JPS61190092A - 伝熱管の製造方法 - Google Patents
伝熱管の製造方法Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/615—Microstructure of the layers, e.g. mixed structure
- C25D5/617—Crystalline layers
-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は熱交換器や、ヒートパイプに利用される、特に
液媒体を流動させる伝熱管に関する０従来の技術 熱交換部材に多孔質層を形成し、表面積の増大沸騰伝熱
の促進効果を計ることは一般に知られているが、伝熱管
内に多孔質層を形成することは焼結、溶射法では困難で
あるから通常はメッキ法を利用する。しかし、この様な
表面積を増大し沸騰伝熱の促進効果を計るために行うメ
ッキ法は、平滑メッキと異った条件で加工し、適度なポ
ーラス性と突起を有するメッキ層に仕上げる必要がある
０この様なメッキ層を形成する方法としては、通常の平
滑メッキを得るために必要な錯塩や、にかわ状物質、光
沢剤、結晶微粒子化のための添加剤等はメッキ液中に配
合しないか、極〈微量としたメッキ液を使用し、メッキ
条件としては一般的に高温で高電流密度で行ない、メッ
キ液は高速の流動攪拌を行うことにより形成される。
液媒体を流動させる伝熱管に関する０従来の技術 熱交換部材に多孔質層を形成し、表面積の増大沸騰伝熱
の促進効果を計ることは一般に知られているが、伝熱管
内に多孔質層を形成することは焼結、溶射法では困難で
あるから通常はメッキ法を利用する。しかし、この様な
表面積を増大し沸騰伝熱の促進効果を計るために行うメ
ッキ法は、平滑メッキと異った条件で加工し、適度なポ
ーラス性と突起を有するメッキ層に仕上げる必要がある
０この様なメッキ層を形成する方法としては、通常の平
滑メッキを得るために必要な錯塩や、にかわ状物質、光
沢剤、結晶微粒子化のための添加剤等はメッキ液中に配
合しないか、極〈微量としたメッキ液を使用し、メッキ
条件としては一般的に高温で高電流密度で行ない、メッ
キ液は高速の流動攪拌を行うことにより形成される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、この様な条件で伝熱管内壁面等にメッキ
液を導入してもなかなか内部まで均一に多孔質状のメッ
キをすることができず、錯塩の少ない不安定なメッキ液
条件となっているため短時間に分解を起こし、量産性に
向かないばかりか、伝熱管パイプ壁面とメッキ層との密
着も不充分であり、液媒体の流動時及び振動や衝撃にて
メッキ層が剥離してしまう等の問題点があった。
液を導入してもなかなか内部まで均一に多孔質状のメッ
キをすることができず、錯塩の少ない不安定なメッキ液
条件となっているため短時間に分解を起こし、量産性に
向かないばかりか、伝熱管パイプ壁面とメッキ層との密
着も不充分であり、液媒体の流動時及び振動や衝撃にて
メッキ層が剥離してしまう等の問題点があった。
本発明は、上記問題点に鑑み、均一にかつ密着性の優れ
た凸凹状のメッキ層を形成し表面積の増大した、沸騰伝
熱の促進効果が計れる伝熱壁面をもつ伝熱管を提供する
ものである。
た凸凹状のメッキ層を形成し表面積の増大した、沸騰伝
熱の促進効果が計れる伝熱壁面をもつ伝熱管を提供する
ものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明の伝熱管は、オキ
シエチレン系界面活性剤であるポリエチレングリコール
と、０．００１ ｘ １０−３ｒｎｏｌ／ｆｌから２．
０ｘ１０−’ｍｏ１７αの塩化物イオンを添加剤として
加えたメッキ液を用い、伝熱管側をカソードとし電気メ
ッキを施すことにより、伝熱管内壁面に凸凹のメッキ層
を形成させたものである。
シエチレン系界面活性剤であるポリエチレングリコール
と、０．００１ ｘ １０−３ｒｎｏｌ／ｆｌから２．
０ｘ１０−’ｍｏ１７αの塩化物イオンを添加剤として
