JPS61114563A - 集積回路容器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は、集積回路容器に関するものである。

（従来技術） 近年集積回路がますます高速化、高集積化するに伴ない
動作時の消費電力が上昇し半導体チップ温度も上昇する
傾向にある。ところが一般に安定な動作をさせるため、
また信頼性を保つためには、チップ温度の上昇を抑える
ことが要求される。

そこで、従来は、半導体チップが発生する熱をチップの
搭載されているパッケージを介して外部雰囲気へ放散さ
せる効率を向上させるため、熱伝導度の高いパッケージ
材料を使用したり放熱のための特別な部品を取シ付けて
対応してきた。しかし、このような方法では、製造費用
が高価になったシ、製造工程が長くなったりする等の欠
点があった０ （発明の目的） 本発明の目的は、熱放散特性のよい集積回路容器を提供
することである。

（発明の構成） 本発明の集積回路容器は、表面に複数の突起を有するこ
とを特徴とするプラスチック　モールデッド集積回路容
器である。

（作用）（発明の効果） 半導体チップの発生した熱はパッケージ中を伝導し、そ
の表面から雰囲気へ放散するが、この放散する熱は、表
面積の大きい程効率が高い。従って本発明の容器は、表
面に複数の突起を持つことで表面積を広げて、熱放散効
率を高め、その結果半導体チップの温度上昇を小さくす
る効果がある。

（実施例） 以下第１図に示す本発明の一実施例を用いて説明する。

本例は、デュアルインラインパッケージ（ＤＩＰ）と呼
ばれる一般的な集積回路容器の上側表面に円柱状の突起
を持たせたものである。第２図にその簡単な断面図と半
導体チップからの熱放散経路を示す。

半導体チップ１で発生した熱は、パッケージ材３を伝導
してパッケージ表面に達する。１つの経路は、パッケー
ジを構成する一要素であるリード２を介して表面へ伝わ
シ、さらにパッケージを搭載したプリント板またはソケ
ットへ放散するものであシ、これは、従来のものとまっ
たく同様である。第２の経路はプラスチックのパッケー
ジ材を介して表面へ伝わシ、さらにその表面から外部雰
囲気中へ放散するものである。この第２の経路では、プ
ラスチック中での熱伝導に加えて表面での熱の放散の効
率の良否が問題となる。

これに対し従来の表面に突起のない集積回路容器の場合
には、第１図に示した本発明の一実施例に比べ、明らか
にその表面積が小さい。表面積の大きい程表面からの熱
放散は大きいから、本発明による第１図に示した容器の
方が突起４を複数個有しているので、容器全体から放散
される熱が大きいことになる。従って、半導体チップの
消費電力が同じであれば、本発明の容器に搭載した半導
体チップの方が雰囲気温度に対する温度上昇分を小さく
することができる。

プラスチ、り・モールデッド・パッケージでは、金型に
材料を注入して成形するので、金型に窪みを設けておけ
ば、従来の容器と同様の方法で容易に本発明の容器を実
現できる。さらに、特に放熱特性を改善するため特別な
部品を取シ付け、表面積を広げることがあるが、本発明
によれば、このような付加的な手段を講じないでも、放
熱特性の改善がはかれることになる。

（発明のまとめ） 以上述べたように表面に複数の突起を持たせることでプ
ラスチック・モールデッド・集積回路容器の熱放散特性
が容易に改善できることになる。

なお、これまでの説明では、ＤＩＰを用いたが、他の形
状の容器に対しても同様の効果があること、また突起の
形状を円柱としたが、これは、外部からの強制空冷の効
率が良い例として示した鷹でで、他の形状であっても同
様の効果が期待できること、さらに、容器外部は、空気
でなくても流体であれば本発明の作用は、同じであるこ
とは、明らかで°　ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明をデュアルイン２インバ、ケージへ適用
した一実施例を示す斜視図、第２図は該実施例をｘ−ｘ
’で切った断面図である。波線は熱伝導経路を示す。 １・・・・・・半導体チップ、２・・・・・・リード、
３・・・・・・パッケージ材、４・・・・・・パッケー
ジ材に形成された突起である。 代理人　弁理士　　内　原　　　皿　′−臼　　　　　
　　曳 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面に複数の突起を有することを特徴とするプラスチッ
   クモールデッドの集積回路容器。