JPS61123148A - Wire bonding method - Google Patents
Wire bonding methodInfo
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- JPS61123148A JPS61123148A JP59244803A JP24480384A JPS61123148A JP S61123148 A JPS61123148 A JP S61123148A JP 59244803 A JP59244803 A JP 59244803A JP 24480384 A JP24480384 A JP 24480384A JP S61123148 A JPS61123148 A JP S61123148A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ワイヤボンディング方法に関する。[Detailed description of the invention] [Technical field of invention] The present invention relates to a wire bonding method.
近年、多用なボンディング条件に対応するためにボンデ
ィングキャピラリ(以下、単にキャピラリと記す。)の
上下駆動をディジタル1tll wJLだ所謂ディジタ
ルボンダーが開発されている。ディジタルボンダーの利
点は、従来のカム式ボンダーでは不可能であったキャピ
ラリの上下移動距離の伸縮が可能となり、ボンディング
時のワイヤーループ形状を制御で・きることにある。第
6図は、ディジタルボンダーでのキャピラリのam的な
移動軌跡を示す説明図である。原点Aにあるキャピラリ
は、高速度で降下し8点に達する。次に、低速度でベレ
ット面に達した後ベレット面にボールを圧着する。次い
で、所定のボンディング時間が経過したところで、キャ
ピラリはD点に向かって上昇しながら第2ボンディング
点に向かい移動する。In recent years, so-called digital bonders have been developed in which the vertical movement of a bonding capillary (hereinafter simply referred to as a capillary) is performed using digital 1tll wJL in order to cope with various bonding conditions. The advantage of a digital bonder is that it is possible to expand and contract the vertical movement distance of the capillary, which was not possible with conventional cam-type bonders, and it is possible to control the shape of the wire loop during bonding. FIG. 6 is an explanatory diagram showing an am-like movement locus of a capillary in a digital bonder. The capillary at origin A descends at high speed and reaches point 8. Next, the ball is pressed against the pellet surface after reaching the pellet surface at a low speed. Next, when a predetermined bonding time has elapsed, the capillary moves toward the second bonding point while rising toward point D.
この時のキャピラリの上昇距離(Hco)は、第1ボン
ディング点と第2ボンディング点の水平距離(第7図中
のXY)と所謂ループ高さくβ)から必要とされるワイ
ヤー量Qcoを予測して決定される。従って、水平距離
XYがΔXYだけ長くなる場合は、ワイヤー量も第7図
に示す如く、ff1co−と長くなりキャピラリの上昇
距離も第6図に示す如く、Hco′と長くする必要があ
る。The capillary rising distance (Hco) at this time is determined by predicting the required wire amount Qco from the horizontal distance between the first bonding point and the second bonding point (XY in Figure 7) and the so-called loop height β). Determined by Therefore, when the horizontal distance XY increases by ΔXY, the amount of wire must also be increased to ff1co-, as shown in FIG. 7, and the capillary rising distance must also be increased to Hco', as shown in FIG.
キャピラリは、D点に達すると再び降下し、以下第2ボ
ンデイング処理(スティッチボンディング)後原点Gに
移動し、ボンディング線の架設を完了する。このような
キャピラリの動作軌跡中量も重要な軌跡は、XYの距離
に応じて移動距離を変化させる必要のある部分、即ちC
−+D(C→D−)、D−E (D→E−)、の軌跡の
部分である。従来のディジタルボンダーは、移動距離の
変化には対応できているが、移動速度については考慮さ
れておらず第8図に示すように、移動距離がC−40か
らC−+D′と長い場合でも同一時間で移動させようと
する。換言すると、移動距離が変化するとキャピラリの
加速度も変化している。When the capillary reaches point D, it descends again, and then moves to the origin G after the second bonding process (stitch bonding) to complete the installation of the bonding line. The movement trajectory of such a capillary, which is also important, is the part where the moving distance needs to be changed depending on the XY distance, that is, the C
-+D (C→D-) and D-E (D→E-). Conventional digital bonders can respond to changes in moving distance, but they do not consider moving speed, and as shown in Figure 8, even if the moving distance is long from C-40 to C-+D'. Try to move them in the same amount of time. In other words, as the moving distance changes, the acceleration of the capillary also changes.
