JPS61147417A - 遮断器用真空バルブの接触子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、相互に端面で接触する二つの接触片と少な
くとも一つの環状導体とを備え、この環状導体が一つの
接触片の相手方接触子と反対の側の面上に設けられて遮
断すべき電流の一部を流し、それにより接触子軸線の方
向に磁界を発生する遮断器用真空パルプの接触子装置に
関する。

［従来の技術］ かかる接触子装置であって、電流がつなぎ部を通って接
触子棒から環状導体のリング状の部分へ、又は複数の環
状導体の′ときにはそのリングセグメント状部分へ流れ
１この部分から別のつなぎ部を経て軸に近い接触片の接
触面へ導かれ、場合によってはリングセグメント状部分
が集って一つのリングと成り、その際環状導体の一つの
接続部が接触子棒又は接触片の接触面と低抵抗に導電接
続され、これと反対の側では低導電性の材料から成る支
持片により軸方向に支持され、支持片が環状導体に対す
るバイパスを形成するものは、ドイツ連邦共和国特許出
願公開第３１５同０７号明細書により知られている。こ
こでは環状導体は一つの傾斜した隙間により切り離され
た完全な円環である。アメリカ合衆国特許第４１！３８
３２７号明細書から円環の周囲の一部だけを含む環状導
体が知られている。これらの従来例においてはステンレ
ス鋼から成る中間片を使用することが述べられているが
、この中間片はただ低導電性であることだけを意図して
いるので、実際上全電流が環状導体を経由して流れる。

［発明が解決しようとする問題点］ この発明は、遮断過程のための遮断器の駆動に際して小
さい加速力で間に合うように、かかる接触子を同一の遮
断容量においてより少ない質量で構成することを目的と
する。

Ｅ問題点を解決するための手段］ この目的はこの発明に基づき前記の接触子装置において
、支持片のコンダクタンスが少なくとも環状導体のコン
ダクタンスの４分の１に等しいか、又は少なくとも支持
片に隣接する全ての環状導体のコンダクタンスの和に等
しいことにより達成される。

［発明の作用効果Ｊ この発明は、遮断過程の際の拡散したアークの発生のた
めには遮断すべき電流の大きさには無関係に、遮断すべ
き全電流に゛より１ターン内に発生する磁界よりも著し
く小さい強さの軸方向磁界で既に十分であるという知見
に基づいている。

接触片上の接触面を最大限に利用するためには、一つの
円環状の環状導体が設けられ、その内接触部とつなぎ部
とが相互に上下に重なると共に接触子の回転軸線に対し
て傾斜したスリットにより相互に分離され、このスリー
・トの中に機械的な安定性を向−ヒするために支持片が
設けられるのが有利である。支持片の機械的に強固な実
施態様は、支持片が円環状であると共にステンレス鋼か
ら成り、このステンレス鋼の抵抗率が環状導体の材料の
抵抗率に比べて約４０倍大きいときに達成される。この
ことは例えば円環状の支持片の外径が接触子棒の直径の
０．７倍でその内径が接触子棒の直径の０．５倍である
ように寸法が定められており、環状導体の断面積が接触
子棒の断面積の約半分であり、かつ支持片の厚さが環状
導体の長さの約５バーミルであることにより達成される
。

この明細書においては、接触子棒の縁から接触片の接触
面の縁までの平均道程が環状導体の長さと見なされてい
る。それにより上記の形状の接触子における比較的複雑
に延びる電流路を考慮しても、十分な近似により正しい
値が得られる。

前述の公知技術では１周方向に相前後して配置された二
つ以上の環状導体が形成されている限りは、環状導体を
流れる電流は減少する。電流はこの実施態様においては
環状導体の数に応じて分流する。その際特に接触子棒に
通じるつなぎ部には軸方向磁界が発生しない範囲が生じ
、拡散したアークは接触片上の接触面の一部分の上にだ
けしか形成されない。しかしながら大きい遮断電流のた
めには接触片の接触面をできる限り利用するように努力
される。特にかかる場合においてはこの発明は有利に適
用される。この発明は更に公知の構成の環状導体の負荷
を要求された軸方向最小磁界嶺さにできるだけ正確に適
合させるために特に適している。

［実施例Ｊ 次にこの発明に基づく接触子装置の幾つかの実施例を示
す図面によりこの発明の詳細な説明する。この発明は図
示された実施例に限定されるものではない。

接触子棒ｌの上には環状導体２が設けられ、この環状導
体の上には接触片３が設けられており、その際接触片３
は接触板４を有するつぼ形接触子として構成されている
。接触板４は同心の孔２５を有し、この孔を貫いてポル
ト５が挿入され、このポルトが接触片３と環状導体２と
を接触子棒１の端面に向かって押圧する。ポルト５は比
較的小さい直径を有する胴２６を有するので、この胴２
６は孔９とは接触しない、孔９はその端部にだけねじ２
７を有し、このねじの中にポルト５のねじ部がねじ込ま
れる。ポルト５は低導電性の材料例えばステンレス鋼か
ら成る。接触子棒ｌからポルト５を経て接触片３に至る
バイパス電流は、ポルト５の大きい長さのために従って
それに由来する大きい抵抗のために無視できる程小さい
。

