JPS61114139A - 差圧センサ - Google Patents

差圧センサ

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JPS61114139A
JPS61114139A JP23582484A JP23582484A JPS61114139A JP S61114139 A JPS61114139 A JP S61114139A JP 23582484 A JP23582484 A JP 23582484A JP 23582484 A JP23582484 A JP 23582484A JP S61114139 A JPS61114139 A JP S61114139A
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JP
Japan
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diaphragm
differential pressure
pressure sensor
hole
vibration
Prior art date
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Application number
JP23582484A
Other languages
English (en)
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JPH0536737B2 (ja
Inventor
Kyoichi Ikeda
恭一 池田
Katsumi Isozaki
克巳 磯崎
Tetsuya Watanabe
哲也 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Hokushin Electric Corp
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Publication date
Application filed by Yokogawa Hokushin Electric Corp filed Critical Yokogawa Hokushin Electric Corp
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Publication of JPS61114139A publication Critical patent/JPS61114139A/ja
Publication of JPH0536737B2 publication Critical patent/JPH0536737B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/0001Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means
    • G01L9/0008Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations
    • G01L9/0019Transmitting or indicating the displacement of elastically deformable gauges by electric, electro-mechanical, magnetic or electro-magnetic means using vibrations of a semiconductive element

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はダイアフラムに生ずる差圧に対応した力を、周
波数信号として出力する差圧センサに関し、シリコンの
ような半導体基板を使用し、この巣板上に振動梁を形成
させた構造の差圧センサに関するものである。
〈従来例〉 測定圧力をダイアフラムで受け、ダイアフラムに生ずる
力をダイアフラム上に設けたストレンゲージで検出し、
電気信号に変換する差圧センサは公知で、既に広く実用
化されている。
このような差圧センサにおいて、ストレンゲージは測定
すべき力に応じたアナログ的な抵抗値変化を示し、出力
値も小さい。この為に、出力信号をコンピュータ等で信
号処理する場合、増幅したりA/、D変換しなければな
ら、ない。
差圧に対応した周波数信号を得る方式の差圧センサも、
例えば特開昭54−56880号公報に見られるように
公知である。この装置はダイアフラムに生ずる力を、ダ
イアフラムに結合した振動線に与え、振動線の張力に関
連した固有振動数の変化を周波数信号出力として得るも
のである。
この装置においては、ダイアフラムに生ずる力を正確に
振動線に伝えられるように両者間を結合する必要がある
こと、振動線周囲の環境変化が振動線の固有振動数の変
化とならない構成を工夫する必要がある等構成が複雑に
なるという問題があった。
〈発明の目的〉 本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので
、差圧に対応した周波数信号を出力する構成の簡単な差
圧センサを提供することを目的とする。
〈発明の構成〉 この目的を達成プる本発明の構成は、弾性を有する半導
体材料で構成した第1のダイアフラムの表面に、エツチ
ングおよびアンダエッヂングの手法により、一方が閉塞
し他方が解放した穴と、この穴の途中に両端が固定され
た振動梁を設け、前記第1のダイアフラムの、穴を有す
る側に、前記第1のダイアフラムと同等の材質を有する
第2のダイアフラムを接合するとともに前記穴を真空に
し、前記M1のダイアフラムににQ(プた振動梁の励振
手段と振動検出手段を具備したことを桐成上の特徴とす
るものである。
〈実施例〉 第1図は本発明に係る差圧センVの全体構成を示す斜視
図、第2図は第1図に示す差圧センサの要部(一点鎖線
で囲ったA部分)を示す断面拡大図斜視図である。これ
らの図において、1はff11のダイアフラムであり、
例えば不純物濃度1015以下のp形のシリコン基板で
ある。このシリコン基板1の表面には部分的に不純物淵
g1io+e程度の0+拡散層2a、2b、2cを形成
し、この拡散層を所定の厚さに部分的にエツチングして
第1の穴3を形成する。次に第1の穴3のなかのn+拡
散層2bの部分を棒状にエツチングづ′るとともに基板
であるp層をアンダエッチングして第2の穴5を形成し
、n中層からなる振動梁4を形成する。6は振動梁4の
振動を最も感じる部分(図では梁の両端)に拡散やエビ
タギシャル成長により形成したp中層である。このp十
層6は図示しないリード線等により基板である0層1と
は絶縁して外部に取り出され、n十拡散層である振動梁
4上でpO接合を形成する。7は第1のダイアフラムと
同等の材質を有する第2のダイアフラムで、この第2の
ダイアフラムと第1のダイアフラムは真空中において陽
