JPS61127876A - プラズマエツチング装置 - Google Patents

プラズマエツチング装置

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Publication number
JPS61127876A
JPS61127876A JP25011684A JP25011684A JPS61127876A JP S61127876 A JPS61127876 A JP S61127876A JP 25011684 A JP25011684 A JP 25011684A JP 25011684 A JP25011684 A JP 25011684A JP S61127876 A JPS61127876 A JP S61127876A
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JP
Japan
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gas
electrode
gas blowing
shielding plate
etching
Prior art date
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JP25011684A
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English (en)
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JPS6210307B2 (ja
Inventor
Tetsuo Kurisaki
栗崎 哲雄
Masahiro Shibagaki
柴垣 正弘
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Toshiba Corp
Tokuda Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokuda Seisakusho Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokuda Seisakusho Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS61127876A publication Critical patent/JPS61127876A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はプラズマエツチング装置に係り、特に被処理物
のアンダーカットやIr2t fiを防止することを可
能としたプラズマエツチング装置に関する。
(発明の技術的背景とその問題点) 第5図は従来のプラズマエツチング装置の一種である反
応性イオンエツヂング(RIE)装置を示したもので、
真空容器1の内部下方には、上面にAN等からなる被覆
部材2が載置された下部電極3が取り伺けられ又おり、
この下部電極3の内部には、冷却水循環用の冷却水管4
が導通され、上記下部電極3には、マツチング回路5を
介して高周波電源6が接続されている。また、上記真空
容器1の上面は、上部電極7として機能するものであり
、この下部電極7のほぼ中央部分F面側には、下面に複
数のガス噴出口8が穿設さ礼内部に空間を有するガス噴
出電4i9が一体に設りられている。また、上記上部型
i7の上面には、上記ガス噴出電極9の内部空間にエツ
チングガスを導入するガス供給管10が接続されており
、このガス供給管10の中途部には、閉止弁11が介設
されている。ざらに、上記ガス供給管10には、ハロゲ
ンガス供給管12.12および添加ガス供給管13.1
3がそれぞれ途中流値調節弁1/1..1/1・・・を
介して並列に接続されている。また、上記真空容器1の
両側部には、下方に延び、かつ、図示しない真空ポンプ
に接続されるIJI気管15.15が形成されている。
上記装置の場合、被覆部材2の上面に被処理物Aを載置
し、lJt気管15を介して真空容器1を真空排気する
。その後、ハロゲンガス供給管12および添加ガス供給
管13から、ガス供給管10を介してBCN  および
C」2を真空容器1内に導人し、高周波電源6により高
周波電力を供給してプラズマを発生さUることにより、
被処理物Aの1ツチングを行なうようになされる。
上記被処理物へは、第6図(a>に示すように、シリコ
ン基板16上に熱酸化膜17を形成し、この熱酸化膜1
7上にスパッタ等により約0.1μm厚のAg層18を
形成する。そして、このANNi2O上面に所望のパタ
ーンを形成するフォトレジスト19が形成され、この被
処理物Aをエツチングすることにより、第6図(b)に
示すように、フォトレジスト19により被覆されていな
い部分のへ9層18が削られるものである。
このようにエツチングが終了した後、高周波電源6をO
FFにしてプラズマの生成を停止する。
しかし、プラズマの生成を停止しても、真空容器1内に
エツチングガスが送られてしまい、閉止弁11を閉じた
場合でも残留ガスにより被処理物Aのエツチングが進行
してしまうため、第6図(C)に示すように、アンダー
カット20や残渣21が生じてしまうという欠点を有し
ており、このことは、A1層の腐蝕を沼き断線を生じざ
ぜやすいという欠点を有している。
(発明の目的) 本発明は、上記した点に鑑みてなされたちので、被処理
物のアンダーカットや腐蝕の発生を防止することのでき
るプラズマエツチング装置を提供することを目的とする
ものである。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため、本発明に係るプラズマエツチ
ング装置は、真空容器の内部に2つの電極を対向するよ
うに配置し、上記電極の一方に被処理物を固定するとと
もに、上記電極の他方にエツチングガスを上記真空容器
内に供給するガス噴出口を設けてなるプラズマエツチン
グ装置において、上記ガス噴出口を開閉する遮蔽板を設
けで構成され、エツチング中は上記ガス噴出口を開くと
ともに、エツチング終了時に上記遮蔽板により上記ガス
噴出口を閉じるようになされている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の実施例を第1図乃至第4図を参照して説
明し、第5図および第6図と同一部分には同一符号を付
