JPS61123084A - 磁気バブルメモリデバイスのチツプ実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は実装基板に磁気バブルメモリチップと該チップ
の保護用キャップを装着した磁気バブルデバイスのチッ
プ実装基板に関するものである。

〔従来の技術〕

は実装基板、３′は磁気バブルメモリチップ、４゜はチ
ップ搭載用穴、５°はキャップシールした際のシール面
である。

従来は（ａｌのようにチップ３°とほぼ同形のキャップ
１′を実装基板２′に搭載させたチップ３″のみを覆う
ように、しかも穴４′に落とし込んでキャップシールを
行なっていた。この状態を（Ｃ１に示し、該ｆＣ１図の
Ｂ−Ｂ“間の断面図をｔｄ１図に示す。

このｆｄ１図によりわかるように段階状となった穴４°
に落とし込まれるキャップのシール面５“は極めて小さ
くなる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

キャップシールを行う場合、従来のチップのみを覆い落
とし込む保護用キャップではシール面が少ないので接着
剤の量が制限され完全なシーリング（完全封止）ができ
なかった。

〔問題点を解決するための手段〕

上記問題点を解決するため本発明は中央片の両側に巻回
コイルを挿入するためのスリットを介して側片が形成さ
れ、且つ該中央片と該両方側片とが根元部で接続された
略Ｅ字型の実装基板を有し、該実装板の前記中央片に磁
気バブルメモリチップが搭載され、その」二に該チップ
の保護用キャップが装着されたチップ実装基板において
、前記チップ保護保護用キャップは前記中央片と前記根
元部とを覆う如き略丁字形となっていることを特徴とす
る磁気バブルメモリデバイスのチップ実装基板を提供す
る。

〔作用〕

略Ｅ字形の実装基板のチップを搭載した中央片と、中央
片と側片を接続している根元部を覆うような略丁字形の
チップ保護用キャップとを装着することによりキャップ
シールする際、完全なシーリングをすることができる。

〔実施例〕

以下図面により本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の磁気ハブルメモリチソプの保護用キャ
ップの実施例を説明するための図である。

図において１はセラミックからなるチップ保護用キャッ
プ、２は同じくセラミックからなる略Ｅ字形の実装基板
、２ａは実装基板２の中央片、２ｂは実装基板２の側片
、３は磁気バブルメモリチップ、４はチップ搭載用の穴
、５はキャップシールした際のシール面、６．７は基板
２に装着するバブル駆動用の巻回状態のＸコイル、Ｘコ
イルである。

本発明のチップ実装基板作製工程はまず、１．２ｍｍ程
度のセラミック板を用いレーザ切削により（ｂ）に示す
ような中央片２ａ、側片２ｂを有する略Ｅ字形で、中央
片２ａにチップ搭載用穴４を設けた実装基板２を形成し
、磁気バブルメモリチップ３を前記４穴に装着する。そ
して今度は０．３１ｍ程度のセラミック板を用い前記基
板２の形成と同じ方法により（ａｌに示ずような略丁字
形のチップ保護用キャップ１を形成する。この場合、例
えば実装基板２全体を覆うような８字形のチップ保護用
キャップにした方が実装基板２の強度は増すわけだがこ
のように略Ｅ字形のチップ保護用キャップにすると次の
問題点を生じる。

すなわち、キャップシールする場合、略Ｅ字形の両側片
部があると接着剤が中央片、側片の両側からはみ出すこ
とになりＸコイル６を挿入できない場合がある。またコ
イル６および７を挿入する関係からチップ実装基板はで
きるだけ薄くしたいのだが実装基板はチップを搭載する
ためある程度の厚さく１．２ｎ＋程度）が必要であるの
でチップ実装基板全体の厚さを薄くするにはキャップの
方を薄くする必要がある。ところが前記のように略Ｅ字
形であると両側片部が非常に折れやすくなる。

それに略Ｅ字形のように形状が複雑になると作製が困難
となる。

このため作製の面、強度の面から最も適した略丁字形と
なっている。

次に、作製したチップ保護用キャップ１の裏面の外周部
分に不純物の少ないエポキシ系の樹脂接着剤を付着させ
（Ｃ）に示すように実装基板２にかぶせる。その後、内
側にクッションとなるシリコンゴムを設けた実装基板２
よりも大きめの２枚の板でチップ実装基板を上下から数
個のクリップによりはさんで４ｋｇ程度の圧力をかけて
、これを雰囲気が１５０℃程度の加熱炉に入れる。する
と前記接着剤が熱硬化してチップ保護用キャップ１が実
装基板２に完全に接着する。

ｆｄ１図は（８１図のＡ−Ａ　’間の断面図であり、こ
の図からもわかるようにキャップシールする際のシール
面は従来のそれよりもかなり大きくなっている。

しかる後、実装基板２の中央片２ａの両側のスリットに
Ｘコイル６を挿入し、そして、該コイル６と交差するよ
うにＸコイル７を挿入する。

〔効果〕

本発明のような略丁字形のチップ保護用キャップを含む
チップ実装基板によるとキャップシールのシール面を大
きくとれ接着強度を高めることができ、完全なシーリン
グ（完全封止）をすることができる。またチップ保護用
キャップを略丁字形にしたことにより機械的強度の大き
い磁気バブルメモリのチップ実装基板が得られ、その実
用上の９ノ果は著しいものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による実施例を説明するだめの図、第２
図は従来の技術を説明するための図である。 第１図において１はデツプ保護用キャップ、２は略Ｅ字
形の実装基板、２ａは実装基板２の中央片、２ｂは実装
基板２の側片、３は磁気バブルメモリチップ、４はチッ
プ搭載用の穴、５はキャップシールした際のシール面、
６．７は基板２に挿入させるＸコイル、Ｘコイルである
。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）中央片の両側に巻回コイルを挿入するためのスリ
   ットを介して側片が形成され、且つ該中央片と該両方側
   片とが根元部で接続された略Ｅ字形の実装基板を有し、
   該実装基板の前記中央片に磁気バブルメモリチップが搭
   載され、その上に該チップの保護用キャップが装着され
   たチップ実装基板において、前記チップ保護用キャップ
   は前記中央片と前記根元部とを覆う如き略Ｔ字形となっ
   ていることを特徴とする磁気バブルメモリデバイスのチ
   ップ実装基板。
2. （２）前記実装基板およびチップ保護用キャップはセラ
   ミックからなっていることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の磁気バブルメモリデバイスのチップ実装基
   板。