり、設備費が増加し、また殺菌剤を用
いる場合は処理コストの増加とともに、活性炭の有機物
吸着量を低下させたり、あるいは当該殺菌剤が通水中に
リークしてくるなどの問題があって好ましくない。
〈発明の目的〉
本発明は°従来の半導体ウェハーの洗浄水を製造する際
におけるかかる欠点を解決し、熱水あるいは殺菌剤等を
全く使用することなく、かつ定期的な殺菌処理等を行う
ことなく、さらに低コストで活性炭濾過塔に°おける細
菌の繁殖を防止することを目的とするものである。
におけるかかる欠点を解決し、熱水あるいは殺菌剤等を
全く使用することなく、かつ定期的な殺菌処理等を行う
ことなく、さらに低コストで活性炭濾過塔に°おける細
菌の繁殖を防止することを目的とするものである。
く問題点を解決する手段〉
微生物の生育はその環境のpHによって影響を受け、そ
れぞれの微生物にはその生育好適pH帯がある。たとえ
ば細菌は中性から弱アルカリ性(pH7〜8)に、酵母
と黴は弱酸性(p H6〜7)に最適pH帯があると言
われている。また最適pH帯から酸性側あるいはアルカ
リ性側に移るに従って微生物の生育は次第に抑制され、
追には死滅するとも言われている。従って通常の細菌は
pHが低くなればなる程、その生育が抑制されるよ゛
うになる。
れぞれの微生物にはその生育好適pH帯がある。たとえ
ば細菌は中性から弱アルカリ性(pH7〜8)に、酵母
と黴は弱酸性(p H6〜7)に最適pH帯があると言
われている。また最適pH帯から酸性側あるいはアルカ
リ性側に移るに従って微生物の生育は次第に抑制され、
追には死滅するとも言われている。従って通常の細菌は
pHが低くなればなる程、その生育が抑制されるよ゛
うになる。
本発明はこの点に鑑みてなされたもので、カチオン交換
樹脂塔の処理水が通常pH3前後の酸性であることから
、前記混合水をまずカチオン交換樹脂塔で処理し、当該
酸性の処理水を活性炭濾過塔に通水することにより、有
機物を除去するとともに活性炭濾過塔における細菌の繁
殖を効果的に防止し、次いで当該濾過水をアニオン交換
樹脂塔またはカチオン交換樹脂とアニオン交換樹脂の混
合床、逆浸透膜装置で処理することを特徴とする半導体
ウェハーの洗浄水を製造する方法に関するものである。
樹脂塔の処理水が通常pH3前後の酸性であることから
、前記混合水をまずカチオン交換樹脂塔で処理し、当該
酸性の処理水を活性炭濾過塔に通水することにより、有
機物を除去するとともに活性炭濾過塔における細菌の繁
殖を効果的に防止し、次いで当該濾過水をアニオン交換
樹脂塔またはカチオン交換樹脂とアニオン交換樹脂の混
合床、逆浸透膜装置で処理することを特徴とする半導体
ウェハーの洗浄水を製造する方法に関するものである。
図面は本発明の実施態様の一例を示すフローの説明図で
あるが、原水1をまず凝集沈澱装置2および砂濾過塔3
で処理し、原水中に含有される懸濁物質、有機物、コロ
イドシリカ等を除去し、当該濾過水を貯槽4に供給する
。なお原水1の水質によっては凝集沈澱装置2を省略し
ても差し支えなく、あるいは砂濾過塔3の入口水に凝集
剤等を添加するマイクロフロック濾過を行ってもよい。
あるが、原水1をまず凝集沈澱装置2および砂濾過塔3
で処理し、原水中に含有される懸濁物質、有機物、コロ
イドシリカ等を除去し、当該濾過水を貯槽4に供給する
。なお原水1の水質によっては凝集沈澱装置2を省略し
ても差し支えなく、あるいは砂濾過塔3の入口水に凝集
剤等を添加するマイクロフロック濾過を行ってもよい。
一方半導体つエバーの洗浄廃水5を貯槽4に供給し、貯
槽4で砂濾過水と洗浄廃水5とを混合する。
槽4で砂濾過水と洗浄廃水5とを混合する。
次いで貯槽4内の混合水をカチオン交換樹脂塔6で処理
する。当該カチオン交換樹脂塔6は、H膨強酸性カチオ
ン交換樹脂単独あるいはH形弱酸性カチオン交換樹脂と
H膨強酸性カチオン交換樹脂を複層床に充填したもので
、ここで水中のカチオンを対応するHイオンにイオン交
換する。
する。当該カチオン交換樹脂塔6は、H膨強酸性カチオ
ン交換樹脂単独あるいはH形弱酸性カチオン交換樹脂と
H膨強酸性カチオン交換樹脂を複層床に充填したもので
、ここで水中のカチオンを対応するHイオンにイオン交
換する。
したがってその処理水は水中に含まれるCIイオン、S
04イオン等の鉱酸イオンに相当する鉱酸が生成される
とともに、水中に含まれているHCO3イオンは遊離炭
酸となりそのpHは通常3前後の酸性を呈する。次いで
当該酸性軟水を脱炭酸塔7出処理する。
04イオン等の鉱酸イオンに相当する鉱酸が生成される