環状導体２はリング状の部分８と半径方向に配置された
つなぎ部６と７とを有する。リング状部分８とつなぎ部
６と７とは接触子の回転軸線に対し傾斜した共通の平ら
なスリ７）１１により分割されている。それにより接触
子棒から流れて来る電流の一部はつなぎ部７、リング状
部分８及びつなぎ部６を経て接触片３の接触面１０に導
かれる。しかしながら電流の主な部分は円環状の支持片
２４を経て導かれる。支持片２４は環状導体２に対する
バイパスである０図示の実施例の傾斜したスリットの中
で支持片がだ円形のリングとして形成されスリットの傾
斜姿勢に適合できる。しかしながら大抵の場合には円環
状の支持片を用いれば十分であり、その際傾斜した組み
込み方法にもかかわらずポルト５が容易に孔９の中に挿
入できるように、円環の内径は孔９より非常に大きく選
ばれている。

有利な実施態様としてステンレス鋼から成る支持リング
を用いることができ、その抵抗率は環状導体８の材料の
抵抗率の約４０倍の大きさである。かかる支持リングは
環状導体の平均直径が９６ｍｍであるよき次の寸法とな
るであろう：外径２７ｍｍ、内径１４ｍｍ、高さ２．３
ｍｍ。

第２図及び第３図は一つの接触子の二つの環状導体を示
し、これら環状導体はそれぞれ半円を囲む、環状導体は
接触子棒又は接触片のための共通の接触面１０を有する
。接触子の回転軸線に対して傾斜したスリ７）１２は再
接触面１０を相互に分離し環状導体１３．１４を分割す
るので、遮断すべき電流の一部はこの環状導体１３．１
４を経そ流れる。支持片２３がスリットの中に挿入され
、軸方向の圧力を支持しかつ環状導体１３゜１４に対す
るバイパスを形成している。支持片２３は座金の形をし
ているが他の形を持つこともできる。望まれる機械的な
構成及び圧力分布に応じて、支持片に対し中空な長方形
又は正方形又は円環の形状が有利なこともある。

第４図と第５図は四つの環状導体２１．２２を有する実
施例を示し、これら環状導体の軸から遠い部分は集って
一つのリングとなり、つなぎ部２０を介して接続部１６
．１７と一体に結合されており、その際接続部１６．１
７の凹所２８の中に支持片１Ｂが挿入され、この支持片
は接続部１６．１７の隣接する接触面を越えて突出して
いる。この支持片１８は接触子棒の隣接する端面又は接
触片の接続面の凹所の中に挿入されるのが有利であり、
その際支持片はその端面だけにより凹所と接触し、かつ
凹所の深さは隣接するｍ＃！！部を越えて突出した支持
片１８の高さにちょうど等しい、それにより環状導体を
曲損することなく接触が可能である。

第６図は各一つの接触子棒１が環状導体２及び接触片３
又は３′　と結合された接触子装置を示す、接触片３は
その円筒壁に傾斜したスリット３１を備え、このスリッ
トは接触子装置の中で接触片３′の円筒壁の中の傾斜し
たスリット３０と同じ傾斜方向を有する。この実施例に
おいてはつぼ形接触子の壁の中のスリット３０又は３１
により既に軸方向磁界が発生され、そしてこの磁界は環
状導体２により更に強められる。従ってこの実施例に対
しては環状導体２の中の電流は比較的小さくて十分であ
る。これに応じてここでは第１図に示すような支持片に
より構成されたバイパスは比較的低抵抗とすることがで
き、支持片のコンダクタンスは環状導体のコンダクタン
スの１倍ない１、４倍とするのが有利である。それに応
じて環状導体をここでは比較的小さい断面積で構成でき
る。

環状導体２は接触片３，３′　より大きい直径を有し、
その内径は接触片の外径とちょうど同じ太ささであるの
が有利である。この場合には軸方向磁界は接触片の壁よ
り内に引き入れられるので、接触板４の面積はアーク放
電のために完全に利用できる。