加えたメッキ液を用い、伝熱管側をカソードとし電気メ
ッキを施すことにより、伝熱管内壁面に凸凹のメッキ層
を形成させたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、メッキ液中のオキ７工
チレン系界面活性剤であるポリエチレングリコールの分
子につかまえられて錯体化している金属イオンが、０
、００１ Ｘ １０ ””ｆｎｏ １１ ／Ｉｌカら２
、ＯＸｌ ０−’ｒｎｏｆ１．／ｆＬの低濃度の塩化
物イオンの存在下で、塩化物イオンと不安定に結合し凸
凹のメッキ層を形成するのに働く０すなわち錯塩の少な
い不安定なメッキ液や過度な条件でのメッキ工法を必要
としないのでメッキ液の分解も少なく、メッキ層と伝熱
管壁面との密着も良好となり、前記凸凹のメッキ層が表
面積の増大と沸騰伝熱の促進効果をはかることができる
ものである。
チレン系界面活性剤であるポリエチレングリコールの分
子につかまえられて錯体化している金属イオンが、０
、００１ Ｘ １０ ””ｆｎｏ １１ ／Ｉｌカら２
、ＯＸｌ ０−’ｒｎｏｆ１．／ｆＬの低濃度の塩化
物イオンの存在下で、塩化物イオンと不安定に結合し凸
凹のメッキ層を形成するのに働く０すなわち錯塩の少な
い不安定なメッキ液や過度な条件でのメッキ工法を必要
としないのでメッキ液の分解も少なく、メッキ層と伝熱
管壁面との密着も良好となり、前記凸凹のメッキ層が表
面積の増大と沸騰伝熱の促進効果をはかることができる
ものである。
実施例
以下本発明の一実施例について、第１図から第４図を参
考にしながら説明する。
考にしながら説明する。
１は銅パイプの伝熱管２とアルミニウムの薄片加工した
放熱フィン３とからなる熱交換器である。
放熱フィン３とからなる熱交換器である。
この伝熱管２の内壁面４には凸凹の銅メッキ層５が形成
されている。又、この伝熱管２の両端６ａ。
されている。又、この伝熱管２の両端６ａ。
６ｂはかしめ加工と溶接により完全にシールされ、内部
にフロンガスが封入されている。７はヒーター８により
温調可能なメッキ槽であり、メッキ液９が入れられであ
る。このメッキ液９としては、０．６ｍｏｊ！／Ｊ！
Ｃｕ ５ｏ４−５Ｈ２０、０，５ｒｎｏｌｌ／Ｉｔ Ｈ
２ＳＯ４゜０．０４ｘ１０ ｒｎｏＸ／Ｘ ＨＣＸ及
び１ｏｏｒｎｙ／ｊ！ ポリエチレングリコールが含
まれている。また１０は両端６ａ 、６ｂｆ封止する前
の銅パイプからなる伝熱管であり、連結管１１と循環ポ
ンプ１２を組み合わせることにより、メッキ液９を伝熱
管１゜の内部に循環させるようにしている０尚、すでに
放熱フィン３は伝熱管１０を拡管することにより伝熱管
１０の外周に固定されている。さらに連結管１１には、
直流電源１３に直結されているチタン棒に白金メッキし
た対極１４と、対極１４と逆の電荷を与えられる接続端
子１５とが固定されている。伝熱管１ｏと連結管１１と
を接続端子１６で結合させた時、接続端子１５と伝熱管
１ｏとの接触を防止するためにポリプロピレンでできた
不電導体のスペーサー１６が挿入されている。又１７は
メッキ液９に空気を吸き込むエアーポンプである。
にフロンガスが封入されている。７はヒーター８により
温調可能なメッキ槽であり、メッキ液９が入れられであ
る。このメッキ液９としては、０．６ｍｏｊ！／Ｊ！
Ｃｕ ５ｏ４−５Ｈ２０、０，５ｒｎｏｌｌ／Ｉｔ Ｈ
２ＳＯ４゜０．０４ｘ１０ ｒｎｏＸ／Ｘ ＨＣＸ及
び１ｏｏｒｎｙ／ｊ！ ポリエチレングリコールが含
まれている。また１０は両端６ａ 、６ｂｆ封止する前
の銅パイプからなる伝熱管であり、連結管１１と循環ポ
ンプ１２を組み合わせることにより、メッキ液９を伝熱
管１゜の内部に循環させるようにしている０尚、すでに
放熱フィン３は伝熱管１０を拡管することにより伝熱管
１０の外周に固定されている。さらに連結管１１には、
直流電源１３に直結されているチタン棒に白金メッキし
た対極１４と、対極１４と逆の電荷を与えられる接続端
子１５とが固定されている。伝熱管１ｏと連結管１１と
を接続端子１６で結合させた時、接続端子１５と伝熱管
１ｏとの接触を防止するためにポリプロピレンでできた