とともに、水中に含まれているHCO3イオンは遊離炭
酸となりそのpHは通常3前後の酸性を呈する。次いで
当該酸性軟水を脱炭酸塔7出処理する。
当該脱炭酸塔7はラシヒリング等の充填層の上部から酸
性軟水を流下するとともに、充填層の下部から空気、窒
素等の気体を流入するもの、ある、いは脱炭酸塔7内を
減圧して溶解気体を排除する、いわゆる真空脱気装置で
このような気液接触あるいは減圧処理により、酸性軟水
中の遊離炭酸が除去される。なお酸性軟水中に揮発性の
有機物等が含まれている場合は当該有機物もここで除去
することができる。従って洗浄廃水5に揮発性の有機物
が含まれている場合は、これを除去するのに効果的であ
る。
性軟水を流下するとともに、充填層の下部から空気、窒
素等の気体を流入するもの、ある、いは脱炭酸塔7内を
減圧して溶解気体を排除する、いわゆる真空脱気装置で
このような気液接触あるいは減圧処理により、酸性軟水
中の遊離炭酸が除去される。なお酸性軟水中に揮発性の
有機物等が含まれている場合は当該有機物もここで除去
することができる。従って洗浄廃水5に揮発性の有機物
が含まれている場合は、これを除去するのに効果的であ
る。
本発明は次いで脱炭酸塔7からの脱炭酸水を活性炭濾過
塔8に通水し、脱炭酸水中の有機物を除去する。
塔8に通水し、脱炭酸水中の有機物を除去する。
当該活性炭濾過塔8は粒状活性炭を充填したものである
が、本発明においては当該充填層に常にpH3前後の酸
性水が接触するので、当該充填層に細菌が繁殖するのを
効果的に防止することができる。また一般に水中に含ま
れる有機物の内、親l 水性有機酸類は系のp
Hが酸性となると溶解度が減少するので、その結果とし
て水に対する親和力が減少し、活性炭によりよく吸着さ
れると言われており、従って本発明においてはこれらの
親水性有機酸類の除去効果を向上することにも効果を発
揮する。
が、本発明においては当該充填層に常にpH3前後の酸
性水が接触するので、当該充填層に細菌が繁殖するのを
効果的に防止することができる。また一般に水中に含ま
れる有機物の内、親l 水性有機酸類は系のp
Hが酸性となると溶解度が減少するので、その結果とし
て水に対する親和力が減少し、活性炭によりよく吸着さ
れると言われており、従って本発明においてはこれらの
親水性有機酸類の除去効果を向上することにも効果を発
揮する。
このような処理により有機物を除去した活性炭濾過塔8
の処理水を次いでアニオン交換樹脂塔9に通水し、鉱酸
イオン、シリカ、残留遊離炭酸および残留有機物等を吸
着し、脱塩水を得る。なおアニオン交換樹脂塔9にかえ
てこの部分をカチオン交換樹脂とアニオン交換樹脂の混
床塔としても差し支えない。要は活性炭濾過塔8の後段
で鉱酸イオン、シリカ、残留遊離炭酸等のアニオン成分
を除去することができるイオン交換塔を用いればよい。
の処理水を次いでアニオン交換樹脂塔9に通水し、鉱酸
イオン、シリカ、残留遊離炭酸および残留有機物等を吸
着し、脱塩水を得る。なおアニオン交換樹脂塔9にかえ
てこの部分をカチオン交換樹脂とアニオン交換樹脂の混
床塔としても差し支えない。要は活性炭濾過塔8の後段
で鉱酸イオン、シリカ、残留遊離炭酸等のアニオン成分
を除去することができるイオン交換塔を用いればよい。
次いで逆浸透膜装置10にて当該脱塩水を処理し、残留
する各種イオン、シリカおよびコロイド状物質を除去し
た透過水を得、当該透過水をカチオン交換樹脂とアニオ
ン交換樹脂を充填した温床式ポリシャー11で処理し、
さらに紫外線処理等(図示せず)をして超純水を得る。
する各種イオン、シリカおよびコロイド状物質を除去し
た透過水を得、当該透過水をカチオン交換樹脂とアニオ
ン交換樹脂を充填した温床式ポリシャー11で処理し、
さらに紫外線処理等(図示せず)をして超純水を得る。
本発明においては逆浸透膜装置10の前段で逆浸透膜を
汚染するような、Caイオン、Mgイオン、SO4イオ
ン、シリカ、有機物等を除去しているので、逆浸透膜装
置10の透過水回収率を可能なかぎり高めることができ
、全体の処理コストを低下させて半導体ウェハーの洗浄
に適した超純水を得ることができる。なお逆浸透膜装置
10の非゛透過水は原水lの貯槽(図示せず)に回収す
ることも可能である。
汚染するような、Caイオン、Mgイオン、SO4イオ
ン、シリカ、有機物等を除去しているので、逆浸透膜装
置10の透過水回収率を可能なかぎり高めることができ
、全体の処理コストを低下させて半導体ウェハーの洗浄
に適した超純水を得ることができる。なお逆浸透膜装置
10の非゛透過水は原水lの貯槽(図示せず)に回収す