第７図は接触片３の円筒壁の中のスリット３１が接触子
装置の共通な回転軸線に関して異なる方向に傾いている
実施例を示す、この実施例はアークの回転を発生させる
ので、軸方向磁界により拡散状態に維持されたアークは
それに加えて回転する。この場合には再接触子片３は同
一に構成され、すなわち円筒壁の端面から見て接触片、
３の中のスリ７）３１が個々の接触子の回転軸線に対し
常に同一の傾斜方向を有する。ここではただ一種類の接
触片だけを必要とするので加工上有利である。

図示のっぽ状接触子の代わりに他の接触子形状特に平板
接触子も採用することができる。後者はその軸方向の小
さい寸法のために、特に例えば第４図及び第５図に示し
たような三つ以上の環状導体との組み合わせにおいて有
利である。ただ一つだけの環状導体を用いる場合には、
支持片のコンダクタンスは環状導体のコンダクタンスの
４倍以下とするのが有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に基づく接触子の一実施例の縦断面図
、第２図は環状導体の一実施例の平面図、第３図は第２
図に示す環状導体の縦断面図。 第４図は環状導体の別の実施例の平面図、第５図は第４
図に示す環状導体の縦断面図、第６図及び第７図は接触
子装置の異なる二つの実施例の側面図である。 １・・惨接触子棒、　２，１３，１４，２１゜２２・・
・環状導体、　　３．３′　・・・接触片、６．７，２
０・・・つなざ部、　８・・・リング状部分、　　１０
・・・接触面、　　　１１．１２・・・スリット、　　
　１６．１７・・・接続部、３０．３１・・・スリット
。 ＦＩＧ　６　　　　　　　　ＦＩＧ　７ＩＧ　２ ＦＩＧ４ ＩＧ３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）相互に端面で接触する二つの接触片 （３、３′）と少なくとも一つの環状導体 （２、１３、１４、２１、２２）とを備え、この環状導
   体が一つの接触片の相手方接触子と反対の側の面上に設
   けられて遮断すべき電流の一部を流し、それにより接触
   子軸線の方向に磁界を発生する遮断器用真空バルブの接
   触子装置であって、その際電流がつなぎ部 （６、７、２０）を通って接触子棒から環状導体のリン
   グ状の部分（８）へ、又は複数の環状導体のときにはそ
   のリングセグメント状部分へ流れ、この部分から別のつ
   なぎ部を経て軸に近い接触片の接触面へ導かれ、場合に
   よってはリングセグメント状部分が集って補い合って一
   つのリングと成り、その際環状導体の一つの接続部が接
   触子棒又は接触片の 接触面と低抵抗に導電接続され、これと反 対の側では低導電性の材料から成る支持片 （２４）により軸方向に支持され、支持片が環状導体に
   対するバイパスを形成するものにおいて、支持片のコン
   ダクタンスが少なくとも環状導体のコンダクタンスの４
   分の１に等しいか、又は少なくとも支持片に隣接する全
   ての環状導体のコンダクタンスの和に等しいことを特徴
   とする遮断器用真空バルブの接触子装置。 ２）接触子棒（１）を中心として完全な１ターンを形成
   する一つの環状導体（２）だけが設けられ、接触片（３
   、３′）としてスリット（３１）を切った円筒壁を有す
   るつぼ形接触子が設けられ、アークの回転の促進のため
   のスリットが両接触子に共通な回転軸線に関して異なる
   方向に傾き、支持片（２４）のコンダクタンスが環状導
   体のコンダクタンスの ２倍以下であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の接触子装置。 ３）接触子棒（１）を中心として完全な１ターンを形成
   する一つの環状導体だけが設けら れ、接触片（３、３′）としてスリット （３０、３１）を切った円筒壁を有するつぼ形接触子が
   設けられ、両接触片のスリットが共通な対称軸に関して
   同一方向に傾き、支持片のコンダクタンスが環状導体の
   コンダクタンスの１倍ないし４倍に等しいことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の接触子装 置。 ４）円環状の環状導体が設けられ、その両接触部とつな
   ぎ部とが相互に重なって設けられると共に、接触子の回
   転軸線に対し傾斜したスリットにより相互に分離されて
   いることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３
   項のいずれか１項に記載の接触子装置。 ５）支持片が円環状であると共にステンレス鋼から成り
   、このステンレス鋼の導電率が環状導体の材料の導電率
   に比べて４０分の１であることを特徴とする特許請求の
   範囲第４項記載の接触子装置。 ６）円環状の支持片の外径が接触子棒の直径の０．７倍
   でその内径が接触子棒の直径 の０．５倍であるように寸法が定められており、環状導
   体の断面積が接触子棒の断面積の約半分であり、かつ支
   持片の厚さが環状導体の長さの約５バーミルであること
   を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の接触子装置。 ７）一つの環状導体だけが設けられ、接触片として平板
   接触子が用いられ、支持片のコンダクタンスが環状導体
   のコンダクタンスの４倍以下であることを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載の接触子装置。