JPS61120535U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図イ，ロ，ハ、第２図イ，ロ，ハ、第３図
は本考案の一実施例であり、第１図はサーマルヘ
ツドの構成説明図、第２図はフレキシブル基板に
よる接続状態の説明図、第３図は本考案のサーマ
ルヘツドを用いたプリンターの一実施例の説明図
、第４図イ，ロ及び第５図は従来のサーマルヘツ
ドの構成説明図及び印字操作説明図。 符号の説明、１……基板、２……セラミツク、
３……発熱体、４……集積回路、５……コネクタ
、６……ワイヤ、７……ダミー、８……プリント
紙、９……プラテン、１０……サーマルヘツド、
１１……上面、１１ａ……高所、１１ｂ……低所
、１２……基板、１３……ＩＣ、１４……セラミ
ツク基板、１５……発熱抵抗体、１６……フレキ
シブル基板、１７……コネクタ、１８……ワイヤ
、１９……ワイヤ、２０……フラツト型プラテン
、２１……キヤリツジ、２２……キヤリツジ駆動
部、２３……インクリボン、２４……インクリボ
ン駆動部、２５……給紙ローラ、２６……排出ロ
ーラ、２７……ガイドバー、２８……ワイヤ、２
９ａ，２９ｂ……プーリ、３０ａ，３０ｂ……プ
ーリ支持部、３１ａ，３１ｂ……リール、３２…
…記録紙、４０……孔、４１……ボルト、４２…
…挟圧部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 高所および低所が形成された剛性基板と、該剛
   性基板上面の前記高所に配設された発熱抵抗体と
   、該剛性基板上面の前記低所に配設された該発熱
   抵抗体と電気的に接続された発熱抵抗体駆動用集
   積回路とから構成され、 前記発熱抵抗体と前記発熱抵抗体駆動用集積回
   路がフレキシブル基板上に形成されたリードによ
   つて接続され、該フレキシブル基板は前記剛性基
   板と一体化されていることを特徴とするサーマル
   ヘツド。