JPS61148829A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS61148829A JPS61148829A JP59270756A JP27075684A JPS61148829A JP S61148829 A JPS61148829 A JP S61148829A JP 59270756 A JP59270756 A JP 59270756A JP 27075684 A JP27075684 A JP 27075684A JP S61148829 A JPS61148829 A JP S61148829A
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- semiconductor pellet
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
未発明は、ワイヤボンディング方法に関する。
［従来の技術］
ＩＣ，ＬＳＩ等の製造は、先ずリードフレームのアイラ
ンド部の所定位置に半導体ペレットを接合し、次いで自
動位置検出装置により半導体ペレットの接合位置を検出
する状態でワイヤボンディング装置により１位置検出の
行なわれた半導体ペレットの表面の電極パッドとリード
フレームのリード端子とをＡｕ線等のワイヤによってボ
ンディングするようにしている。ワイヤボンディングの
行なわれたリードフレームは、該ボンディング部分に対
して樹脂封止が行なわれ、この状態でリードフレームを
各チップごとに切断して分離し、複数の端子を備えたＩ
Ｃ，ＬＳＩ等を製造するようにしている。
ンド部の所定位置に半導体ペレットを接合し、次いで自
動位置検出装置により半導体ペレットの接合位置を検出
する状態でワイヤボンディング装置により１位置検出の
行なわれた半導体ペレットの表面の電極パッドとリード
フレームのリード端子とをＡｕ線等のワイヤによってボ
ンディングするようにしている。ワイヤボンディングの
行なわれたリードフレームは、該ボンディング部分に対
して樹脂封止が行なわれ、この状態でリードフレームを
各チップごとに切断して分離し、複数の端子を備えたＩ
Ｃ，ＬＳＩ等を製造するようにしている。
上記ワイヤボンディング装置によるワイヤボンディング
は、アイランド部に対する半導体ペレットの接合位置を
自動検出して行なわれ、該接合位置における半導体ペレ
ットの各電極パッドの座標位置を自動位置検出装置によ
り自動検出するとともに該位置とリードフレームにおけ
るリード端子をそれぞれ自動的にワイヤボンディングす
るようにしている。
は、アイランド部に対する半導体ペレットの接合位置を
自動検出して行なわれ、該接合位置における半導体ペレ
ットの各電極パッドの座標位置を自動位置検出装置によ
り自動検出するとともに該位置とリードフレームにおけ
るリード端子をそれぞれ自動的にワイヤボンディングす
るようにしている。
このため、自動位置検出装置による半導体ペレット接合
位置の検出が実接合位置に対しずれる状態とされる場合
、所定の電極パッド以外の半導体ペレットの表面位置と
所定のリード端子がワイヤボンディングされる状態とな
ってしまい、このようにして製造されるＩＣ，ＬＳＩ等
は所定の動作状態が得られないため、不良品として扱わ
れることとなる。
位置の検出が実接合位置に対しずれる状態とされる場合
、所定の電極パッド以外の半導体ペレットの表面位置と
所定のリード端子がワイヤボンディングされる状態とな
ってしまい、このようにして製造されるＩＣ，ＬＳＩ等
は所定の動作状態が得られないため、不良品として扱わ
れることとなる。
このような不良品の発生を防止するため、ワイヤボンデ
ィングの行なわれた半導体ペレットが所定の電極パッド
にワイヤボンディングされているか否か目視検査を行な
うことが考えられる。また、不良品の出荷を防止するた
め、回路テスタを用いてワイヤボンディングの行なわれ
たＩＣ１ＬＳＩ等やリード端子の検査を行なうことも考
えられる。
ィングの行なわれた半導体ペレットが所定の電極パッド
にワイヤボンディングされているか否か目視検査を行な
うことが考えられる。また、不良品の出荷を防止するた
め、回路テスタを用いてワイヤボンディングの行なわれ
たＩＣ１ＬＳＩ等やリード端子の検査を行なうことも考
えられる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、ワイヤボンディング作業とは別に半導体
ペレットのワイヤボンディング状態の目視検査を行なっ
たり、また、ワイヤボンディングの行なわれたＩＣ，Ｌ
ＳＩ等のリード端子の検査を行なうことは煩雑であり、
電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせ
の良否を適確に判別する方法の開１発が望まれている。
ペレットのワイヤボンディング状態の目視検査を行なっ
たり、また、ワイヤボンディングの行なわれたＩＣ，Ｌ
