JPS6117769U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS6117769U
JPS6117769U JP10061784U JP10061784U JPS6117769U JP S6117769 U JPS6117769 U JP S6117769U JP 10061784 U JP10061784 U JP 10061784U JP 10061784 U JP10061784 U JP 10061784U JP S6117769 U JPS6117769 U JP S6117769U
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JP
Japan
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printed wiring
board
wiring board
sides
holding hole
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Pending
Application number
JP10061784U
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English (en)
Inventor
達夫 伯田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS6117769U publication Critical patent/JPS6117769U/ja
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例のプリント配線基板の断Qm
、第2図および第3図は従来のプリント配線基板の実装
の様子を示す平面図である。 1・・・基板、2・・・保持孔、3・・・チップ部品、
3A, 3−B・・・電極、4,5・・・配線パターン
、6・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 少なくとも両面に配線パターンの形成された柔軟性を有
    する基板に、チップ部品の外形寸法よりもやや小さい寸
    法の保持孔を開孔するとともに、この保持孔にチップ部
    品を基板面の垂直方向に圧入嵌合し、さらに基板の両面
    において上記チップ部品を半田により配線パターンに電
    気的に接続するとともに基板に対し機械的に固定してな
    るブリント配線基板。
JP10061784U 1984-07-05 1984-07-05 プリント配線基板 Pending JPS6117769U (ja)

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JP10061784U JPS6117769U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 プリント配線基板

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JP10061784U JPS6117769U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 プリント配線基板

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JPS6117769U true JPS6117769U (ja) 1986-02-01

Family

ID=30660069

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10061784U Pending JPS6117769U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 プリント配線基板

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57104296A (en) * 1980-12-19 1982-06-29 Matsushita Electric Works Ltd Method of soldering cylindrical electronic part

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57104296A (en) * 1980-12-19 1982-06-29 Matsushita Electric Works Ltd Method of soldering cylindrical electronic part

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