JPS61134633A - 赤外線検知器の製造方法 - Google Patents

赤外線検知器の製造方法

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Publication number
JPS61134633A
JPS61134633A JP59257984A JP25798484A JPS61134633A JP S61134633 A JPS61134633 A JP S61134633A JP 59257984 A JP59257984 A JP 59257984A JP 25798484 A JP25798484 A JP 25798484A JP S61134633 A JPS61134633 A JP S61134633A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base plate
cap
infrared detector
infrared
metal member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59257984A
Other languages
English (en)
Inventor
Junjiro Goto
純二郎 後藤
Kiyoshi Rokushiya
清 六車
Masaru Koseto
勝 小瀬戸
Shoji Nomura
昭司 野村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP59257984A priority Critical patent/JPS61134633A/ja
Publication of JPS61134633A publication Critical patent/JPS61134633A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/50Encapsulations or containers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/60Arrangements for cooling, heating, ventilating or compensating for temperature fluctuations

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は赤外線検知器、特に電子冷却型赤外線検知器に
於いて、赤外線検知素子の冷却効果を高めた電子冷却型
赤外線検知器の改良に関する。
赤外線検知素子の冷却方法として、例えば液体窒素等を
用いて赤外線検知素子を冷却する赤外線検知器に代わっ
てペルチェ効果を利用した半導体素子よりなる電子冷却
素子を利用して赤外線検知素子を冷却する電子冷却型赤
外線検知器は、小型で簡単な構造であり、また液体窒素
等の冷媒を必要としないため、冷却法が簡単となるため
、広(利用されている。
〔従来の技術〕
このような電子冷却型赤外線検知素子の構造について、
第1図に示す上記検知器の平面図、第2図の上記検知器
の正面図を用いて説明する。
第1図、第2図に図示するように、このような電子冷却
型赤外線検知器は、赤外線検知素子1が、積層された電
子冷却素子2A、2Bの上にエポキシ樹脂のような接着
剤により固着され、この電子冷却素子2A、2Bは圧延
鋼材よりなるベース板3上に設置され、このベース板3
と鉄−ニッケルーコバルトよりなるキャップ4とをいわ
ゆるプロジェクシッン溶接することで、前記赤外線検知
素子1と電子冷却素子2A、2Bとをキャップ4内に封
止した後、ベース板3の下部に設けられている排気孔(
図示せず)よりキャップ4内を真空に排気した後、排気
孔を封止する。このキャップ4の上部平面は開口されて
おり、赤外線を透過するサファイア板5が、キャップ4
に気密に取り付けられている。また赤外線検知素子から
の信号を導出するためや、電子冷却素子に電圧を印加す
るための端子6が、ベース板3より導出されている。
このような電子冷却素子2A、2Bは図示するように、
その冷却効果を高めるために積層して配設され、熱が上
部の電子冷却素子2Aより下部の電子冷却素子2Bの方
に移動するような構造としている。
従って電子冷却素子2Bが設置されているベース板3は
熱を外部に逃散させるために出来るだけ熱伝導の良い材
料で形成するのが望ましい。
〔発明が解決しようとする問題点〕
然し、従来このベース板3は圧延鋼板よりなる金属材料
で形成されていた。このことはこの圧延鋼板以外の熱伝
導の良い材料、例えば銅等を用いてベース板3を形成し
た場合、このベース板が抵抗熔接器の電極と同一材料で
形成されることとなり、このベース板を通じて電流が流
れ、このベース板とキャップとの熔接箇所の部分はベー
ス板の他の箇所に比して電気抵抗が高くならないため、
この溶接部分で充分な温度上昇がなされず、熔接箇所が
充分接合されない問題点があった。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は、電子冷却素子上に配置した赤外線検知素
子をベース板上に支持した形で赤外線透過窓を備えたキ
ャップ内に気密封止してなる電子冷却型赤外線検知器に
於いて、前記ベース板を無酸素銅で形成し、該ベース板
とキャップとの間にベース板形成材料より電気抵抗の大
きい金属部材を配設し、該金属部材を介してベース板と
キャップとを抵抗熔接により接合する本発明の赤外線検
舊 知器の製造方法により解決される。
〔作用〕