ＳＩ等のリード端子の検査を行なうことは煩雑であり、
電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせ
の良否を適確に判別する方法の開１発が望まれている。
本発明は、ワイヤボンディング中に適確かつ容易に電極
パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせの良
否を判別することを目的としている。
パッド位置に対するワイヤボンディング位置合わせの良
否を判別することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
上記目的を達成するために、本発明は、リードフレーム
上に接合されている半導体ペレットの電極パッドと、リ
ードフレームのリード端子とをワイヤによってボンディ
ングするワイヤボンディング方法において、リードフレ
ームと電気的に導通ずる導通部を少なくとも一部に備え
る検査用パッドを、半導体ペレットの所定位置に設け、
リードフレームをボンディング作業位置に位置決めし、
該半導体ペレットをリードフレームの所定、位置に接合
する状態下で、ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッ
ドにボンディングし、検査用パッドにボンディングされ
たワイヤとリードフレームとの電気的導通の有無を検出
することにより、電極パッド位置に対するワイヤのボン
ディング位置合わせの良否を判別することとしている。
上に接合されている半導体ペレットの電極パッドと、リ
ードフレームのリード端子とをワイヤによってボンディ
ングするワイヤボンディング方法において、リードフレ
ームと電気的に導通ずる導通部を少なくとも一部に備え
る検査用パッドを、半導体ペレットの所定位置に設け、
リードフレームをボンディング作業位置に位置決めし、
該半導体ペレットをリードフレームの所定、位置に接合
する状態下で、ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッ
ドにボンディングし、検査用パッドにボンディングされ
たワイヤとリードフレームとの電気的導通の有無を検出
することにより、電極パッド位置に対するワイヤのボン
ディング位置合わせの良否を判別することとしている。
［作 用］
本発明によれば、ワイヤボンディング中に、リードフレ
ーム上に接合されている半導体ペレットの実接合位置が
、自動位置検出装置により検出された接合位置に対して
なすずれの程度を検出することが可能となり、半導体ペ
レットの所定位置に配列されている電極パッドがリード
フレームに対してなすずれの判別を行なうことが可能と
なる。これにより、ワイヤボンディング中に適確かつ容
易に電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合
わせの良否を判別することが可能となる。
ーム上に接合されている半導体ペレットの実接合位置が
、自動位置検出装置により検出された接合位置に対して
なすずれの程度を検出することが可能となり、半導体ペ
レットの所定位置に配列されている電極パッドがリード
フレームに対してなすずれの判別を行なうことが可能と
なる。これにより、ワイヤボンディング中に適確かつ容
易に電極パッド位置に対するワイヤボンディング位置合
わせの良否を判別することが可能となる。
［実施例］
以下１本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明に係るワイヤボンディング方法に適用さ
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームあり一ド端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図の■−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットの検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレットの検査用パッドにワイヤボンディングを行
なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自動
位置検出装置により検出された接合位置から角度０度ず
れた状態を示す模式図である。
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームあり一ド端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図の■−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットの検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレットの検査用パッドにワイヤボンディングを行
なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自動
