JPS6116503Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は計器等の端子板構造に関するもので
ある。

例えば温度等の測定に際し、熱電対が多く用い
られているが、熱電対は測温側の温接点と基準側
の冷接点との温度差により測定しているため、常
に冷接点を一定の０℃の温度に保つ必要がある。
しかしながら、多くは計器等の端子板を冷接点に
用い、この端子板の温度を検出素子により検出し
て温度補償を行つている。そして、特に多箇所記
録計やデータ・ロガー等の多数箇所の温度測定の
場合、箇所毎の測定誤差を無くすため端子板全体
の温度を高精度に均一に保つ必要がある。更に、
計器等の内部にトランス等の発熱源が存在してい
る場合、この発熱源のため端子板温度は、いつそ
う不均一となり、温度分布を生じてしまう不都合
もあつた。

この発明の目的は、以上の点に鑑み、内部発熱
がある計器においても、温度分布の少ない計器等
の端子板構造を提供することである。

第１図は、この考案の一実施例を示す構成説明
図である。図において１は計器等の筐体、２は筐
体１の一端部に設けられた端子板、３は端子板２
に設けられ熱電対線または補償導線４等が端子ネ
ジにより接続される端子、５は端子板２の背面に
設けられた端子板カバー、６は端子板カバー５に
接触して設けられたヒートパイプ、７はヒートパ
イプ６の一端に接触して設けられた熱伝導ブロツ
ク、８は熱伝導ブロツク７を介してヒートパイプ
６に熱的に接続し、端子板８の外方に突出した放
熱フイン、９は筐体１の内部に存在するトランス
等の発熱源である。又、端子板には図示しない
が、端子板２の温度を検出して温度補償を行う検
出素子が設けられている。

つまり、発熱源９より放熱される熱は、端子板
カバー５およびヒートパイプ６で受熱され、この
ヒートパイプ６の内部の空洞内に設けられた作動
液は急速に蒸発して放熱フイン８の方向に熱を移
動させ、この熱は熱伝導ブロツク７、放熱フイン
８により外部に放熱される。このヒートパイプ６
の熱伝導率はセラミツクスの400倍、銅の20倍と
極めて高いので端子板２に発熱源９の熱は伝わら
ず。端子板２の温度は高精度に等温となる。

以上述べたように、この考案は、端子板カバー
にヒートパイプを設けるようにした計器等の端子
板構造である。

従つて、計器等の筐体内部に発熱源があつたと
しても、すべて端子板カバー、ヒートパイプを通
じ放熱フインにより外部に放熱されるので、端子
板に直接熱が伝わることがなく、端子板の温度分
布を生じることがなく、高精度に均熱となる。特
に多数の熱電対による高精度温度測定に好適であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案の一実施例を示す構成説明
図である。 １……計器等の筐体、２……端子板、３……端
子、４……熱電対線、５……端子板カバー、６…
…ヒートパイプ、７……熱伝導ブロツク、８……
放熱フイン、９……発熱源。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 内部に発熱源を有する計器等の筐体と、この筐
   体の一端に設けられた端子板と、この端子板に設
   けられ熱電対線等が接続される端子と、前記端子
   板の背面に設けられた端子板カバーと、この端子
   板カバーに接触して設けられたヒートパイプと、
   このヒートパイプの一端に設けられた放熱フイン
   とを備えたことを特徴とする計器等の端子板構
   造。