JPS6119351B2 - - Google Patents

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Publication number
JPS6119351B2
JPS6119351B2 JP55111509A JP11150980A JPS6119351B2 JP S6119351 B2 JPS6119351 B2 JP S6119351B2 JP 55111509 A JP55111509 A JP 55111509A JP 11150980 A JP11150980 A JP 11150980A JP S6119351 B2 JPS6119351 B2 JP S6119351B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
contact material
laser beam
convex portion
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55111509A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5736090A (en
Inventor
Tokuo Yoshida
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP11150980A priority Critical patent/JPS5736090A/ja
Publication of JPS5736090A publication Critical patent/JPS5736090A/ja
Publication of JPS6119351B2 publication Critical patent/JPS6119351B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀、錫等の接点材料１を銅、アルミニ
ウム板等の基板２にレーザー溶接する方法に係
る。
レーザー光４の照射よるレーザー溶接法による
と、第１図の如くレーザー光４を直接に接点材料
１に照射すると接点となる表面を損傷するので好
ましくない。そこで第３図の如く一般に基板２の
裏面側からレーザー光４を照射する方法をとつて
いる。しかしながら接点を基板２の表裏面の同じ
位置に溶接せんとするとレーザー光４を表面より
照射せざるをえず、この際、第２図の如く、側面
より照射すると充分な溶接強度がえられない欠点
があつた。
本発明は上記欠点を除去せんとするものであ
り、その要旨とするところは基板２に凸部５を設
け、他方、接点材料１に前記凸部５に嵌合する凹
部７を設け、該接点材料１を基板２に、凸部５を
凹部７に嵌合せしめて仮止めし、かつ両者の嵌合
部に側面よりレーザー光４を照射することを特徴
とする接点のレーザーの溶接法である。
以下本発明を第４図乃至第７図に示す各実施例
により説明する。
即ち、本発明にあつては、まず基板２に、相互
に隣接する凸部５及び凹部６を設ける。
一方接点材料１に前記凸部５及び凹部６に嵌合
する凹部７及び凸部８を設ける。
上記接点材料１を、基板２に凸部５及び凹部６
を凹部７及び凸部８に嵌合せしめて仮止めする。
つづいて嵌合部の側面よりレーザー光４を照射
する。
以上の如く第４図に示す実施例においては接点
材料１に凸部５及び凹部６を設け、基板２に凹部
７及び凸部８を設けて両者が相互に嵌合するよう
にしている。
第５図に示す実施例においては接点材料１に凹
部７を、基板２に凸部５のみを設けて両者を嵌合
せしめている。嵌合部の側面よりレーザー光４を
照射して溶接するのは上記例と同様である。
第６図に示す実施例におては、接点材料１及び
基板２の両者は基本的に第４図に示す実施例と同
じ構造をとるが、接点材料１を表面のみを銀１１
で形成し、裏面を銅１２で形成し、基板２と同材
料とし材料特性に基づく溶接の容易性を促進せし
めている。
而して本発明によれば、嵌合部において接点材
料１と基板２とが重なり合つているので該部分に
レーザー光４を照射せしめることにより充分な強
度をもつレーザー溶接ができるのである。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図に示すのは本発明の従来例を
す断面図、第４図乃至第６図に示すのは各々本発
明の一実施例を示す断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 基板２に凸部を設け、他方、接点材料１に前
    記凸部５に嵌合する凹部７を設け、該接点材料１
    を基板２に、凸部５を凹部７に嵌合せしめて仮止
    めし、かつ両者の嵌合部に側面よりレーザー光４
    を照射することを特徴とする接点のレーザー溶接
    法。
JP11150980A 1980-08-12 1980-08-12 Laser welding method for contact point Granted JPS5736090A (en)

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JP11150980A JPS5736090A (en) 1980-08-12 1980-08-12 Laser welding method for contact point

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JP11150980A JPS5736090A (en) 1980-08-12 1980-08-12 Laser welding method for contact point

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Publication Number Publication Date
JPS5736090A JPS5736090A (en) 1982-02-26
JPS6119351B2 true JPS6119351B2 (ja) 1986-05-16

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JP11150980A Granted JPS5736090A (en) 1980-08-12 1980-08-12 Laser welding method for contact point

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JPS63106352U (ja) * 1986-12-27 1988-07-09

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JPS63106352U (ja) * 1986-12-27 1988-07-09

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JPS5736090A (en) 1982-02-26

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