位置検出装置により検出された接合位置から角度０度ず
れた状態を示す模式図である。
半導体ペレットｌＯは、正方形状のウェハとされ、全体
をシリコン等の半導体材料で形成するとともに、その表
面層に回路パターンを焼付けて形成される。半導体ペレ
ット１０の周部表面層には、回路パターンと接続される
複数の電極パッド１２が所定間隔で形成される。さらに
、半導体ペレットｌＯの４つの隅部のうちの一箇所およ
びその対角線位置には、第２図に示すように検査用パッ
ド１３が形成されてなる。検査用パッド１３は、第１図
に示すように中心に絶縁材料で形成される非導通部１４
を、その周部に導電性材料で形成される導通部１５を備
えてなる。
をシリコン等の半導体材料で形成するとともに、その表
面層に回路パターンを焼付けて形成される。半導体ペレ
ット１０の周部表面層には、回路パターンと接続される
複数の電極パッド１２が所定間隔で形成される。さらに
、半導体ペレットｌＯの４つの隅部のうちの一箇所およ
びその対角線位置には、第２図に示すように検査用パッ
ド１３が形成されてなる。検査用パッド１３は、第１図
に示すように中心に絶縁材料で形成される非導通部１４
を、その周部に導電性材料で形成される導通部１５を備
えてなる。
このような構成からなる半導体ペレットｌＯは、ＸＹ方
向に所定の斉整状態で位置決めされるリードフレーム１
６に対し接合される。リードフレーム１６は、第２図に
示すように中心に略正方形状のアイランド部１７を、そ
の周囲に複数のリード端子１８を備えてなり、全体を導
電性材料で形成してなる。リードフレーム１６に対する
半導体ペレット１０の接合は、リードフレーム１６のア
イランド部１７に対して行なわれ、アイランド部１７の
上面に導電性を有する接合用ペーストを塗布し、該位置
に半導体ペレッ）１０を位置決めして行なわれる。この
結果、第３図に示すように半導体ペレットｌＯの下面と
アイランド部１７の上面が接合されることとなり、これ
により、検査用パッド１３における導通部１５がリード
フレーム１６と電気的に導通されることとなる。アイラ
ンド部１７に対し半導体ペレットｌＯの位置決めおよび
接合が行なわれると、不図示の自動位置検出装置により
ＸＹ方向における半導体ペレット１０の接合位置が検出
される。すなわち、この接合位置の検出は、リードフレ
ーム１６のリード端子１８に対する各電極パッド１２の
座標位置を検出して行なわれる。
向に所定の斉整状態で位置決めされるリードフレーム１
６に対し接合される。リードフレーム１６は、第２図に
示すように中心に略正方形状のアイランド部１７を、そ
の周囲に複数のリード端子１８を備えてなり、全体を導
電性材料で形成してなる。リードフレーム１６に対する
半導体ペレット１０の接合は、リードフレーム１６のア
イランド部１７に対して行なわれ、アイランド部１７の
上面に導電性を有する接合用ペーストを塗布し、該位置
に半導体ペレッ）１０を位置決めして行なわれる。この
結果、第３図に示すように半導体ペレットｌＯの下面と
アイランド部１７の上面が接合されることとなり、これ
により、検査用パッド１３における導通部１５がリード
フレーム１６と電気的に導通されることとなる。アイラ
ンド部１７に対し半導体ペレットｌＯの位置決めおよび
接合が行なわれると、不図示の自動位置検出装置により
ＸＹ方向における半導体ペレット１０の接合位置が検出
される。すなわち、この接合位置の検出は、リードフレ
ーム１６のリード端子１８に対する各電極パッド１２の
座標位置を検出して行なわれる。
半導体ペレッ）１０のアイランド部１７における接合位
置が検出されると第５図に示すようにワイヤボンディン
グ装置１９の作業位置において、半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２と、リードフレーム１６のリード端子１
８とワイヤボンディングを行なうようにする。ワイヤボ
ンディング装置１９の作業テーブル２０上に載置される
リードフレーム１６は、上方にワイヤボンディングを行
なうキャピラリ２１が備えられる。すなわち、キャピラ
リ２１は、スプール２２に巻回されるＡｕ線からなるワ
イヤ２３を供給可能とし、第２図に示すように所定の電
極パッド１２と所定のリード端子１８との間を移動する
こととし、該移動は、自動位置検出装置により検出され
た電極パッド１２のＸＹ座標に基づいて行なわれる。こ
れにより、該電極パッド１２と該リード端子１８のワイ
ヤ２３によるボンディングを可能としている。
置が検出されると第５図に示すようにワイヤボンディン
グ装置１９の作業位置において、半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２と、リードフレーム１６のリード端子１
８とワイヤボンディングを行なうようにする。ワイヤボ
ンディング装置１９の作業テーブル２０上に載置される
リードフレーム１６は、上方にワイヤボンディングを行