不電導体のスペーサー１６が挿入されている。又１７は
メッキ液９に空気を吸き込むエアーポンプである。
次にかかる構成での熱交換器の製造方法について説明す
る。
る。
まず、伝熱管１ｏと放熱フィン３とを定位置にて仮嵌合
しておき、伝熱管１０ｆ、所定の拡管機で拡管し、伝熱
管１ｏと放熱フィン３とを圧着させておく。次に、この
伝熱管１０と連結管１１と循環ポンプ１２とを組み合わ
せ、メッキ槽７中のメッキ液９を伝熱管１０の内部に循
環させる。この時、メッキ液９としては０ 、６ｒｎｏ
Ｘ／ｆｌ ＣｕＳｏ４・５Ｈ２０゜０．５ｍｏＡ／Ｊ！
Ｈ２ＳＯ４，０，０４ｘ１０ ｒｎｏＸ／ｆｔ ＨＣ
ｊｌ。
しておき、伝熱管１０ｆ、所定の拡管機で拡管し、伝熱
管１ｏと放熱フィン３とを圧着させておく。次に、この
伝熱管１０と連結管１１と循環ポンプ１２とを組み合わ
せ、メッキ槽７中のメッキ液９を伝熱管１０の内部に循
環させる。この時、メッキ液９としては０ 、６ｒｎｏ
Ｘ／ｆｌ ＣｕＳｏ４・５Ｈ２０゜０．５ｍｏＡ／Ｊ！
Ｈ２ＳＯ４，０，０４ｘ１０ ｒｎｏＸ／ｆｔ ＨＣ
ｊｌ。
１００９／ｎポリエチレングリコールを含む酸性硫酸銅
メッキ液を使用する。そこで、直流電源１３によりチタ
ン棒に白金メッキを施した対極１４に正の電荷をかけア
ノード側とし、一方の接続端子１６には負の電荷をかけ
カソード側とする。この時の電流値は約２００ ｍＡ／
ｃｒｄとし約２０分間通電する。又メッキ液の温度はメ
ッキ槽７のヒーター８により加熱され約５０℃とした。
メッキ液を使用する。そこで、直流電源１３によりチタ
ン棒に白金メッキを施した対極１４に正の電荷をかけア
ノード側とし、一方の接続端子１６には負の電荷をかけ
カソード側とする。この時の電流値は約２００ ｍＡ／
ｃｒｄとし約２０分間通電する。又メッキ液の温度はメ
ッキ槽７のヒーター８により加熱され約５０℃とした。
ここで通常のメッキ液であれば、カソード側である伝熱
管１０の内壁面全体に均一な厚みで銅が析出するが、メ
ッキ液９には、オキシエチレン系の界面活性剤であるポ
リエチレングリコールと低濃度の塩酸により生じる塩素
イオンとを有するために全体に均一な厚みの銅メッキ層
とはならず、凸凹の銅メッキ層６が形成されることにな
る。この理由としては、界面活性剤であるポリエチレン
グリコールの分子につかまえられ錯体化している銅イオ
ンが、低濃度の塩素イオンの存在下で塩素イオンと不安
定に結合するためである０特に、凸凹の銅メッキ層５の
形成においては、界面活性剤であるポリエチレング、リ
コール及び塩酸の濃度が重要な役割をはたしており、特
に塩酸の濃度は以下の範囲に規定する必要がある００塩
酸ｏ、ｃｏｌｘｌｏ −’ｍｏ１１．／ｆｌ 〜２．Ｏ
Ｘ１０−３ｒｎｏＶ１次に、伝熱管１０の内壁を湯洗に
より洗浄し、乾燥した後フロンガスを内部に封入し、両
端６ａ。
管１０の内壁面全体に均一な厚みで銅が析出するが、メ
ッキ液９には、オキシエチレン系の界面活性剤であるポ
リエチレングリコールと低濃度の塩酸により生じる塩素
イオンとを有するために全体に均一な厚みの銅メッキ層
とはならず、凸凹の銅メッキ層６が形成されることにな
る。この理由としては、界面活性剤であるポリエチレン
グリコールの分子につかまえられ錯体化している銅イオ
ンが、低濃度の塩素イオンの存在下で塩素イオンと不安
定に結合するためである０特に、凸凹の銅メッキ層５の
形成においては、界面活性剤であるポリエチレング、リ
コール及び塩酸の濃度が重要な役割をはたしており、特
に塩酸の濃度は以下の範囲に規定する必要がある００塩
酸ｏ、ｃｏｌｘｌｏ −’ｍｏ１１．／ｆｌ 〜２．Ｏ
Ｘ１０−３ｒｎｏＶ１次に、伝熱管１０の内壁を湯洗に
より洗浄し、乾燥した後フロンガスを内部に封入し、両
端６ａ。
６ｂｉかしめ溶接することにより、伝熱管２と放熱フィ
ン３とを持つ熱交換器１が完成する。
ン３とを持つ熱交換器１が完成する。
この様にして得られた熱交換器１は、メッキ液中の界面
活性剤である適量のポリエチレングリコール及び塩酸を
規定量加えているために伝熱管２の内壁面４に凸凹の銅
メッキ層６には、樹木状の銅メッキが密に形成されてお