このような従来のワイヤボンディング方法では、キャピ
ラリの移動距離により加速度が異なるため、キャピラリ
の撮動状態もその都度変化する。その結果、所定のボン
ディング強度やワイヤループ形状を得ることができず、
良好なボンディング処理を施しことができない。In such a conventional wire bonding method, since the acceleration differs depending on the moving distance of the capillary, the capturing state of the capillary also changes each time. As a result, it was not possible to obtain the desired bonding strength or wire loop shape.
It is not possible to perform a good bonding process.
本発明は、キャピラリの振動を小さくして良好なボンデ
ィング処理を施すことができるワイヤボンディング方法
を提供することをその目的とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wire bonding method that can reduce capillary vibration and perform a good bonding process.
(発明の概要〕
本発明は、予め標準の加速度特性を設定しておき、キャ
ピラリの移動距離に応じて標準の加速度特性と同じ加速
度特性でキャピラリを移動させるようにしたことにより
、キャピラリの振動を小さくして良好なボンディング処
理を施すことができるワイヤボンディング方法である。(Summary of the Invention) The present invention prevents capillary vibration by setting standard acceleration characteristics in advance and moving the capillary with the same acceleration characteristics as the standard acceleration characteristics according to the moving distance of the capillary. This is a wire bonding method that can be made small and perform good bonding processing.
以下、本発明の一実施例について因面を参照して説明す
る。Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the relevant aspects.
第1図は、本発明方法にて使用するワイヤボンディング
装置の概略構成を示す説明図である。図中1は、中央演
算装置である。中央演算装置1には、メモリ部2から所
定の信号が供給されるるようになっている。メモリ部2
には、標準軌跡データ2a、移動距離(lデータ2b、
現在位置(EXPT)7”−夕2c、目標位置(TAR
G)データ2d、偏差1(HEN)データ2e、目標更
新データ(Δffi+>2f、が記憶されている。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a wire bonding apparatus used in the method of the present invention. 1 in the figure is a central processing unit. A predetermined signal is supplied to the central processing unit 1 from the memory section 2. Memory section 2
includes standard trajectory data 2a, moving distance (l data 2b,
Current position (EXPT) 7”-Y2c, target position (TAR)
G) Data 2d, deviation 1 (HEN) data 2e, and target update data (Δffi+>2f) are stored.
中央演算装W1の出力は、モータ3に取付けられたタコ
ジェネレイタ4の出力と共にサーボアンプ5に供給され
るようになっている。サーボアンプ5は、キャピラリ6
を駆動するモータ3に接続されている。モータ回転角に
比例したパルス列は、回転□式パルスエンコーダ7を介
してパルスカウンタ8に供給されるようになっている。The output of the central processing unit W1 is supplied to the servo amplifier 5 together with the output of a tacho generator 4 attached to the motor 3. Servo amplifier 5 is capillary 6
It is connected to a motor 3 that drives the. A pulse train proportional to the motor rotation angle is supplied to a pulse counter 8 via a rotary square pulse encoder 7.
パルスカウンタ8は、所定の信号を中央演算装置1に出
力するようになっている。つまりこのワイヤボンディン
グ装置10では、キャピラリ6の上下移動方向は、モー
タ3の回転方向で制御され、移動距離は・モータ3の回
転角度に比例するようになっている。The pulse counter 8 is configured to output a predetermined signal to the central processing unit 1. That is, in this wire bonding apparatus 10, the vertical movement direction of the capillary 6 is controlled by the rotation direction of the motor 3, and the movement distance is proportional to the rotation angle of the motor 3.
而して、キャピラリ6は、次のような原理によて駆動す
る。モータ3Ab′の一電力は、サーボアンプ5によっ
て供給され、タコジェネレイタ4は、モータ3の回転速
度に比例′した電圧を発生する。回転式パルスエンコー
ダ7は、モータ3の回転方向と回転角度に比例した奔パ
ルスを発生する。タコジェネレイタ4からの電圧出力は
、サーボアンプ5に直接負帰還され、独立したサーボル
ープが構成される。パルスカウンタ8は、パルスエンコ
ーダ7から送られるパルス列をその回転方向を弁別しな
がらカウントする。中央演算装置1は、所定の時WJf
lIl隔でパルスカウンタ8の内容を読込み、前回のカ
ウン゛ト値との差を求め、この差をメモリ部2内の旧現
在位置・デー夕2C(以下、EXPTと記す。)゛に加
(“減)算することにより、キャピラリ6の新現在位置
とする。一方、目標位置データ2dには、キャビライ6
の目標位置データ(以下、TARGと記す。)が格納さ
れており、中央演算装置1はこのTARGと前記新EX
、PTとの差を求め、これを偏差値(以下、HENと記
す。)としてメモリ部2に格納する。そして、中央演痺
装M1は、HEN−、TARG−EXPT=0となるよ
うにHENに応じたアナログ出力を所定の演算により求
め、これをサーボアンプ5に出力する。The capillary 6 is driven according to the following principle. One electric power for the motor 3Ab' is supplied by the servo amplifier 5, and the tachogenerator 4 generates a voltage proportional to the rotational speed of the motor 3. The rotary pulse encoder 7 generates a force pulse proportional to the rotation direction and rotation angle of the motor 3. The voltage output from the tachogenerator 4 is directly negatively fed back to the servo amplifier 5, forming an independent servo loop. The pulse counter 8 counts the pulse train sent from the pulse encoder 7 while distinguishing its rotational direction. The central processing unit 1 outputs WJf at a predetermined time.
