JPS61163659A - Misダイオ−ドの製造方法 - Google Patents
Misダイオ−ドの製造方法Info
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- JPS61163659A JPS61163659A JP60003601A JP360185A JPS61163659A JP S61163659 A JPS61163659 A JP S61163659A JP 60003601 A JP60003601 A JP 60003601A JP 360185 A JP360185 A JP 360185A JP S61163659 A JPS61163659 A JP S61163659A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K85/00—Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
- H10K85/10—Organic polymers or oligomers
- H10K85/111—Organic polymers or oligomers comprising aromatic, heteroaromatic, or aryl chains, e.g. polyaniline, polyphenylene or polyphenylene vinylene
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K10/00—Organic devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching; Organic capacitors or resistors having potential barriers
- H10K10/20—Organic diodes
- H10K10/23—Schottky diodes
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、有機系材料を用いた新規なMISダイオー
ドの製造方法に関する。
ドの製造方法に関する。
第S図は一般的なMISダイオードの断面図であり、図
において、lit 、 +61はリード線、(21は電
極となる金属層、(3)は絶縁層、(4)は半導体層、
+51電極となる導電層であり、金員−絶縁物−半導体
(M工8)の順く構成されたもので、従来より第6図に
示す81−810−金属構造のもの、即ちMO8ダイオ
ードが実用化されている。
において、lit 、 +61はリード線、(21は電
極となる金属層、(3)は絶縁層、(4)は半導体層、
+51電極となる導電層であり、金員−絶縁物−半導体
(M工8)の順く構成されたもので、従来より第6図に
示す81−810−金属構造のもの、即ちMO8ダイオ
ードが実用化されている。
図において、f71r181 ONi% 181はSi
層である。
層である。
以前より810.−81構造に帰因する劣化が起ると言
われていたが、現在ではこの問題の解明が進み、理想に
近いMOBQ造が作られるようKなり、実用性も高まっ
てきている。これ等の製法としては、81の気相成長の
方法に酸素、又t−te素を含むCO4,HIOなどの
ガスを導入しBi 上に810.を成長させる方法、お
よびB1Baと0.を反応させてstow、を製膜する
方法などがあるー有機NIBダイオードも最近作られる
ようになったが、これ等は有機半導体の上に絶縁性の有
機高分子を来着法、およびプラズマ重合法などにより2
O−10of程度の層を堆積し、その上に金属電極をつ
けたものである。また、無機半導体の上に上記の方法で
有機高分子を堆積させ7’tMISダイオードも知られ
ている。
われていたが、現在ではこの問題の解明が進み、理想に
近いMOBQ造が作られるようKなり、実用性も高まっ
てきている。これ等の製法としては、81の気相成長の
方法に酸素、又t−te素を含むCO4,HIOなどの
ガスを導入しBi 上に810.を成長させる方法、お
よびB1Baと0.を反応させてstow、を製膜する
方法などがあるー有機NIBダイオードも最近作られる
ようになったが、これ等は有機半導体の上に絶縁性の有
機高分子を来着法、およびプラズマ重合法などにより2
O−10of程度の層を堆積し、その上に金属電極をつ
けたものである。また、無機半導体の上に上記の方法で
有機高分子を堆積させ7’tMISダイオードも知られ
ている。
しかし、従来の蒸着法、プラズマ重合法による絶縁性有
機高分子層の超薄膜の堆積は、ピンホールが出来易い、
層の構造に再現性が無い。
機高分子層の超薄膜の堆積は、ピンホールが出来易い、
層の構造に再現性が無い。
層厚のコントロールが困難である、装置が高価格である
、操作が惟しくコストが高いなどの欠点を持ち、M工S
ダイオードの絶縁性有機高分子層を堆積さ−せるには不
適当な方法であった。
