JPS61123661A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS61123661A JPS61123661A JP24380084A JP24380084A JPS61123661A JP S61123661 A JPS61123661 A JP S61123661A JP 24380084 A JP24380084 A JP 24380084A JP 24380084 A JP24380084 A JP 24380084A JP S61123661 A JPS61123661 A JP S61123661A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本郷明はポリアミド樹脂組成物にかかるものである。そ
の目的は無機質強化ナイロンが本来有する優れた性質に
加えて無機質強化ナイロンの欠点である装置摩耗を大巾
に減少し、優れた成形性を有する樹脂組成物を提供する
ことにある。本発明のポリアミド樹脂組成物は、輸送機
械、電機、電子、建築、包装、雑貨をはじめとするあら
ゆる産業における部品用材料として利用される。
の目的は無機質強化ナイロンが本来有する優れた性質に
加えて無機質強化ナイロンの欠点である装置摩耗を大巾
に減少し、優れた成形性を有する樹脂組成物を提供する
ことにある。本発明のポリアミド樹脂組成物は、輸送機
械、電機、電子、建築、包装、雑貨をはじめとするあら
ゆる産業における部品用材料として利用される。
（従来の技術）
ポリアミド樹脂はプラスチック成形材料として広く用い
られているが、その本来有する優れた性質をさらに向上
させる目的でガラス繊維のよ争な繊維状の無機質充填剤
あるいはタルク、マイカ。
られているが、その本来有する優れた性質をさらに向上
させる目的でガラス繊維のよ争な繊維状の無機質充填剤
あるいはタルク、マイカ。
カオリン、ワラストナイトなどの粉率状の無機質充填剤
を混入して１強化ポリアミド組成物として用いられてい
る。
を混入して１強化ポリアミド組成物として用いられてい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながらこれら従来から用いられている無機質充填
剤を使用した強化ポリアミド樹脂は、加工過程における
装置摩耗が大きく、特に練込押出機及び成形機でのシリ
ンダー摩耗、スクリュー摩耗、また金型の摩耗度が大き
くて問題があった。
剤を使用した強化ポリアミド樹脂は、加工過程における
装置摩耗が大きく、特に練込押出機及び成形機でのシリ
ンダー摩耗、スクリュー摩耗、また金型の摩耗度が大き
くて問題があった。
無機質強化ポリアミド樹脂の優れた特徴を維持しつつ、
補強効果に優れコストをアップすることがなく、装置摩
耗を減少させることのできる強化ポリアミド樹脂組成物
の出現が待望されていた。
補強効果に優れコストをアップすることがなく、装置摩
耗を減少させることのできる強化ポリアミド樹脂組成物
の出現が待望されていた。
（問題点を解決するための手′＆）
本発明者等はかかる間−を解決し、優れた性能を有する
強化ポリアミド組成物を得るべく鋭意研究を重ねた結果
１本発明に到達したのであ墨。
強化ポリアミド組成物を得るべく鋭意研究を重ねた結果
１本発明に到達したのであ墨。
すなわち本発明°は、平均粒子径２５μ以下に粉砕され
たＫｍ Ｏ・ ３Ａｊｌ＊Ｏコ ・ ６Ｓｉ Ｏ＊
・２１ｈ Ｏで示される鉱物セリサイト２０〜５０重量
％と、相対粘度が２．３〜３．６の範囲のポリアミド樹
脂５０〜７０重量％とからなる機械的強度が優れかつ、
装置摩耗の少ないポリアミド樹脂組成物である。
たＫｍ Ｏ・ ３Ａｊｌ＊Ｏコ ・ ６Ｓｉ Ｏ＊
・２１ｈ Ｏで示される鉱物セリサイト２０〜５０重量
％と、相対粘度が２．３〜３．６の範囲のポリアミド樹
脂５０〜７０重量％とからなる機械的強度が優れかつ、
装置摩耗の少ないポリアミド樹脂組成物である。
本発明の組成物のマトリクスとなるポリャミドとは、成
形用ポリアミド樹脂として通常用いられている合成線状
ポリアミドであり１例えばナイロン６、ナイロン６６、
ナイロン８−１０．ナイロン１１．ナイロン１２．ポリ
メタキシレンアジパミド等が挙げられる。またこれらの
ポリアミド樹脂に各種の触媒、安定剤、改質剤などが添
加されていても何らさしつかえない。
形用ポリアミド樹脂として通常用いられている合成線状
ポリアミドであり１例えばナイロン６、ナイロン６６、
ナイロン８−１０．ナイロン１１．ナイロン１２．ポリ
メタキシレンアジパミド等が挙げられる。またこれらの
ポリアミド樹脂に各種の触媒、安定剤、改質剤などが添
加されていても何らさしつかえない。
本発明に用いるポリアミド樹脂は、相対粘度が２．３以
上３．６以下の樹脂で、さらに好ましくは２．５以上３
．４以下である。この範囲を超えるポリアミド樹脂では
１本発明に用いるセリサイトが良好に分散せず９機械的
強度レベルが低い。
上３．６以下の樹脂で、さらに好ましくは２．５以上３
．４以下である。この範囲を超えるポリアミド樹脂では
１本発明に用いるセリサイトが良好に分散せず９機械的
強度レベルが低い。
本発明に用いるセリサイトはその主成分がＫｓ Ｏ・
３Ａ Ｊ鵞０３ ・ ６Ｓｉ Ｏ曹 ・２１ｈ Ｏで示
されるものであり平均粒子径が２５μ以下好ましくは１
０μ以下のものである。平均粒子径が２５μ以上のもの
はポリアミド樹脂と配合した組成物の装置摩耗性は著し