してその説明を省略する。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示したもので
、ガス噴出電極9の内部下面には、遮蔽板22が当接す
るように配設されており、この遮蔽板22には、上記ガ
ス噴出電極9のガス噴出口8と同一位置にガス噴出口2
3が穿設されている。
また、上記遮蔽板22には、上部電極7を貫通して外部
に延びるシ17フト24が固着されており、このシャフ
ト24には、このシVフト24を回動さヒる回転駆動装
置25が匿統されている。
本実施例においては、エツチング中は、遮蔽板22のガ
ス噴出口23とガス囁出電J!!9のガスUC1出口8
とが一致するように遮蔽板22を配置しており、高周波
電源をOFFにしてプラズマの生成を停止し、エツチン
グが終了したと同時に、回転駆動装置25によりシVフ
ト24をわずかに回動させ、遮蔽板22のガス噴出口2
3とガス噴出電極9のガス噴出口8とが一致しないよう
に、すなわち、ガス噴出電極9のガス噴出口8を遮蔽板
22により閉塞するようになされている。
したがって、エツチング終了と同時に真空容器1内への
ガスの導入を確実に停止することができ、その結果、第
3図に示すように被処理物Aのアンダーカットを防止す
ることができる。
また、第4図は本発明の他の実施例を示したもので、遮
蔽板22にはガス噴出口が設けられておらず、上記遮蔽
板22のジャ71−24に(よこのシVフト24を昇降
させる昇降駆動装置26が接続されている。
本実施例においては、エツチング中には遮蔽板22を上
方に位置させておき、エツチング終了と同時に昇降駆動
装置26により、遮蔽板22を壬降させガス噴出用4ニ
9のガス噴出口8を開本するようになされている。
したがって、本実施例においても上記実施例と同様にエ
ツチング終了時のガスの供給を確実に防ぐことができ、
被処理物のアンダーカットを防止することができる。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明に係るプラズマエツチング装
置は、エツチングガスのガス導入口を遮蔽板により開閉
自在に構成したので、エツチング終了時にガスの導入を
確実に停止させることができ、したがって被処理物のア
ンダーカットが生ずることがない。その結果、Ag層の
腐蝕を防ぐことができその腐蝕による断線も確実に防ぐ
ことができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は本発明の一実施例を示したもので、
第1図は上部電極部分の縦断面図、第2図(a)および
(b)は遮蔽板部分の断面図、第3図は被処理物の拡大
断面図、第4図は本発明の他の実施例を示ず縦断面図、
第5図は従来のRIE装置を示す縦断面図、第6図(a
)、(b)。 (C)はそれぞれ従来の被処理物のエツチング状態を示
す拡大断面図である。 1・・・真空容器、2・・・被覆部材、3・・・下部電
極、4・・・冷却水管、5・・・マツチング回路、6・
・・高周波電源、7・・・上部電極、8,23・・・ガ
ス噴出口、9・・・ガス噴出Ti極、10・・・ガス供
給管、11・・・閉止弁、12・・・ハロゲンガス供給
管、13・−・添加ガス供給管、14・・・流量調節弁
、15・・・排気管、16・・・シリコン基板、17・
・・熱酸化膜、18・・・A1層、19・・・フォトレ
ジスト、20・・・アンダーカット、21・・・残渣、
22・・・遮蔽板、24・・・シャフト、25・・・回
転駆動装置、26・・・昇降駆動装置。 出願人代理人  猪  股    清 第1図 第2図 CG)             (b)第 3 図 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 真空容器の内部に2つの電極を対向するように配置し、
    上記電極の一方に被処理物を固定するとともに、上記電
    極の他方にエッチングガスを上記真空容器内に供給する
    ガス噴出口を設けてなるプラズマエッチング装置におい
    て、上記ガス噴出口を開閉する遮蔽板を設けたことを特
    徴とするプラズマエッチング装置。
JP25011684A 1984-11-27 1984-11-27 プラズマエツチング装置 Granted JPS61127876A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25011684A JPS61127876A (ja) 1984-11-27 1984-11-27 プラズマエツチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25011684A JPS61127876A (ja) 1984-11-27 1984-11-27 プラズマエツチング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61127876A true JPS61127876A (ja) 1986-06-16
JPS6210307B2 JPS6210307B2 (ja) 1987-03-05

Family

ID=17203063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25011684A Granted JPS61127876A (ja) 1984-11-27 1984-11-27 プラズマエツチング装置

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JP (1) JPS61127876A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4897171A (en) * 1985-11-26 1990-01-30 Tadahiro Ohmi Wafer susceptor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US4897171A (en) * 1985-11-26 1990-01-30 Tadahiro Ohmi Wafer susceptor

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JPS6210307B2 (ja) 1987-03-05

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