、操作が惟しくコストが高いなどの欠点を持ち、M工S
ダイオードの絶縁性有機高分子層を堆積さ−せるには不
適当な方法であった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、容易に、高性能でかつ性能の安定し7?−M
ISダイオードの製造方法を得ることを目的とする。
たもので、容易に、高性能でかつ性能の安定し7?−M
ISダイオードの製造方法を得ることを目的とする。
この発明に係るMISダイオードの製造方法は、電極と
なる導電層、電解重合法により形成されたπ−共役系高
分子からなる半導体層、電子受容性基および電子供与性
基の少なくとも一方を有する絶縁性有機化合物層、並び
に電極となる金属層を積層するものである。
なる導電層、電解重合法により形成されたπ−共役系高
分子からなる半導体層、電子受容性基および電子供与性
基の少なくとも一方を有する絶縁性有機化合物層、並び
に電極となる金属層を積層するものである。
この発明は、後述するように、S層のπ−共役系高分子
中のドーパントがIi%の電子受容性基あるいは電子供
与性基と接掴することにより相互作用して仏教すること
を利用したものである。これにより、S層と1層の界面
に多数存在してい次キャリアのトラップレベルが均一化
され、ブた1屑中にドーパントが侵入することにより、
一種の電荷移動型錯体を部分的に形成し、見かけのトン
ネル長さが実際の絶縁層の厚さよりも短いものとなる傾
向が出現する・従って例えばこの発明の方法で製造され
たMISダイオードでは、1層の厚さが前記した従来の
方法で製造され+M工Sダイオードの2O−1007F
よりも厚りもの、例えばtoo〜8000A’となり、
ピンホールレスの膜を容易に作ることができる。
中のドーパントがIi%の電子受容性基あるいは電子供
与性基と接掴することにより相互作用して仏教すること
を利用したものである。これにより、S層と1層の界面
に多数存在してい次キャリアのトラップレベルが均一化
され、ブた1屑中にドーパントが侵入することにより、
一種の電荷移動型錯体を部分的に形成し、見かけのトン
ネル長さが実際の絶縁層の厚さよりも短いものとなる傾
向が出現する・従って例えばこの発明の方法で製造され
たMISダイオードでは、1層の厚さが前記した従来の
方法で製造され+M工Sダイオードの2O−1007F
よりも厚りもの、例えばtoo〜8000A’となり、
ピンホールレスの膜を容易に作ることができる。
この発明に係わ4る電極となる導電層に用いる導電材料
としては、一般的に電極に用いる、例えば金および白金
等の金属およびカーボン等があり、単独および各種基板
と共に用いる@この発明に係6る半導体層に用いる1[
解重合法により形成されるπ−共役系高分子としては例
えばピロールとN−fi置換ピロール共重合体、ビロー
ルのホモポリマー、N−置換ピロールのホモポリマー、
ポリチェニレン、ポリアニリン、ポリ7ラン、ポリアズ
レン、ポリビニルヒリジン、およびポリチオフェン、な
どの内少なくとも一種が好ましく用いられる。
としては、一般的に電極に用いる、例えば金および白金
等の金属およびカーボン等があり、単独および各種基板
と共に用いる@この発明に係6る半導体層に用いる1[
解重合法により形成されるπ−共役系高分子としては例
えばピロールとN−fi置換ピロール共重合体、ビロー
ルのホモポリマー、N−置換ピロールのホモポリマー、
ポリチェニレン、ポリアニリン、ポリ7ラン、ポリアズ
レン、ポリビニルヒリジン、およびポリチオフェン、な
どの内少なくとも一種が好ましく用いられる。
例えば上記π−共役系高分子の半導体層を電極となる導
電層に設けるには、上記π−共役系などの対極との間に
電流を通じて電解重合法により作用電極上に所望のπ−
共役系高分子層を析出させ、析出したπ−共役系高分子
層をよく洗滌した後、窒素雰囲気中で乾燥するという方
法を用いる・この場合、析出したπ−共役系高分子層は
反応時に支持電解質のアニオンがドーピングされp型半
導体となる。一方、このp型半導体を脱V−プし、さら
にカチオンをドープすることにより、n型半導体とする
ことができる。ここで、有機溶媒としては、支持電解質
および上記モノマーを溶解させるものならよく、例、t
ハフセトニトリル、ニトロメンセ゛ン、ニトロメタン
、N、N−ジメチルホルムアミド(DMP )、ジメチ
ルスルホキシド(DM80)、ジクロロメタン、5テト
ラヒドロフラン、エチルアルコールおよびメチルアルコ
ール等の極性溶媒が単独又は8種以上の混合溶液として
用いられる。支持電解質としては酸化電位および還元電
位が高く、電解重合にそれ1青が酸化又は還元反応を受
けず、かつ溶媒中に溶解させることによって溶液に電導
性を付与することのできる物質であり、例えば、過塩素
酸テトラアルキルアンモニクム塩、テトラアルキルアン
モニウム、テトラフルオロポレート塩、テトラアルキル
アンモニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩、テ)ラ
