JPS61125033A - 平行度調整装置 - Google Patents
平行度調整装置Info
- Publication number
- JPS61125033A JPS61125033A JP59246006A JP24600684A JPS61125033A JP S61125033 A JPS61125033 A JP S61125033A JP 59246006 A JP59246006 A JP 59246006A JP 24600684 A JP24600684 A JP 24600684A JP S61125033 A JPS61125033 A JP S61125033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- parallelism
- probe needle
- difference
- base plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P74/00—Testing or measuring during manufacture or treatment of wafers, substrates or devices
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、平行度調整技術、特に、平行度を高精度に調
整する技術に関し、例えば、半導体装置の製造における
ウエハプローバにおいて、複数のプローブ針をベレット
の電極バンドにそれぞれ均等な圧力をもって接触させる
のに利用して宵効な技術に関する。
整する技術に関し、例えば、半導体装置の製造における
ウエハプローバにおいて、複数のプローブ針をベレット
の電極バンドにそれぞれ均等な圧力をもって接触させる
のに利用して宵効な技術に関する。
半導体装置の製造におけるウエハプローバにおいて、ウ
ェハ上の複数のパッドに複数のプローブ針を均等に接触
させるために、ＸＹテーブルとベースプレートとの平行
度をベースプレートに配設された３本の調整ねじて調整
することが、考えられる。
ェハ上の複数のパッドに複数のプローブ針を均等に接触
させるために、ＸＹテーブルとベースプレートとの平行
度をベースプレートに配設された３本の調整ねじて調整
することが、考えられる。
しかし、このようなウエハブローバにおいては、ウェハ
におけるペレットサイズが大きくなると、最長パッド間
隔が長くなるため、平行度の調整が困難になるという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
におけるペレットサイズが大きくなると、最長パッド間
隔が長くなるため、平行度の調整が困難になるという問
題点があることが、本発明者によって明らかにされた。
なお、ウエハプローバを述べである例としては、株式会
社工業調査会発行「電子材料１９８３年１１月号別冊」
昭和５８年１１月１５日発行 Ｐ１９５〜Ｐ１９８、が
ある。
社工業調査会発行「電子材料１９８３年１１月号別冊」
昭和５８年１１月１５日発行 Ｐ１９５〜Ｐ１９８、が
ある。
本発明の目的は、平行度を容易かつ高精度に調整するこ
とができる平行度調整技術を提供することにある。
とができる平行度調整技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を篇単に説明すれば、次の通りである。
を篇単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、互いに平行度を調整可能に対向されている一
対の平行体の一方に複数の接触子を配設し、他方の平行
体に各接触子との接触圧力をそれぞれ検出する複数のセ
ンサを配設することにより、平行体の平行度を各センサ
の出力を比較することにより調整するようにしたもので
ある。
対の平行体の一方に複数の接触子を配設し、他方の平行
体に各接触子との接触圧力をそれぞれ検出する複数のセ
ンサを配設することにより、平行体の平行度を各センサ
の出力を比較することにより調整するようにしたもので
ある。
第１図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
部分縦断面図である。
部分縦断面図である。
本実施例において、このウエハプローバは互いに対向す
る平行体の一方のものとしてのＸＹテーブル１を備えて
おり、ＸＹテーブルｌはウェハ（図示せず）を保持して
ＸＹ方向に移動させ得るように構成されている。ＸＹテ
ーブルｌの外方には、３台のサーボモータ２が互いに離
れた位置において上向きに配設されており、各サーボモ
ータ２の回転軸には送りねじ機構４がそれぞれ連接され
ている。
る平行体の一方のものとしてのＸＹテーブル１を備えて
おり、ＸＹテーブルｌはウェハ（図示せず）を保持して
ＸＹ方向に移動させ得るように構成されている。ＸＹテ
ーブルｌの外方には、３台のサーボモータ２が互いに離
れた位置において上向きに配設されており、各サーボモ
ータ２の回転軸には送りねじ機構４がそれぞれ連接され
ている。
ＸＹチー・プル１の真上には、平行体の他方のものとし
てのベースプレート５が配設されており、ベースプレー
ト５ば送りねし機構４間に常時当接するように架設され
て支持されている。したがって、ベースプレート５はＸ
Ｙテーブル１に対する平行度をサーボモータ２および送
りねじ機構４により調整操作されるようになっている。
てのベースプレート５が配設されており、ベースプレー
ト５ば送りねし機構４間に常時当接するように架設され
て支持されている。したがって、ベースプレート５はＸ