ることも可能である。
〈発明の効果〉
以上説明したごとく、本発明は混合水を先にカチオン交
換樹脂塔で処理して酸性水を得、当該酸性水を活性炭濾
過塔で処理するので、活性炭濾過塔に細菌を繁殖させる
ことなく、半導体ウェハーの洗浄に理想的な超純水を得
ることができる。
換樹脂塔で処理して酸性水を得、当該酸性水を活性炭濾
過塔で処理するので、活性炭濾過塔に細菌を繁殖させる
ことなく、半導体ウェハーの洗浄に理想的な超純水を得
ることができる。
また本発明は、活性炭層を殺菌するための余分な操作を
することなく、かつ余分な薬剤を全(使用しないので、
低コストで超純水を供給できる。
することなく、かつ余分な薬剤を全(使用しないので、
低コストで超純水を供給できる。
以下に本発明の効果を明確にするために実施例を説明す
る。
る。
実施例
本発明の実施例として、まず砂濾過水と半導体ウェハー
洗浄廃水を1対1に混合したp H5,4〜6.2の混
合水をカチオン交換樹脂塔、脱炭酸塔で処理した。その
結果pH2,7〜2.9の酸性軟水が得られた。この酸
性軟水を活性炭濾過塔にLV。
洗浄廃水を1対1に混合したp H5,4〜6.2の混
合水をカチオン交換樹脂塔、脱炭酸塔で処理した。その
結果pH2,7〜2.9の酸性軟水が得られた。この酸
性軟水を活性炭濾過塔にLV。
20 m / h rの条件で3.000時間通水運転
を行った結果、処理水に流出した生菌数は運転初期4〜
12個/ m 1!、運転中期3〜8個/m I! 、
3,000時間時間−10個/ m lであり、処理水
に流出した生菌数の増加はなかった。なお混合水中の生
菌数は11〜18個/mlであった。
を行った結果、処理水に流出した生菌数は運転初期4〜
12個/ m 1!、運転中期3〜8個/m I! 、
3,000時間時間−10個/ m lであり、処理水
に流出した生菌数の増加はなかった。なお混合水中の生
菌数は11〜18個/mlであった。
この活性炭処理水をアニオン交換樹脂塔で処理した後、
低圧逆浸透膜装置で処理し、その透過水中の生菌数を測
定したところ1個/m1以下であった。
低圧逆浸透膜装置で処理し、その透過水中の生菌数を測
定したところ1個/m1以下であった。
一方比較のために本発明の実施例に用いたと同じp H
5,4〜6.2の混合水を先に活性炭濾過塔でLV、2
0m/hrの条件で3,000時間通水運転を行った結
果、処理水に流出した生菌数は運転初期5〜11個/
m l、運転中期92〜180個/m l 、3.00
0時間後210〜290個/ m lであり、処理水中
に流出した生菌数は大変に増加した。
5,4〜6.2の混合水を先に活性炭濾過塔でLV、2
0m/hrの条件で3,000時間通水運転を行った結
果、処理水に流出した生菌数は運転初期5〜11個/
m l、運転中期92〜180個/m l 、3.00
0時間後210〜290個/ m lであり、処理水中
に流出した生菌数は大変に増加した。
なお混合水中の生菌数は本発明の実施例と同じ11〜1
8個/ m I!である。
8個/ m I!である。
この活性炭処理水をカチオン交換樹脂塔、脱炭酸塔、ア
ニオン交換樹脂塔で処理した後、本発明の実施例と同じ
逆浸透膜装置で処理し、その透過水中の生菌数を測定し
たところ運転3,000時間経過後で18〜28個/m
eであった。
ニオン交換樹脂塔で処理した後、本発明の実施例と同じ
逆浸透膜装置で処理し、その透過水中の生菌数を測定し
たところ運転3,000時間経過後で18〜28個/m
eであった。
図面は本発明の実施態様の一例を示すフローの説明図で
ある。 1・・・原水 2・・・凝集沈澱装置3・・
・砂濾過塔 4・・・貯槽5・・・洗浄廃水
6・・・カチオン交換樹脂塔7・・・脱炭酸塔
8・・・活性炭濾過塔9・・・アニオン交換樹脂塔 10・・・逆浸透膜装置 11・・・混床式ポリシャー
12・・・非透過水
ある。 1・・・原水 2・・・凝集沈澱装置3・・
・砂濾過塔 4・・・貯槽5・・・洗浄廃水
6・・・カチオン交換樹脂塔7・・・脱炭酸塔
8・・・活性炭濾過塔9・・・アニオン交換樹脂塔 10・・・逆浸透膜装置 11・・・混床式ポリシャー
12・・・非透過水
Claims (1)
- 半導体ウェハーまたはチップの洗浄廃水を回収して原水
と混合し、当該混合水をカチオン交換樹脂塔、活性炭濾
過塔、アニオン交換樹脂塔またはカチオン交換樹脂とア
ニオン交換樹脂の混床塔、逆浸透膜装置の順に処理する
ことを特徴とする半導体ウェハーまたはチップの洗浄水