アルキルアンモニクム、パラトルエンスルホネート塩お
よび水酸化ナトリウム等が用いられるが、勿論2種以上
を併用しても構わない。
電層に設けるには、上記π−共役系などの対極との間に
電流を通じて電解重合法により作用電極上に所望のπ−
共役系高分子層を析出させ、析出したπ−共役系高分子
層をよく洗滌した後、窒素雰囲気中で乾燥するという方
法を用いる・この場合、析出したπ−共役系高分子層は
反応時に支持電解質のアニオンがドーピングされp型半
導体となる。一方、このp型半導体を脱V−プし、さら
にカチオンをドープすることにより、n型半導体とする
ことができる。ここで、有機溶媒としては、支持電解質
および上記モノマーを溶解させるものならよく、例、t
ハフセトニトリル、ニトロメンセ゛ン、ニトロメタン
、N、N−ジメチルホルムアミド(DMP )、ジメチ
ルスルホキシド(DM80)、ジクロロメタン、5テト
ラヒドロフラン、エチルアルコールおよびメチルアルコ
ール等の極性溶媒が単独又は8種以上の混合溶液として
用いられる。支持電解質としては酸化電位および還元電
位が高く、電解重合にそれ1青が酸化又は還元反応を受
けず、かつ溶媒中に溶解させることによって溶液に電導
性を付与することのできる物質であり、例えば、過塩素
酸テトラアルキルアンモニクム塩、テトラアルキルアン
モニウム、テトラフルオロポレート塩、テトラアルキル
アンモニウム、ヘキサフルオロホスフェート塩、テ)ラ
アルキルアンモニクム、パラトルエンスルホネート塩お
よび水酸化ナトリウム等が用いられるが、勿論2種以上
を併用しても構わない。
この発明に係わる電子受容性基および電子供与性基の少
なくとも一方を有する絶縁性有機化合物は、単体では絶
縁性であるが電荷移動錯体を形成すると半導性になるも
のである。
なくとも一方を有する絶縁性有機化合物は、単体では絶
縁性であるが電荷移動錯体を形成すると半導性になるも
のである。
かかる電子受容性基を有する化合物としては、;のJえ
ばテトラシアノキノジメタン(TCNQ、)、テトラシ
アノエタンrTON]!り、p−クロラニlし、p−ブ
ロマニル、p−1オダニル、p−70ラニル、ジシアノ
ジクロロキノン、ジシアノシフ。
ばテトラシアノキノジメタン(TCNQ、)、テトラシ
アノエタンrTON]!り、p−クロラニlし、p−ブ
ロマニル、p−1オダニル、p−70ラニル、ジシアノ
ジクロロキノン、ジシアノシフ。
ロモキノン、トリニトロベンセ゛ン、ピレン、アントラ
セン、ペンアントラセン、ベンズアクリジンなどの化合
物や、これらの誘導体、あるいは分子末端にこれらの基
を有する化合物が挙げられる。
セン、ペンアントラセン、ベンズアクリジンなどの化合
物や、これらの誘導体、あるいは分子末端にこれらの基
を有する化合物が挙げられる。
また電子供与性基を有する化合物として汀、アニリン、
ジメチルアニリン、ジアミノベンセ°ン、N 、 N’
−置換ジアミノベンゼンなどやこれらの誘導体の芳香族
アミン類、モノ、ジ、トリ、テトラ置換アンモニクム塩
類、訃よびこれらの化合物にO18,813yi、子を
含有した化合物、あるいは分子末端にこれらの基を有す
る化合物が挙げられる。なお、こねら化合物の詳細につ
hては、例えば’ Organic 8emicon
−4ucting polymers“J、 I!i、
Kal;On著などに示されている。
ジメチルアニリン、ジアミノベンセ°ン、N 、 N’
−置換ジアミノベンゼンなどやこれらの誘導体の芳香族
アミン類、モノ、ジ、トリ、テトラ置換アンモニクム塩
類、訃よびこれらの化合物にO18,813yi、子を
含有した化合物、あるいは分子末端にこれらの基を有す
る化合物が挙げられる。なお、こねら化合物の詳細につ
hては、例えば’ Organic 8emicon
−4ucting polymers“J、 I!i、
Kal;On著などに示されている。
また、−分子内に電子受容性基と電子供与性基の両方を
有する化合物、例えば分子内電荷移動型と呼ばれるよう
な化合物や両者を混合したものも場合に゛よっては好ま
しく用いられる。
有する化合物、例えば分子内電荷移動型と呼ばれるよう
な化合物や両者を混合したものも場合に゛よっては好ま
しく用いられる。
なお、前記π−共役系高分子にアクセプターがF−プさ
れているCp型半導体)場合には、絶縁性有機化合物が
電子供与・性基を何し、ドナーがドープされている。(
n型半導体)場合には、電子受容性基を有していること
が必要である。また、これら絶縁性有機化合物層げ、溶
媒キャスト法等の通常の塗布法、真空蒸着法、プラズマ
重合法あるいは電解重合法などにより形成される。
れているCp型半導体)場合には、絶縁性有機化合物が
電子供与・性基を何し、ドナーがドープされている。(
n型半導体)場合には、電子受容性基を有していること
が必要である。また、これら絶縁性有機化合物層げ、溶
媒キャスト法等の通常の塗布法、真空蒸着法、プラズマ
重合法あるいは電解重合法などにより形成される。