Ｙテーブル１に対する平行度をサーボモータ２および送
りねじ機構４により調整操作されるようになっている。
ベースプレート５は複数種類用意されたプローブカード
６を着脱自在に装着されるように構成されており、プロ
ーブカード６には接触子としてのプローブ針７が放射状
に複数本突設されている。
６を着脱自在に装着されるように構成されており、プロ
ーブカード６には接触子としてのプローブ針７が放射状
に複数本突設されている。
ＸＹテーブル１上には治具８が装着されており、治具８
上には接触圧を検出するためのセンサ９がプローブ針７
に対応し得るように複数個配設されている。センサ９は
圧電素子等からなり、プローブ針７が接触した時の接触
圧を検出して電気信号として出力するようになっている
。
上には接触圧を検出するためのセンサ９がプローブ針７
に対応し得るように複数個配設されている。センサ９は
圧電素子等からなり、プローブ針７が接触した時の接触
圧を検出して電気信号として出力するようになっている
。
各センサ９の出力端は、前記サーボモータ２を制御する
ためのコントローラ１０に接続されており、コントロー
ラ１０はマイクロコンビ二一夕等から後述するような作
用を実現するように構成されている。
ためのコントローラ１０に接続されており、コントロー
ラ１０はマイクロコンビ二一夕等から後述するような作
用を実現するように構成されている。
次に作用を説明する。
例えば、プローブカード６が交換されて、それまでとは
異なる規格のプローブカード６がベースプレート５に装
着されたような場合、プローブ針７の取り付は公差や、
プローブカード６とベースプレート５との装着誤差等に
より、各プローブ針７のベレット上の電極パッドに対す
る間隔が変動するため、各プローブ針７のパッドに対す
接触圧が不均衡になる場合が発生する。
異なる規格のプローブカード６がベースプレート５に装
着されたような場合、プローブ針７の取り付は公差や、
プローブカード６とベースプレート５との装着誤差等に
より、各プローブ針７のベレット上の電極パッドに対す
る間隔が変動するため、各プローブ針７のパッドに対す
接触圧が不均衡になる場合が発生する。
このような場合、ベースプレート５のＸＹテーブル１に
対する平行度を変更調整することにより、各プローブ針
７の接触圧の均衡を確保する必要がある。但し、この場
合、ＸＹテーブル１とベースプレート５とが真の平行に
なるように変更調整することになるとは限らず、両者の
平行度はプローブ針７群の接触圧の均衡を確保するよう
に変更調整されることになる。
対する平行度を変更調整することにより、各プローブ針
７の接触圧の均衡を確保する必要がある。但し、この場
合、ＸＹテーブル１とベースプレート５とが真の平行に
なるように変更調整することになるとは限らず、両者の
平行度はプローブ針７群の接触圧の均衡を確保するよう
に変更調整されることになる。
ところが、第２図〜第３図に示すように、ウェハのベレ
ット１１の寸法が大きくなり、ベレットｌｌ上の最長パ
ッド間隔が長くなると、プローブ針７とパッドとの間隔
に対するスパン長さのタンジェント（ｊａｎ）が小さく
なるため、平行度の調整作業がきわめて微妙になり、そ
の調整作業が困難になる。したがって、この調整不良や
、調整作業の長期化が発生する。
ット１１の寸法が大きくなり、ベレットｌｌ上の最長パ
ッド間隔が長くなると、プローブ針７とパッドとの間隔
に対するスパン長さのタンジェント（ｊａｎ）が小さく
なるため、平行度の調整作業がきわめて微妙になり、そ
の調整作業が困難になる。したがって、この調整不良や
、調整作業の長期化が発生する。
そこで、本実施例においては、この調整作業を簡易かつ
正確に行えるようにしている。
正確に行えるようにしている。
すなわち、プローブ針７の接触圧の均衡を確保するため
の調整作業を行いたい場合、プローブ針７をＸＹテーブ
ル１の治具８に設けられている適当なセンサ９にそれぞ
れ接触させる。
の調整作業を行いたい場合、プローブ針７をＸＹテーブ
ル１の治具８に設けられている適当なセンサ９にそれぞ
れ接触させる。
各プローブ針７がセンサ９にそれぞれ接触すると、各プ
ローブ針７のＸＹテーブルｌに対する間隔の相違に応じ
た接触圧により各プローブ針７が各センサ９にそれぞれ
接触するため、各センサ９からは当該間隔の相違に対応
する電気信号が出力されることになる。
ローブ針７のＸＹテーブルｌに対する間隔の相違に応じ
た接触圧により各プローブ針７が各センサ９にそれぞれ
接触するため、各センサ９からは当該間隔の相違に対応
する電気信号が出力されることになる。
各センサ９からの信号が入力されると、コントローラ１
０はそれらの出力値の差を演夏し、その差を解消させる
のに必要な各サーボモータ２についての駆動量を求めて
、各サーボモータ２に所定の駆動指令信号をインプット
させる。
０はそれらの出力値の差を演夏し、その差を解消させる
のに必要な各サーボモータ２についての駆動量を求めて
、各サーボモータ２に所定の駆動指令信号をインプット
させる。
各サーボモータ２は当該指令により作動し、送りねじ機
構４を介してベースプレート５を上昇または下降させて
ベースプレート５の傾きを変更させる。
構４を介してベースプレート５を上昇または下降させて
ベースプレート５の傾きを変更させる。
これにより、ベースプレート５はＸＹテーブル１、すな
わち、センサ９群に対する平行度を変更するため、各プ
ローブ針７のセンサ９に封する間隔が変更され、これに
より、接触圧は互いに均等になる傾向に修正されること
になる。
わち、センサ９群に対する平行度を変更するため、各プ
ローブ針７のセンサ９に封する間隔が変更され、これに