く改善されない。
３Ａ Ｊ鵞０３ ・ ６Ｓｉ Ｏ曹 ・２１ｈ Ｏで示
されるものであり平均粒子径が２５μ以下好ましくは１
０μ以下のものである。平均粒子径が２５μ以上のもの
はポリアミド樹脂と配合した組成物の装置摩耗性は著し
く改善されない。
また本発明に用いるセリサイトは表面処理することなく
配合してもよいが、さらに機械的強度をあげるためには
シラン系カップリング剤等で処理してもよい、ポリアミ
ド樹脂とセリサイト粉末との混合方法は、特に限定され
るものでなく種々の方法が採用できる０例えばポリアミ
ドの重合時にセリサイト粉末を添加混合し０次いでポリ
アミドの重合を完了する方法、ポリアミド樹脂ペレット
とセリサイト粉末とを混合ブレンドし１次いで溶融押出
機で混練する方法等が用いられる。
配合してもよいが、さらに機械的強度をあげるためには
シラン系カップリング剤等で処理してもよい、ポリアミ
ド樹脂とセリサイト粉末との混合方法は、特に限定され
るものでなく種々の方法が採用できる０例えばポリアミ
ドの重合時にセリサイト粉末を添加混合し０次いでポリ
アミドの重合を完了する方法、ポリアミド樹脂ペレット
とセリサイト粉末とを混合ブレンドし１次いで溶融押出
機で混練する方法等が用いられる。
本発明組成物は、さらに必要により他の充填剤。
強化材、Ｎ燃剤、制電剤、紫外線吸収剤等の改質剤、安
定剤、染料、Ｒ料等の添加剤を配合してもよいことは勿
論である０本発明組成物は、溶融混練時に一旦ベレット
に形成し９次いでこれを適当な成形機を用いて成型品に
成形することもできる。
定剤、染料、Ｒ料等の添加剤を配合してもよいことは勿
論である０本発明組成物は、溶融混練時に一旦ベレット
に形成し９次いでこれを適当な成形機を用いて成型品に
成形することもできる。
（実施例および発明の効果）
以下本発明を実施例を用いて説明する。物性の測定は以
下の方法による。
下の方法による。
（１）相対粘度（ηｒｅｌ）
ＪＩＳに６８１０−１９７０に準じて９８％硫酸溶液を
用いて測定した。
用いて測定した。
（２）曲げ強度 ＡＳＴＭ ０−７９０（３）曲げ弾
性率 ＡＳＴＩＩＩＤ−７９０（４）装置摩耗量（ユニ
チカ法） 射出成形機のスクリュー先端に付属する逆流防止リング
の摩耗量を測定する。その際にリングの材質を黄銅とし
、各サンプルを間−条件で１０００シヨツト成形した前
後の重量差を摩耗量とする。（第１図参照） 実施例１〜２．比咬例１〜２ 常法により得られた相対粘度ηｒｅＪ ２．７の６ナイ
ロンで水分率が０．１５％以下のベレットと平均粒径が
１５μのセリサイトとを後記第１表に示す割合で配合し
、密閉回転タンブラ−で十分混合し、しかる後スクリュ
ー径４０ｖ＋＋の二軸押出機のホンパーに投入し、押出
温度２７０℃で押出した後ペレット化した。得られたベ
レットを乾燥しスクリュ一式射出成形機を用いて射出温
度２７０℃、射出圧力８００Ｋｇ／ｄ、金型温度８０℃
でテストピースを成形した。
性率 ＡＳＴＩＩＩＤ−７９０（４）装置摩耗量（ユニ
チカ法） 射出成形機のスクリュー先端に付属する逆流防止リング
の摩耗量を測定する。その際にリングの材質を黄銅とし
、各サンプルを間−条件で１０００シヨツト成形した前
後の重量差を摩耗量とする。（第１図参照） 実施例１〜２．比咬例１〜２ 常法により得られた相対粘度ηｒｅＪ ２．７の６ナイ
ロンで水分率が０．１５％以下のベレットと平均粒径が
１５μのセリサイトとを後記第１表に示す割合で配合し
、密閉回転タンブラ−で十分混合し、しかる後スクリュ
ー径４０ｖ＋＋の二軸押出機のホンパーに投入し、押出
温度２７０℃で押出した後ペレット化した。得られたベ
レットを乾燥しスクリュ一式射出成形機を用いて射出温
度２７０℃、射出圧力８００Ｋｇ／ｄ、金型温度８０℃
でテストピースを成形した。
得られた成形品を前記（１）〜（４）の方法で物性測定
を行った。その結果を第２表に示す、これにより明らか
なようにセリサイトの割合が２０重量％以下の場合には
装置摩耗量は少ないが、物性を無機質ナイロンの特徴は
あられれない。逆に６０重量％以上の場合には装置摩耗
量の改善が認められない。
を行った。その結果を第２表に示す、これにより明らか
なようにセリサイトの割合が２０重量％以下の場合には
装置摩耗量は少ないが、物性を無機質ナイロンの特徴は
あられれない。逆に６０重量％以上の場合には装置摩耗
量の改善が認められない。
実施例３〜４．比較例３〜４
常法により得られた相対粘度ηｒｅ１２．２〜３．８の
６ナイロンで水分率が０．１５％以下のベレットと平均
粒径が３μのセリサイトとを後記第１表に示す割合でペ
レット化し、実施例１と同様の方法で物性測定を実施し
た。得られた結果を第２表に示す、これにより明らかな
ように６ナイロンの相対粘度が２．３以下の場合及び３
．６以上の場合は、溶融混線時にポリアミド樹脂とセリ
サイトとが良好に分散せず、無機質強化ナイロンが本来
有する優れた強度が得られない。
６ナイロンで水分率が０．１５％以下のベレットと平均
粒径が３μのセリサイトとを後記第１表に示す割合でペ
レット化し、実施例１と同様の方法で物性測定を実施し
た。得られた結果を第２表に示す、これにより明らかな
ように６ナイロンの相対粘度が２．３以下の場合及び３
．６以上の場合は、溶融混線時にポリアミド樹脂とセリ
サイトとが良好に分散せず、無機質強化ナイロンが本来
有する優れた強度が得られない。
実施例５〜７．比較例５．〜１１