なうキャピラリ２１が備えられる。すなわち、キャピラ
リ２１は、スプール２２に巻回されるＡｕ線からなるワ
イヤ２３を供給可能とし、第２図に示すように所定の電
極パッド１２と所定のリード端子１８との間を移動する
こととし、該移動は、自動位置検出装置により検出され
た電極パッド１２のＸＹ座標に基づいて行なわれる。こ
れにより、該電極パッド１２と該リード端子１８のワイ
ヤ２３によるボンディングを可能としている。
スプール２２に巻回されるワイヤ２３と作業テーブル２
０の間には電流検出回路２４が設けられ、該電流検出回
路２４には、電源２５および検流計２６が備えられる０
作業テーブル２０上に載置されるリードフレーム１６は
、該作業テーブル２０との電気的導通が図られ、これに
より、検査用パッド１３における導通部１５と作業テー
ブル２０との間も電気的導通が図られることとなる。
０の間には電流検出回路２４が設けられ、該電流検出回
路２４には、電源２５および検流計２６が備えられる０
作業テーブル２０上に載置されるリードフレーム１６は
、該作業テーブル２０との電気的導通が図られ、これに
より、検査用パッド１３における導通部１５と作業テー
ブル２０との間も電気的導通が図られることとなる。
すなわち、検査用パッド１３の導通部１５は電流検出回
路２４と接続されることとなる。このようにして、作業
テーブル２０上に載置されたリードフレーム１６の所定
のリード端子１８と半導体ベレ・ント１０の所定の電極
パッド１２とをキャピラリ２１によりワイヤボンディン
グを行なうようにする。
路２４と接続されることとなる。このようにして、作業
テーブル２０上に載置されたリードフレーム１６の所定
のリード端子１８と半導体ベレ・ント１０の所定の電極
パッド１２とをキャピラリ２１によりワイヤボンディン
グを行なうようにする。
ワイヤボンディングを行なうように際しては、予め、検
査用パッド１３に対して第５図に示すようにワイヤ２３
の先端部をキャピラリ２１によりボンディングするよう
にする。ボンディングは、自動位置検出装置により検出
された半導体ペレット１０の検出された接合位置Ａおけ
る検査用パッド１３の中心の非導通部１４の座標位置に
対して行なうようにする。また、ボンディングは、２つ
の検査用パッド１３のそれぞれの非導通部１４の座標位
置に対して行なうようにする。この結果、例えば第４図
に示すように半導体ペレット１０が検出された接合位置
Ａに対しずれた状態で接合されている場合には、第６図
に示すように検査用パッド１３における非導通部１４か
らずれた位置Ｂにワイヤ２３の先端部がボンディングさ
れる状態となる。すなわち、半導体ペレットｌＯの実接
合位置が検出された接合位置Ａからずれた状態とされる
と、ボンディングが非導通部１４の周囲の導通部１５に
対して行なわれることとなる。これにより、スプール２
２に巻回されるワイヤ２３の先端部と導通部１５が電気
的に接続され、電流検出回路２４が閉状態となる。この
状態は、検流計２６の電流検出により確認され、該検流
計２６により電流が検出されると半導体ペレッ）１０の
実接合位置が検出された接合位ＮＡから許容範囲を越え
た位置ずれ状態でアイランド部１７に接合されるものと
判断できるものである。したがって、このままの位置ず
れ状態で例えばリード端子１８と半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場
合、第６図に示すようにボンディングの位置Ｃが電極パ
ッド１２から外れた半導体ペレッ）１０の表面位置に対
してなされることとなり、ボンディングの不良状態が発
生することとなる。そこで検流計２６により電流検出が
行なわれたら、その段階で直ちにボンディング作業を中
止し、半導体ペレット１０の接合状態の・補正を行なう
こととする。なお、検査用パッド１３の表面に占める非
導電部１４の大きさは、電極パッド１２の許容ボンディ
ング領域と同じかまたはそれより幾分小さくすることが
９ましく、また導電部１５の大きさは、自動位置検出装
置により検出された接合位置に対して予想される実接合
位置の位置ずれ誤差の最大範囲と同じかまたはそれより
幾分大きくすることが望ましい、さらに、検流計２６に
よる位置ずれ状態の確認は、２つの検査用パッド１３の
それぞれについて行なうこととする。すなわ゛ち、第８
図に示すように例えば一つの検査用パッド１３の非導通
部１４は検出された接合位置に相応する状態で位置すれ
かなく、これに対し、他方の検査パッド１３の非導通部
１４に角度０度の位置ずれが生じている場合が考えられ
るためである。このような場合、いずれか一方の検査用
パー、ド１３についての検流計２６の確認では不十分な
ためである。
査用パッド１３に対して第５図に示すようにワイヤ２３
の先端部をキャピラリ２１によりボンディングするよう
にする。ボンディングは、自動位置検出装置により検出
された半導体ペレット１０の検出された接合位置Ａおけ
る検査用パッド１３の中心の非導通部１４の座標位置に
対して行なうようにする。また、ボンディングは、２つ