極接合することにより、第1の穴と第2の穴は真空状態
となる。8は接合剤および絶縁剤として機能する例えば
5tO2膜である。
上記構成において第1のダイアフラム1と第2のダイア
フラム7の厚さを略等しくすれば、接合面が中立面とな
るので、ダイアフラムに発生する応力は中立面で最小と
なり、接合によって発生する影響をほとんど零にするこ
とができる。 また、振動梁4が形成された部分の静圧
に対する耐圧は、第3図に示ず穴の幅2ρ、と、ダイア
フラム膜の厚さ1!4との比14/13を十分大きくす
ることによって解決することができる。例えば、13−
3μm、1a=3μmとし、シリコンの最大応力を10
 kO/1111’とすると、耐圧POはPo−<14
/j’3)2−crmax−”IQQOk<1/ el
l”となる。
一方、梁の軸方向への静圧による歪みは13/R(Rは
ダイアフラムの半径・・・第1図参照)を十分小さくす
ることにより無視することができる。
なお、これらの加工はフォトリソグラフィの技術を用い
ることにより可能である。
上記構成の差圧センサを、図示しない固定手段により固
定し、ダイアフラムの両側から圧力を加える。そして、
第1のダイアフラムであるp層に負のバイアスを印加し
ておき、振動梁の端部に形成されたpn接合部からダイ
アフラムの歪みによる振動歪み信号を検出する。この歪
信号を増幅して第1のダイアフラム1に正帰還させると
、振動梁は静電ノ〕によりその固有振動数で励振する。
この振動はダイアフラムに加わった差圧に応じて変化し
、その歪み感r!I S は次式で与えられる。
S−Δf /f o =0.118・<1+/l2)2
・ε (εは歪) この、歪による振動梁4の振動周波数の変化は図示しな
い公知の1!初検出手段により検出される。
このように構成した装置によれば、受圧ダイア−〇− フラム中に真空状態で振動梁を形成したので、理想的4
1弾包持性を1qることができ、Qが高く安定したモノ
リシックセンサを実現することができる。
なお、上記実施例においては第1のダイアフラムをp形
のシリコン基板としたが、この基板をn形とし、このn
形基板の上にp層を拡散してp形の梁を形成しその上に
振動検出のためのダイオードを形成してもよい。また、
振動梁は1つに限るものではなく、例えばダイアフラム
の中央部にもう1つ振動梁を形成づれば感度を2倍にづ
ることができるとともに、温度変化による熱歪みをキャ
ンセルすることができる。
さらに、ダイアフラムの形状は円形以外の他の形状にす
ることも可能である。
〈発明の効采〉 以上、実施例とともに具体的に説明したように本発明に
よれば、差圧に対応し、Qが高く安定な周波数信号を出
力づることができ、かつ、構成の簡単な差圧センサを実
現することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る差圧センサの全体構成を示す斜視
図、第2図は第1図に示す差圧センサの要部を示す断面
拡大斜視図、第3図は梁形成部におけるダイアフラムの
厚さと幅の関係を示M図である。 1・・・第1のダイアフラム、2a〜2C・・・拡散層
、3.5・・・穴、4・・・振動梁、7・・・第2のダ
イアフラム。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 弾性を有する半導体材料で構成した第1のダイアフラム
    の表面に、エッチングおよびアンダエッチングの手法に
    より、一方が閉塞し他方が解放した穴と、この穴の途中
    に両端が固定された振動梁を設け、前記第1のダイアフ
    ラムの、穴を有する側に、前記第1のダイアフラムと同
    等の材質を有する第2のダイアフラムを接合するととも
    に前記穴を真空にし、前記第1のダイアフラムに設けた
    振動梁の励振手段と振動検出手段を具備したことを特徴
    とする差圧センサ。
JP23582484A 1984-11-08 1984-11-08 差圧センサ Granted JPS61114139A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23582484A JPS61114139A (ja) 1984-11-08 1984-11-08 差圧センサ

Applications Claiming Priority (1)

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JP23582484A JPS61114139A (ja) 1984-11-08 1984-11-08 差圧センサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61114139A true JPS61114139A (ja) 1986-05-31
JPH0536737B2 JPH0536737B2 (ja) 1993-05-31

Family

ID=16991800

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JP23582484A Granted JPS61114139A (ja) 1984-11-08 1984-11-08 差圧センサ

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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2824636A1 (fr) * 2001-05-10 2002-11-15 Schlumberger Services Petrol Capteur de pression microelectronique a resonateur supportant des pressions elevees

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JPS5526487A (en) * 1978-05-30 1980-02-25 Itt Pressure converter and producing same

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US6966228B2 (en) 2001-05-10 2005-11-22 Schlumberger Technology Corporation Resonator-type microelectronic pressure sensor that withstands high pressures

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Publication number Publication date
JPH0536737B2 (ja) 1993-05-31

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