より、接触圧は互いに均等になる傾向に修正されること
になる。
この修正された状態における各センサ９からの信号が人
力されると、コントローラ１０はそれらの出力値の差を
演真する。このとき、コントローラＩＯは出力値に差が
あれば再び各サーボモータ２にその差を解消するために
必要な駆動指令を送信するが、差が解消されておれば、
サーボモータ２の駆動を停止することにより、平行度の
調整作業を終了させる。
力されると、コントローラ１０はそれらの出力値の差を
演真する。このとき、コントローラＩＯは出力値に差が
あれば再び各サーボモータ２にその差を解消するために
必要な駆動指令を送信するが、差が解消されておれば、
サーボモータ２の駆動を停止することにより、平行度の
調整作業を終了させる。
このようにして、ベースプレート５のＸＹテーブル１に
対する平行度が各センナ９群の接触圧が等しくなるよう
に！ＩＩ整変更されることにより、各プローブ針７が電
極パッドに均等に接触するように調整されることになる
ため、プローブカード６の交換後、直ちに正確なプロー
ブテストを実行することができる。
対する平行度が各センナ９群の接触圧が等しくなるよう
に！ＩＩ整変更されることにより、各プローブ針７が電
極パッドに均等に接触するように調整されることになる
ため、プローブカード６の交換後、直ちに正確なプロー
ブテストを実行することができる。
ところで、ＸＹテーブル１ば水平度を正確に出されてい
るものであるが、移動するものであるため、使用に伴う
でその水平度は次第に低下して行ってしまう、水平度が
悪いと、機械的歪が発生する等の障害の原因になるため
、ＸＹテーブル１の水平度は修正する必要がある。
るものであるが、移動するものであるため、使用に伴う
でその水平度は次第に低下して行ってしまう、水平度が
悪いと、機械的歪が発生する等の障害の原因になるため
、ＸＹテーブル１の水平度は修正する必要がある。
本実施例において、ＸＹテーブルｌの水平度を修正する
場合、ベースプレート５側を真の水平度が得られるよう
に設定しておくことにより、ＸＹテーブル１の水平度の
修正作業は容易に実施することができる。すなわち、各
センサ９の出力値が等しくなるようにＸＹテーブルｌの
傾斜を修正すればよいからである。
場合、ベースプレート５側を真の水平度が得られるよう
に設定しておくことにより、ＸＹテーブル１の水平度の
修正作業は容易に実施することができる。すなわち、各
センサ９の出力値が等しくなるようにＸＹテーブルｌの
傾斜を修正すればよいからである。
＋１１ 互いに平行度を調整可能に対向されている一
対の平行体の一方に複数の接触子を配設し、他方の平行
体に各接触子との接触圧力をそれぞれ検出する複数のセ
ンサを配設することにより、平行体の平行度を各センサ
の出力を比較することにより調整することができるため
、平行度を高精度に調整することができるとともに、そ
の調整作業を能率的に実施することができる。
対の平行体の一方に複数の接触子を配設し、他方の平行
体に各接触子との接触圧力をそれぞれ検出する複数のセ
ンサを配設することにより、平行体の平行度を各センサ
の出力を比較することにより調整することができるため
、平行度を高精度に調整することができるとともに、そ
の調整作業を能率的に実施することができる。
（２） 平行体の平行度を調整操作する駆動手段を複
数のセンサの出力によりフィードバック制御することに
より、平行度のｔｌｌ整作業を全自動化するこ々ができ
る。
数のセンサの出力によりフィードバック制御することに
より、平行度のｔｌｌ整作業を全自動化するこ々ができ
る。
（３）接触子としてプローブ針を利用し、ＸＹテーブル
に複数のセンサを配設することにより、プローブ針をバ
ンドにきわめて高い精度をもって均等に接触させること
ができるため、プローブテストの信鯨性等を向上するこ
とができ、また、プローブカード交換後におけるプロー
ブ針の接触圧！ｊｉＩ！！作業を能率的に実施すること
ができるため、プローブテストの全体としての生産性を
向上することができる。
に複数のセンサを配設することにより、プローブ針をバ
ンドにきわめて高い精度をもって均等に接触させること
ができるため、プローブテストの信鯨性等を向上するこ
とができ、また、プローブカード交換後におけるプロー
ブ針の接触圧！ｊｉＩ！！作業を能率的に実施すること
ができるため、プローブテストの全体としての生産性を
向上することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
例えば、平行体の平行度を変更調整する駆動手段をセン
サの出力に基づいてフィードバック制御するように構成
するに限らず、作業者が表示されたセンサの出力を観察
しながら、高さ調整を手操作で実施するように構成して
もよい。
サの出力に基づいてフィードバック制御するように構成
するに限らず、作業者が表示されたセンサの出力を観察
しながら、高さ調整を手操作で実施するように構成して
もよい。
接触子はプローブ針等のような既存のものを利用するに
限らず、専用のものを設けてもよい。
限らず、専用のものを設けてもよい。
センサおよび接触子は治具を介して設けるに限らず、平
行体に直接設けてもよい。
行体に直接設けてもよい。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウエハプローバにお
いてプローブ針をパッドに均等に接触させるのに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、露光装置においてマスクを平行にセットする場合
等にも適用することができる。
をその背景となった利用分野であるウエハプローバにお