この発明に保わる電極となる金属層の金属としては、半
導体層がp型の場合は、例えばインジクム(In)、ガ
リウム(G a )、インジクムーガリクム合金、アル
ミニクム(ムt ) 、fl (Ag)、スズ(8n)
およびゲルマニウム(Ge )などの仕事関数の小さい
金属が、n型の場合には、例えば金(Au)、白金(p
t)および鋼(Cu)などの仕事関数の大きい金属が用
いられ、蒸着、スパッタリング、CVD成長およびメッ
キなどの方法で被着させる。
導体層がp型の場合は、例えばインジクム(In)、ガ
リウム(G a )、インジクムーガリクム合金、アル
ミニクム(ムt ) 、fl (Ag)、スズ(8n)
およびゲルマニウム(Ge )などの仕事関数の小さい
金属が、n型の場合には、例えば金(Au)、白金(p
t)および鋼(Cu)などの仕事関数の大きい金属が用
いられ、蒸着、スパッタリング、CVD成長およびメッ
キなどの方法で被着させる。
以下、仁の発明の実施例について具体的に説明するが、
この発明は、これらに限定されるものではない。
この発明は、これらに限定されるものではない。
実施例1
3、 l cIIX ? 5111のガラス基板上に真
′4!蒸着法によって厚さ1o00jf’のクロム層を
設け、更にこの上に金(Au)層をgooofの厚さに
真空蒸着法によって設けたもの全作用電極とした(有効
作用電極面積は9 cm x 8.5 am )。
′4!蒸着法によって厚さ1o00jf’のクロム層を
設け、更にこの上に金(Au)層をgooofの厚さに
真空蒸着法によって設けたもの全作用電極とした(有効
作用電極面積は9 cm x 8.5 am )。
toomzのアセトニトリル中にN−メチルピロール(
0−8g ) 、テトラエチルアンモニクムパークロレ
イトCo、’Ig)t−溶解させた液を反応溶液とした
。
0−8g ) 、テトラエチルアンモニクムパークロレ
イトCo、’Ig)t−溶解させた液を反応溶液とした
。
対極として白金(pt)電極を、参照電極としてacz
c飽和カロメル電極)を使用し、反応溶液中に作用電極
と共に浸し、窒素ガス雰囲気下で作用電極il!#J極
として対極との間に一定電流(0,15mA)?:90
分間流し、作用゛電極上にπ−共役系高分子層約+oo
ofの厚さに析出させ、アセトニトリルで洗浄後、窒素
ガス雰囲気下で乾燥し、π−共役系高分子試料(I)を
得た。
c飽和カロメル電極)を使用し、反応溶液中に作用電極
と共に浸し、窒素ガス雰囲気下で作用電極il!#J極
として対極との間に一定電流(0,15mA)?:90
分間流し、作用゛電極上にπ−共役系高分子層約+oo
ofの厚さに析出させ、アセトニトリルで洗浄後、窒素
ガス雰囲気下で乾燥し、π−共役系高分子試料(I)を
得た。
次に、π−共役系高分子試料(I)の上に、絶縁性有機
化合物としてポリビニルカルバゾールを*Otlの厚さ
に真空加熱蒸着法により設けた。
化合物としてポリビニルカルバゾールを*Otlの厚さ
に真空加熱蒸着法により設けた。
この際の蒸着条件は、圧力1. OX 10 Tor
r%加熱温度6so℃、ポリp−7エ=tzyl 、
3 、4−オキサジアゾニルの仕込み量0.1g、π−
共役系扁分子試料(I)と加熱源との距離1ocg
である。このようにしてπ−共役系高分子試料(11)
を得る。
r%加熱温度6so℃、ポリp−7エ=tzyl 、
3 、4−オキサジアゾニルの仕込み量0.1g、π−
共役系扁分子試料(I)と加熱源との距離1ocg
である。このようにしてπ−共役系高分子試料(11)
を得る。
さらに、π−共役系高分子試料(II)の上に真空蒸着
法によりインジウム(In)層を約aooo 7Pの厚
さで設けること罠より得られたMIDダイオードIM工
Sダイオ−F試料(I)とする。
法によりインジウム(In)層を約aooo 7Pの厚
さで設けること罠より得られたMIDダイオードIM工
Sダイオ−F試料(I)とする。
実施例B
実施例1で得られたπ−共役系高分子試料(I)を用い
て、この上に、加熱温度280℃とした以外は実施例1
と同様の方法で、メロシアニン系色素NK−11045
(日本感光色素社製) t’ 1000jの厚さに設け
、さらに実施例1こ同様にIn層を設けることによって
MI8ダイオード試料([[)を得た。
て、この上に、加熱温度280℃とした以外は実施例1
と同様の方法で、メロシアニン系色素NK−11045
(日本感光色素社製) t’ 1000jの厚さに設け
、さらに実施例1こ同様にIn層を設けることによって
MI8ダイオード試料([[)を得た。
実施例8
実施例1と同様の方法でπ−共役系高分子層を約400
ojPの厚さに析出させた後、作用tt!iiと対極
を短絡し1go分間ホールドした後、洗浄、乾燥し、8
0℃で8時間空気中で加熱処理を行つ次。しかる後にこ
の試料をトリエチルアミン蒸気中に30分間さらし、π
−共役系高分子試料(n)を得た。
ojPの厚さに析出させた後、作用tt!iiと対極
を短絡し1go分間ホールドした後、洗浄、乾燥し、8