の検査用パッド１３のそれぞれの非導通部１４の座標位
置に対して行なうようにする。この結果、例えば第４図
に示すように半導体ペレット１０が検出された接合位置
Ａに対しずれた状態で接合されている場合には、第６図
に示すように検査用パッド１３における非導通部１４か
らずれた位置Ｂにワイヤ２３の先端部がボンディングさ
れる状態となる。すなわち、半導体ペレットｌＯの実接
合位置が検出された接合位置Ａからずれた状態とされる
と、ボンディングが非導通部１４の周囲の導通部１５に
対して行なわれることとなる。これにより、スプール２
２に巻回されるワイヤ２３の先端部と導通部１５が電気
的に接続され、電流検出回路２４が閉状態となる。この
状態は、検流計２６の電流検出により確認され、該検流
計２６により電流が検出されると半導体ペレッ）１０の
実接合位置が検出された接合位ＮＡから許容範囲を越え
た位置ずれ状態でアイランド部１７に接合されるものと
判断できるものである。したがって、このままの位置ず
れ状態で例えばリード端子１８と半導体ペレッ）１０の
電極パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場
合、第６図に示すようにボンディングの位置Ｃが電極パ
ッド１２から外れた半導体ペレッ）１０の表面位置に対
してなされることとなり、ボンディングの不良状態が発
生することとなる。そこで検流計２６により電流検出が
行なわれたら、その段階で直ちにボンディング作業を中
止し、半導体ペレット１０の接合状態の・補正を行なう
こととする。なお、検査用パッド１３の表面に占める非
導電部１４の大きさは、電極パッド１２の許容ボンディ
ング領域と同じかまたはそれより幾分小さくすることが
９ましく、また導電部１５の大きさは、自動位置検出装
置により検出された接合位置に対して予想される実接合
位置の位置ずれ誤差の最大範囲と同じかまたはそれより
幾分大きくすることが望ましい、さらに、検流計２６に
よる位置ずれ状態の確認は、２つの検査用パッド１３の
それぞれについて行なうこととする。すなわ゛ち、第８
図に示すように例えば一つの検査用パッド１３の非導通
部１４は検出された接合位置に相応する状態で位置すれ
かなく、これに対し、他方の検査パッド１３の非導通部
１４に角度０度の位置ずれが生じている場合が考えられ
るためである。このような場合、いずれか一方の検査用
パー、ド１３についての検流計２６の確認では不十分な
ためである。
半導体ペレッ）１０がアイランド部１７の検出された接
合位置Ａに接合される場合、第７図に示すように検査用
パッド１３における非導通部位置りにワイヤ２３の先端
部がボンディングされることとなる。この状態では、リ
ードフレーム１６とワイヤ２３の電気的導通が行なわれ
ず電流検出回路２４は開状態となる。したがって検流計
２６においての電流検出が、２つの検査用パッド１３に
対するボンディングでそれぞれなされない場合、該半導
体ペレッ）１０はアイランド部１７の検出された接合位
置Ａまたはその許容範囲に接合されていることとなる。
合位置Ａに接合される場合、第７図に示すように検査用
パッド１３における非導通部位置りにワイヤ２３の先端
部がボンディングされることとなる。この状態では、リ
ードフレーム１６とワイヤ２３の電気的導通が行なわれ
ず電流検出回路２４は開状態となる。したがって検流計
２６においての電流検出が、２つの検査用パッド１３に
対するボンディングでそれぞれなされない場合、該半導
体ペレッ）１０はアイランド部１７の検出された接合位
置Ａまたはその許容範囲に接合されていることとなる。
この状態でリード端子１８と半導体ペレットｌＯの電極
パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場合、
ｗＩＪ７図のボンディング位置Ｅの示すように、電極パ
ッド１２に対する正確なワイヤボンディングが可能とな
る。
パッド１２のワイヤボンディング作業を開始した場合、
ｗＩＪ７図のボンディング位置Ｅの示すように、電極パ
ッド１２に対する正確なワイヤボンディングが可能とな
る。
次に、上記実施例の作用を説明する。
上記実施例に係るワイヤボンディング方法によれば、ワ
イヤ２３のボンディング中にアイランド部１７上に接合
されている半導体ペレット１０の実接合位置が、その自
動位置検出装置により検出された接合位！！Ａに対して
なすずれの程度を検流計２６の電流検出の有無により判
断可能となり、半導体ペレットｌＯに配設される電極パ
ッド１２がリードフレーム１６に対してなす位置ずれ状
態の判別を行なうことが可能となる。この結果、ワイヤ
２３のボンディング中に適確かつ容易に電極パッド１２
に対するワイヤボンディング位置合わせの良否を判別す
ることが可能となる。
イヤ２３のボンディング中にアイランド部１７上に接合
されている半導体ペレット１０の実接合位置が、その自
動位置検出装置により検出された接合位！！Ａに対して
なすずれの程度を検流計２６の電流検出の有無により判
