JPS6117796U - 空冷構造 - Google Patents

空冷構造

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Publication number
JPS6117796U
JPS6117796U JP10173584U JP10173584U JPS6117796U JP S6117796 U JPS6117796 U JP S6117796U JP 10173584 U JP10173584 U JP 10173584U JP 10173584 U JP10173584 U JP 10173584U JP S6117796 U JPS6117796 U JP S6117796U
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JP
Japan
Prior art keywords
air
cooling structure
air cooling
low
semiconductor elements
Prior art date
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Pending
Application number
JP10173584U
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English (en)
Inventor
泉 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による一実施例を示す、ａ図は斜視図、
ｂ図は要部側面図、第２図は従来の空冷構造の側面図、
第３図は本考案による他の実施例を示すａ， ｂ図は側
面断面図を示す。 図中において、１は基板、２は半導体素子、１１は低温
空気発生器（ボルテクス管）、１２はコールドプレート
、１３．１５はノズル、１４はカバーを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板に配列された半導体素子に冷却用空気を送風するこ
    とにより該半導体素子を冷却する空冷構造において、送
    風手段より送られる圧縮空気をボルテツクス理論により
    低温空気とする手段と、該低温空気を案内する通風路と
    、該通風路より該低温空気を噴出するよう、前記半導体
    素子のそれぞれの直上に配設されたノズルとを具備した
    ことを特徴とする空冷構造。
JP10173584U 1984-07-05 1984-07-05 空冷構造 Pending JPS6117796U (ja)

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JP10173584U JPS6117796U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 空冷構造

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JP10173584U JPS6117796U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 空冷構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6117796U true JPS6117796U (ja) 1986-02-01

Family

ID=30661150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10173584U Pending JPS6117796U (ja) 1984-07-05 1984-07-05 空冷構造

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Country Link
JP (1) JPS6117796U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0317875A (ja) * 1989-06-14 1991-01-25 Nec Corp 磁気ディスク装置のヘッド位置決め回路

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0317875A (ja) * 1989-06-14 1991-01-25 Nec Corp 磁気ディスク装置のヘッド位置決め回路

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