0℃で8時間空気中で加熱処理を行つ次。しかる後にこ
の試料をトリエチルアミン蒸気中に30分間さらし、π
−共役系高分子試料(n)を得た。
次に、π−共役系高分子試料(n)の上に、絶縁性有機
化合物として、テトラシアノキノジメタン(TONQ)
溶液を厚さ100G7’になるようにスピナーで塗
布し、実施例1と同様にIn層を設けることによってM
工8ダイオード試料(2))を得た。
化合物として、テトラシアノキノジメタン(TONQ)
溶液を厚さ100G7’になるようにスピナーで塗
布し、実施例1と同様にIn層を設けることによってM
工8ダイオード試料(2))を得た。
比較例1
実施例1で得られたπ−共役系高分子試料(夏)ノ上に
工n/mヲ約aooo7Pの厚さで設けることによって
得られた有機ショットキーダイオードを比較試料(I)
とする。
工n/mヲ約aooo7Pの厚さで設けることによって
得られた有機ショットキーダイオードを比較試料(I)
とする。
比較例2
実施例1で得られたπ−共役系高分子試料(1)の上に
ポリエチレン(pIlり層を真空加熱蒸着法を用いて1
GOA’の厚さになる様に設けた。この際の蒸着条件は
、圧力1. OX 10 TOrr、加熱温度250
℃、Pil+の仕込み量0.05g、π−共役系高分子
試料(Ilと加熱源との距離7aである。この様罠して
得られた試料をπ−共役系高分子試料(マ)とする。
ポリエチレン(pIlり層を真空加熱蒸着法を用いて1
GOA’の厚さになる様に設けた。この際の蒸着条件は
、圧力1. OX 10 TOrr、加熱温度250
℃、Pil+の仕込み量0.05g、π−共役系高分子
試料(Ilと加熱源との距離7aである。この様罠して
得られた試料をπ−共役系高分子試料(マ)とする。
さらに、π−共役系高分子試料(マ)の上KIn層を約
5ooo7′の厚さで設けることによって得られたMI
Bダイオードを比較試料(IN)とする。
5ooo7′の厚さで設けることによって得られたMI
Bダイオードを比較試料(IN)とする。
第1図にM工Sダイオード試料(1)な−し試料(叫の
、第3図に比較試料(夏)の、第3図に比較試料(rl
)の断面図を示す。
、第3図に比較試料(夏)の、第3図に比較試料(rl
)の断面図を示す。
図において(9)、(IIFiリード線、(101#:
を工n電極、(11)は絶縁性有機化合物層、 (12
1はボllN−メチルビロール膜、(I4はAu電極、
(IFAはガラス基板、鐸けpFX蒸着膜である。
を工n電極、(11)は絶縁性有機化合物層、 (12
1はボllN−メチルビロール膜、(I4はAu電極、
(IFAはガラス基板、鐸けpFX蒸着膜である。
変化を示すI−マ特性図である妙
図中、(財)、四は比較試料(1)および比較試料(I
m)の特性、彌〜(至)は各々MIEIダイオード試料
(夏)〜試料(Ill)の特性である。なお、正電圧側
か順方向、負電圧側が逆方向である。これによると、こ
の発明の実施例により得られたV工Sダイオードは、良
好な整流特性が観測され、しかもP!、線層の層厚が厚
いにもかかわらず順方向で大きな電流が得られ、製造時
の層厚制御により所望の特性のM工Sダイオードを得る
ことができることが解る。
m)の特性、彌〜(至)は各々MIEIダイオード試料
(夏)〜試料(Ill)の特性である。なお、正電圧側
か順方向、負電圧側が逆方向である。これによると、こ
の発明の実施例により得られたV工Sダイオードは、良
好な整流特性が観測され、しかもP!、線層の層厚が厚
いにもかかわらず順方向で大きな電流が得られ、製造時
の層厚制御により所望の特性のM工Sダイオードを得る
ことができることが解る。
以上のように、この発明によれば、電極となる導電層、
電解本合法により形成されたπ−共役系高分子からなる
半導体層、電子受容性基および電子供与性基の少なくと
も一方を有する絶縁性有機化合物層、並びに電極となる
金属層を積層するので、容易に、高性能でかつ性能の安
定したMISダイオードの製造方法を得ることができる
。
電解本合法により形成されたπ−共役系高分子からなる
半導体層、電子受容性基および電子供与性基の少なくと
も一方を有する絶縁性有機化合物層、並びに電極となる
金属層を積層するので、容易に、高性能でかつ性能の安
定したMISダイオードの製造方法を得ることができる
。
、なお、絶縁性有機化合物層t−蒸発法でtb成すれば
、層厚制御も容易であり、例えば光センサや光電変換素
子など種々の部品の製造に有用である。
、層厚制御も容易であり、例えば光センサや光電変換素
子など種々の部品の製造に有用である。
第1図はこの発明の一実施例による方法で製造されたM
工Sダイオードを示す断面図、第8図は一般的な有機シ
ョットキーダイオードを示す断面図、第8図は従来の一
般的な有機M工Sダイオードを示す断面図、第4図はこ
の発明の一実施例によるMISダイオード、一般的な有
機ショットキーグイオーF、および従来の一般的な有機
M工Sダイオードを比較するための電流(I)−電圧(
