JPS6111479B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6111479B2 JPS6111479B2 JP4498380A JP4498380A JPS6111479B2 JP S6111479 B2 JPS6111479 B2 JP S6111479B2 JP 4498380 A JP4498380 A JP 4498380A JP 4498380 A JP4498380 A JP 4498380A JP S6111479 B2 JPS6111479 B2 JP S6111479B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- adhesive layer
- printed
- producing
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は附加方式による印刷配線板の製造方法
の一つである粉末圧着による製造方法の改良に係
るものである。 従来の粉末法の工程を第１図により概要を述べ
ると、熱硬化性インキで回路パタンを印刷した銅
箔を有しない積層板１に銅等の粉末２をホツパー
５から散布し、該粉末上を例えばローラー３等で
圧着する。次に余分の粉末を落してから熱硬化さ
せ、パンチング、活性化の工程を経て無電解メツ
キによつて粉末部を導体化させる。一般に粉末圧
着法によるものは、この圧着工程で印刷パターン
に歪を生じ、その面積が大きくなる傾向があるた
め隣接回路間に短絡を起し易く、精密な回路パタ
ンが得られないこと、更にメツキ導体の接着力は
大部分が粉末粒子と接着剤との接着力によつてき
まるので、この圧着の加減は極めて困難な工程と
なつていた。 第２図は本発明に係る静電スプレー法による粉
末植込方法を示したものでホツパー５から出る粉
末２を直流高圧電源を用いて静電スプレーガン６
で帯電せしめてから接地電位にあるコンベアー８
の印刷積層板上１に、落下７する。帯電効果によ
る接着剤層内への粉末粒子植込み方法を示したも
のである。なお、粉末は熱硬化性接着剤層にその
1/2〜1/3が植込まれていれば充分である。 次に従来の圧着法と本製造法による出来上り導
体幅のバラツキを表に示す。
の一つである粉末圧着による製造方法の改良に係
るものである。 従来の粉末法の工程を第１図により概要を述べ
ると、熱硬化性インキで回路パタンを印刷した銅
箔を有しない積層板１に銅等の粉末２をホツパー
５から散布し、該粉末上を例えばローラー３等で
圧着する。次に余分の粉末を落してから熱硬化さ
せ、パンチング、活性化の工程を経て無電解メツ
キによつて粉末部を導体化させる。一般に粉末圧
着法によるものは、この圧着工程で印刷パターン
に歪を生じ、その面積が大きくなる傾向があるた
め隣接回路間に短絡を起し易く、精密な回路パタ
ンが得られないこと、更にメツキ導体の接着力は
大部分が粉末粒子と接着剤との接着力によつてき
まるので、この圧着の加減は極めて困難な工程と
なつていた。 第２図は本発明に係る静電スプレー法による粉
末植込方法を示したものでホツパー５から出る粉
末２を直流高圧電源を用いて静電スプレーガン６
で帯電せしめてから接地電位にあるコンベアー８
の印刷積層板上１に、落下７する。帯電効果によ
る接着剤層内への粉末粒子植込み方法を示したも
のである。なお、粉末は熱硬化性接着剤層にその
1/2〜1/3が植込まれていれば充分である。 次に従来の圧着法と本製造法による出来上り導
体幅のバラツキを表に示す。
【表】
叙上のように粉末粒子は簡単に印刷層内に植込
まれ、づれのない回路パタンが容易に得られるの
で、この後パンチング、活性化等の工程を経て無
電解メツキを行なえば、印刷時の精密さが保たれ
たまゝの導体パタンが得られる。
まれ、づれのない回路パタンが容易に得られるの
で、この後パンチング、活性化等の工程を経て無
電解メツキを行なえば、印刷時の精密さが保たれ
たまゝの導体パタンが得られる。
第１図は従来法による説明図、第２図は本発明
の説明図を示す。 １は印刷された積層板、２は活性の容易な粉
末、５はホツパー、６は静電スプレーガン、８は
ベルトコンベアー。
の説明図を示す。 １は印刷された積層板、２は活性の容易な粉
末、５はホツパー、６は静電スプレーガン、８は
ベルトコンベアー。
Claims (1)
- １ 粉末を回路パタン上に圧着する附加方式によ
る印刷配線板の製造方法において、印刷した熱硬
化性接着剤上に導電性粉末粒子を静電スプレー法
により散布し、散布した粉末の1/2〜1/3を接着層
内に埋設させてから該接着剤層を熱硬化すること
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4498380A JPS5720493A (en) | 1980-04-04 | 1980-04-04 | Method of producing printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4498380A JPS5720493A (en) | 1980-04-04 | 1980-04-04 | Method of producing printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5720493A JPS5720493A (en) | 1982-02-02 |
| JPS6111479B2 true JPS6111479B2 (ja) | 1986-04-03 |
Family
ID=12706692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4498380A Granted JPS5720493A (en) | 1980-04-04 | 1980-04-04 | Method of producing printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5720493A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345382U (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-26 |
-
1980
- 1980-04-04 JP JP4498380A patent/JPS5720493A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0345382U (ja) * | 1989-09-12 | 1991-04-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5720493A (en) | 1982-02-02 |
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