The contents of the pulse counter 8 are read at intervals of lIl, the difference from the previous count value is calculated, and this difference is added to the old current position data 2C (hereinafter referred to as EXPT) in the memory section 2. By "subtracting" the new current position of the capillary 6, the target position data 2d includes the capillary 6.
target position data (hereinafter referred to as TARG) is stored, and the central processing unit 1 uses this TARG and the new EX
, PT, and stores this in the memory unit 2 as a deviation value (hereinafter referred to as HEN). Then, the central numbing device M1 obtains an analog output according to HEN by a predetermined calculation so that HEN-, TARG-EXPT=0, and outputs it to the servo amplifier 5.
従って、キャピラリ6が停止状態にある場合は、TAR
G4EXPTとなっており、キャピラリ5を移動させた
い場合はTARGを変化させれば良いことになる。なお
、移動距離を始めとして上述した全てのデータ、即ちT
ARG%EXPT、)(EN等の単位は長さの単位では
なくパルスエンコーダ7の発する単位パルス当たりのキ
ャピラリ変位を最少分解能としたパルス数である。Therefore, when capillary 6 is in a stopped state, TAR
G4EXPT, and if you want to move the capillary 5, you only need to change TARG. It should be noted that all the data mentioned above including the travel distance, that is, T
The unit of ARG%EXPT, )(EN, etc. is not a unit of length, but the number of pulses with the minimum resolution being the capillary displacement per unit pulse emitted by the pulse encoder 7.
次にキャピラリ6を所定距離βだけ移動する場合を第2
図を参照して説明する。移動距離2は、メモリ部2に与
えられているものとする。中央演算装置1は、メモリ部
2の移動距離データ2bで与られた移動距離λから、目
標位置の更新回数nを後述の方法で算出し、更新毎の更
新パルス数Δxt (i−1〜n)を求め、目標更新
データとして第2図に示す如く目標更新データ2fに格
納する。通常、キャピラリ6の移動軌跡は、第3図に示
す如く、始点と終点付近が滑らかな例えばサイクロイダ
ル曲線のような関数f (t)で制御され、ΔC1はこ
の関数にもとずいて計算される。Next, the case where the capillary 6 is moved by a predetermined distance β is described as a second case.
This will be explained with reference to the figures. It is assumed that the moving distance 2 is given to the memory section 2. The central processing unit 1 calculates the number of updates n of the target position from the moving distance λ given by the moving distance data 2b of the memory section 2 using the method described below, and calculates the number of update pulses Δxt (i-1 to n ) is calculated and stored as target update data in the target update data 2f as shown in FIG. Normally, the movement trajectory of the capillary 6 is controlled by a function f(t), such as a cycloidal curve, with smooth start and end points, as shown in FIG. 3, and ΔC1 is calculated based on this function. Ru.
第4図は、簡単のために上述のrJA数としてキャピラ
リ6の速度変化を三角波とした場合を表わしている。従
って、Δλiの計算結果は次式を満足する。For simplicity, FIG. 4 shows the case where the velocity change of the capillary 6 is made into a triangular wave as the above-mentioned rJA number. Therefore, the calculation result of Δλi satisfies the following equation.
