JPS61195829A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、導体面に回路を構成する積層板に関する。

〔背景技術〕

回路基板用積層板は、誘電体基板の片面あるいは両面に
導体を張りつけ、上記導体に１回路パターンを形成した
もので、上記積層板の厚みは、均一のものであ・プた。

上記積層板上に１マイクロストリツプ線路を形成した場
合、上記マイクロストリップ綽路からは、線路上を流れ
る電流の周波数に応じた周波数の電波が放射される。上
記放射される電力量は、上記積層板を構成する誘電体の
厚みに依存され、線路幅が同一の場合、厚みの大きい方
が放射される電力量は大きくなる。

従って、上記誘電体の厚みが均一の場合は、線路から放
射する電力量を変化させることができなかプた。

〔発明の目的〕

本発明は上記の点を改善するために成したものであって
、誘電体の厚みを変化させた積層板を提供するととＫあ
る。

〔発明の開示〕

以下本発明を、実施例として掲げた図面に基づき説明す
る。

第１図は本発明の第１の実施例を示す積層板の断面図で
あり、熱可塑性で、厚みが連続して直線的に変化する誘
電体板１と、上記誘電体板ｌの両面に誘電体板と同面積
に形成された薄い導体板２．２′とで構成される。

第２図は、本発明の第２の実施例を示す積層板の断面図
であり、厚みを階段状に変化させた熱可塑性の誘電体板
１と、上記誘電体板１０両面の形状に合わせて形成され
た平面状導体板４及び階段状導体板４″とで構成される
。

第３図は、本発明の第３の実施例を示す積層板の断面図
である。本実施例では、上記第１、第２の実施例のよう
Ｋ、熱可塑性の誘電体の厚みを、あらかじめ変化させて
おくのではなく、両面の導体板のうち片側（両側でも良
い〕の導体板を、あらかじめ厚さに変化を持たせた形状
に加工しておき、熱プレヌにより、誘電体板の厚みに変
化をつけるものである。第３図１ａ）は第１図に対応す
るもので、５は誘電体板、６　、６’は導体板であり、
第３図（１）ｌは第２図に対応するもので、７は誘電体
板、８．８′は導体板である。本実施例では、積層板全
体としては、均一の厚みを有することになる。

〔発明の効果〕

上記のように、本発明によれば、積層板を構成するＲＥ
体に厚みを付けたので、上記積層板上に形成した線路か
らの放射電力量を変化させることのできる積層板が提供
できた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示す積層板の断面図、
第２図は本発明の第２の実施例を示す積層板の断面図、
第３図は本発明の第３の実施例を示す積層板の断面図で
ある。 １．３．５．７・・・誘電体、２　、２’　、　４　、
４’　、　６、６’　、　８　、８’・・・導体板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚みに変化を持たせた熱可塑性の誘電体板と、上
   記誘電体板の片面あるいは両面に形成した導体板とより
   成る積層板。