り、表面積を増大させるばかりではなく、樹枝状の銅メ
ッキが密に形成されているため、凸凹の銅メッキ層６は
、沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メッキに
比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる〇又内
壁面４でフロンガスが液化した時、液体層が、凸凹の銅
メッキ層５の凸部にて粒滴となり、内壁面４から平滑面
よりも早く離れるために、厚い断熱層である液体層が形
成されないので、凝縮時の伝熱も促進されることになる
０すなわち、フロン液化ガスを封入し、蒸発、凝縮ヲ＜
す返すヒートパイプの様な熱交換器１の伝熱効率を著し
く良くしたものが得られる０ 又前記方法にて形成されたこの樹枝状の銅メッキが密に
形成された伝熱管２の内壁面４の凸凹の銅メッキ層５は
錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件でのメッキ
工法を必要としないのでメッキ液の分解も少なくその硬
度及び密着性はたいへん良好であり、常に安定した凸凹
の銅メッキ層６が形成される。
活性剤である適量のポリエチレングリコール及び塩酸を
規定量加えているために伝熱管２の内壁面４に凸凹の銅
メッキ層６には、樹木状の銅メッキが密に形成されてお
り、表面積を増大させるばかりではなく、樹枝状の銅メ
ッキが密に形成されているため、凸凹の銅メッキ層６は
、沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メッキに
比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる〇又内
壁面４でフロンガスが液化した時、液体層が、凸凹の銅
メッキ層５の凸部にて粒滴となり、内壁面４から平滑面
よりも早く離れるために、厚い断熱層である液体層が形
成されないので、凝縮時の伝熱も促進されることになる
０すなわち、フロン液化ガスを封入し、蒸発、凝縮ヲ＜
す返すヒートパイプの様な熱交換器１の伝熱効率を著し
く良くしたものが得られる０ 又前記方法にて形成されたこの樹枝状の銅メッキが密に
形成された伝熱管２の内壁面４の凸凹の銅メッキ層５は
錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件でのメッキ
工法を必要としないのでメッキ液の分解も少なくその硬
度及び密着性はたいへん良好であり、常に安定した凸凹
の銅メッキ層６が形成される。
尚、本発明の実施例では凸凹のメッキ層５を形成させる
手段として、酸性硫酸銅メッキ液を使用したが、熱伝導
性の面で銅が有利であるものの他の金属メッキ液でも可
能であり銅メッキに限定するものではない。さらに塩酸
についてもＮ ａ Ｃｆｔの様な塩化物でも可能であり
、メッキ液中で塩素イオンとして遊離する塩化物イオン
をすべて含むものである。但し塩素イオン濃度が２ 、
Ｏｘ １０−３ｒｎｏＲ，７１１以上になると、メッキ
層が凸凹のメッキ層５とならず平たんなメッキ層となり
、又０．ｏｏ１ｘ １０−５ｍＯβ／Ｊ２未満になると
、凸凹のメッキ層５は形成されるがメッキの密度が疎に
なる。
手段として、酸性硫酸銅メッキ液を使用したが、熱伝導
性の面で銅が有利であるものの他の金属メッキ液でも可
能であり銅メッキに限定するものではない。さらに塩酸
についてもＮ ａ Ｃｆｔの様な塩化物でも可能であり
、メッキ液中で塩素イオンとして遊離する塩化物イオン
をすべて含むものである。但し塩素イオン濃度が２ 、
Ｏｘ １０−３ｒｎｏＲ，７１１以上になると、メッキ
層が凸凹のメッキ層５とならず平たんなメッキ層となり
、又０．ｏｏ１ｘ １０−５ｍＯβ／Ｊ２未満になると
、凸凹のメッキ層５は形成されるがメッキの密度が疎に
なる。
発明の効果
以上のように本発明は、伝熱管壁面にオキシエチレン系
界面活性剤であるポリエチレングリコールと０．００１
Ｘ １０− ’ ｒｎｏＩｌ、、／λから２．０Ｘ１
０−’ｍａｎ／ｎの塩化物イオンを添加剤として加えた