!=ΣΔ/i、lΔ7/i−Δ1i−11= k (7
1瞳1知この計算を終了すると、中央演算装置1は、所
定の目標値更新時間Tの間隔で目標更新データΔe;を
目標更新データ2fからi =1より順次読みだし、こ
れをTARGに加えていく。(ここで、移動距離2及び
更新データΔe1は、移動方向を含んだデータである。! =ΣΔ/i, lΔ7/i−Δ1i−11=k (7
After completing this calculation, the central processing unit 1 sequentially reads the target update data Δe; from the target update data 2f starting from i = 1 at intervals of a predetermined target value update time T, and adds this to TARG. To go. (Here, the moving distance 2 and the update data Δe1 are data including the moving direction.
)そして、時間nTの経過時点でTARGの更新を終え
、以後EXPT”FTARGとなるのを待ち、キャピラ
リ6の移動完了とする。このようにしてキャピラリ6を
所望の軌跡で移動させることができる。) Then, the update of TARG is finished when the time nT has elapsed, and the movement of the capillary 6 is completed by waiting for EXPT"FTARG. In this way, the capillary 6 can be moved along a desired trajectory.
次に、加減速度の特性を一定にしてキャピラリ6を駆動
させる方法に述べる。Next, a method of driving the capillary 6 with constant acceleration/deceleration characteristics will be described.
中央演算装置1は、メモリ部2に標準移動距離りと、距
離りを移動するのに必要な標準目標更新回数Nと、キャ
ピラリ移動wJ数f (t)とを標準軌跡データとして
有している。この標準軌跡のキャピラリ変位、速度、加
速度、の時間変化を第5図(A)〜(C)に実線にて示
す。軌跡関数f(1)は、一般には任意であるが、ここ
でも簡単のために三角波速度となっている場合を示して
いる。標準移動距離りは、通常はキャピラリ6の最大移
動範囲を意味し、標準目標更新回数Nは、関数f (t
)で距111Lを実験的に移動させ、振動その他の要素
を測定した結果で最適値で採用される。The central processing unit 1 has, as standard trajectory data, the standard moving distance ri, the standard target update number N required to move the distance, and the capillary moving number wJ (t) in the memory unit 2. . Changes in capillary displacement, velocity, and acceleration over time on this standard trajectory are shown by solid lines in FIGS. 5(A) to 5(C). The locus function f(1) is generally arbitrary, but for the sake of simplicity, the case where it is a triangular wave velocity is shown here as well. The standard movement distance usually means the maximum movement range of the capillary 6, and the standard target update number N is the function f (t
), the distance 111L was experimentally moved, and vibration and other elements were measured, and the optimum value was adopted.
移動距離!2(<L)の長短に無関係にキャピラリ6の
移動加速度特性を、標準軌跡データで定まる加′a度特
性と同様とすることは、移動距111λに対するキャピ
ラリ移動速度変化を第5図(B)で破線にて示す如く、
標準軌跡データの速度変化と相 ′似形とすることであ
る。一方、標準移動距離りと与えられたキャピラリ移動
距離eは、各々第5図(B)にて実線と破線で示したキ
ャピラリ速度変化の積分値であるから、移動距離・lの
目標更新回数は次の式で得ることができる。Moving distance! 2 (<L), the moving acceleration characteristic of the capillary 6 is set to be the same as the acceleration characteristic determined by the standard trajectory data, which means that the capillary moving speed change with respect to the moving distance 111λ is shown in FIG. As shown by the broken line,
The aim is to make the velocity change similar to that of the standard trajectory data. On the other hand, the capillary movement distance e given the standard movement distance is the integral value of the capillary velocity change shown by the solid line and the broken line in FIG. It can be obtained using the following formula.
n = 、f”7 X N
以下、上述の式で得られた目標更新回数nと、軌跡関数
f’ (t )と、移動距離2から前述した更新パルス
数Δλt(i−1〜n)を求め、これに従ってTARG
を更新することにより、常に最適な加速度特性でキャピ
ラリ6を移動することができる。n = , f”7 and according to this TARG
By updating , the capillary 6 can always be moved with optimal acceleration characteristics.
なお、本発明は、第6図に示すキャピラリの移動軌跡中
のどの軌跡かを特定して適用するものでないことは勿論
である。実際には、全軌跡を単一の標準軌跡データに従
っがで制御することも可能であるし、各軌跡に対して個
別に標準軌跡データを設定することも可能である。更に
、複数の標準軌跡データを用意し、各軌跡に任意の標準
データを選択させることも可能である。It goes without saying that the present invention is not applied by specifying which trajectory among the movement trajectories of the capillary shown in FIG. 6. In reality, it is possible to control all trajectories according to a single standard trajectory data, or it is also possible to individually set standard trajectory data for each trajectory. Furthermore, it is also possible to prepare a plurality of standard locus data and select any standard data for each locus.