断可能となり、半導体ペレットｌＯに配設される電極パ
ッド１２がリードフレーム１６に対してなす位置ずれ状
態の判別を行なうことが可能となる。この結果、ワイヤ
２３のボンディング中に適確かつ容易に電極パッド１２
に対するワイヤボンディング位置合わせの良否を判別す
ることが可能となる。
なお、上記実施例に係る半導体ペレッ）１０の検査用パ
ッド１３は、中心に非導通部１４を周囲に導通部１５を
配設するようにしているが、逆に中心に導通部１５を周
囲に非導通部１４を配設し、２つの検査用パッド１３に
対するワイヤボンディングでそれぞれ検流計２６により
電流検出が確認される場合に該半導体ペレット１０が自
動位置検出装置により検出された接合位置Ａまたはその
許容範囲に接合されているものと判別させるようにして
もよい。
ッド１３は、中心に非導通部１４を周囲に導通部１５を
配設するようにしているが、逆に中心に導通部１５を周
囲に非導通部１４を配設し、２つの検査用パッド１３に
対するワイヤボンディングでそれぞれ検流計２６により
電流検出が確認される場合に該半導体ペレット１０が自
動位置検出装置により検出された接合位置Ａまたはその
許容範囲に接合されているものと判別させるようにして
もよい。
また、上記実施例に係る半導体ペレッ）１０は２つの検
査用パッド１３を有するものとしているが、例えば電極
パッドの面積が比較的大きく、検査用パッドの面積を比
較的小さく設定したり、検査精度を比較的粗とすること
が可能である場合等においては、半導体ペレットに設け
る検査用パッドを単一としても良い。
査用パッド１３を有するものとしているが、例えば電極
パッドの面積が比較的大きく、検査用パッドの面積を比
較的小さく設定したり、検査精度を比較的粗とすること
が可能である場合等においては、半導体ペレットに設け
る検査用パッドを単一としても良い。
［発明の効果］
以上のように、本発明は、リードフレーム上に接合され
ている半導体ペレットの電極パッドと、リードフレーム
のリード端子とをワイヤによってボンディングするワイ
ヤボンディング方法において、リードフレームと電気的
に導通ずる導通部を少なくとも一部に備える検査用パッ
ドを、半導体ペレットの所定位置に設け、リードフレー
ムをボンディング作業位置に位置決めし、該半導体ペレ
ットをリードフレームの所定位置に接合する状態下で、
ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッドにボンディン
グし、検査用パッドにボンディングされたワイヤとリー
ドフレームとの電気的導通の有無を検出することにより
、電極パッド位置に対するワイヤのボンディング位置合
わせの良否を判別することとしたため、ワイヤボンディ
ング中に適確かつ容易に電極パッド位置に対するワイヤ
ボンディング位置合わせの良否を判別することができる
という効果がある。
ている半導体ペレットの電極パッドと、リードフレーム
のリード端子とをワイヤによってボンディングするワイ
ヤボンディング方法において、リードフレームと電気的
に導通ずる導通部を少なくとも一部に備える検査用パッ
ドを、半導体ペレットの所定位置に設け、リードフレー
ムをボンディング作業位置に位置決めし、該半導体ペレ
ットをリードフレームの所定位置に接合する状態下で、
ワイヤを該半導体ペレットの検査用パッドにボンディン
グし、検査用パッドにボンディングされたワイヤとリー
ドフレームとの電気的導通の有無を検出することにより
、電極パッド位置に対するワイヤのボンディング位置合
わせの良否を判別することとしたため、ワイヤボンディ
ング中に適確かつ容易に電極パッド位置に対するワイヤ
ボンディング位置合わせの良否を判別することができる
という効果がある。
第１図は本発明に係るワイヤボンディング方法に適用さ
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームのリード端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図のｍ−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットノ検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレ、ントの検査用パッドにワイヤボンディングを
行なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自
動位置検出装置により検出された接合位置から角度０度
ずれた状態を示す模式図である。 １０・・・半導体ペレット、１２・・・電極パッド、１
３・・・検査用パッド、１４・・・非導通部、１５・・
・導通部、１６・・・リードフレーム、１８・・・リー
ド端子、２３・・・ワイヤ。 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第１図
れる半導体ペレットを示す一部破断の斜視図、第２図は