メッキ液により樹枝状の凸凹メッキ層を形成してなる伝
熱管であるから以下の効果が得られるものである。
界面活性剤であるポリエチレングリコールと０．００１
Ｘ １０− ’ ｒｎｏＩｌ、、／λから２．０Ｘ１
０−’ｍａｎ／ｎの塩化物イオンを添加剤として加えた
メッキ液により樹枝状の凸凹メッキ層を形成してなる伝
熱管であるから以下の効果が得られるものである。
（ａｌ 伝熱管の内壁面の凸凹のメッキ層には、樹木
状のメッキが密に形成され、これが表面積を増大させる
ばかりではなく、樹枝状のメッキが密に形成されている
ため、前記凸凹のメッキ層は、ヒートパイプに用いたと
き沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メッキに
比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる。
状のメッキが密に形成され、これが表面積を増大させる
ばかりではなく、樹枝状のメッキが密に形成されている
ため、前記凸凹のメッキ層は、ヒートパイプに用いたと
き沸騰伝熱の沸騰核となり、通常の針状の凸凹メッキに
比較して沸騰伝熱の促進効果を計ることができる。
（ｂ） 凝縮時の熱伝達に関しても、ヒートパイプに
用いたとき伝熱管の内壁面でフロンガスが液化した場合
、液体層が凸凹メッキ層の凸部にて粒滴となり、内壁面
から平滑面よりも早く離れるために、厚い断熱層である
液体層が形成されないので、凝縮時の伝熱も促進される
ことになる０ （Ｃ） 伝熱管の゛内壁面に形成された凸凹のメッキ
層は、錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件での
メッキ工法を必要としないのでメッキ液の分解も少なく
その硬度及び密着性はたいへん良好であり、常に安定し
た凸凹のメッキ層が形成される。
用いたとき伝熱管の内壁面でフロンガスが液化した場合
、液体層が凸凹メッキ層の凸部にて粒滴となり、内壁面
から平滑面よりも早く離れるために、厚い断熱層である
液体層が形成されないので、凝縮時の伝熱も促進される
ことになる０ （Ｃ） 伝熱管の゛内壁面に形成された凸凹のメッキ
層は、錯塩の少ない不安定なメッキ液や過度な条件での
メッキ工法を必要としないのでメッキ液の分解も少なく
その硬度及び密着性はたいへん良好であり、常に安定し
た凸凹のメッキ層が形成される。
しかし、塩化物イオンの濃度が、０．００１ Ｘ１０−
’ｍｏ １７１未満となると凸凹のメッキ層は形成さ
れるがメッキの密度が疎になり、又２．ＯＸ１０一３ｍ
ｏｊ！／ｎ以上になるとメッキ層が凸凹のメッキ層とな
らず平たんなメッキ層になるため、塩素イオン濃度はｏ
、ｏｏｌｘ １ｏ −’ｒｎｏ１１．／１１〜２ｘｉ
ｏ −’ｍｏｉｌ／Ｉｔの範囲に規定する必要がある。
’ｍｏ １７１未満となると凸凹のメッキ層は形成さ
れるがメッキの密度が疎になり、又２．ＯＸ１０一３ｍ
ｏｊ！／ｎ以上になるとメッキ層が凸凹のメッキ層とな
らず平たんなメッキ層になるため、塩素イオン濃度はｏ
、ｏｏｌｘ １ｏ −’ｒｎｏ１１．／１１〜２ｘｉ
ｏ −’ｍｏｉｌ／Ｉｔの範囲に規定する必要がある。
第１図は本発明の一実施例を示す熱交換器の横断面図、
第２図は同熱交換器の縦断面図、第３図は同熱交換器の
斜視図、第４図は同メッキ装置の概略図である。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・伝熱管、６・
・・用凸凹の銅メッキ層、９・・・・・・メッキ液、１
６・・・・・・対極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名１°
” ９− ｊｖ”＝’１ｉ１５１．
対 楊
第２図は同熱交換器の縦断面図、第３図は同熱交換器の
斜視図、第４図は同メッキ装置の概略図である。 １・・・・・・熱交換器、２・・・・・・伝熱管、６・
・・用凸凹の銅メッキ層、９・・・・・・メッキ液、１
６・・・・・・対極。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名１°
