JPS61139087A - 混成集積回路部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に用いることができる混成集積回路部
品に関するものである。

従来の技術 近年、電子機器に混成集積回路部品が幅広く応用されて
いる。

以下、図面を参照しながら従来の混成集積回路部品につ
いて説明する。

第３図及び第４図は従来の混成集積回路部品を示すもの
であり、第３図および第４図において、１はプリント基
板、２は銅箔、３ははんだ、４は混成集積回路部品の基
板、５はその基板４に搭載する電子部品、６は混成集積
回路部品の端子リード、７は導体、８は樹脂等のモール
ドである。

第３図の混成集積回路部品は面装着型のものであシ、基
板４は一般にセラミック或いはプリント基板によって構
成されておシ、電子部品６は基板４に搭載され、導体７
によって回路結線された後に端子リード６によりて導出
され、プリント基板１の銅箔２に結線される。また、第
４図の混成集積回路部品は、挿入型のものであり、端子
リード６がプリント基板１の挿入孔１ａに挿入されて銅
箔２に結線される。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第３図の様な混成集積回路部品では、プ
リント基板装着用の端子リード６を設けねばならず、製
造コスト、端子コストが高くなると共に、基板４との接
続面積、端子リード６が占める面積等か大きくなること
により、プリント基板１上における実装密度が上がシに
ぐい。また、樹脂等のモールド８が端子リード６へはみ
だす等して仕上がシ寸法精度が悪くなる。更には基板４
と端子リード６の接続点における機械的ストレスが最も
大きいため接続の信頼性を損なう原因となるという問題
点を有していた。

一方、第４図の様な混成集積回路部品では、プリント基
板１上における実装密度は向上できるが、実装高さＨが
高くなシ、電子機器の薄型化か困難であると共に、製造
コスト、端子コスト、樹脂等の寸法精度、端子リードの
接続の信頼性については同様の問題点を１していた。

本発明は上記問題点に鑑み、簡単な構造で実装密度を向
上させ、端子リードを不要にすることにより低コスト化
を図り、信頼性の高い面装着型或いは基板挿入型の混成
集積回路部品を提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明の混成集積回路部品
は、表裏面の銅箔をスルーホールによって結線した両面
フレキシブル配線基板の一方の面の銅箔硬度を適度に増
すと共に、、表面に回路を構成する電子部品を搭載して
樹脂等によってモールドし、前記７レキシプル配線基板
の周辺を表面の電子部品側に折９曲げて他方の面の銅箔
を直接端子として使用するように構成したことを特長と
するものである。

作用 本発明は上記した構成によって、電子部品を構成した両
面７レキシプル配線基板の周辺を電子部品側に曲げるこ
とにより、フレキシブル配線基板の裏面の銅箔を端子と
して利用できることから、端子材か不要になシ、端子コ
スト、製造コストを低減できると共に、端子部がフレキ
シブル配線基板と同一であるため接続箇所が減り、接続
の信頼性を向上できる。また、端子材か不用であること
から実装面積が少なくなり、実装密度の向上を図ること
ができる。更に樹脂等のモールドに際して折り曲げた端
子部を枠として利用できることから樹脂等によるモール
ドを寸法精度良く仕上げることができる。

実施例 以下本発明の混成集積回路部品について、図面を参照し
ながら説明する。

第１図は本発明の一実施例における面装着型の混成集積
回路部品の側断面図である。第１図において、１はプリ
ント基板、２は銅箔、３ははんだ、５は混成集積回路部
品に搭載する電子部品、８は樹脂等のモールド、１ｏは
表裏面の銅箔をスルーホールによって結線した両面フレ
キシブル配線基板、１１は表面の銅箔、１２は表裏面鋼
箔のスルーホール、１３は裏面の銅箔、１４はカーボン
等の抵抗体、１５は樹脂等によるオーバーコートである
。