リードフレーム上に接合される半導体ペレットの電極パ
ッドとリードフレームのリード端子をワイヤによりボン
ディングする状態を示す斜視図、第３図は第２図のｍ−
■線に沿う断面図、第４図は自動位置検出装置により検
出された接合位置に対してずれた状態で接合される半導
体ペレットを示す平面図、第５図は検査用パッドにワイ
ヤボンディングする状態を示す断面図、第６図は自動位
置検出装置により検出された接合位置に対してずれた状
態で接合される半導体ペレットノ検査用パッドにワイヤ
ボンディングを行なう状態を示す平面図、第７図は自動
位置検出装置により検出された接合位置に接合される半
導体ペレ、ントの検査用パッドにワイヤボンディングを
行なう状態を示す平面図、第８図は半導体ペレットが自
動位置検出装置により検出された接合位置から角度０度
ずれた状態を示す模式図である。 １０・・・半導体ペレット、１２・・・電極パッド、１
３・・・検査用パッド、１４・・・非導通部、１５・・
・導通部、１６・・・リードフレーム、１８・・・リー
ド端子、２３・・・ワイヤ。 代理人 弁理士 塩 川 修 治 第１図
Claims (2)
- （１）リードフレーム上に接合されている半導体ペレッ
トの電極パッドと、リードフレームのリード端子とをワ
イヤによってボンディングするワイヤボンディング方法
において、リードフレームと電気的に導通する導通部を
少なくとも一部に備える検査用パッドを、半導体ペレッ
トの所定位置に設け、リードフレームをボンディング作
業位置に位置決めし、該半導体ペレットをリードフレー
ムの所定位置に接合する状態下で、ワイヤを該半導体ペ
レットの検査用パッドにボンディングし、検査用パッド
にボンディングされたワイヤとリードフレームとの電気
的導通の有無を検出することにより、電極パッド位置に
対するワイヤのボンディング位置合わせの良否を判別す
ることを特徴とするワイヤボンディング方法。 - （２）上記検査用パッドが、その周辺部を導通部とし、
その中央部を非導通部とする特許請求の範囲第１項に記
載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270756A JPS61148829A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59270756A JPS61148829A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61148829A true JPS61148829A (ja) | 1986-07-07 |
Family
ID=17490543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59270756A Pending JPS61148829A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61148829A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498997B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-12-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same |
| JP2003084042A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその検査装置 |
| JP2010281625A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Yamaha Corp | 半導体チップの検査方法 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59270756A patent/JPS61148829A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498997B1 (en) | 1997-08-20 | 2002-12-24 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Method and apparatus for producing a solid actuator and medium storing a program for controlling the same |
| JP2003084042A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその検査装置 |
| JP2010281625A (ja) * | 2009-06-03 | 2010-12-16 | Yamaha Corp | 半導体チップの検査方法 |
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