を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59233059A JPS61111199A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 半導体ウエハ−またはチツプの洗浄水を製造する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59233059A JPS61111199A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 半導体ウエハ−またはチツプの洗浄水を製造する方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61111199A true JPS61111199A (ja) | 1986-05-29 |
Family
ID=16949151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59233059A Pending JPS61111199A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 半導体ウエハ−またはチツプの洗浄水を製造する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61111199A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187243A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動現像装置の清浄方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59233059A patent/JPS61111199A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63187243A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | 自動現像装置の清浄方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62204892A (ja) | 脱塩方法 | |
| JP3646900B2 (ja) | 硼素含有水の処理装置及び方法 | |
| JPH11114596A (ja) | 超純水製造方法および超純水製造装置 | |
| JP3200314B2 (ja) | 有機物含有酸性排水処理装置 | |
| JP3565098B2 (ja) | 超純水の製造方法及び装置 | |
| JPH0649190B2 (ja) | 高純度水の製造装置 | |
| JPS62110795A (ja) | 高純度水の製造装置 | |
| JPS62204893A (ja) | 粒状活性炭塔と逆浸透膜装置を用いる水処理方法 | |
| JPH01231988A (ja) | 2段式逆浸透膜処理方法 | |
| JP2514929B2 (ja) | 末端逆浸透膜装置の洗浄方法 | |
| JP5061410B2 (ja) | 超純水製造装置及び超純水製造方法 | |
| JP2002355683A (ja) | 超純水製造方法及び超純水製造装置 | |
| JP2546750B2 (ja) | 活性炭の殺菌方法 | |
| JPH0686997A (ja) | 超純水製造装置 | |
| JPH0632821B2 (ja) | 純水中の微生物の増殖を抑制する方法 | |
| JP2006142283A (ja) | 浄水システム | |
| KR20100107592A (ko) | 수산물용 물의 처리방법 및 처리시스템 | |
| JPH0818037B2 (ja) | 用廃水の微生物処理装置 | |
| JPH03293087A (ja) | 超純水の製造方法 | |
| JPH01284385A (ja) | 純水及び超純水の製造方法及びその製造装置 | |
| JP6531441B2 (ja) | 有機物含有水の膜処理方法及び膜処理装置 | |
| JPH0632817B2 (ja) | 末端逆浸透膜装置の処理方法 | |
| JPS6397284A (ja) | 超純水中の微量有機物の除去方法 | |
| JPS6359392A (ja) | 飲料水製造システム | |
| JP2732190B2 (ja) | 低圧逆浸透膜によるトリハロメタン生成抑制方法 |