以上の様に構成された混成集積回路部品は、表裏面の銅
箔１１，１３をスルーホール１２によって結線した両面
フレキシブル配線基板１０の表面側の銅箔１１に回路を
構成する電子部品６が装着されておシ、裏面の銅箔１３
にカーボン等の抵抗体１４を構成し、その上に樹脂等の
オーバーコート１６を構成した後に７レキシプル配線基
板１０の周辺を端子部となる箇所で表面の電子部品側に
折り曲げ、更にその端子部を利用して樹脂等のモールド
８を構成している。

今、表面の銅箔１１を一般的な厚さく通常は３５ミクロ
ン）にし、裏面の銅箔１３を１ｏＯ−２００ミクロン程
度にすればフレキシブル配線基板１ｏの折り曲げられた
端子部は固定できる。また、表裏面の銅箔１１．１３は
スルーホール１２により結線されているので電子部品６
による回路は銅箔１３、はんだ３を介してプリント基板
１の銅箔２に結線され、回路機能を満足する。

なお、上記実施例では面装着型のものを説明したが、他
に第２図に示すように挿入型としても構成できる。この
場合、混成集積回路部品の端子部の長さを電子部品５を
モールドする樹脂等のモールド８の高さより更に長くし
である。この混成集積回路部品を逆さにし、プリント基
板１にあけた孔１ａに端子部を挿入することにより、第
１図のものと同様にプリント基板１のはんだ３．銅箔２
に結線される。

以上の様に本実施例によれば、表裏面の銅箔１１．１３
をスルーホール１２によって結線した両面フレキシブル
配線基板１ｏの裏面の銅箔１３を厚くすることによって
硬度を適度に増すと共に表面に回路を構成する電子部品
５を搭載して周辺を表面の電子部品５側に折り曲げたこ
とにより、端子部を樹脂等のモールドの枠として利用で
き、また、フレキシブル配線基板１０の銅箔１３を直接
端子として利用できることから、端子リードを不要にせ
しめ、実装密度を向上させると共に、低コストで信頼性
の高い、面装着型或いは基板挿入型の混成集積回路部品
を実現することかできる。

発明の効果 以上の様に本発明は、表裏面の銅箔をスルーホールによ
って結線した両面フレキシブル配線基板の一方の面の銅
箔硬度を適度に増すと共に、表面に回路を構成する電子
部品を搭載して周辺を表面の電子部品側に折り曲げるこ
とによりて樹脂等のモールドの枠として使用でき、また
、フレキ７ブル配線基板の銅箔を直接端子として使用す
ることから、端子リードを不要にせしめ、実装密度を向
上させると共に、低コストで信頼性の高い、面装着型或
いは基板挿入型の混成集積回路を実現することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における面装着型の混成集積
回路部品の側断面図、第２図は他の実施例を示す挿入型
の混成集積回路部品の側断面図、第３図及び第４図は従
来の混成集積回路部品の側断面図である。 １・・・・・・プリント基板、２・旧・・銅箔、３・中
・・はんだ、６・・・・−電子部品、８・・・・・樹脂
等のモールド、１０・−・・・・表裏面の銅箔をスルー
ホールによって結線した両面フレキシブル配線基板、１
１・−・・・・表面の銅箔、１２・・・・・・表裏面銅
箔のスルーホール、１３・、・・・裏面の銅箔、１４・
５．・・・抵抗体、１６・・・・・・樹脂等によるオー
バーコート。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第　
４　図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏面の銅箔をスルーホールによって結線した両
   面フレキシブル配線基板の一方の面の銅箔硬度を適度に
   増すと共に表面に回路を構成する電子部品を搭載して樹
   脂等によつてモールドし、前記フレキシブル配線基板の
   周辺を表面の電子部品側に折り曲げて他方の面の銅箔を
   直接端子として使用するように構成したことを特徴とす
   る混成集積回路部品。
2. （２）表面の電子部品側に折り曲げた銅箔による端子の
   長さを樹脂等のモールド部分より長くし、プリント基板
   等に挿入し得るようにしたことを特徴とする特許請求範
   囲第１項記載の混成集積回路部品。