マ)特性図、第5図は一般的なM工8ダイオードを示す
断面図、第6図は従来のMOSダイオードを示す断面図
である。 図において、(1)、(6)、(9:、Q31はリード
線、(21は電極となる金属層、(3;は絶縁層、(4
1は半導体層、+51 Fi電極となる導電i’Rs
(71[8101層、(8)はS1層、flol ri
In層、(II) [絶縁性有機化合物層、+12)は
ポリN−メチルピロール膜、04はAu電極、−はガラ
ス基板、(21はPE蒸着膜、(財)、(至)は−それ
ぞれ比較試料(I)および(■)の特性、四〜f21は
それぞれこの発明の一実施例により得られたWEBダイ
オード試料(I)〜−)の特性である。 なお、各図中同一符号は1i51−また#−を相当部分
?示すものとする。
工Sダイオードを示す断面図、第8図は一般的な有機シ
ョットキーダイオードを示す断面図、第8図は従来の一
般的な有機M工Sダイオードを示す断面図、第4図はこ
の発明の一実施例によるMISダイオード、一般的な有
機ショットキーグイオーF、および従来の一般的な有機
M工Sダイオードを比較するための電流(I)−電圧(
マ)特性図、第5図は一般的なM工8ダイオードを示す
断面図、第6図は従来のMOSダイオードを示す断面図
である。 図において、(1)、(6)、(9:、Q31はリード
線、(21は電極となる金属層、(3;は絶縁層、(4
1は半導体層、+51 Fi電極となる導電i’Rs
(71[8101層、(8)はS1層、flol ri
In層、(II) [絶縁性有機化合物層、+12)は
ポリN−メチルピロール膜、04はAu電極、−はガラ
ス基板、(21はPE蒸着膜、(財)、(至)は−それ
ぞれ比較試料(I)および(■)の特性、四〜f21は
それぞれこの発明の一実施例により得られたWEBダイ
オード試料(I)〜−)の特性である。 なお、各図中同一符号は1i51−また#−を相当部分
?示すものとする。
Claims (2)
- (1)電極となる導電層、半導体層、絶縁性有機化合物
層、および電極となる金属層を積層するMISダイオー
ドの製造方法において、上記半導体層が電解重合法によ
り形成されたπ−共役系高分子からなり、上記絶縁性有
機化合物が電子受容性基および電子供与性基の少なくと
も一方を有することを特徴とするMISダイオードの製
造方法。 - (2)π−共役系高分子が、ポリピロール、ポリ−N−
置換ピロール、ピロールとN−置換ピロールの共重合体
、ポリチエニレン、ポリアニリン、ポリフラン、ポリア
ズレン、ポリビニルピリジンおよびポリチオフェンの内
の少くとも一種である特許請求の範囲第1項記載のMI
Sダイオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60003601A JPS61163659A (ja) | 1985-01-12 | 1985-01-12 | Misダイオ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60003601A JPS61163659A (ja) | 1985-01-12 | 1985-01-12 | Misダイオ−ドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163659A true JPS61163659A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11562004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60003601A Pending JPS61163659A (ja) | 1985-01-12 | 1985-01-12 | Misダイオ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163659A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01294856A (ja) * | 1988-05-20 | 1989-11-28 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 有機機能膜の作製方法および有機機能膜 |
| EP0449226A1 (en) * | 1990-03-27 | 1991-10-02 | Seiko Epson Corporation | Non-linear resistor switching element, active matrix liquid crystal panel using the same, and method for manufacturing the non-linear resistor switching element |
| US5140398A (en) * | 1986-12-24 | 1992-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching device |