即ち、本発明の赤外線検知器の製造方法は、前記ベース
板を従来の圧延鋼板よりなる金属部材より無酸素銅板に
変更し、該無酸素銅よりなるベース板に於いて、キャッ
プと熔接する箇所に銅と比べて電気抵抗が高く、しかも
真空用の材料であり、かつ強度を有する鉄−ニッケルー
コバルトよりなるリング状金属部材を銀ろう材を用いて
ろうずけし、このリング状金属部材を介してキャップと
ベース板とを熔接するようにしたものである。
〔実施例〕
以下、図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に
説明する。
第1図は本発明の赤外線検知器の製造方法を示す断面図
である。
本発明の赤外線検知器の製造方法が従来の方法と異なる
点は、前記したベース板11を無酸素銅を用いて形成す
る。そしてベース板11上に於いて、コバール材で形成
されているキャップ12との熔接箇所にリング状の鉄−
ニッケルーコバルトよりなる金属部材13をろう材を用
いてベース板11にろうずけし、このリング状の金属部
材13が銀ろうずけされている箇所上に予め所要のプロ
ジェクション部14′を設置した状態で、当該キャップ
12を設置した状態で、キャップ12を熔接機(図示せ
ず)の一方の電極に接続し、ベース板11を熔接機の他
方の電極に接続して両電極間に電圧を印加して抵抗熔接
作業を行う。するとこの高い抵抗のリング状金属部材1
3に当接するキャップフランジのプロジェクション14
の部分で発熱し、リング状金属部材13の部分が溶解し
て、キャップ12とベース板11とが充分溶接されるよ
うになる。
このようにすれば、無酸素銅のベース板11とキャップ
12とが充分固着し、また無酸素銅よりなるベース板1
1は従来の圧延鋼板よりなるベース板3に比較して熱伝
導率が良いので、このベース板11を介して、電子冷却
素子からの熱が充分外部へ逃散し、従って電子冷却素子
の冷却効果が高まって赤外線検知素子が充分冷却される
ようになり、検知特性の良好な高信頼度の赤外線検知器
が得られる。
〔発明の効果〕
以上、述べたように本発明の赤外線検知器の製造方法に
よれば、電子冷却素子を設置しているベース板が熱伝導
率の良い無酸素銅板で形成されているので、電子冷却素
子の冷却効果も高まり、また信頼性の高い気密封着がで
きるので、キャップ内真空度の維持も良好となり、長期
にわたって充分に真空断熱効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の赤外線検知器の製造方法を示す断面図
である。 第2図は従来の電子冷却型赤外線検知器の構造を示す平
面図、 第3図は上記赤外線検知器の正面図である。 図に於いて、11はベース板、12はキャップ、13は
リング状金属部材、14.14  ’はプロジェクシッ
ン部を示す。 第1図 第21 第 3図 へ 17Q−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  電子冷却素子上に配置した赤外線検知素子をベース板
    上に支持した形で赤外線透過窓を備えたキャップ内に気
    密封止してなる電子冷却型赤外線検知器に於いて、前記
    ベース板を無酸素銅で形成し、該ベース板とキャップと
    の間にベース板形成材料より電気抵抗の大きい金属部材
    を配設し、該金属部材を介してベース板とキャップとを
    抵抗熔接により接合することを特徴とする赤外線検知器
    の製造方法。
JP59257984A 1984-12-05 1984-12-05 赤外線検知器の製造方法 Pending JPS61134633A (ja)

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JP59257984A JPS61134633A (ja) 1984-12-05 1984-12-05 赤外線検知器の製造方法

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JP59257984A JPS61134633A (ja) 1984-12-05 1984-12-05 赤外線検知器の製造方法

Publications (1)

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JPS61134633A true JPS61134633A (ja) 1986-06-21

Family

ID=17313929

Family Applications (1)

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JP59257984A Pending JPS61134633A (ja) 1984-12-05 1984-12-05 赤外線検知器の製造方法

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JP (1) JPS61134633A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017003460A (ja) * 2015-06-11 2017-01-05 日本電子株式会社 放射線検出器およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2017003460A (ja) * 2015-06-11 2017-01-05 日本電子株式会社 放射線検出器およびその製造方法

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