いてプローブ針をパッドに均等に接触させるのに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、露光装置においてマスクを平行にセットする場合
等にも適用することができる。
第１図は本発明の一実施例であるウエハプローバを示す
部分縦断面図、 第２図〜第３図は、プローブ針の接触状態を説明するた
めの正面図である。 １・・・ＸＹテーブル（平行体）、２・・・サーボモー
タ（駆動手段）、３・・・回転軸、４・・・送りねじ機
構、５・・・ベースプレート（平行体）、６・・・プロ
ーブカード、７・・・プローブ針（接触子）、８・・・
治具、９・・・センサ、１０・・・コントローラ、１１
・・・ペレット。
部分縦断面図、 第２図〜第３図は、プローブ針の接触状態を説明するた
めの正面図である。 １・・・ＸＹテーブル（平行体）、２・・・サーボモー
タ（駆動手段）、３・・・回転軸、４・・・送りねじ機
構、５・・・ベースプレート（平行体）、６・・・プロ
ーブカード、７・・・プローブ針（接触子）、８・・・
治具、９・・・センサ、１０・・・コントローラ、１１
・・・ペレット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、互いに平行度を調整可能に対向されている一対の平
行体と、一方の平行体に配設されている複数の接触子と
、他方の平行体に配設されて前記接触子との接触圧力を
検出する複数のセンサとを備えており、前記平行体の平
行度が各センサの出力を比較することにより調整される
ように構成されている平行度調整装置。 ２、複数のセンサが、平行体の平行度を調整操作する駆
動手段をフィードバック制御するように構成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平行度調
整装置。 ３、一対の平行体が、プローブカードを保持するベース
プレートと、ウェハを保持するテーブルとであり、接触
子がプローブカードのプローブ針であることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の平行度調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59246006A JPS61125033A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 平行度調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59246006A JPS61125033A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 平行度調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61125033A true JPS61125033A (ja) | 1986-06-12 |
Family
ID=17142058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59246006A Pending JPS61125033A (ja) | 1984-11-22 | 1984-11-22 | 平行度調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61125033A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677296A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-03-18 | Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 集積回路素子ウエハー用測定電極 |
| JP2002022767A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-01-23 | Advantest Corp | プローブコンタクトシステムの平面調整機構 |
| JP2003324133A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Agilent Technol Inc | プラナリゼーション装置および、プローブカードのプラナリティを得る方法 |
-
1984
- 1984-11-22 JP JP59246006A patent/JPS61125033A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0677296A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-03-18 | Eejingu Tesuta Kaihatsu Kyodo Kumiai | 集積回路素子ウエハー用測定電極 |
| JP2002022767A (ja) * | 2000-05-31 | 2002-01-23 | Advantest Corp | プローブコンタクトシステムの平面調整機構 |
| JP2003324133A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-14 | Agilent Technol Inc | プラナリゼーション装置および、プローブカードのプラナリティを得る方法 |
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