(発明の効果〕
以上説明した如く、本発明に係るワイヤボンディング方
法によれば、キャピラリの撮動を小さくして良好なポン
ディング処理を施すことができるものである。(Effects of the Invention) As explained above, according to the wire bonding method according to the present invention, it is possible to perform a good bonding process by reducing the capillary movement.
第1図は、本発明で使用するワイヤボンディング装置の
概略構成を示す説明図、第2図は、更新毎の更新パルス
数を示す説明図、第3図は、キャピラリ変位と時間との
関係を示す説明図、第4図は、キャピラリ速度と時間と
の関係を示す説明図、第5図(A)は、キャピラリ変位
と時間との関係を示す説明図、第5図(B)は、キャピ
ラリ速度と時間との関係を示す説明図、第5図(C)は
、キャピラリ加速度と時間との関係を示す説明図、第6
図は、ワイヤボンディングにおけるキャピラリの軌跡を
示す説明図、第7図は、キャピラリの移動によって形成
されるワイヤループを示す説明図、第8図は、キャピラ
リの加速度の変化を示す説明図である。
1・・・中央演Il装置、2・・・メモリ部、3・・・
モータ4・・・タコジェネレイク、5・・・サーボアン
プ、6・・・キャピラリ、7・・・パルスエンコーダ、
8・・・パルスカウンタ、10・・・ワイヤボンディン
グ装置。Fig. 1 is an explanatory diagram showing the schematic configuration of the wire bonding apparatus used in the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram showing the number of update pulses for each update, and Fig. 3 is an explanatory diagram showing the relationship between capillary displacement and time. 4 is an explanatory diagram showing the relationship between capillary velocity and time. FIG. 5 (A) is an explanatory diagram showing the relationship between capillary displacement and time. FIG. 5 (B) is an explanatory diagram showing the relationship between capillary velocity and time. An explanatory diagram showing the relationship between velocity and time, FIG. 5 (C) is an explanatory diagram showing the relationship between capillary acceleration and time, and FIG.
FIG. 7 is an explanatory diagram showing a trajectory of a capillary during wire bonding, FIG. 7 is an explanatory diagram showing a wire loop formed by movement of the capillary, and FIG. 8 is an explanatory diagram showing changes in acceleration of the capillary. 1... Central processing unit, 2... Memory section, 3...
Motor 4...Tachogenerator, 5...Servo amplifier, 6...Capillary, 7...Pulse encoder,
8... Pulse counter, 10... Wire bonding device.
Claims (1)
させてボンディング線を架設するワイヤボンディング方
法において、予め電極部と外部リード間を移動するキャ
ピラリの標準駆動軌跡を設定しておき、実際の該キャピ
ラリの駆動軌跡と前記標準駆動軌跡とを比較して前記標
準駆動軌跡中での該キャピラリの標準加速度特性と等し
い加速度特性で該キャピラリを前記実際の駆動軌跡に沿
って移動させることを特徴とするワイヤボンディング方
法。In the wire bonding method, in which a capillary is moved between the electrode part of a semiconductor element and an external lead to construct a bonding wire, a standard driving trajectory of the capillary moving between the electrode part and the external lead is set in advance, and the actual driving trajectory of the capillary is set in advance. and the standard driving trajectory, and moving the capillary along the actual driving trajectory with an acceleration characteristic equal to the standard acceleration characteristic of the capillary in the standard driving trajectory. Bonding method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244803A JPS61123148A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Wire bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59244803A JPS61123148A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Wire bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123148A true JPS61123148A (en) | 1986-06-11 |
| JPH0566731B2 JPH0566731B2 (en) | 1993-09-22 |
Family
ID=17124171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59244803A Granted JPS61123148A (en) | 1984-11-20 | 1984-11-20 | Wire bonding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123148A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604307B1 (en) * | 2000-05-27 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | How to design speed profile of wire bonding system |
-
1984
- 1984-11-20 JP JP59244803A patent/JPS61123148A/en active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100604307B1 (en) * | 2000-05-27 | 2006-07-24 | 삼성테크윈 주식회사 | How to design speed profile of wire bonding system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0566731B2 (en) | 1993-09-22 |
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