” ９− ｊｖ”＝’１ｉ１５１．
対 楊
Claims (1)
- 伝熱管壁面にオキシエチレン系界面活性剤であるポリエ
チレングリコールと、０．００１×１０＾−＾３ｍｏｌ
／ｌから２．０×１０＾−＾３ｍｏｌ／ｌの塩化物イオ
ンを添加剤として加えたメッキ液により樹枝状の凸凹メ
ッキ層を形成してなる伝熱管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032149A JPH0633500B2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 伝熱管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60032149A JPH0633500B2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 伝熱管の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61190092A true JPS61190092A (ja) | 1986-08-23 |
| JPH0633500B2 JPH0633500B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=12350850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60032149A Expired - Lifetime JPH0633500B2 (ja) | 1985-02-20 | 1985-02-20 | 伝熱管の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633500B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422455B1 (ko) * | 2001-11-02 | 2004-03-11 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 전해 도금액 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111025A (en) * | 1974-07-19 | 1976-01-28 | Sony Corp | Nashijigaikano teisuru denkinitsukerumetsukiho |
| JPS5844319A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-15 | Canon Inc | カメラの走査型重みづけ測光装置 |
-
1985
- 1985-02-20 JP JP60032149A patent/JPH0633500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5111025A (en) * | 1974-07-19 | 1976-01-28 | Sony Corp | Nashijigaikano teisuru denkinitsukerumetsukiho |
| JPS5844319A (ja) * | 1981-09-09 | 1983-03-15 | Canon Inc | カメラの走査型重みづけ測光装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100422455B1 (ko) * | 2001-11-02 | 2004-03-11 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 전해 도금액 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633500B2 (ja) | 1994-05-02 |
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