常法により得られた相対粘度２．７のポリアミド樹脂で
水分率が０．１５％以下のベレットと、平均粒径が３〜
５０μのセリサイトとを後記第１表に示す割合でペレッ
ト化した。また比較例として、相対粘度２．７のポリア
ミド樹脂と平均粒径３〜１５μのセリサイト以外の各種
無機フィラーとを同じ割合で溶融混練し、物性の比較を
行った。その結果を第２表に示す。これにより明らかな
ようにセリサイトの粒径が２５μ以上の場合には、装置
摩耗量が多くなる。各種無機フィラーとの装置摩耗量比
較ではセリサイトが最も優れている。
水分率が０．１５％以下のベレットと、平均粒径が３〜
５０μのセリサイトとを後記第１表に示す割合でペレッ
ト化した。また比較例として、相対粘度２．７のポリア
ミド樹脂と平均粒径３〜１５μのセリサイト以外の各種
無機フィラーとを同じ割合で溶融混練し、物性の比較を
行った。その結果を第２表に示す。これにより明らかな
ようにセリサイトの粒径が２５μ以上の場合には、装置
摩耗量が多くなる。各種無機フィラーとの装置摩耗量比
較ではセリサイトが最も優れている。
第１表
第２表
第１図は摩耗測定装置に関するものである。
ｌニジリンダ−１２ニスクリニー、３：ノズル。
４ニジリンダ−ヘッド、５：逆流防止リング特許出願人
ユニチカ株式会社 手続補正書□ １．′ＩＪ＃）転 ［５９−２４３８００号 ２、発明の名称 ポリアミド樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市東本町１丁目５０番地昭和６０年３
月２６日（発送日） ５、補正の対象 （１）願書および明細書
ユニチカ株式会社 手続補正書□ １．′ＩＪ＃）転 ［５９−２４３８００号 ２、発明の名称 ポリアミド樹脂組成物 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 兵庫県尼崎市東本町１丁目５０番地昭和６０年３
月２６日（発送日） ５、補正の対象 （１）願書および明細書
Claims (1)
- （１）平均粒子径２５μ以下に粉砕されたにＫ＿２Ｏ・
３Ａｌ＿２Ｏ＿３・６ＳｉＯ＿２・２Ｈ＿２Ｏで示され
る鉱物セリサイト２０〜５０重量％と、相対粘度２．３
〜３．６の範囲のポリアミド樹脂５０〜７０重量％から
なる機械的強度が優れ、かつ装置摩耗の少ないポリアミ
ド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24380084A JPS61123661A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24380084A JPS61123661A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61123661A true JPS61123661A (ja) | 1986-06-11 |
Family
ID=17109129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24380084A Pending JPS61123661A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61123661A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011856A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Vertech Specialty Chemicals Pte. Ltd. | Method for the preparation of a composite material and articles thereof |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5184848A (ja) * | 1975-01-23 | 1976-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Mukizaijutenhoriamidojushisoseibutsu |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24380084A patent/JPS61123661A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5184848A (ja) * | 1975-01-23 | 1976-07-24 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Mukizaijutenhoriamidojushisoseibutsu |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011856A1 (en) * | 2004-07-30 | 2006-02-02 | Vertech Specialty Chemicals Pte. Ltd. | Method for the preparation of a composite material and articles thereof |
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