| US5175114A (en) * | 1989-01-13 | 1992-12-29 | Seiko Epson Corporation | Method for production of a bidirectional nonlinear resistor, active matrix liquid crystal panel using bidirectional nonlinear resistor |
| US5294560A (en) * | 1989-01-13 | 1994-03-15 | Seiko Epson Corporation | Bidirectional nonlinear resistor, active matrix liquid crystal panel using bidirectional nonlinear resistor, and method for production thereof |
| US5485294A (en) * | 1987-12-18 | 1996-01-16 | Seiko Epson Corporation | Process for producing MIM elements by electrolytic polymerization |
| FR2821575A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de greffage organique localise sans masque sur des protions conductrices ou semiconductrices de surfaces composites |
-
1985
- 1985-01-12 JP JP60003601A patent/JPS61163659A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5140398A (en) * | 1986-12-24 | 1992-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching device |
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| FR2821575A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de greffage organique localise sans masque sur des protions conductrices ou semiconductrices de surfaces composites |
| WO2002070148A1 (fr) * | 2001-03-02 | 2002-09-12 | Commissariat A L'energie Atomique | Procede de greffage organique localise sans masque sur des portions conductrices ou semiconductrices de surfaces composites |
| JP2004524149A (ja) * | 2001-03-02 | 2004-08-12 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 複合表面の導電性部分または半導電性部分上へとマスクフリーで局所的に有機物をグラフト形成するための方法 |
| AU2002241072B2 (en) * | 2001-03-02 | 2007-02-01 | Commissariat A L'energie Atomique | Method for mask-free localised organic grafting on conductive or semiconductive portions of composite surfaces |
| KR101017493B1 (ko) | 2001-03-02 | 2011-02-25 | 꼼미사리아 아 레네르지 아또미끄 에 오 에네르지 알떼르나띠브스 | 복합체 표면의 전도체 또는 반도체 부위에 무-마스크 국지유기 그래프팅 방법 |
| US8394460B2 (en) | 2001-03-02 | 2013-03-12 | Commissariat A L'energie Atomique | Method for mask-free localized organic grafting on conductive or semiconductive portions of composite surfaces |
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